A
MÌØENÍ TEPLOTY
Senzory teploty realizované technologií tlustých vrstev Automobilový prùmysl, elektrospotøebièe, telekomunikaèní a výpoèetní technika, lékaøské a jiné aplikace s poadavkem na irokou integraci senzorù teploty vytváøejí trní poptávku po pøimìøenì pøesných a vysoce spolehlivých snímaèích s miniaturními rozmìry a nízkou poøizovací cenou. Pøedevím ve støedních a meních výrobních sériích takové nároky splòuje implementace senzorù vytvoøených technologií tlustých vrstev, mimo jiné i díky velké flexibilitì geometrických rozmìrù a elektrických vlastností ve spojení s vysokou výkonovou zatíitelností.
vrstvy øádovì desetiny mikrometrù), nebo nanesení pasty sloené z funkèních, pojivových, vazebních a modifikaèních sloek a její následné vytvrzení tepelným procesem (tlustovrstvá technologie, tlouka vrstvy øádovì jednotky a desítky mikrometrù). Pasta (vodivá, odporová nebo dielektrická) vzniká rozdrcením funkèního materiálu (napø. u termistorových past jsou to speciálnì pøipravené smìsi oxidù nìkterých kovù) na práek a pøimícháním do pojivové matrice (polymery, rozpoutìdla), která obsahuje i dalí modifikaèní sloky (aditiva pro úpravu vlastností
Michal Balos
3. Tlustovrstvé termistory Termistorové vrstvy tvoøí ètverce, popø. obdélníky, s délkami hran øádovì v milimetrech. Díky malým rozmìrùm bývají tyto snímaèe velmi rychlé a jsou vhodné pøedevím pro kontinuální mìøení teploty v rozsahu pøiblinì od 50 do +300 °C, vèetnì monitorování teplotních okù a vibrací. Pouívají se i ve funkci teplotních pøevodníkù (napø. pro pøevod výkonu RF signálu na stejnosmìrné napìtí) a ve funkcích vestavìných teplotních atenuátorù. Na trhu jsou k dispozici termi-
1. Úvod těrka
Tlustovrstvé senzory teploty se pouívají jako dotykové teplomìry pro pøímé mìøení teploty, jako pøevodníky pøi teplotním mìøení jiných fyzikálních nebo chemických velièin a jako vestavìné kompenzaèní prvky elektronických obvodù. Technologie tlustých vrstev je vhodná pøedevím pro realizaci termistorù, odporových teplomìrù a termoelektrických èlánkù. Výhodou vrstvového provedení je skuteènost, e tepelnému pùsobení je vystavena celá plocha snímacího materiálu. Tlustovrstvé senzory teploty se vyznaèují jednoduchým principem, spolehlivostí a nenároènou a relativnì levnou výrobou. Nedosahují sice tak pièkových hodnot parametrù z hlediska umu, pøesnosti mìøení atd., s jakými se lze setkat u tenkovrstvých a preciznì vyrobených diskrétních snímaèù teploty, nicménì pro irokou kálu aplikací v praxi je jejich pøesnost dostateèná. Pro svou vysokou mechanickou, chemickou i výkonovou odolnost se tlustovrstvé senzory teploty s oblibou pouívají pøedevím v automobilovém prùmyslu (u øídicí elektroniky, klimatizace, vyhøívání zrcátek a skel, pro teplotní pøevodníky chemických senzorù ve spalovacím systému atd.) a v telekomunikacích (jako pøevodníky hodnoty výkonu RF signálu na stejnosmìrné napìtí, teplotnì promìnné atenuátory atd.).
2. Princip technologie tlustých vrstev Principem vrstvových technologií je vytvoøení tenké vrstvy urèitého materiálu (v pøípadì senzoru teploty citlivého na teplotu) na vhodné nosné podloce, tzv. substrátu. Existují dva zásadní postupy vytvoøení vrstvy ádaného materiálu: její nanesení nìkterou z fyzikálních nebo chemických depozièních metod (tenkovrstvá technologie, tlouka 1)
síto s maskou
pasta
substrát
tisk vodičů, vývodů, zasušení
nanesení termistorové pasty, zasušení
výpal 1 (850 °C po 10 min)
nanesení ochranné vrstvy a zasušení
výpal 2 (tepl. špička 500 °C)
osazení SMD, zapouzdření atd.
Obr. 1. Tlustovrstvé pasty se na substrát nanáejí nejèastìji metodou sítotisku. Obvod lze doplnit dalími pasivními a aktivními souèástkami a zapouzdøit. Blokové schéma dole znázoròuje zjednoduený postup výroby tlustovrstvého termistoru pasty) a sloky pro vytvoøení vazby na substrát (nízkotavná skla, keramika, polymery). Tato smìs se na substrát nejèastìji nanáí metodou sítotisku, pouívá se vak i mnoho jiných metod. Následuje vypálení s pøesnì definovaným èasovým prùbìhem. Z hlediska materiálu lze nanáené pasty rozdìlit na cermetové (popø. keramika-sklo) s teplotou árového pásma pøiblinì mezi 500 a 1 000 °C a polymerní s vytvrzovací teplotou pøiblinì 150 a 250 °C. Substrátem pro cermetové vrstvy je obvykle (ale ne vdy) keramika, nejèastìji 96% Al2O3 a nebo LTCC1). Polymerní vrstvy lze díky nií vytvrzovací teplotì nanáet i na organické materiály (Mylar, Kapton, FR4 apod.). Obvod je moné doplnit diskrétními aktivními a pasivními prvky (SMD) a celek opatøit vývody a zapouzdøit. Potom jde o tzv. hybridní integrovaný obvod (HIO, viz [15]). Pro tvorbu snímaèù teploty se vyuívají bìné i speciální vodivé a odporové pasty, dielektrické materiály plní ochranné úèely.
storové pasty rùzných vlastností. Podaøilo se vyvinout materiály se záporným teplotním souèinitelem (NTC) i s kladným teplotním souèinitelem (PTC) s témìø lineární teplotní závislostí a srovnatelnou hodnotou nominálního odporu vrstvy Rv2) i teplotního souèinitele odporu α 3). To umoòuje vytváøet napø. vysoce citlivá a pøitom levná mùstková zapojení s vrstvami s NTC s α = 3·103 K1 a vrstvami s PTC s α = 3·103 K1 [16]. Pasty obvykle bývají uzpùsobeny standardnímu pouívanému teplotnímu prùbìhu výpalu termistor (odporová vrstva)
substrát (96% Al2O3)
vývody termistoru (vodivá vrstva)
Obr. 2. Tlustovrstvý termistor
LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) materiál pro vícevrstvé substráty tvoøený smìsí keramických a sklenìných èástic v polymerním pojivu. Substrát se vypaluje a souèasnì s natitìnými pastami. Touto technologií je moné vytváøet rùznì tvarované prostorové struktury. Viz [4].
AUTOMA
(2003) èíslo 1
11
A
MÌØENÍ TEPLOTY
(teplota árového pásma 850 °C po dobu 10 min). Pozor je tøeba dávat pøi výbìru materiálu pro tvorbu pøívodù. Pøi volbì nesprávného typu vodivé pasty mùe dojít ke vzájemné interakci s termistorovou vrstvou a ke zmìnám parametrù termistoru.
rozsah pøiblinì od 0,05 do 300 K) viz [14]. Jako nosný substrát uvedených cermetových vrstev s NTC se obvykle pouívá korundová keramika (96% Al2O3). Vysokoteplotní materiály pouívané pøi výrobì pasty s NTC se za teplot obvyklých
Tab. 1. Vlastnosti cermetových tlustovrstvých termistorù øady NTC-2100 firmy ESL [9], [16] Oznaèení pasty NTC-2131 NTC-2112 NTC-2113 NTC-2114 NTC-2115 NTC-2116
β *)
3)
4)
Doporuèený substrát
96% Al2O3
v rozsahu 55 a +125 °C, tolerance ±20 % pro rezistor 1 × 1 mm, suchou natitìnou vrstvu o tlouce 25 µm a teplotu 25 °C; doporuèený rozsah geometrie odporové vrstvy je od 1/10 ètverce do 10 ètvercù, tolerance ±20 % (u NTC-2115 a NTC-2116 je tolerance ±30 %)
pro zpracování bìných tlustovrstvých past obtínì sintrují, a proto je u nich pro zajitìní stability vyadována ochranná vrstva proti neádoucímu pùsobení nemìøených okolních velièin (zejména vlhkosti a nìkterých chemických látek, které mají vliv na vodivost snímací vrstvy). Pouívají se dielektrické sklenìné vrstvy, vyvinuté speciálnì pro tento úèel (obvyklá teplotní pièka výpalu 500 °C).
3.2 Tlustovrstvé termistory s kladným teplotním souèinitelem elektrického odporu (pozistory) Existují dvì základní skupiny tlustovrstvých cermetových pozistorù termistorù s PTC (Positive Temperature Coefficient): s lineární závislostí odporu na teplotì a s prudkým nárùstem odporu pøi urèité teplotì. Materiály
Tab. 2. Vlastnosti cermetových tlustovrstvých termistorù øady PTC-2600 firmy ESL [10], [16]
Oznaèení pasty PTC-2650 PTC-2611 *)
C TC R (10-3 K-1) +4,0 ±0,5 +4,1 ±0,5
HTCR (10-3 K-1) +4,0 ±0,5 +4,1 ±0,5
Rv (Ω Ω)*) 5 ±10 % 10 ±10 %
Doporuèené vývod y
Doporuèený substrát
PtAu, PdAg
96% Al2O3
pro sílu vysuené natitìné vrstvy 22,5 ±2,5 µm a teplotu 25 °C → Rv (Ω)
3.1 Tlustovrstvé termistory s negativním teplotním souèinitelem elektrického odporu U cermetových termistorových past s negativním teplotním souèinitelem (NTC, Negative Temperature Coefficient) je funkèním materiálem polovodièová polykrystalická keramika na bázi pøesnì øízených smìsí nìkterých oxidù kovù (Mn, Co, Ni, Cu, Zn apod.) [2]. Tyto materiály vykazují silnou klesající exponenciální závislost mìrného odporu na teplotì, jeho prùbìh lze modifikací sloení pasty výraznì mìnit. Na urèitém teplotním rozsahu je moné dosáhnout závislosti témìø lineární (napø. u tlustovrstvých termistorù firmy IRC s α = 2,5·103 K1 je garantována prùmìrná odchylka linearity v rozsahu 10 a +130 °C pod 1 %, viz [19]). První typy tlustovrstvých termistorù s NTC vznikly vývojem standardních odporových past (ty obsahují napø. RuO2 nebo Ru2O7) s pùvodnì neádoucí teplotní závislostí. Teplotní souèinitel odporu se u nich pohybuje kolem 0,5·103 K1 a závislost odporu na teplotì má témìø lineární prùbìh [1]. Pro výrobu citlivìjích termistorù s NTC byla vyvinuta øada speciálních past s vysokoteplotním souèinitelem odporu (HTCR) mezi 2,5·103 K1 a 9,5·103 K1. Citlivìjí pasty se obecnì vyznaèují i vìtí nelinearitou a nízkoteplotní souèinitel odporu u nich mùe dosahovat hodnoty a 0,5 K1 [16]. Nominální odpor vrstvy Rv tìchto materiálù bývá mezi 30 Ω a 1 MΩ, s rostoucím Rv roste citlivost, nelinearita i materiálová konstanta β 4) (od 300 do 3 100 K). Mimo to byly vyvinuty materiály pro nìkteré speciální aplikace, jako napø. ruthenium-oxidové a vizmut-rutheniové pasty s exponenciálnì klesající závislostí odporu na teplotì pro mìøení velmi nízkých teplot (mohou pokrýt 2)
Rv Doporuèené (Ω Ω)**) vývod y 30 100 1·103 PtAu, PdAg 10·103 3 100·10 1 000·103
(K) 300 725 1 700 2 125 2 500 3 100
1·10 8
1·10 7
1·10 6 NTC-2131 1,5
1·10 5
1·10
termistor
NTC-2112 NTC-2113
4
NTC-2114 1
**)
HTCR (10-3 K-1) 3 5 7,5 8,3 8,75 9,2
1·10 3
NTC-2115 NTC-2116
0,5
*)
C TC R (10-3 K-1) 3 10 100 160 300 550
Mimo cermetové pasty existují i polymerní pasty s NTC. Jde o materiály na bázi uhlíku. Klesající závislost odporu na teplotì je v rozsahu 20 a 200 °C mírnì exponenciální a témìø lineární, s prùmìrným teplotním koeficientem α pøiblinì 1,0·103 K1 [17]. Jako pøíklad mùe poslouit série cermetových termistorových past NTC-2100 firmy ESL (tab. 1). Doporuèený teplotní prùbìh výpalu (teplota árového pásma 850 °C po dobu 10 min) je charakteristický i pro vìtinu bìných vodivých a odporových past [9]. Celá série NTC-2100 je vzájemnì mísitelná s predikovatelnými hodnotami parametrù výsledné kompozice [16]. Pro stabilizaci vrstvy je pøedepsána speciální ochranná pasta ESL-4782. Pouije-li se napø. kompozice NTC-2114 a uspoøádání podle obr. 3, pøi teplotì 25 °C bude mít navrený termistor odpor 10 kΩ a jeho teplotní závislost bude odpovídat pøísluné køivce na tomté obrázku.
1·10 2 1
PdAg vývody
1·10 1 -50
-25
0
25
50
75
100 125 → T (°C)
Obr. 3. Pøíklad geometrického uspoøádání a teplotní závislosti termistorové vrstvy s NTC s rozmìry 1 × 1 mm a tloukou natitìné zasuené vrstvy 25 µm (zpracováno podle [9]). Vhodný materiál pro vývody doporuèuje výrobce: v pøípadì NTC-2100 se volí pro bìné aplikace pasta PdAg, v nároènìjích aplikacích se pouívají osmkrát draí vývody PtAu
Nominální odpor vrstvy Rv je elektrický odpor nanesené vrstvy materiálu definované velikosti. Je garantován výrobcem pasty za odpovídajících podmínek (napø. pro tloukou zasuené vrstvy 25 µm a jmenovitou teplotu 25 °C). Rv se udává v Ω. Pouívá se i znaèení Ω/sq. (pozn. red.: to ovem není fyzikální jednotka, jde o nesprávné, matoucí oznaèení). α je teplotní souèinitel elektrického odporu (TCR, Temperature Coefficient of Resistance). Pro nízkoteplotní souèinitel odporu v rozmezí teplot 55 a +25 °C se pouívá oznaèení Cold TCR (CTCR), pro vysokoteplotní souèinitel odporu v rozmezí +25 a +125 °C se pouívá oznaèení Hot TCR (HTCR). β (resp. B) je materiálová konstanta, tzv. teplotní citlivost termistoru.
12
(2003) èíslo 1
AUTOMA
A
MÌØENÍ TEPLOTY
Tab. 3. Vlastnosti tlustovrstvé metal-organické platinové pasty ESL-5051 [12]
Poèet vrstev 1 2 3 4 5 6
*)
C TC R (103 K1) 3,287 3,322 3,353 3,321 3,414 3,408
HTCR (103 K1) 3,277 3,331 3,352 3,358 3,418 3,407
Rv (Ω Ω)*) 3,20 1,06 0,64 0,47 0,38 0,31
4. Tlustovrstvé odporové teplomìry
Tlouka vypálené Doporuèený vrstvy (µm) substrát 0,20 glazovaná 0,35 keramika, 0,60 glazovací vrstva 0,75 tvoøená pastou 0,88 ESL 129-C 1,08
Charakteristický tlustovrstvý odporový teplomìr (RTD) tvoøí dlouhá, tenká a rùznì tvarovaná linka z vodivé pasty. Ke své èinnosti odporové teplomìry vyuívají kladnou a pomìrnì lineární teplotní závislost elektrického odporu kovù na teplotì5). Pro výrobu odporových teplomìrù jsou urèeny pøedevím speciální cermetové platinové pasty (platina splòuje vysoké nároky na elektrické vlastnosti a souèasnì se vyznaèuje vysokou teplotou tavení a schopností odolávat korozi). V ménì nároèných aplikacích se uplatní i pasty na bázi niklu, popø. jiných kovù. Tyto teplotní snímaèe se mohou pouít pro pøímé mìøení teploty v rozmezí pøiblinì od 50 do 500 °C. Podle velikosti mìøicího proudu je tøeba brát v úvahu i jev samozahøívání (snímaè udává vyí hodnotu teploty, ne je skuteèná). Naproti tomu díky vysoké výkonové zatíitelnosti mohou tlustovrstvé odporové teplomìry souèasnì plnit funkci topného prvku. Èasto se vyuívají jako pøevodníky pøi mìøení jiných velièin,
pro sílu vysuené natitìné vrstvy 5 a 8 µm a teplotu 25 °C
Tab. 4. Namìøené hodnoty termoelektrického napìtí generovaného tlustovrstvými termoèlánky vytvoøenými kombinacemi nìkolika rùzných vodivých a odporových past firem ESL a DuPont [1]
5)
→ Rv (Ω)
první skupiny vyuívají kladné teplotní závislosti elektrického odporu kovù a vznikly vývojem a modifikací standardních vodivých past. Vyznaèují se dobrou linearitou a stabilitou za bìných i vysokých teplot a nebyla u nich pozorována v podstatì ádná hystereze. Na rozdíl od materiálù s NTC není nezbytnì nutné tyto pasty chránit pouzdrem a stabilizovat [16]. Teplotní souèinitel odporu se pohybuje v rozmezí pøiblinì 1·103 a 5·103 K1 [1], nominální odpor vrstvy je od 5 Ω do 10 kΩ. Obecnì s rostoucím nominálním odporem vrstvy u tìchto past teplotní souèinitel odporu klesá, napø. pasta ESL PTC-2650 (Rv = 5 Ω) má souèinitel HTCR α = = 4,3·103 K1, pasta ESL D-PTC-6232 (Rv = = 300 Ω) má HTCR α = 2,45·103 K1 a pasta ESL D-PTC-2614A (Rv = 10 kΩ) má souèinitel HTCR α = 2,2·103 K1 [16]. Materiály druhé skupiny pozistorových past, které se vyznaèují strmým nárùstem mìrného odporu pøi urèité teplotì, vyuívají teplotní závislosti elektrických vlastností hranic zrn legovaných piezoelektrických keramických materiálù (napø. BaTiO3) [2]. Cermetové pasty s PTC se vìtinou nanáejí na keramické substráty (96% Al2O3, LTCC). Podobné èlenìní lze pouít i u polymerních pozistorových materiálù. Do první skupiny patøí pasty vzniklé vývojem polymerních vodivých past plnìných èásticemi støíbra, které v teplotním rozsahu 20 a 200 °C vykazují pomìrnì lineární závislost odporu na teplotì se souèinitelem α kolem 3,8·103 K1 [17]. Do druhé skupiny lze zaøadit materiály, které vyvinula firma DuPont pro výrobu lehkých a flexibilních samoèinnì se regulujících topných prvkù na polyesterových substrátech.
1
16
12 NTC-2611 NTC-2611 Ag vývody
8
4 0,5
ESL-9635/ESL-2812 (Rv = 100 Ω) ESL-6835A/ESL-2812 (Rv = 100 Ω) ESL-9635/ESL-2811 (Rv = 10 Ω) ESL-6835A/ESL-2811 (Rv = 10 Ω) ESL-6835A/Ag DP-6320 ESL-9635/Ag DP-6320
2
A gP d AuPd A gP d AuPd AuPd A gP d
Prùmìrné termoelektrické napìtí na jeden pár (µV/K) 18,9 16,2 15,2 13,3 9,4 8,0
2,5
Kombinace past
termistor
0 -50
-25
0 25
50
75
100 125 → T (°C)
Obr. 4. Teplotní závislost elektrického odporu cermetových termistorových past øady PTC-2600 (zpracováno podle [10]). Odpor termistoru lze mìnit pomìrem íøky a délky, napø. pøi pouití pasty PTC-2611 bude mít rezistor 2 × 1 mm pøi teplotì 25 °C odpor R = 20 Ω . Jeho charakteristika bude odpovídat závislosti vpravo vynásobené dvìma. Jde o speciální polymerní pasty s PTC na bázi uhlíku, které se vyznaèují prudkým nárùstem odporu pøi urèité teplotì [3]. Jako konkrétní pøíklad na trh dodávané termistorové pasty s PTC mùe poslouit cermetový systém øady PTC-2600 firmy ESL (tab. 4). Podle specifikace [10] je materiál jako teplotní senzor schopen poskytnout lineární odezvu a do teplot kolem 300 °C. Teplotní prùbìh výpalu je standardní (árové pásmo 850 °C po 10 min). Pasty v této øadì jsou mísitelné navzájem a i se sériemi D-PTC-6200 a D-PTC-2600A, které mají vyí hodnoty nominálního odporu vrstvy. Vypálená vrstva je, bez vlivu na stabilitu, trimovatelná laserem [16].
zejména u chemických senzorù. V nìkterých provedeních slouí havý povrch platinové vrstvy pøímo jako katalyzátor. Obvyklá hodnota teplotního souèinitele odporu je pro platinové vrstvy 3,5·103 K1 a pro niklové vrstvy 6,8·103 K1 [1]. Speciální metal-organické platinové pasty pro topné rezistory a RTD bez obsahu síry, olova a kadmia mají teplotní souèinitel odporu pøiblinì 3,3·103 K1. Nominální odpor vrstvy platinových odporových teplomìrù se typicky pohybuje v rozmezí 0,05 a 0,5 Ω, ale v závislosti na tlouce vrstvy mùe být i vyí podle poadavkù pøísluné aplikace. Pro vytvoøení rezistoru s hodnotou napø. 10 Ω (pøi referenèní teplotì) je pøi pouití pasty s Rv = 0,5 Ω nutné nanést vrstvu pasty
Tlustovrstvé PTC termistorové pasty vzniklé vývojem z vodivých past (viz pøíklad ESL PTC-2600) vyuívají stejný princip èinnosti jako RTD a mìly by správnì patøit mezi odporové teplomìry. V tomto èlánku je dodrováno marketingové èlenìní stanovené výrobci past.
AUTOMA
(2003) èíslo 1
13
A
MÌØENÍ TEPLOTY
temperovaný chemický senzor
né substráty a podle výrobce mùe nahradit nákladné vakuové nanáení tenkovrstvých platinových vrstev. Pasta se vypaluje bìným postupem s teplotou árového pásma 850 °C. Ve funkci topného prvku je tento materiál schopen za jednu minutu dosáhnout nárùstu nebo poklesu teploty o 60 a 100 °C [12].
platinový topný rezistor a RTD katalyzátor
platinový RTD 8 mm
substrát: 96% Al2O3
5. Tlustovrstvé termoelektrické èlánky
substrát ZrO2
Tlustovrstvé termoelektrické èlánky se vytváøejí nanesením dvou rùzných past (obvykle jako celá série termoelektrických párù). Z hlediska výroby je dùleité, e k realizaci nejsou vyadovány ádné speciální materiály, pouívají se bìné (tj. levné) vodivé a odporové pasty. Generované napìtí se stanovuje experimentálnì. Dobrých výsledkù bylo dosaeno u termoèlánkù s pøechodem mezi vodivou a odporovou pastou [1]. V tab. 4 jsou uvedeny nìkteré kombinace materiálù pro tvorbu termoèlánkù. Jde vesmìs o standardní, bìnì dostupné komerèní produkty urèené pro nanáení sítotiskem na korundový substrát. Stanovit pøesnost mìøení tlustovrstvým termoelektrickým èlánkem je znaènì obtíné. Pøi mìøení se mohou rùznì kombinovat vlivy jednotlivých komponent, ze kterých jsou pasty tvoøeny. Výhodou kompozice je sice velká elektrická, mechanická a chemická odolnost, za to se vak platí horími vlastnostmi z hlediska umu. Protoe termoelektrické napìtí generované termoèlánkem je samo o sobì malé a navíc termoèlánek funguje i jako anténa, mùe být vliv umu na pøesnost mìøení znaèný. Tlustovrstvé termoelektrické èlánky mají pro pøímé mìøení teploty (díky své nízké cenì a jednoduchosti) uplatnìní v ménì nároèných aplikacích nebo v jednoúèelových zaøízeních, kde je moné zajistit alespoò èásteènou kompenzaci nepøíznivých vlivù. Jako pøevodníky bývají v planárním uspoøádání èasto vyuívány u kalorimetrických chemických senzorù, kde jimi namìøená teplota je úmìrná koncentraci mìøené látky.
platinový topný rezistor a RTD
→ Rv (Ω)
Obr. 5. Ve srovnání s pøesnými tenkovrstvými a normovanými diskrétními odporovými teplomìry je tlustovrstvé provedení vhodné spíe pro ménì nároèná mìøení teplot. Èasto se vak pouívá ve spoleèné funkci topných rezistorù a teplotních snímaèù pro temperování chemických senzorù (vlevo, zpracováno podle [1]) nebo pro pøevodníky u katalytických chemických senzorù (vpravo, zpracováno podle øeení pouívaného firmou Servomex)
4,50
n=1 3,00
n=2 n=3 n=4
substrát: 96% Al2O3
n=5 1,50
n=6
vývody 0,00 -50
-25
0
25
50
75
100 125 → T (°C)
Obr. 6. Teplotní charakteristiky pasty ESL-5051 pro rùzné poèty nanesených vrstev (zpracováno podle [12]) a dalí pøíklad moného provedení tlustovrstvého snímaèe teploty a topného rezistoru. Pasta pro vývody musí splòovat poadavky na co nejnií teplotní závislost a odpor a zároveò musí být kompatibilní pro pouití s platinovou pastou (ne vechny typy tlustovrstvých past lze volnì navazovat).
14
novou generaci metal-organických materiálù. Pouívá se pro snímaèe teploty, topné prvky a vývody chemických senzorù, u nich mùe pøítomnost platiny s obsahem síry pùsobit nepøíznivì. Materiál je urèen k tisku na glazova→ US (mV)
stanovené tlouky s pomìrem délky k íøce 20 : 1. Vzhledem k nízké rezistivitì je tøeba pøi volbì uspoøádání senzoru brát ohled i na teplotní zmìnu elektrického odporu pøívodù. Pouívá se mùstkové zapojení (dvouvodièové nebo tøívodièové), popø. zapojení s proudovým zdrojem (ètyøvodièové) [7]. Substrátem bývá 96% Al2O3, nìkdy i ocel s izolaèní vrstvou nebo sklo, popø. u chemických senzorù ZrO2. Jako pøíklad konkrétních tlustovrstvých materiálù pro odporové senzory teploty je moné uvést kompozice ESL-5544 a ESL-5051. V prvním pøípadì jde o cermetový platinový vodiè pouívaný jako senzor teploty i jako topný prvek. Teplotní zmìna odporu je podle výrobce lineární v rozsahu 50 a +500 °C. Nízkoteplotní i vysokoteplotní souèinitel odporu nanesené a vypálené vrstvy je udáván shodnì min. 3,3·103 K1. Pasta se nanáí sítotiskem na substrát z 96% Al2O3. Tlouka vypálené vrstvy se pohybuje mezi 6 a 9 µm, nominální odpor vrstvy je max. 70 mΩ. Vypalování probíhá pøi teplotì árového pásma v rozmezí mezi 980 a 1 300 °C [11]. Druhá kompozice, ESL-5051, zastupuje
10
substrát
reakční vrstva
prům. 19 µV/°C
8
prům. 15 µV/°C prům. 9 µV/°C
6
4
2
0 referenční termočlánky
snímací termočlánky
-2 -50 1
0
50
100
150
200
250
2
3
4
5
6
7
300
350 400 → T (°C) 8 9 10 → odezva senzoru t (s)
Obr. 7. Pouití tlustovrstvého termoèlánku jako pøevodníku u kalorimetrického chemického senzoru (vlevo, zpracováno podle [2]). Ilustraèní charakteristiky vpravo byly zpracovány s ohledem na výsledky uvedené v tab. 4 podle údajù v [5]
(2003) èíslo 1
AUTOMA
A
MÌØENÍ TEPLOTY
Tab. 5. Shrnutí základních parametrù senzorù teploty realizovatelných tlustovrstvou technologií [1], [5], [6], [7], [8]
vhodná oblast vyuití
orientaèní rozsah mìøených teplot *) orientaèní rozliení mìøené teploty **)
citlivost
výhody
Termistory bìné mìøení okolní teploty, teplotní spínaèe, pøevodníky 50 a +150 °C (do max. 300 °C) ±0,2 °C
Odporové teplomìry Termoèlánky pøesnìjí mìøení mìøení v irokém teploty, pøevodníky, rozsahu teplot, topné prvky pøevodníky 50 a +500 °C
50 a +650 °C
±0,1 °C
±10 °C
NTC pøiblinì (HTCR) 0,5·103 platinové pøiblinì a 10,0·103 K1, 3,5·103 K1 lineární PTC pøiblinì 1,0·103 a 5,0·103 K1 velká pøesnost nízká cena vysoká odolnost rychlá odezva v agresivním malé rozmìry prostøedí robustnost robustnost
nevýhody
nelinearita (NTC) relativnì uí teplotní rozsah
pomalejí odezva samozahøívání vliv odporu pøívodù
orientaèní cenové relace***)
1 000 USD/50 g (pasty NTC i PTC)
1 000 a 2 000 USD/50 g (platinová pasta)
*)
**) ***)
prùmìrné generované napìtí 10 a 20 µV/K iroký teplotní rozsah rychlá odezva samonapájení robustnost nutná kompenzace teploty studeného konce náchylné na um nelinearita odporová pasta 500 USD/100 g, vodivá pasta AgPd 500 USD/100 g
Údaje v tabulce jsou uvedeny pro senzory v tlustovrstvém provedení s pøihlédnutím na omezení daná vlastnostmi pouitého materiálu a substrátu (napø. termoelektrickými èlánky lze obecnì mìøit teploty pøiblinì v trojnásobném rozsahu) a vycházejí z hodnot uvedených ve specifikaci komerènì nabízených past. Rozliení senzorù s nelineární závislostí se s teplotou mìní. Rovnì velmi záleí na kvalitì obvodù pro zpracování signálu. Pokrytí se pohybuje øádovì v desítkách cm2 na 1 g pasty, napø. u ESL-9635 (vodivá pasta AgPd zmínìná u termoelektrických èlánkù) je to pøiblinì 100 cm2/g [13].
6. Dalí vyuití tlustých vrstev pro mìøení teploty Mimo uvedené senzory jsou v literatuøe popsány i dalí techniky, jak vyuívat tlusté vrstvy k mìøení teploty. Pøíkladem je kombinace bimetalového pásku s tlustými vrstvami v podobì kapacitních [1] nebo piezorezistivních pøevodníkù. V pøípadì kapacitního senzoru tvoøí jednu elektrodu kondenzátoru bimetalový pásek a druhou vodivá vrstva natitìná na substrátu. Se zmìnou teploty dojde k prohnutí bimetalového prouku a tím i ke zmìnì kapacity kondenzátoru. U verze s piezorezistivním pøevodníkem se na bimetalový pásek pøes izolaèní vrstvu nanese piezorezistivní snímací vrstva, která úmìrnì s prùhybem mìní svùj elektrický odpor. Budeli senzor vyuíván v bìném biologickém rozsahu teplot, je moné namísto cermetových piezorezistivních materiálù pouít polymerní.
které nevyadují vysokou pøesnost, ale kde klíèovou roli hrají poadavky na miniaturní rozmìry, vysoký výkon, spolehlivost a nízkou cenu. Díky iroké mísitelnosti materiálù a geometrické flexibilitì lze touto technologií snadno vytváøet snímaèe podle specifických poadavkù zákazníka, které by bylo moné jiným zpùsobem vytvoøit jen obtínì nebo za velkých finanèních nákladù. Protoe se jedná o jednoduchý a efektivní zpùsob realizace robustních elektronických obvodù, mnoho institucí investuje do vývoje tlustovrstvých materiálù (jak cermetových, tak polymerních), substrátù (LTCC) i nanáecích metod (napø. systém Microscreen firmy ERA, který posouvá hranice íøky vodivých tras na 50 µm).
substrát LTCC
dielektrická izolační vrstva
piezorezistory
Vedle senzorù teploty se touto technologií realizují napø. senzory tlaku, vlhkosti a chemických látek, biosenzory a dalí. Tím se nabízí monost na jednom substrátu stejnou technologií souèasnì vytvoøit nìkolik snímaèù rùzných fyzikálních a chemických velièin. Na obr. 9 je znázornìn návrh takového senzoru pro mìøení okolní teploty, atmosférického tlaku a relativní vlhkosti. Prostorová struktura tìlesa senzoru je vytvoøena technologií LTCC, uvnitø je zabudován kapacitní snímaè tlaku s tlustovrstvými elektrodami. Tlustovrstvé senzory teploty a vlhkosti (citlivá odporová vrstva je nanesena technologií polymerních tlustých vrstev) jsou vytvoøeny na povrchu tìlesa snímaèe. Literatura: [1] HASKARD, M. PITT, K.: Thick Film Technology and Applications. Isle of Man, Electrochemical Publications, Ltd.,1997. ISBN 0-901150-35-5. [2] HARSANY, G.: Sensor Technologies and Applications. Budapest, TU of Budapest, Dept. of Electronics Technology, 1998. [3] DuPont de Nomours & Co.: Thick Film Materials for Sensors. DuPont Microcircuit Materials, 1999. Dostupné z: http://www.dupont.com/ mcm/product/tf4sensors.html. [4] DuPont de Nomours & Co.: Green TapeTM. DuPont Microcircuit Materials, 1999. Dostupné z: http://www.dupont.com/mcm/product/tape.html. [5] Temperature Sensors [online], 1996. Dostupné z: http://www.temperatures.com. [6] LAVENUTA, G.: Negative Temperature Coefficient Thermistors. Sensors Magazine [online]. 1998, December. Dostupné z: http:// www.sensorsmag.com/articles/0597/negtemp/ index.htm. [7] GARVEY, D.: So, What is an RTD? Sensors Magazine [online]. 1999, August. Dostupné z: http://www.sensorsmag.com/articles/0899/39/ main.shtml. [8] National Instruments, Co.: Required Signal Conditioning for Thermocouples. 1999. Dostupné z: http://www.ni.com. [9] Electro-Science Laboratories, Inc.: Thermistor Composition NTC - 2100 Series. Products, 1999. Dostupné z: http://www.electroscience.com/ pdf/NTC-2100%20Series.pdf. [10]Electro-Science Laboratories, Inc.: Cermet Thermistor System PTC 2600. Products, 1999. Dostupné z: http://www.electroscience.com/ pdf/PTC-2600%20Series.pdf.
substrát
elektroda TLV
bimetalový proužek
7. Závìr a shrnutí Teplotní senzory tvoøené technologií tlustých vrstev se uplatní ve vech aplikacích,
AUTOMA
Obr. 8. Princip èinnosti kapacitního (zpracováno podle [1]) a piezorezistivního tlustovrstvého senzoru teploty s bimetalovým proukem
(2003) èíslo 1
15
A
MÌØENÍ TEPLOTY 1 2 3 4 5
Obr. 9. Pøíklad návrhu multifunkèního senzoru pro mìøení základních parametrù ivotního prostøedí, kompletnì zhotoveného technologií tlustých vrstev Poøadí vrstev: 1 ochranná vrstva vývodù, 2 ochranná vrstva termistoru, 3 termistor, 4 vývody termistoru, 5 substrát [11] Electro-Science Laboratories, Inc.: Cermet Platinum Conductor 5544. Products, 2001. Dostupné z: http://www.electroscience.com/ pdf/5544.pdf.
16
[12]Electro-Science Laboratories, Inc.: Platinum Metallo-Organic Conductor 5051. Products, 2001. Dostupné z: http://www.electroscience.com/pdf/5051.pdf. [13]Electro-Science Laboratories, Inc.: Cermet Palladium Silver Conductor 9635-H. Products, 2001. Dostupné z: http://www.electroscience.com/pdf/9635-H.pdf. [14]Lake Shore Cryotronics, Inc.: ROXTM Temperature Sensors. 1999. Dostupné z: http:// www.lakeshore.com/temp/sen/rrtd.html. [15]SZENDIUCH, I. Mikroelektronické montání technologie. Brno, VUTIUM Publishing Company, TU Brno, 1997. ISBN 80-214-0901-0. [16]MAZZOCHETTE, J. a kol.: New microwave applications for thick film thermistors. IMAPS, 1998. Dostupné z: http://www.electroscience.com/publications/1997%20IMAPS.pdf. [17]USITT: Polymer Thick Film Sensors on Silicon. Southampton, USITT, Dept. of Electronics and
(2003) èíslo 1
Computer Science, 2002. Dostupné z: http:// www.usitt.ecs.soton.ac.uk/polymer.shtml. [18]BALOS, M.: Monosti technologie tlustých vrstev pro tvorbu teplotních senzorù. In: Sborník z konference Mìøení a regulace teplot v teorii a praxi. Ostrava, Tanger, 2002. ISBN 80-85988-75-5. [19] IRC TT Electronics, Plc.: Thick Film Temperature Compensation Resistor. RGT series, CHPT series, 2000. Dostupné z: http://www.irctt.com/ pdf_files/rgt.pdf, http://www.irctt.com/pdf_files/chpt.pdf.
Ing. Michal Balos (
[email protected]) Èlánek je redakènì upravenou verzí pøíspìvku uveøejnìného v internetovém èasopise Elektrorevue a je zveøejnìn se souhlasem jeho vydavatele.
AUTOMA