Diplomová práce Soubor pĜípravkĤ pro výuku
Tomáš Koneþný 2008
Diplomová práce 2008
Tomáš Koneþný
-1-
Diplomová práce 2008
Tomáš Koneþný
-2-
Diplomová práce 2008
Tomáš Koneþný
Anotace Tato diplomová práce se zabývá návrhem pĜípravkĤ pro výuku, které budou posléze využity na katedĜe mČĜení. Sada pĜípravkĤ obsahuje mĤstkové, odporové, teplotní a kapacitní snímaþe. Jednotlivé pĜípravky jsou simulovány v programu Multisim 8 a realizované na tištČných spojích pro testování v laboratoĜích. Práce se dále zaobírá analýzou chyb a ovČĜením jejich statických a dynamických parametrĤ.
Annotation This thesis deals with preparation proposals for tutorials, which will be subsequently used in the Department of Measurement. The set of preparations contains dodger, resistive, thermal and capacitive sensors. Each preparation is simulated in Simulink program and realized on printed circuits for laboratory testing. This thesis also deals with error analysis and verifies their statistic and dynamical parameters.
-3-
Diplomová práce 2008
Tomáš Koneþný
ýestné Prohlášení Prohlašuji, že jsem tuto diplomovou práci vypracoval samostatnČ bez cizí pomoci a použil jsem pouze literaturu uvedenou níže v této práci.
V Praze dne 18. 1. 2008
……………………………. Podpis
-4-
Diplomová práce 2008
Tomáš Koneþný
PodČkování Tímto bych rád podČkovat svým rodiþĤm, kteĜí mČ podporovali na studiu, kamarádĤm a spolužákĤm, kteĜí mČ inspirovali a motivovali pĜi studiu. Dále bych chtČl podČkovat vedoucímu diplomové práce Doc. Ing. Josefu Vedralovi, CSc. za odborné vedení pĜínosné konzultace a podnČtné pĜipomínky, což mi pomohlo pĜi vypracování této práce.
-5-
Diplomová práce 2008
Tomáš Koneþný
Obsah
Obsah ................................................................................................................................ 6 Seznam obrázkĤ................................................................................................................ 8 Seznam použitých symbolĤ ............................................................................................ 11 1
2
Úvod........................................................................................................................ 12 1.1
Cíl práce......................................................................................................... 12
1.2
RozdČlení snímaþĤ.......................................................................................... 12
1.2.1
Potenciometrické snímaþe ...................................................................... 13
1.2.2
Kapacitní snímaþe................................................................................... 13
1.2.3
Snímaþe teploty....................................................................................... 14
Rozbor obvodĤ........................................................................................................ 16 2.1
Obvody odporových mĤstkĤ........................................................................... 16
2.1.1
NapČĢovČ napájený odporový mĤstek .................................................... 16
2.1.2
ProudovČ napájený odporový mĤstek..................................................... 17
2.1.3
Asymetrický pĜístrojový zesilovaþ ......................................................... 18
2.1.4
Symetrický pĜístrojový zesilovaþ............................................................ 19
2.2
Obvody kapacitních snímaþĤ.......................................................................... 20
2.2.1
Jednoduchý kapacitní snímaþ ................................................................. 21
2.2.2
Diferenþní kapacitní snímaþ ................................................................... 23
2.3
Obvody odporových snímaþĤ teploty ............................................................. 24
2.3.1
Proudový zdroj se záporným vnitĜním odporem .................................... 26
2.3.2
MĤstkový obvod platinového snímaþe teploty ....................................... 27
2.3.3
Obvod platinového snímaþe s proudovým zdrojem ............................... 28
2.4
3
Obvody termoþlánkĤ....................................................................................... 29
2.4.1
Termoþlánkový zesilovaþ ....................................................................... 30
2.4.2
MĤstkový termoþlánkový zesilovaþ ....................................................... 31
Návrh a simulace obvodĤ ...................................................................................... 33 3.1
Obvody odporových mĤstkĤ........................................................................... 33
3.1.1
NapČĢovČ napájený odporový mĤstek .................................................... 33
3.1.2
ProudovČ napájený odporový mĤstek..................................................... 35 -6-
Diplomová práce 2008
3.1.3
Asymetrický pĜístrojový zesilovaþ ......................................................... 37
3.1.4
Symetrický pĜístrojový zesilovaþ............................................................ 39
3.2
Obvody kapacitních snímaþĤ.......................................................................... 41
3.2.1
Jednoduchý kapacitní snímaþ ................................................................. 41
3.2.2
Diferenþní kapacitní snímaþ ................................................................... 42
3.3
Obvody odporových snímaþĤ teploty ............................................................. 43
3.3.1
Proudový zdroj se záporným vnitĜním odporem .................................... 43
3.3.2
MĤstkový obvod platinového snímaþe teploty ....................................... 45
3.3.3
Obvod platinového snímaþe s proudovým zdrojem ............................... 47
3.4
4
5
6
Tomáš Koneþný
Obvody termoþlánkĤ....................................................................................... 49
3.4.1
Termoþlánkový zesilovaþ ....................................................................... 49
3.4.2
MĤstkový termoþlánkový zesilovaþ ....................................................... 51
Realizace pĜípravkĤ ................................................................................................ 53 4.1
Obvody odporových mĤstkĤ........................................................................... 53
4.2
PĜístrojový zesilovaþ....................................................................................... 54
4.3
Diferenþní kapacitní snímaþ ........................................................................... 56
4.4
Obvody odporových snímaþĤ teploty ............................................................. 57
4.5
Obvody termoþlánkĤ....................................................................................... 58
Dosažené výsledky ................................................................................................. 60 5.1
Obvody odporových mĤstkĤ........................................................................... 60
5.2
PĜístrojový zesilovaþ....................................................................................... 61
5.3
Obvody odporových snímaþĤ teploty ............................................................. 63
5.4
Obvody termoþlánkĤ....................................................................................... 63
ZávČr ....................................................................................................................... 64
Seznam tabulek ............................................................................................................... 65 Seznam použité literatury ............................................................................................... 66 PĜílohy A - Maska desky ................................................................................................ 67 PĜíloha B - Obvody odporových mĤstkĤ ........................................................................ 69 PĜíloha C - PĜístrojový zesilovaþ .................................................................................... 70 PĜíloha D - Obvody kapacitních snímaþĤ ....................................................................... 71 PĜíloha F - Obvody odporových snímaþĤ teploty........................................................... 73 PĜíloha G - Obvody termoþlánkĤ.................................................................................... 74 -7-
Diplomová práce 2008
Tomáš Koneþný
Seznam obrázkĤ Obr. 1-1 Snímaþ polohy.................................................................................................. 13 Obr. 1-2 Kapacitor s promČnnou mezerou...................................................................... 14 Obr. 1-3 Kapacitor s promČnnou plochou krytí .............................................................. 14 Obr. 1-4 PĜevodní charakteristika snímaþe Si ................................................................ 15 Obr. 1-5 Teplotní závislost napČtí pĜechodu BE............................................................. 15 Obr. 2-1 NapČĢovČ napájený odporový mĤstek.............................................................. 16 Obr. 2-2 ProudovČ napájený odporový mĤstek .............................................................. 17 Obr. 2-3 Asymetrický pĜístrojový zesilovaþ................................................................... 18 Obr. 2-4 Symetrický pĜístrojový zesilovaþ ..................................................................... 19 Obr. 2-5 Jednoduchý kapacitní snímaþ........................................................................... 21 Obr. 2-6 Amplitudová kmitoþtová charakteristika snímaþe ........................................... 22 Obr. 2-7 Diferenþní kapacitní snímaþ............................................................................. 23 Obr. 2-8 PĜevodní charakteristika snímaþe Pt ................................................................ 25 Obr. 2-9 Teplotní charakteristika termistoru NTC ........................................................ 26 Obr. 2-10 Proudový zdroj se záporným vnitĜním odporem RL...................................... 27 Obr. 2-11 MĤstkový odvod platinového snímaþe teploty............................................... 28 Obr. 2-12 Obvod platinového snímaþe s proudovým zdrojem....................................... 29 Obr. 2-13 Termoþlánek................................................................................................... 30 Obr. 2-14 Termoþlánkový zesilovaþ............................................................................... 31 Obr. 2-15 MĤstkové zapojení termoþlánku .................................................................... 32 Obr. 3-1 Simulovaný napČĢovČ napájený odporový mĤstek .......................................... 33 Obr. 3-2 Simulovaná pĜevodní charakteristika napČĢovČ napájeného odporového mĤstku ........................................................................................................................................ 34 Obr. 3-3 Simulovaný proudovČ napájený odporový mĤstek .......................................... 35 Obr. 3-4 Simulovaná pĜevodní charakteristika proudovČ napájeného mĤstku .............. 36 Obr. 3-5 Simulovaný asymetrický pĜístrojový zesilovaþ................................................ 37 Obr. 3-6 Závislost výstupního napČtí na zmČnČ rozdílového napČtí u asymetrického zesilovaþe........................................................................................................................ 38
-8-
Diplomová práce 2008
Tomáš Koneþný
Obr. 3-7 Závislost výstupního napČtí na zmČnČ zesílení odporem R2 u asymetrického zesilovaþe........................................................................................................................ 38 Obr. 3-8 Závislost výstupního napČtí na zmČnČ rozdílového napČtí symetrického pĜístrojového zesilovaþe ................................................................................................. 39 Obr. 3-9 Simulovaný symetrický pĜístrojový zesilovaþ ................................................. 40 Obr. 3-10 Závislost výstupního napČtí na zmČnČ zesílení odporem R7 symetrického pĜístrojového zesilovaþe ................................................................................................. 40 Obr. 3-11 Závislost výstupního napČtí obvodu na kapacitČ............................................ 41 Obr. 3-12 Simulovaný jednoduchý kapacitní snímaþ ..................................................... 42 Obr. 3-13 Simulovaný diferenþní kapacitní snímaþ ....................................................... 43 Obr. 3-14 Simulovaný proudový zdroj se záporným vnitĜním odporem........................ 44 Obr. 3-15 Simulovaný mĤstkový obvod platinového snímaþe teploty........................... 45 Obr. 3-16 Závislost výstupního napČtí na teplotČ platinového snímaþe teploty ............. 46 Obr. 3-17 Simulovaný platinový snímaþ s proudovým zdrojem .................................... 47 Obr. 3-18 Závislost výstupního napČtí na teplotČ platinového snímaþe napájeného zdrojem proudu ............................................................................................................... 48 Obr. 3-19 Simulovaný termoþlánkový zesilovaþ............................................................ 49 Obr. 3-20 Závislost výstupního napČtí na teplotČ termoþlánkového zesilovaþe............. 50 Obr. 3-21 Simulovaný mĤstkový termoþlánkový zesilovaþ........................................... 51 Obr. 3-22 Závislost výstupního napČtí na teplotČ mĤstkového termoþlánkového zesilovaþe........................................................................................................................ 52 Obr. 4-1 Realizované odporový mĤstky ......................................................................... 53 Obr. 4-2 NamČĜený napČĢovČ napájený odporový mĤstek............................................. 53 Obr. 4-3 NamČĜený proudovČ napájený odporový mĤstek............................................. 54 Obr. 4-4 Realizovaný pĜístrojový zesilovaþ ................................................................... 54 Obr. 4-5 NamČĜená závislost výstupního napČtí na zmČnČ rozdílového napČtí u asymetrického zesilovaþe ............................................................................................... 55 Obr. 4-6 NamČĜená závislost výstupního napČtí na zmČnČ rozdílového napČtí u symetrického zesilovaþe ................................................................................................. 55 Obr. 4-7 NamČĜená závislost výstupního napČtí na zmČnČ zesílení odporem R7 u symetrického zesilovaþe ................................................................................................. 56 Obr. 4-8 Realizovaný diferenþní kapacitní snímaþ......................................................... 56 -9-
Diplomová práce 2008
Tomáš Koneþný
Obr. 4-9 NamČĜená závislost výstupního napČtí na zmČnČ kapacity .............................. 57 Obr. 4-10 Realizovaný odporový snímaþ teploty ........................................................... 57 Obr. 4-11 NamČĜená závislost výstupního napČtí na teplotČ u snímaþe teploty ............. 58 Obr. 4-12 Realizovaný obvod termoþlánku .................................................................... 58 Obr. 4-13 NamČĜená závislost výstupního napČtí na teplotČ u termoþlánku .................. 59 Obr. 5-1 Porovnání pĜevodních charakteristik u napČĢovČ napájeného mĤstku............. 60 Obr. 5-2 Porovnání pĜevodních charakteristik u proudovČ napájeného mĤstku............. 61 Obr. 5-3 Porovnání závislostí výstupního napČtí na zmČnČ rozdílového napČtí u asymetrického zesilovaþe pro stejné zesílení.................................................................. 61 Obr. 5-4 Porovnání závislosti výstupního napČtí na zmČnČ rozdílového napČtí u symetrického zesilovaþe pro stejné zesílení ................................................................... 62 Obr. 5-5 Porovnání závislostí výstupního napČtí na zmČnČ zesílení odporem R7 u symetrického zesilovaþe ................................................................................................. 62 Obr. 5-6 Porovnání snímaþe teploty ............................................................................... 63 Obr. 5-7 Porovnání termoþlánku .................................................................................... 63
- 10 -
Diplomová práce 2008
Tomáš Koneþný
Seznam použitých symbolĤ
Symbol Jednotka Název A zesílení C F elektrická kapacita f Hz kmitoþet q C elektrický náboj I A elektrický proud i A þasovČ promČnný elektrický proud R Ω elektrický odpor T s perioda t s þas U V elektrické napČtí u V þasovČ promČnné elektrické napČtí Δ absolutní chyba, pĜírustek δ % relativní chyba ϑ °C Celsiova teplota τ s þasová konstanta ω 1/s úhlový kmitoþet CMR dB þinitel potlaþení Tab. 0-1 Seznam použitých symbolĤ
- 11 -
Diplomová práce 2008
Tomáš Koneþný
1 Úvod
1.1 Cíl práce Diplomová práce vznikla za úþelem navržení pĜípravkĤ pro laboratorní výuku na katedĜe mČĜení v pĜedmČtu „Zpracování signálu a jeho digitalizace“. Soubor navržených pĜípravkĤ tvoĜí odporové, kapacitní a teplotní snímaþe. Tyto pĜípravky jsou navrženy jako jednotlivé bloky v programu „Multisim 8“. V programu jsou hodnoty jednotlivých souþástek navrženy pro reálné situace. Student pracující s tímto pĜípravkem si mĤže hodnoty jednotlivých souþástek pĜedem vypoþítat nebo vybrat z nabízených hodnot. Dále si student mĤže tyto pĜípravky po simulaci na poþítaþi vyzkoušet na pĜipravených reálných pĜípravcích a otestovat jejich statické a dynamické parametry a také si ovČĜit, jak se chovají jednotlivé obvody ve skuteþnosti oproti jen simulaci pomocí poþítaþe.
1.2 RozdČlení snímaþĤ Snímaþ je v pĜímém styku s mČĜeným prostĜedí. TvoĜí vstupní blok mČĜícího ĜetČzce. Snímaþ snímá sledovanou fyzikální, chemickou nebo jinou veliþinu, kterou podle definovaného principu transformuje na mČĜící veliþinu. Je jím nejþastČji elektrická veliþina, jako je napĜíklad napČtí nebo výkon. Existují také senzory, které snímanou veliþinu rovnou transformují na þíselný signál. Jedna se nejþastČji o neelektrické veliþiny. Snímaþe lze rozdČlit do mnoho skupin podle jejich vlastností a zamČĜení. MĤžeme je dČlit podle jejich fyzikálního principu, jako jsou kapacitní, odporové, indukþní nebo chemické snímaþe. Lze je též dČlit podle veliþiny, kterou snímají, jako jsou senzory tlaku, teploty, rychlosti, analýzy látek, aj. a na dotykové nebo bezdotykové snímaþe. Dalším dĤležitým kritériem k rozdČlení snímaþĤ je, zda se jedná o aktivní þi pasivní snímaþ. Aktivní snímaþ se pĜi pĤsobení snímané veliþiny chová jako zdroj elektrické veliþiny. U pasivních snímaþĤ je potĜeba pĜi snímání veliþiny zdroj napájení. U tČchto - 12 -
Diplomová práce 2008
Tomáš Koneþný
snímaþĤ se elektrická veliþina (odpor, kapacita) transformuje na analogový napČĢový nebo proudový signál. MČĜící veliþinou je pak amplituda, fáze, aj. Technické parametry snímaþĤ jsou charakterizovány základními vlastnostmi snímaþĤ, které se dČlí na dynamické a statické.
1.2.1 Potenciometrické snímaþe Potenciometrické snímaþe se nejþastČji používají pro snímání polohy. Tyto snímaþe jsou složeny
z pevné þásti s pohyblivým kontaktem, jezdcem. Odporový
snímaþ polohy se chová jako napČĢový dČliþ (Obr. 1-1) s dČlícím pomČrem urþený mČĜenou polohou.
Obr. 1-1 Snímaþ polohy
Podle pĜevodní charakteristiky snímaþe je lze rozdČlit na lineární nebo nelineární.
1.2.2 Kapacitní snímaþe Kapacitní snímaþe jsou vhodné pro mČĜení veliþin ovlivĖující kapacitu kondenzátoru. MĤže to být zmČna geometrie elektrod, kde se jedná o zmČnČ plochy elektrod nebo vzdálenosti mezi jejich plochami. Dále to mĤže být zmČna permitivity dielektrika.
- 13 -
Diplomová práce 2008
Tomáš Koneþný
Kapacitní snímaþe lze použít pĜi mČĜení tlaku nebo jako snímaþ hladiny. Kapacitní snímaþe mĤžeme rozdČlit do nČkolika skupin podle jejich uspoĜádáni. Mohou být deskové nebo válcové, zde se jedná o jednoduché (dvČ elektrody) nebo diferenþní. Dále se dČlí podle zpĤsobu zmČny kapacity s promČnnou mezerou mezi elektrodami (Obr. 1-2) nebo s promČnnou plochou krytí elektrod (Obr. 1-3).
Obr. 1-2 Kapacitor s promČnnou mezerou
Obr. 1-3 Kapacitor s promČnnou plochou krytí
1.2.3 Snímaþe teploty Snímaþe teploty mĤžeme rozdČlit do základních dvou skupin podle zpĤsobu mČĜení teploty. Mohou být dotykové nebo bezdotykové. Dále je rozdČlujeme podle typu materiálu z kterých jsou vyrobeny. Jedná se o odporové snímaþe teploty, mezi které se Ĝadí kovové platinové a niklové snímaþe. Dále termoþlánky, Si monokrystalické snímaþe a polovodiþové využívající teplotní závislost pĜechodu BE bipolárního tranzistoru. Monokrystalické snímaþe teploty se vyrábČjí z kĜemíku, india a jejich slitin. Používají se pro mČĜení teploty v rozsahu od -50 °C do +150 °C . KĜemíkový snímaþ je z nevlastního polovodiþe typu N. Jeho závislost odporu na teplotČ urþenou rovnicí
(
Rϑ = R25 1 + 7,95 ⋅ 10 −3 (ϑ − 25) + 1,95 ⋅ 10 −5 (ϑ − 25) kde R25 je odpor snímaþe pĜi teplotČ 25 °C. PĜevodní charakteristika kĜemíkového snímaþe je na (Obr. 1-4). - 14 -
2
)
(1-1)
Diplomová práce 2008
Tomáš Koneþný
Obr. 1-4 PĜevodní charakteristika snímaþe Si
Snímaþe využívající teplotní závislost napČtí UBE pĜechodu BE bipolárního tranzistoru mají teplotní závislost napČtí na pĜechodu definovanou jako
dU BE k U BE = ≈ −2[mV / K ] dϑ q UT
(1-2)
kde k je Boltzmannova konstanta, q je náboj elektronu, UT je teplotní napČtí a ϑ je teplota pĜechodu. UBE [V] 0,8 -2 mV/K
0,6 0,4 0,2 0
0
100 200 300 400 θ [K]
Obr. 1-5 Teplotní závislost napČtí pĜechodu BE
- 15 -
Diplomová práce 2008
Tomáš Koneþný
2 Rozbor obvodĤ
2.1 Obvody odporových mĤstkĤ Obvody odporových mĤstkĤ se nejþastČji používají k zesilování malých rozdílových napČtí. K jejich napájení se využívají zdroje napČtí nebo zdroje proudu. Pro zesílení rozdílového napČtí odporových mĤstkĤ se používají pĜístrojové zesilovaþe.
2.1.1 NapČĢovČ napájený odporový mĤstek NapČĢovČ napájený odporový mĤstek (Obr. 2-1) je složen ze þtyĜ rezistorĤ.
Obr. 2-1 NapČĢovČ napájený odporový mĤstek
Výstupní napČtí mĤstku lze vypoþítat ze vztahu
U výst = U 2 − U 1 = U vst .
R2 R1 − U vst . R2 + R3 R1 + R4
(2-1)
budou-li tyto rezistory totožné, tj. R1 = R2 = R3 = R4 = R, pak bude mĤstek vyvážený a výstupní rozdílové napČtí bude nulové. U výst = U 2 − U 1 = U vst .
R R +R
− U vst .
R R +R
=0
(2-2)
Pokud jeden z odporĤ bude jiný, napĜ. pro R4 = R + ΔR a budeme pĜedpokládat, že R >> ΔR, pak výstupní napČtí bude
- 16 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
R ΔR § R · U vst − . U výst = U 2 − U 1 = U vst .¨ ¸= ΔR 4 © R + R R + R + ΔR ¹ R+ 2
(2-3)
Takto rozvážený mĤstek má nelineární pĜevodní charakteristiku 0,5%/% zmČnu ΔR/R. Rozvážení mĤstku dvČma rezistory, tj. R2 = R4 = R + ΔR, se nelinearita pĜevodní charakteristiky mĤstku sníží na polovinu a bude mĤstek dvakrát citlivČjší než v pĜedchozím pĜípadČ. Nelinearita 0,25%/% zmČnu ΔR/R. Pak výstupní napČtí bude
U výst =
U vst . 2
ΔR ΔR R+ 2
(2-4)
ZmČníme-li nastavení všech odporĤ, tj. R2 = R3 = R + ΔR a R1 = R4 = R - ΔR, bude výstupní napČtí U výst = U vst .
ΔR . R
(2-5)
PĜevodní charakteristika bude lineární a mĤstek bude nejcitlivČjší ze všech zmínČných rozvážení.
2.1.2 ProudovČ napájený odporový mĤstek ProudovČ napájený odporový mĤstek obsahuje operaþní zesilovaþ zapojený jako neinvertující zesilovaþ. Do jeho záporné zpČtné vazby je zapojen odporový mĤstek.
Obr. 2-2 ProudovČ napájený odporový mĤstek
- 17 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
Pro rozvažování proudovČ napájeného odporového mĤstku (Obr. 2-2) jsou použity stejné rezistory jako u napČĢovČ napájeného odporového mĤstku (Obr. 2-1) , tj. R1=R2=R3=R a R4 = R + ΔR, tím dostaneme výstupní napČtí
U výst =
U vst . 4
ΔR ΔR R+ 4
(2-6)
Takto rozvážený mĤstek má o polovinu menší nelinearitu pĜevodní charakteristiky jako u napČĢovČ napájeném mĤstku. PĜi rozvážení mĤstku dvČmi rezistory, tj. R4 = R4 = R + ΔR, bude výstupní napČtí rozváženého mĤstku dáno U výst = U vst .
ΔR 2R
(2-7)
a pĜevodní charakteristika bude lineární.
2.1.3 Asymetrický pĜístrojový zesilovaþ Asymetrický pĜístrojový zesilovaþ (Obr. 2-3) je složen ze dvou operaþních zesilovaþĤ. První z nich je zapojen jako neinvertující zesilovaþ a na jeho výstup je pĜipojen invertující vstup druhého zesilovaþe jako zesilovaþ napČtí.
Obr. 2-3 Asymetrický pĜístrojový zesilovaþ
Výstupní napČtí takto zapojeného pĜístrojového zesilovaþe je
- 18 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
− U1 ⋅
R + R4 R1 + R2 R4 ⋅ +U2 ⋅ 3 = U3 R3 R2 R3
(2-8)
Pokud zvolíme hodnoty odporĤ tak, že R1 = R3 a R2 = R4 , pak po úpravČ pĜedešle rovnice bude rozdílové zesílení zesilovaþe
U3 R = 1+ 2 U 2 − U1 R1
(2-9)
Pomocí odporu R2 se nastavuje rozdílové zesílení pĜístrojového zesilovaþe. Nevýhodou tohoto zesilovaþe je vliv souhlasného zesílení operaþního zesilovaþe na souhlasné zesílení pĜístrojového zesilovaþe.
2.1.4 Symetrický pĜístrojový zesilovaþ Symetrický pĜístrojový zesilovaþ (Obr. 2-4) je složen ze tĜí operaþních zesilovaþĤ Z1, Z2, Z3. Operaþní zesilovaþe Z1, Z2 jsou zapojeny jako zesilovaþe napČtí. Jejich výstupy jsou pĜipojeny k rozdílovému zesilovaþi Z3.
Obr. 2-4 Symetrický pĜístrojový zesilovaþ
Výstupní napČtí Ua operaþního zesilovaþe Z1 je dáno
U a = U1 ⋅
R R1 + R2 −U2 ⋅ 2 R1 R1
a výstupní napČtí Ub operaþního zesilovaþe Z2 je
- 19 -
(2-10)
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
Ub = U2 ⋅
R R1 + R2 − U1 ⋅ 2 R1 R1
(2-11)
Výstupní napČtí U3 se urþí jako rozdíl napČtí Ua a Ub vynásobeno zesílením operaþního zesilovaþe Z3.
§ R · U 3 = (U a − U b ) ⋅ ¨¨ − 4 ¸¸ © R3 ¹
(2-12)
Rozdílové zesílení symetrického pĜístrojového zesilovaþe je dáno souþinem rozdílového zesílení vstupních zesilovaþĤ a výstupního rozdílového zesilovaþe.
U3 R § R = 4 ⋅ ¨¨1 + 2 ⋅ 2 (U 2 − U 1 ) R3 © R1
· ¸¸ ¹
(2-13)
Rozdílové zesílení je možno mČnit pomocí odporu R1. Koneþná hodnota þinitele potlaþení CMR je dána párovou nepĜesnosti rezistorĤ R2, R3,R4.
2.2 Obvody kapacitních snímaþĤ Kapacita rovinného deskového kondenzátoru s homogenním polem je vyjádĜena jako C=
ε 0ε r S
(2-14)
d
kde εr je relativní permitivita, ε0 permitivita vakua, S plocha elektrod a d je vzdálenost mezery mezi elektrodami. Mezerové kapacitní snímaþe (Obr. 1-2) je možno použít pro mČĜení malých
posunutí. ZmČna kapacity zpĤsobena zmČnou vzdálenosti mezery d je vyjádĜena vztahem ΔC =
ε 0ε r S d + Δd
−
ε 0ε r S d
=
ε 0ε r S d
⋅
− Δd d + Δd
(2-15)
Pro relativní zmČny platí
ΔC Δd =− ⋅ C d
Δd 1 =− Δd d 1+ d
ª Δd § Δd · 2 º +¨ ¸ − » «1 − d © d ¹ «¬ »¼
Diferenciální kapacitní snímaþ mĤžeme popsat pomocí rovnice
- 20 -
(2-16)
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
C1 − C 2 = C + ΔC − (C − ΔC ) = 2ΔC
(2-17)
Pak pro relativní zmČnu platí C1 − C 2 Δd = −2 C d
ª Δd § Δd · 2 º +¨ ¸ − » «1 − d © d ¹ «¬ »¼
(2-18)
Diferenciální kapacitní snímaþ má dvakrát vČtší citlivost než jednoduchý kapacitní snímaþ.
2.2.1 Jednoduchý kapacitní snímaþ Odvod, kterým je možno zpracovávat signál z kapacitního snímaþe je tvoĜen z operaþního zesilovaþe zapojeného jako invertující zesilovaþ. V tomto zapojení je kapacitní snímaþ reprezentován kondenzátorem C1, který je zapojen na invertující vstup operaþního zesilovaþe. Ve zpČtné vazbČ je zapojena paralelní kombinace kondenzátoru C2 a rezistoru R2. &
5 &
8
8
Obr. 2-5 Jednoduchý kapacitní snímaþ
Mezní kmitoþty amplitudové kmitoþtové charakteristiky obvodu (Obr. 2-6) jsou f1 =
1 2πR2 C1
f2 =
(2-19)
- 21 -
1 2πR2 C 2
(2-20)
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
PĜenos tohoto obvodu je
u2 =
jωR2 C1 ⋅ u1 1 + jω R 2 C 2
(2-21)
kde u1 = U 1 ⋅ sin ωt je stĜídavé budící napČtí snímaþe.
Obr. 2-6 Amplitudová kmitoþtová charakteristika snímaþe
Pokud bude kmitoþet výstupního signálu f > f 2 , potom pĜenos obvodu je urþen pouze pomČrem kapacit C1, C2.
U2 =
C1 ⋅U1 C2
(2-22)
Z hlediska stability obvodu je nutné zajistit, aby þást amplitudové charakteristiky obvodu se sklonem +20dB/dek neprotínala amplitudovou charakteristiku operaþního zesilovaþe se sklonem -20dB/dek. Kritický kmitoþet, pĜi kterém dochází k nestabilitČ obvodu je
fk =
f1 f T
(2-23)
Pro stabilitu obvodu je proto nutné volit kmitoþet budícího signálu f f . Z této 2
k
podmínky lze urþit minimální odpor rezistoru
R2 ≥
C1 2πf T C 22
- 22 -
(2-24)
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
2.2.2 Diferenþní kapacitní snímaþ Obvod je na (Obr. 2-7) pro zpracování signálu z diferenþního promČnného kondenzátoru.
Obr. 2-7 Diferenþní kapacitní snímaþ
Zvolíme-li rezistory R1 = R2 = R a kondenzátory C1 = C2 = C, pak budou mezní kmitoþty f =
1 2πRC
(2-25)
Pro kmitoþty f > 1/2ʌRC jsou výstupní napČtí zesilovaþĤ Z1, Z2 u2 =
C12 ⋅ u1 C
u3 =
(2-26)
kde C12 = C0 + ǻC, C13 = C0 – ǻC.
- 23 -
C13 ⋅ u1 C
(2-27)
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
Tato napČtí jsou odeþítána v rozdílovém zesilovaþi Z3, jehož výstupní napČtí je pĜi R1 = R2, R3 = R4, R5 = R6
u4 =
R6 R ΔC ⋅ (u 3 − u 2 ) = 6 ⋅ 2 u1 R3 R3 C
(2-28)
NapČtí U4 je usmČrnČno spínaným synchronním detektorem s pĜenosem ±1, pĜi zvolení odporĤ R7 = R8 = R9, jehož spínaþ (tranzistor BF245) je Ĝízen výstupním napČtím komparátoru Z5. StĜední hodnota výstupního napČtí detektoru je U 5s =
4 ΔC U 1m π C
(2-29)
K filtraci usmČrnČného napČtí U5 je urþen kondensátor C3, který s rezistorem R7 urþuje þasovou konstantu filtru.
2.3 Obvody odporových snímaþĤ teploty Mezi odporové snímaþe teploty se Ĝadí kovové platinové a niklové snímaþe. U tČchto snímaþĤ se využívá teplotní závislosti odporu na teplotČ. Základní materiálovou konstantou je teplotní souþinitel odporu urþený vztahem
α=
1 ∂R ⋅ R ∂ϑ
(2-30)
Platinové snímaþe teploty mají definovanou teplotní závislost odporu pro rozsah teplot 0 °C až +850 °C
(
Rϑ = R0 1 + 3,9080 ⋅ 10 −3 ϑ − 0,5802 ⋅ 10 −6 ϑ 2
)
(2-31)
a pro teplotní rozsah -200 °C až 0 °C
(
Rϑ = R0 1 + 3,9080 ⋅ 10 −3 ϑ − 0,5802 ⋅ 10 −6 ϑ 2 + 0,4723 ⋅ 10 −9 ϑ 3
)
(2-32)
kde R0 je jmenovitý odpor snímaþe pĜi teplotČ 0 °C. Platinové snímaþe teploty mají navíc velmi dobrou stabilitu (0,05 %/103 hodin).
- 24 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
5 5 53W 5
>&@
5
Obr. 2-8 PĜevodní charakteristika snímaþe Pt
Niklové snímaþe teploty mají pro teplotní rozsah -60 °C až 180 °C definovanou teplotní závislost odporu
(
Rϑ = R20 1 + 3,83 ⋅ 10 −3 ϑ + 4,64 ⋅ 10 −6 ϑ 2
)
(2-33)
kde R20 je jmenovitý odpor snímaþe pĜi teplotČ 20 °C. Výhodou niklových odporových snímaþĤ jsou jejich malé rozmČry, vysoká citlivost
a rychlá þasová odezva. Tyto vlastnosti jsou omezeny menším teplotním
rozmezím a znaþnou nelinearitou vĤþi platinovému snímaþi. Další skupinou jsou polovodiþové odporové snímaþe teploty. Využívají také teplotní závislosti odporu na teplotČ, ale s tím rozdílem, že dominantní teplotní závislostí je koncentrace nosiþĤ náboje. DČlíme je do dvou skupin podle polarity teplotního souþinitele odporu. Se záporným koeficientem se vyrábČjí termistory typu NTC, negastory. Jsou vyrobeny z oxidĤ kovĤ, napĜ. FeO3 + TiO2. Jejich teplotní charakteristika (Obr. 2-9) je vyjádĜena rovnici
§1 1· Rϑ1 = Rϑ2 ⋅ eB⋅ ¨¨ − ¸¸ © ϑ1 ϑ2 ¹
(2-34)
kde Rϑ1 a Rϑ2 jsou odpory termistoru pĜi absolutních teplotách ϑ1, ϑ2 a B je materiálová konstanta. Teplotní rozsah se pohybuje od -50 °C do +150 °C.
- 25 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
Obr. 2-9 Teplotní charakteristika termistoru NTC
Oproti platinovému snímaþi se vyrábČjí negastory velmi malé a mají až o jeden
Ĝad vyšší hodnotu teplotního souþinitele odporu. Na druhou stanu jsou ménČ stabilní a mají znaþnou nelinearitu. S kladným teplotním souþinitelem odporu se nazývají pozistory. VyrábČjí se z polykrystalické feroelektrické keramiky. Odporové snímaþe teploty se vyrábČjí ve dvojím provedení se dvČmi nebo
þtyĜmi vývody. PĜi dvojvodiþovém provedení se k vlastnímu mČĜícímu odporu pĜiþítá odpor vývodĤ, který zpĤsobuje promČnou chybu. Tato chyba se mĤže pohybovat od 0,1 °C do 0,5 °C. PĜi mČĜení, kde nelze tuto chybu zanedbat se musí používat
þtyĜvodiþové zapojení, které tuto chybu eliminuje.
2.3.1 Proudový zdroj se záporným vnitĜním odporem K linearizaci teplotní závislosti platinového snímaþe se používá proudový zdroj se záporným vnitĜním odporem RL (Obr. 2-10). Hodnota rezistoru RL je pĜi trojbodové linearizaci
RL =
Rϑ 2 (Rϑ1 + Rϑ 3 ) − 2 Rϑ1 Rϑ 3 Rϑ1 + Rϑ 3 − 2 Rϑ 2
(2-35)
kde Rϑ1, Rϑ2, Rϑ3 jsou odpory snímaþe pĜi teplotách ϑ1,ϑ2,ϑ3. SouĜadnicemi tČchto bodĤ
- 26 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
prochází linearizovaná závislost odpor RL, který vychází záporný. Lze ho realizovat zapojením proudového zdroje s kladnou zpČtnou vazbou urþenou rezistorem R1. R1 =
R32 − R22 ⋅ RL R3 (R2 + R3 )
(2-36)
Obr. 2-10 Proudový zdroj se záporným vnitĜním odporem RL
2.3.2 MĤstkový obvod platinového snímaþe teploty MĤstkový obvod platinového snímaþe teploty (Obr. 2-11) je tvoĜen proudovČ napájeným odporovým mĤstkem. V jedné z jeho vČtví je zapojen platinový snímaþ teploty RPt. Z napČĢových svorek platinového snímaþe a z normálového rezistoru R3 je snímáno rozdílové napČtí mĤstku. Pokud budou rezistory R1, R2, R3, rovny jmenovité hodnotČ odporu platinového snímaþe RPt(0), pak mĤžeme rozdílové napČtí mĤstku urþit jako U 2 − U1 =
Ur 4 R4
ΔR Pt ΔR Pt R+ 4
(2-37)
kde ΔRPt je zmČna odporu snímaþe pĜi zmČnČ teploty Δϑ. Toto napČtí je zesíleno asymetrickým pĜístrojovým zesilovaþem. Výstupní napČtí takto zapojeného pĜístrojového zesilovaþe je
− U1 ⋅
R + R4 R1 + R2 R4 ⋅ +U2 ⋅ 3 = U3 R2 R3 R3
- 27 -
(2-38)
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
XU
5
5
X
X X 5
53W
5
5
5
5
5
Obr. 2-11 MĤstkový odvod platinového snímaþe teploty
Pokud zvolíme hodnoty odporĤ tak, že R5 = R8 a R6 = R7 , pak po úpravČ pĜedešle rovnice bude rozdílové zesílení zesilovaþe
U3 R = 1+ 5 U 2 − U1 R6
(2-39)
Zapojení umožĖuje tĜídrátové pĜipojení snímaþe, který þásteþnČ potlaþuje vliv odporu pĜívodĤ snímaþe na pĜesnost mČĜení jeho odporu.
2.3.3 Obvod platinového snímaþe s proudovým zdrojem U tohoto zapojení (Obr. 2-12) je využito neinvertujícího zapojení operaþního zesilovaþe jako zdroje proudu. Do jeho zpČtné vazby je zapojen platinový snímaþ teploty. Úbytek napČtí na snímaþi je zesilován symetrickým pĜístrojovým zesilovaþem s výstupním napČtím
U3 =
RPt R4 § R ¨¨1 + 2 2 R0 R3 © R1
· ¸¸ ⋅ U r − U 0 ¹
(2-40)
NapČtí U0 odpovídá nulovému výstupnímu napČtí zesilovaþe pĜi vztažné teplotČ 0 °C, pĜi které má snímaþ odpor RPt(0).
- 28 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
Obr. 2-12 Obvod platinového snímaþe s proudovým zdrojem
Proud procházející snímaþem je u /R . r
0
Toto zapojení umožĖuje využít þtyĜdrátové pĜipojení snímaþe, které zcela potlaþuje vliv odporu pĜívodĤ snímaþe na pĜesnost mČĜení jeho odporu.
2.4 Obvody termoþlánkĤ Termoelektrické snímaþe jsou založeny na Seebeckovu jevu. Jedná se o pĜevod tepelné energie na elektrickou. Termoþlánek (Obr. 2-13) je složen ze dvou rĤzných kovĤ nebo dvou odlišných slitin. Pokud jsou rozdílné teploty mezi referenþním a mČĜícím koncem termoþlánku, pak je ve stykĤ kovĤ generováno termoelektrické napČtí U ϑ = k t ⋅ (ϑ m − ϑ r ) kde kt je konstanta termoþlánku a ϑm, ϑr jsou teploty na koncích termoþlánku.
- 29 -
(2-41)
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
kov 1 θM kov 2 θR
Uθ
kov 1 Obr. 2-13 Termoþlánek
VyrábČjí se rĤzné typy termoþlánkĤ, kde mezi nejpoužívanČjší patĜí J, K a S. Jejich základní parametry jsou uvedeny v tabulce. typ
kov 1 (+)
kov 2 (-)
kt [μV/oC]
Rozsah teplot [oC]
J
Fe
Cu-Ni
50,2
- 200 až 400
K
Cr Ni
Al Ni
39,2
- 200 až 1300
S
Pt
Pt 10%Rh
10,3
0 až 1500
Tab. 2-1 Parametry kontaktĤ termoþlánku
2.4.1 Termoþlánkový zesilovaþ Termoþlánkový zesilovaþ (Obr. 2-14) je složen z operaþního zesilovaþe zapojeného jako invertující zesilovaþ. Zesílení operaþního zesilovaþe
A=−
R2 R1
(2-42) o
urþuje zmČnu výstupního napČtí pĜi zmČnČ teploty o 1 C.
ΔU OUT R2 = Δϑ R1 kt
- 30 -
(2-43)
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
izotermická svorkovnice 1N4148
termoþlánek
-
+ Ur
- Ur
R5 R3
UD
R4
R2
R1
Cu Cu
0 až o 100 C 0 až 1V
+
Obr. 2-14 Termoþlánkový zesilovaþ
Ke kompenzaci teplotních zmČn referenþního konce termoþlánku je užita izotermické svorkovnice, jejíž teplota je snímána Si diodou 1N4148, zapojenou ve vodivém stavu. Proud protékající diodou je urþen referenþním napČtím +Ur, napČtím na diodČ UD a odporem R5. NapČtí na diodČ UD s rezistorem R3 zpĤsobuje pĜídavný proud, který je kompenzován proudem −
Ur . R4
Teplotní závislost napČtí UD s koeficientem α U D = −2,2mV / °C je využita k teplotní kompenzaci obvodu, pro kterou platí
αU kt
D
=
R3 R1
(2-44)
2.4.2 MĤstkový termoþlánkový zesilovaþ MĤstkový termoþlánkový zesilovaþ (Obr. 2-15) je složen z operaþního zesilovaþe zapojeného jako invertující zesilovaþ. Zesílení operaþního zesilovaþe
A=−
R7 R6
(2-45) o
které urþuje zmČnu výstupního napČtí zesilovaþe pĜi zmČnČ mČĜené teploty o 1 C. - 31 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
ΔU OUT R2 = Δϑ R1 kt
(2-46)
Rozdílové napČtí odporového mĤstku je
UD ⋅
R1 R4 = Ur ⋅ R1 + R2 R4 + R5
(2-47)
Kompenzace teplotních zmČn referenþního konce termoþlánku teplotní závislostí napČtí diody je splnČna pĜi podmínce
αU kt
D
=
R1 + R2 R1
Obr. 2-15 MĤstkové zapojení termoþlánku
- 32 -
(2-48)
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
3 Návrh a simulace obvodĤ Jednotlivé obvody jsou navrženy v programu Multisim 8. V tomto programu lze navržený obvod simulovat, vyzkoušet a ovČĜit jeho funkþnost.
3.1 Obvody odporových mĤstkĤ
3.1.1 NapČĢovČ napájený odporový mĤstek mĤstek
Odporový
(Obr. 3-1)
je
složen
ze
þtyĜ
rezistorĤ,
R1, R2, R3, R4 = 10 kΩ s pĜesnosti 1% a potenciometru s lineární zmČnou odporu z 0 Ω na 1 kΩ. Obvod je napájen ze stejnosmČrného zdroje napČtí o velikosti U1 = 5V.
XMM1
V1 5V
1KΩ_LIN Key = Space
R1 10.0kΩ
R2 10.0kΩ
R4 10.0kΩ
R3 10.0kΩ
R5 50%
Obr. 3-1 Simulovaný napČĢovČ napájený odporový mĤstek
Pokud jsou obČ vČtve vyvážené, tj. potenciometr je nastaven na svojí nulovou hodnotu, prochází jimi stejný proud, pak na indikátoru napČtí XMM1 je nulové napČtí. MĤstek je vyvážený. Budeme-li mČnit hodnotu potenciometru zapojeného do jedné vČtve (Obr. 3-1), zaþne mĤstek rozvažovat a na indikátoru napČtí XMM1 bude možno zmČĜit rozdílové napČtí rozváženého mĤstku. Výstupní napČtí mĤstku je pak dáno - 33 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
U XMM =
ΔR ΔR R+ 2
U1 . 4
(3-1)
V tabulce (Tab. 3-1) jsou uvedeny hodnoty zmČĜeného a vypoþteného výstupního napČtí napČĢovČ napájeného odporového mĤstku pro dané pĜírĤstky odporu.
ΔR [ Ω ] ΔR/R [ - ] U1 [ V ] U2zpoc [ mV ] U2zmer [ mV ] 0 0 5 0,00 0,12 100 0,01 5 12,44 12,44 200 0,02 5 24,75 24,75 300 0,03 5 36,95 36,95 400 0,04 5 49,02 49,02 500 0,05 5 60,98 60,98 600 0,06 5 72,82 72,82 700 0,07 5 84,54 84,54 800 0,08 5 96,15 96,15 900 0,09 5 107,66 107,65 1000 0,1 5 119,05 119,05 Tab. 3-1 NapČĢovČ napájený odporový mĤstek
Z namČĜených hodnot je vykreslena pĜevodní charakteristika (Obr. 3-2). y = 1189,7x + 0,9209 R2 = 0,9998
140
UXMM1 [mV]
120 100 80 60 40 20 0 0
0,02
0,04
0,06
0,08
0,1
0,12
ΔR/R [ - ] NapČĢovČ napájený
lineární
Lineární (NapČĢovČ napájený)
Obr. 3-2 Simulovaná pĜevodní charakteristika napČĢovČ napájeného odporového mĤstku - 34 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
3.1.2 ProudovČ napájený odporový mĤstek V obvodČ (Obr. 3-3) je použit nízkošumový operaþní zesilovaþ OP07, zapojen jako neinvertující zesilovaþ. Je napájen ze symetrického zdroje napČtí U = 12V. Na neinvertují vstup operaþního zesilovaþe je pĜipojeno vstupní napČtí U3 = 5V. Do jeho zpČtné vazby je zapojen odporový mĤstek, napájený proudem I = 1 mA. Pak pro rezistor R5 platí
R=
U3 = 5kΩ I
(3-2)
s pĜesnosti 1%. V2 12 V
XMM2
R2 10.0kΩ
R4 10.0kΩ
R3 10.0kΩ
U3
V1 12 V
R1 10.0kΩ
V3 5V
R5 5.11kΩ
OP07CP
POT 1KΩ_LIN 50% Key = Space
Obr. 3-3 Simulovaný proudovČ napájený odporový mĤstek
MĤstek je zapojený stejnČ jako v pĜedešlém zapojení. Odporový mĤstek je složen ze þtyĜ rezistorĤ, R1, R2, R3, R4 = 10 kΩ s pĜesnosti 1% a potenciometru s lineární zmČnou odporu z 0 Ω na 1 kΩ. Pokud jsou obČ vČtve vyvážené, tj. potenciometr je nastaven na svojí nulovou hodnotu, prochází jimi stejný proud, je na indikátoru napČtí XMM2 nulové napČtí. MĤstek je vyvážený. Budeme-li mČnit hodnotu potenciometru, zapojeného do jedné vČtve (Obr. 3-3), zaþne mĤstek rozvažovat a na indikátoru napČtí XMM2 bude možno zmČĜit rozdílové napČtí rozváženého mĤstku. Výstupní napČtí mĤstku je pak dáno
- 35 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
U XMM 2 =
U1 . 4
ΔR ΔR R+ 4
(3-3)
V tabulce (Tab. 3-2) jsou uvedeny hodnoty zmČĜeného a vypoþteného výstupního napČtí napČĢovČ napájeného odporového mĤstku pro dané pĜírĤstky odporu.
ΔR [ Ω ] ΔR/R [ - ] U3 [ V ] U2zmer [ mV ] 0 0 5 0,24 100 0,01 5 24,40 200 0,02 5 48,68 300 0,03 5 72,84 400 0,04 5 96,88 500 0,05 5 120,80 600 0,06 5 144,60 700 0,07 5 168,29 800 0,08 5 191,86 900 0,09 5 215,31 1000 0,1 5 238,65 Tab. 3-2 ProudovČ napájený odporový mĤstek
Z namČĜených hodnot je vykreslena pĜevodní charakteristika (Obr. 3-4).
300,00
y = 2385,3x + 0,9662 R2 = 1
250,00
U2 [mV]
200,00 150,00 100,00 50,00 0,00 0
0,02
0,04
0,06
0,08
0,1
0,12
ΔR/R [ - ] ProudovČ napájený
Lineární
Lineární (ProudovČ napájený)
Obr. 3-4 Simulovaná pĜevodní charakteristika proudovČ napájeného mĤstku - 36 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
3.1.3 Asymetrický pĜístrojový zesilovaþ V tomto zapojení (Obr. 3-5) jsou použity bipolární operaþní zesilovaþe LM324 napájené ze symetrického zdroje napČtí U=12V.
V5 12 V
U1A
V1 5V
LM324AN
R3 10kΩ
R4 200kΩ
V4 12 V
XMM1
U1B
R1
10kΩ
R2 200kΩ
LM324AN
V2 5.119 V
Obr. 3-5 Simulovaný asymetrický pĜístrojový zesilovaþ
Bude-li k zesílení rozdílové napČtí U2-U1 = 120 mV a bude požadováno zesílené napČtí na výstupu asymetrického pĜístrojového zesilovaþe UXMM1 = 2,5 V upravením rovnice
U XMM 1 R = 1+ 2 U 2 − U1 R1
(3-4)
vyjádĜíme R2 jako
· § U3 · § 2,5 R2 = R4 = ¨¨ − 1¸¸ ⋅ R1 = ¨ − 1¸ ⋅ 10k = 200kΩ © 0,120 ¹ ¹ © U 2 − U1
(3-5)
pro zvolené R1 = R3 = 10kΩ. ZmČna rozdílového napČtí U2-U1 zesíleného asymetrickým pĜístrojovým zesilovaþem na výstupu vyjadĜuje závislost na (Obr. 3-6). Budeme–li místo rozdílového napČtí mČnit zesílení obvodu pomocí rezistoru R2,
§ R · § 50000 · U XMM 1 = (U 2 − U 1 ) ⋅ ¨¨1 + 2 ¸¸ = 0,12 ⋅ ¨1 + ¸ = 0,72V R1 ¹ © 10000 ¹ ©
(3-6)
Pro R1 = 10 kΩ a rozdílové napČtí 0,12V, pak bude výstupní napČtí UXMM1 dáno závislostí (Obr. 3-7). - 37 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
y = 20,833x + 2E-15 R2 = 1
8 7
UXMM1 [V]
6 5 4 3 2 1 0 0
0,1
0,2
0,3
0,4
U2-U1 [V]
Obr. 3-6 Závislost výstupního napČtí na zmČnČ rozdílového napČtí u asymetrického zesilovaþe
3
y = 1E-05x + 0,12 R2 = 1
2,5
UXMM1 [V]
2 1,5 1 0,5 0 0
50000
100000
150000
200000
250000
R2 [Ω Ω] Obr. 3-7 Závislost výstupního napČtí na zmČnČ zesílení odporem R2 u asymetrického zesilovaþe
- 38 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
3.1.4 Symetrický pĜístrojový zesilovaþ V tomto zapojení (Obr. 3-9) jsou použity bipolární operaþní zesilovaþe LM324 napájené ze symetrického zdroje napČtí U= 12V. Zvolíme-li rezistory R1, R3, R4, R5, R6, R7, R8 = 10 kΩ, pak výstupní napČtí symetrického pĜístrojového zesilovaþe je urþeno vztahem
§ R U XMM 1 = ¨¨1 + 2 ⋅ 1 R7 ©
· ¸¸ ⋅ (U 1 − U 4 ) = 1,8V ¹
(3-7)
pro rozdílové napČtí (U1-U4) = 0,6 V. ZmČnu rozdílového napČtí U1-U4 zesíleného symetrickým pĜístrojovým zesilovaþem na výstupu vyjadĜuje závislost na (Obr. 3-8). y = 3x + 4E-16 R2 = 1
3,5 3
UXMM1 [V]
2,5 2 1,5 1 0,5 0 0
0,2
0,4
0,6
0,8
1
(U1-U4) [V]
Obr. 3-8 Závislost výstupního napČtí na zmČnČ rozdílového napČtí symetrického pĜístrojového zesilovaþe
Budeme–li místo rozdílového napČtí mČnit zesílení obvodu pomocí rezistoru R7, bude
§ R U XMM 1 = ¨¨1 + 2 ⋅ 1 R7 ©
· ¸¸ ⋅ (U 1 − U 4 ) = 6V ¹
(3-8)
pro R1, R3, R4, R5, R6, R8 = 10 kΩ, R7 = 4 kΩ a rozdílové napČtí 1 V bude výstupní napČtí UXMM1 dáno závislostí (Obr. 3-10). - 39 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
V2 12 V
U3A LM324AN
V4 4.76 V
R5
R6
10kΩ
10kΩ
V3 12 V
U3C
LM324AN
R4
10kΩ
R7 2.10kΩ R8
10kΩ
V1 5V
XMM1
R3
R1
10kΩ
10kΩ
U1B
LM324AN
Obr. 3-9 Simulovaný symetrický pĜístrojový zesilovaþ
12
10
UXMM1 [V]
8
6
y = 5104,1x-0,8105 R2 = 0,998
4
2
0 0
2000
4000
6000
8000
10000
12000
R7 [Ω Ω]
Obr. 3-10 Závislost výstupního napČtí na zmČnČ zesílení odporem R7 symetrického pĜístrojového zesilovaþe - 40 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
3.2 Obvody kapacitních snímaþĤ
3.2.1 Jednoduchý kapacitní snímaþ V zapojení (Obr. 3-12) je použit jako operaþní zesilovaþ OP07 se symetrickým napájením U = 12 V. Zvolíme-li rezistor R2 = 1 MΩ a kondenzátor C2 = 56 pF bude mezní kmitoþet
f2 =
1 = 2842 Hz 2πR2 C 2
( 3-9)
Nastavíme-li vstupní napČtí UXGF1 = 1V o frekvenci f = 10 kHz bude výstupní napČtí
y = 0,0122x - 0,0017 R2 = 1
1,4 1,2
U2 [V]
1 0,8 0,6 0,4 0,2 0 0
20
40
60
80
C1 [pF] Obr. 3-11 Závislost výstupního napČtí obvodu na kapacitČ
- 41 -
100
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
C2 56pF R2
V3 12 V
XFG1
V2 12 V
G
1.0MΩ
C1
XSC1
A
100pF-VAR 50% Key = Space
U3
OP07CP
B
R1 1.0MΩ
T
Obr. 3-12 Simulovaný jednoduchý kapacitní snímaþ
3.2.2 Diferenþní kapacitní snímaþ V zapojení (Obr. 3-13) je použit operaþní zesilovaþ TL084 a pro komparátor operaþní zesilovaþ OP07 se symetrickým napájením U= 12V. Rezistory R3, R4, R5, R6,
R7, R8, R9, R10 volíme 10 kΩ.
- 42 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
C1
10pF
R1 1.0MΩ
U3A R3
V2 12 V
C12 20%
10kΩ
10kΩ
TL084CN
100pF-VAR Key = Space
U3C
V3 12 V
10kΩ
TL084CN
4.7kΩ
U1B
R4
R6 10kΩ
10kΩ
TL084CN
R9
TL084CN
XSC1
Q1 BF245A
T
C2 10pF
XFG1
U3D
A
C13 100pF-VAR Key = Space 80%
R7
G
R8
R5 10kΩ
B
C3 10uF
R2 1.0MΩ
D1 1N4007
U2
R10
10kΩ
OP07CP
Obr. 3-13 Simulovaný diferenþní kapacitní snímaþ
3.3 Obvody odporových snímaþĤ teploty U odporových snímaþĤ teploty je platinový snímaþ simulován pomocí rezistoru s nastavitelnou hodnotou odporu vypoþtenou pro danou teplotu.
3.3.1 Proudový zdroj se záporným vnitĜním odporem U tohoto obvodu (Obr. 3-14) je použit operaþní zesilovaþ OP07 napájený symetrickým zdrojem napČtí U = 12V. Hodnota rezistoru RL je pĜi trojbodové linearizaci
RL =
Rϑ 2 (Rϑ1 + Rϑ 3 ) − 2 Rϑ1 Rϑ 3 Rϑ1 + Rϑ 3 − 2 Rϑ 2
(3-10)
kde Rϑ1, Rϑ2, Rϑ3 jsou odpory snímaþe pĜi teplotách ϑ1,ϑ2,ϑ3. Z rovnice teplotní závislosti odporu - 43 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
Rϑ = R0 (1 + 3,9080 ⋅ 10 −3 ϑ − 0,5802 ⋅ 10 −6 ϑ 2 )
(3-11)
vypoþteme hodnoty rezistorĤ Rϑ1, Rϑ2, Rϑ3 pro tĜi zvolené hodnoty teploty pro ϑ1= 0 °C vychází Rϑ1= 100 Ω pro ϑ2= 50 °C vychází Rϑ2= 119,4 Ω pro ϑ3= 100 °C vychází Rϑ3= 138,5 Ω
Rϑ 2 (Rϑ1 + Rϑ 3 ) − 2 Rϑ1 Rϑ 3 = −2,59kΩ Rϑ1 + Rϑ 3 − 2 Rϑ 2
pak RL =
(3-12)
Rezistor RL vychází záporný. Lze ho realizovat zapojením proudového zdroje s kladnou zpČtnou vazbou urþenou rezistorem R1.
R32 − R22 R1 = ⋅ RL R3 (R2 + R3 )
(3-13)
Zvolíme-li R2 = R5 = 10 kΩ a R4 = R7 = 9,1 kΩ
R32 − R22 pak R1 = ⋅ RL = 257Ω R3 (R2 + R3 )
(3-14)
Odpor R1 je složen ze dvou rezistorĤ z odporové Ĝady E24.
V2 12 V
R5 V3 12 V
10kΩ
R9
10Ω
R8
240Ω
R7 9.1kΩ
U3
V1 2.5 V
R3 240Ω
R10
XMM1
10Ω
OP07CP
R4 9.1kΩ
R2 Pt
10kΩ
Obr. 3-14 Simulovaný proudový zdroj se záporným vnitĜním odporem
- 44 -
100 Ω
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
3.3.2 MĤstkový obvod platinového snímaþe teploty V tomto zapojení (Obr. 3-16) je použit operaþní zesilovaþ LM 324 se symetrickým napájením 12V.
U1A
V1 2.5 V V3 12 V
LM324AN
XMM1
R1 1.00kΩ
R2 1.00kΩ
U1C LM324AN
V2 12 V
U1B LM324AN
R3 1.00kΩ
PT1000 1384.2 Ω
R4 1.00kΩ
R6
R7
1.00kΩ
1.00kΩ
R8
3.74kΩ
R5 3.74kΩ
Obr. 3-15 Simulovaný mĤstkový obvod platinového snímaþe teploty
Rezistory R1, R2, R3 jsou rovny jmenovité hodnotČ odporu platinového snímaþe
RPt(0) = 1 kΩ. Dále volíme referenþní napČtí Ur = 2,5V a rezistor R4 = 1 kΩ. Pokud zvolíme hodnoty odporĤ tak, že R5 = R8 a R6 = R7 , pak bude rozdílové zesílení zesilovaþe
U3 R = 1+ 5 U 2 − U1 R6
(3-15)
Požadujeme-li výstupní napČtí obvodu U3 = 1V pĜi rozdílovém napČtí 0,2V, zvolíme rezistor R6 = 1 kΩ, pak z rovnice (3-16) vypoþteme hodnotu rezistoru
R5=3,74Ω.
· § U3 R5 = ¨¨ − 1¸¸ ⋅ R6 = 3,74kΩ ¹ © U 2 − U1
(3-16)
V tabulce (Tab. 3-3) jsou vypoþteny hodnoty odporu platinového snímaþe pro danou teplotu a zmČĜené výstupní napČtí obvodu.
- 45 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
ϑ [°C] 0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 500
RPt [Ω] 1000,00 1193,95 1385,00 1573,15 1758,39 1940,74 2120,18 2296,73 2470,37 2641,11 2808,95
U2 [V] 0,00 0,46 0,90 1,32 1,70 2,08 2,51 2,91 3,29 3,66 4,00
Tab. 3-3 MĤstkový odvod platinového snímaþe teploty
4,50 4,00 3,50
y = 0,008x + 0,0773 R2 = 0,999
3,00 U2 [V]
2,50 2,00 1,50 1,00 0,50 0,00 0
100
200
300
400
500
ϑ [°C]
Obr. 3-16 Závislost výstupního napČtí na teplotČ platinového snímaþe teploty
- 46 -
600
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
3.3.3 Obvod platinového snímaþe s proudovým zdrojem V tomto zapojení (Obr. 3-18) je použit operaþní zesilovaþ LM 324 se symetrickým napájením 12V.
U1 . Zvolíme-li proud snímaþem I = 1mA a R2
Proud procházející snímaþem je
U1 = 5V, pak odpor R2 zvolíme 5k1 z Ĝady E24.
V4 12 V
U3A
LM324AN
R5
R6
10kΩ
10kΩ
V5 12 V
R4
U1C
LM324AN
R7 10kΩ
V1 5V
U2D
LM324AN
PT1000 1380 Ω
R8 10kΩ
R3
R1
10kΩ
10kΩ
U1B
10kΩ
XMM1
V2 2.96 V
R2 5.11kΩ
LM324AN
Obr. 3-17 Simulovaný platinový snímaþ s proudovým zdrojem
Zvolíme-li rezistory R1, R3, R4, R5, R6, R7, R8 = 10 kΩ, pak úbytek napČtí na snímaþi je zesilován symetrickým pĜístrojovým zesilovaþem s výstupním napČtím
U3 =
RPt R6 § R ¨¨1 + 2 8 R2 R5 © R7
· ¸¸ ⋅ U 1 − U 2 ¹
(3-17)
NapČtí U2 odpovídá nulovému výstupnímu napČtí zesilovaþe pĜi vztažné teplotČ 0 °C, pĜi které má snímaþ odpor RPt(0) =1kΩ.
U2 =
RPt R6 § R ¨¨1 + 2 8 R2 R5 © R7
· ¸¸ ⋅ U 1 − U 3 = 2,96V ¹
- 47 -
(3-18)
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
ϑ [°C] 0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 500
RPt [Ω] 1000,00 1193,95 1385,00 1573,15 1758,39 1940,74 2120,18 2296,73 2470,37 2641,11 2808,95
U3 [V] 0,00 0,57 1,13 1,68 2,22 2,76 3,29 3,80 4,31 4,81 5,30
Tab. 3-4MĤstkový obvod platinového snímaþe s proudovým zdrojem
y = 0,0106x + 0,0646 R2 = 0,9995
6,00 5,00
U3 [V]
4,00 3,00 2,00 1,00 0,00 0
100
200
300
400
500
600
ϑ [°C]
Obr. 3-18 Závislost výstupního napČtí na teplotČ platinového snímaþe napájeného zdrojem proudu
- 48 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
3.4 Obvody termoþlánkĤ
3.4.1 Termoþlánkový zesilovaþ V tomto zapojení (Obr. 3-19) je použit operaþní zesilovaþ OP07 se symetrickým napájením 12V.
V1 12 V
V5 -12 V
R5 1.00kΩ D1
1N4148
R4 1.0MΩ R3
R2
56.2kΩ
255kΩ
V3 12 V
V4 0.00392 V
R1
U3
1.0kΩ
XMM1
OP07CP
V2 12 V
Obr. 3-19 Simulovaný termoþlánkový zesilovaþ
Zvolíme-li R1 = 1 kΩ, pak zesílení operaþního zesilovaþe urþuje zmČnu výstupního napČtí pĜi zmČnČ teploty o 1 °C. Volíme rozsah teplot 0 až 100 °C pro výstupní napČtí zesilovaþe 0 až 1 V.
ΔU OUT R2 = R1 Δϑ = 255kΩ kt
(3-19)
Teplotní závislost napČtí UD s koeficientem α U D = −2,2mV / °C je využita k teplotní kompenzaci obvodu z níž mĤžeme vypoþítat R3.
- 49 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
R3 =
αU
D
kt
⋅ R1 = 56,1kΩ
(3-20)
Proud protékající diodou je urþen referenþním napČtím +Ur=12V napČtím na diodČ UD a odporem R5. NapČtí na diodČ UD s rezistorem R3 zpĤsobuje pĜídavný proud, který je kompenzován proudem −
R4 = R3
ϑ [°C] 0 20 40 60 80 100
Ur . R4
−Ur = 1MΩ UD
(3-21)
Uϑ [mV] U3 [mV] 0,00 -24,61 0,78 175,00 1,57 374,97 2,35 574,76 3,14 774,55 3,92 974,34
Tab. 3-5 Termoþlánkový zesilovaþ
y = 9,9903x - 24,676 R2 = 1
1000,00 800,00
U3 [mV]
600,00 400,00 200,00 0,00 -200,00 0
20
40
60
80
100
ϑ [°C] Obr. 3-20 Závislost výstupního napČtí na teplotČ termoþlánkového zesilovaþe
- 50 -
120
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
3.4.2 MĤstkový termoþlánkový zesilovaþ V tomto zapojení (Obr. 3-21) je použit operaþní zesilovaþ OP07 se symetrickým napájením 12V.
V1 12 V
R3 1.00kΩ
R5 1.0MΩ
D1 R7
1N4148
255kΩ
R2 56.2kΩ
R6
1.0kΩ
V4 0.003136 V
U3
OP07CP
R1 1.00kΩ
V3 12 V
XMM1
R4 1.00kΩ
V2 12 V
Obr. 3-21 Simulovaný mĤstkový termoþlánkový zesilovaþ
Zvolíme-li R6 = 1 kΩ, pak zesílení operaþního zesilovaþe urþuje zmČnu výstupního napČtí pĜi zmČnČ teploty o 1 °C. Volíme rozsah teplot 0 až 100 °C pro výstupní napČtí zesilovaþe 0 až 1 V. ΔU OUT R7 = R6 Δϑ = 255kΩ kt
(3-22)
Z rovnic (2-47) a (2-48) vypoþteme hodnoty rezistorĤ pro referenþní napČtí Ur =12V.
- 51 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
ϑ [°C] 0 20 40 60 80 100
Uϑ [mV] U3 [mV] 0,00 25,14 0,78 125,94 1,57 226,75 2,35 327,56 3,14 428,37 3,92 529,18
Tab. 3-6 MĤstkový termoþlánkový zesilovaþ
y = 5,0404x + 25,135 R2 = 1
600,00 500,00
U3 [mV]
400,00 300,00 200,00 100,00 0,00 0
20
40
60
80
100
ϑ [°C] Obr. 3-22 Závislost výstupního napČtí na teplotČ mĤstkového termoþlánkového zesilovaþe
- 52 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
4 Realizace pĜípravkĤ
4.1 Obvody odporových mĤstkĤ Vstupní napČtí odebírané ze zdroje napČtí bylo Uvst = 5,13V.
Obr. 4-1 Realizované odporový mĤstky
140 120
UXMM1 [mV]
100 80
y = 1196,3x + 6,0136 R2 = 0,9999
60 40 20 0 0
0,02
0,04
0,06
0,08
0,1
ΔR/R [ - ] NapČĢovČ napájený
Lineární (NapČĢovČ napájený)
Obr. 4-2 NamČĜený napČĢovČ napájený odporový mĤstek - 53 -
0,12
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
y = 2332,7x + 11,273 2 R = 0,9999
300,00 250,00
U2 [mV]
200,00 150,00 100,00 50,00 0,00 0
0,02
0,04
0,06
0,08
0,1
0,12
ΔR/R [ - ] ProudovČ napájenýl
Lineární (ProudovČ napájenýl)
Obr. 4-3 NamČĜený proudovČ napájený odporový mĤstek
4.2 PĜístrojový zesilovaþ
Obr. 4-4 Realizovaný pĜístrojový zesilovaþ - 54 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
Závislost na (Obr. 4-5) pro asymetrický zesilovaþ je zmČĜena pĜi nastavení všech rezistorĤ na 10 kΩ. y = 1996,6x + 0,32 R2 = 1
900 800
UXMM1 [mV]
700 600 500 400 300 200 100 0 0
0,1
0,2
0,3
0,4
0,5
U2-U1 [V]
Obr. 4-5 NamČĜená závislost výstupního napČtí na zmČnČ rozdílového napČtí u asymetrického zesilovaþe y = 2,9867x + 0,0369 R2 = 1
10 9 8
UXMM1 [V]
7 6 5 4 3 2 1 0 0
0,5
1
1,5
2
2,5
3
3,5
(U1-U4) [V]
Obr. 4-6 NamČĜená závislost výstupního napČtí na zmČnČ rozdílového napČtí u symetrického zesilovaþe - 55 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
16 14
UXMM1 [V]
12 10 8 6 4 2 0 0
10000
20000
30000
40000
50000
60000
R7 [Ω Ω]
Obr. 4-7 NamČĜená závislost výstupního napČtí na zmČnČ zesílení odporem R7 u symetrického zesilovaþe
4.3 Diferenþní kapacitní snímaþ
Obr. 4-8 Realizovaný diferenþní kapacitní snímaþ - 56 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
150
y = 10,695x + 6E-15 2 R =1
100
U [mV]
50 0 -10
-5
0
5
-50 -100 -150 ΔC [pF]
Obr. 4-9 NamČĜená závislost výstupního napČtí na zmČnČ kapacity
4.4 Obvody odporových snímaþĤ teploty
Obr. 4-10 Realizovaný odporový snímaþ teploty
- 57 -
10
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
6 5 4 U3 [V]
y = 0,0109x + 0,0784 R2 = 0,9994
3 2 1 0 0
100
200
300
400
500
ϑ [°C]
Obr. 4-11 NamČĜená závislost výstupního napČtí na teplotČ u snímaþe teploty
4.5 Obvody termoþlánkĤ
Obr. 4-12 Realizovaný obvod termoþlánku
- 58 -
600
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
y = 4,6541x + 8,3404 R2 = 0,9975
800,00 700,00
U 3 [mV]
600,00 500,00 400,00 300,00 200,00 100,00 0,00 0
50
100
150
ϑ [°C] Obr. 4-13 NamČĜená závislost výstupního napČtí na teplotČ u termoþlánku
- 59 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
5 Dosažené výsledky 5.1 Obvody odporových mĤstkĤ 140 120
UXMM1 [mV]
100 80 60 40 20 0 0
0,02
0,04
0,06
0,08
0,1
0,12
ΔR/R [ - ] Simulovaný
ZmČĜený
Obr. 5-1 Porovnání pĜevodních charakteristik u napČĢovČ napájeného mĤstku
U odporového mĤstku se prĤbČhy výstupního napČtí na zmČnČ odporu neshodují. Je to zpĤsobeno nepĜesností rezistorĤ, které se vyrábČjí s urþitou pĜesností.
- 60 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
300,00 250,00
U2 [mV]
200,00 150,00 100,00 50,00 0,00 0
0,02
0,04
0,06
0,08
0,1
0,12
ΔR/R [ - ] Simulovaný
ZmČĜený
Obr. 5-2 Porovnání pĜevodních charakteristik u proudovČ napájeného mĤstku
5.2 PĜístrojový zesilovaþ 0,9 0,8
UXMM1 [V]
0,7 0,6 0,5 0,4 0,3 0,2 0,1 0 0
0,1
0,2
0,3
0,4
0,5
U2-U1 [V] Simulovaný
ZmČĜený
Obr. 5-3 Porovnání závislostí výstupního napČtí na zmČnČ rozdílového napČtí u asymetrického zesilovaþe pro stejné zesílení - 61 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
Asymetrické zapojení pĜístrojového zesilovaþe se mČĜí na pĜípravku pĜístrojový zesilovaþ. PĜi mČĜení není splnČna podmínka, kdy jsou rezistory R2, R4 shodné. Všechny rezistory mají hodnotu 10 kΩ a zesílení obvodu je dvČ. 4 3,5
UXMM1 [V]
3 2,5 2 1,5 1 0,5 0 0
0,2
0,4
0,6
0,8
1
1,2
1,4
(U1-U4) [V] Simulovaný
NamČĜený
Obr. 5-4 Porovnání závislosti výstupního napČtí na zmČnČ rozdílového napČtí u symetrického zesilovaþe pro stejné zesílení 16 14
UXMM1 [V]
12 10 8 6 4 2 0 0
5000
10000
15000
20000
25000
R7 [Ω Ω] Simulovaný
ZmČĜený
Obr. 5-5 Porovnání závislostí výstupního napČtí na zmČnČ zesílení odporem R7 u symetrického zesilovaþe - 62 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
5.3 Obvody odporových snímaþĤ teploty 6,00 5,00
U3 [V]
4,00 3,00 2,00 1,00 0,00 0
100
200
300
400
500
600
ϑ [°C] Simulovaný
ZmČĜený
Obr. 5-6 Porovnání snímaþe teploty
5.4 Obvody termoþlánkĤ 900,00 800,00 700,00
U3 [V]
600,00 500,00 400,00 300,00 200,00 100,00 0,00 0
50
100 ϑ [°C]
Simulovaný
ZmČĜený
Obr. 5-7 Porovnání termoþlánku - 63 -
150
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
6 ZávČr Cílem diplomové práce byl návrh a realizace souboru pĜípravkĤ pro laboratorní výuku. Soubor pĜípravkĤ je tvoĜen z odporových, kapacitních a teplotních snímaþĤ. Jednotlivá zapojení pĜípravkĤ jsou navržena a simulována v programu Multisim 8 od firmy Electronics Workbench. PĜi simulaci byly použity obvody, s kterými byly realizovány pĜípravku. Realizované obvody jsou umístČny na tištČných spojích. K návrhu tištČných spojĤ byl použit program ORCAD Layout. V obvodech jsou použity rezistory z odporové Ĝady E24 s pĜesností 1%, operaþní zesilovaþe OP07, LM324 a TL084. Všechny operaþní zesilovaþe jsou napájeny ze symetrického zdroje napČtí. Na pĜípravku odporových mĤstkĤ je možno zmČĜit vlastnosti napČĢovČ a proudovČ napájených odporových mĤstkĤ. Rezistory v jednotlivých vČtvích mĤstku nemají zcela totožné hodnoty, díky tomu je do mČĜení vnášena systematická chyba mČĜení. Druhým pĜípravkem je pĜístrojový zesilovaþ. Pomocí svorek lze zapojit jako symetrický nebo asymetrický pĜístrojový zesilovaþ. Dalšími dvČmi pĜípravky jsou obvody pro snímaþe teploty. Jeden je urþen pro mČĜení s termoþlánkem typu K a druhý pro mČĜení platinového snímaþe. PĜi mČĜení byl termoþlánek nahrazen zdrojem napČtí a platinový snímaþ rezistorem s nastavitelnou hodnotou odporu vypoþtenou pro danou teplotu u platinového snímaþe. Posledním pĜípravkem je diferenþní kapacitní snímaþ. Z dosažených výsledkĤ plyne, že nelinearita pĜevodních charakteristik simulovaných a skuteþných obvodĤ se v regresi liší o ménČ než 1%.
- 64 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
Seznam tabulek Tab. 0-1 Seznam použitých symbolĤ ............................................................................. 11 Tab. 2-1 Parametry kontaktĤ termoþlánku .................................................................... 30 Tab. 3-1 NapČĢovČ napájený odporový mĤstek............................................................. 34 Tab. 3-2 ProudovČ napájený odporový mĤstek ............................................................. 36 Tab. 3-3 MĤstkový odvod platinového snímaþe teploty................................................ 46 Tab. 3-4MĤstkový obvod platinového snímaþe s proudovým zdrojem......................... 48 Tab. 3-5 Termoþlánkový zesilovaþ ................................................................................ 50 Tab. 3-6 MĤstkový termoþlánkový zesilovaþ ................................................................ 52
- 65 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
Seznam použité literatury [1]
Vedral J., Fischer J.: Elektronické obvody pro mČĜící techniku. Vydavatelství
ýVUT Praha 2004 [2]
Haasz, V., Sedláþek, M.: Elektrická mČĜení. PĜístroje a metody. Vydavatalství
ýVUT, Praha 2003 [3]
Pallas-Areny, R., Webster, J.: Sensor and Signal Conditioning. Wiley & Sons 2001
[4]
Practical Design Techniques for Sensor Signal Conditioning. Analog Device 1999
[5]
Záhlava, V.: OrCAD pro Windows. Praktický prĤvodce návrháĜe. Grada Publishing 1999
[6]
Ćaćo S., Kreidl M.: Senzory a mČĜící obvody. Vydavatelství ýVUT Praha 1999
[7]
Katalog GM electronic, 2000
[8]
http://www.analog.com/
[9]
http://www.gme.cz/
[10]
http://measure.feld.cvut.cz/
- 66 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
PĜílohy A - Maska desky
- 67 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
- 68 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
PĜíloha B - Obvody odporových mĤstkĤ J4 Key = A V2 12 V
D1 1N4007
C4 10uF-POL
C1 100nF
XMM2
U3
R6 10.0kΩ
R7 10.0kΩ
R5 10.0kΩ
R8 10.0kΩ
V1 12 V
D2 1N4007
C3 10uF-POL
C2 100nF
V3 5V
J1
Key = A R4 5.11kΩ
OP07CP J6 Key = A
J2 Key = A
R1 1KΩ_LIN 100% Key = B
J3 Key = A
- 69 -
J5 Key = A
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
PĜíloha C - PĜístrojový zesilovaþ
V5 12 V
D1 1N4007
C4 10uF-POL
C1 100nF
U1A
V6 12 V
D2 1N4007
C3 10uF-POL
C2 100nF
R6
10kΩ
V4 4V
R5
10kΩ
LM324AN
R4
U3C
J3 Key = B
10kΩ
RG 10kΩ
XMM1
J1 Key = A
LM324AN
J2 Key = A
V1 5V
R8
10kΩ
10kΩ U3B
- 70 -
R3
LM324AN
R1 10kΩ
V2 12 V
XFG1
D3 1N4007
D2 1N4007
V1 12 V
C8 10uF-POL
C9 10uF-POL
C7 100nF
C6 100nF
50%
Key = A
J2
1KΩ_LIN Key = A
R11
Key = A
J1
- 71 -
C1
1.0MΩ
R1
10pF
1.0MΩ
R2
10pF
C2
100nF
C11
TL084CN
U5B
TL084CN
U1A
10kΩ
R3
10kΩ
R5
R4
R9
4.7kΩ J3 Key = B
10kΩ R10
D1 1N4007
TL084CN
U4C
10kΩ
R6
OP07CP 10kΩ
100nF U2
C10
R7 10kΩ
BF245A
Q1
10kΩ
R8
10uF
C5
XMM1
TL084CN
U3D
Diplomová práce 2008 Tomáš Koneþný
PĜíloha D - Obvody kapacitních snímaþĤ
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
- 72 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
PĜíloha F - Obvody odporových snímaþĤ teploty
V3 12 V
D1 1N4007
C4 10uF-POL
C1 100nF
V6 12 V
C3 10uF-POL
D2 1N4007
C2 100nF
R5
J1 Key = A
J4 Key = D
R7 10kΩ
V1 5V
U4D
LM324AN
U2B
R2 5.11kΩ
R3 10kΩ
LM324AN
R1
10kΩ V2 2.93 V
10kΩ
R9 J2 1384.2 Ω Key = A
R8
XMM1
U3C
10kΩ
10kΩ
LM324AN R4
R6
10kΩ
U1A
J3
LM324AN
Key = A
- 73 -
Tomáš Koneþný
Diplomová práce 2008
PĜíloha G - Obvody termoþlánkĤ V1
12 V
R6 1.00kΩ
V5 12 V
R4 1.00MΩ R2
D1
1N4148
V6 12 V
R5 56.2kΩ
1.00kΩ
V4 0.003136 V
D3 1N4007
C3 10uF-POL
R3
C4 10uF-POL
XMM1
R7 1.00kΩ
U3
C1 100nF
255kΩ
J2 Key = A
D2 1N4007
OP07CP
R1 1.00kΩ
- 74 -
C2 100nF