Penerapan New QC Seven Tools Untuk Perbaikan Kerusakan Produk Resonator di PT. PI TUGAS AKHIR

Penerapan New QC Seven Tools Untuk Perbaikan Kerusakan Produk Resonator di PT. PI Diajukan Guna Memenuhi Syarat Dalam Mencapai Gelar Sarjana Strata Satu (S1)

TUGAS AKHIR

Disusun Oleh : Nama

: Heru Kristianto

NIM

: 41607120005

PROGRAM STUDI TEKNIK INDUSTRI FAKULTAS TEKNOLOGI INDUSTRI UNIVERSITAS MERCU BUANA JAKARTA 2009

LEMBAR PERNYATAAN

Yang bertanda tangan dibawah ini : Nama

: Heru Kristianto

N.I.M

: 41607120005

Program Studi : Teknik Industri Fakultas

: Teknologi Industri

Judul

: Penerapan New QC Seven Tools Untuk Perbaikan Kerusakan Produk Resonator di PT.PI

Dengan ini menyatakan bahwa hasil penulisan Tugas Akhir yang telah saya buat ini merupakan hasil karya sendiri dan benar keasliannya, kecuali pada bagian yang disebutkan sumbernya. Demikian, pernyataan ini saya buat dalam keadaan sadar dan tidak dipaksakan.

Penulis

Heru Kristianto

LEMBAR PENGESAHAN

Nama

: Heru Kristianto

N.I.M

: 41607120005

Program Studi : Teknik Industri Fakultas

: Teknologi Industri

Judul

: Penerapan New QC Seven Tools Untuk Perbaikan Kerusakan Produk Resonator di PT.PI

Menyatakan bahwa Tugas Akhir ini telah diterima dan diujikan sebagai salah satu persyaratan untuk memperoleh gelar Sarjana Teknik pada Jenjang Pendidikan Strata-1 Program Studi Teknik Industri, Universitas Mercu Buana.

Jakarta, 15 Juli 2009

Mengetahui Pembimbing

Koordinator TA / KaProdi

( Ir. Fajar Kurniawan,MSc )

( Ir. Muhammad Kholil, MT )

ABSTRAK

PT. PI merupakan Perusahaan Manufacture electronika yang bergerak dalam bidang pembuatan komponen elektronik untuk memenuhi kebutuhan pangsa pasar domestik dan dunia Didalam perusahaan, salah satu produk unggulan yang sedang diproduksi adalah Resonator yang dipakai sebagai komponen clock pulse generator pada micro processor dan carrier gelombang peralatan telekomunikasi. Didalam perkembangan proses produksi, kerusakan yang muncul di proses Appearance Tapping Chip masih merupakan problema yang sering muncul setiap bulannya dengan kerusakan yang sangat tinggi. Hal ini dikarenakan selama ini , perbaikan yang dilakukan tidak dilakukan secara terkonsep dan terencana. Perusahaan memutuskan untuk melakukan perbaikan secara terintegrasi dengan menggunakan konsep New QC Seven Tools ,yang ternyata di induk perusahaan PT.PI di Jepang telah berhasil menyelesaikan masalah quality. Dengan langkah-langkah yang sudah terkonsep melalui pemilahan data, analisa dengan Affinity Diagram untuk menentukan tema jenis kerusakan , analisa dengan Relation Diagram untuk menginvestigasi agar kerusakan tidak terjadi, kemudian analisa dengan Matrix Diagram untuk menentukan dimana proses sebelumnya yang bisa menimbulkan kerusakan tersebut. Dilanjutkan dengan Tree Diagram untuk investigasi lanjutan terhadap proses penyebab kerusakan, kemudia Arrow Diagram menentukan point strategis dari Tree Diagram, lalu dengan Process Decision Program Chart sebagai penyelesaian akhir dari point strategis sebelumnya dan diakhiri dengan Matrix Data Analysis sebagai penentu perbaikan mana dulu yang akan dilakukan secepatnya. Proses perbaikan diakhiri dengan standarisasi perbaikan agar nantinya tidak ada perubahan lagi kembali ke konsep atau metode sebelum perbaikan. Sehingga setelah perbaikan ,kerusakan yang timbul bisa turun menjadi lebih rendah. Dan follow up perbaikan tetap di lakukan oleh semua pihak.

Kata Kunci : appearance Tapping Chip , New QC Seven Tools

ABSTRACT

PT. PI is an Electronic manufacturing company in Indonesia to produce the electronic components to fulfil for local and global market/demand. One of the competitive products from PT.PI is named “resonator”. It is used for clock pulse generator on micro processor and carrier the frequency wave of telecommunication appliances. Problem that often found during manufacturing process is Appearance Tapping Chip issue with high defective rate each month. The reason due to there is no systematic approach and conceptual problem solution for making improvement. The company is making decision to improve the problem using “New QC Seven Tools” which has been proven successful used at their Japan head quarter as a tool to effectively resolve the quality problem. Steps to improve the problem based on the recent valid data: Analyze the data using Affinity Diagram to determine the type of defectives, using Relation Diagram to find the problem from reoccurrence, using Matrix Diagram to determine where the previous process produce the defective parts, Using Tree Diagram to investigate further the defective caused, Arrow Diagram is used to prioritize strategically based on result from Tree diagram, then use Process Decision Program Chart as a tool to finalize the previous solution and end up with Matrix Data Analysis as the decision to prioritize for making steps of improvement. Standardization process is made after improvement to prevent problem from re-occurrence. As a result shows reduction of defective to down, and this is still required continues improvement efforts done by all function in the company.

Keywords : appearance Tapping Chip , New QC Seven Tools

KATA PENGANTAR

Puji syukur kepada Alloh Tuhan Semesta Alam yang telah memberikan kasih karuniaNya sehingga penulis dapat menyelesaikan penyusunan Laporan Tugas Akhir yang berjudul ” Penerapan New QC Seven Tools Untuk Perbaikan Kerusakan Produk Resonator di PT.PI” Penyusunan dan pelaporan Tugas Akhir ini ditujukan untuk memenuhi persyaratan program S1 pada Program Studi Teknik Industri di Universitas Mercu Buana. Dengan segala kerendahan hati, penulis mengucapkan terima kasih yang sebesar-besarnya pada semua pihak yang telah banyak memberikan bantuan & bimbingan, baik selama masa penelitian maupun dalam penyelesaian Tugas Akhir ini, yaitu kepada : 1. Bapak Ir. M. Kholil, MT selaku KaProdi Teknik Industri yang telah banyak memberikan bimbingan hingga tersusunnya laporan ini 2. Bapak Ir. Fajar Kurniawan ,MSc selaku Dosen Pembimbing yang telah banyak membantu dalam memberikan masukan & bimbingannya sehingga tersusunnya laporan ini 3. Seluruh Dosen Program Studi Teknik Industri yang telah banyak memberikan bimbingan selama masa perkuliahan. 4. PT .PI yang telah memberikan kesempatan dalam analisa tugas akhir ini 5. Istriku tercinta dan anakku Ayumi Nabighah Kristianti yang selama ini mensupport dalam segala hal

6. Bapak dan Ibu tercinta, atas segala doa, perjuangan dan persembahan terbaik dalam membimbing serta mendidik saya selama ini. 7. Rekan-rekan kerja di PT.PI , mas Agus (QC) , pak Saeranto (Maintenance), pak Budi I (Production), mba Yuni (Engineering) ,mas Toto (Product Development) dan rekan lainnya yang telah membantu dalam team perbaikan ini. 8. Seluruh rekan-rekan Program Studi Teknik Industri angkatan XII PKSM Universitas Mercu Buana. Semoga Alloh swt. selalu memberikan berkat dan rahmat yang melimpah atas segala bentuk kebaikan tersebut. Penulis menyadari bahwa masih banyak kekurangan dalam penyusunan Laporan Tugas Akhir ini. Oleh karena itu kritik dan saran sangat penulis harapkan dari berbagai pihak. Besar harapan penulis semoga hasil penelitian ini dapat berguna bagi pembaca. Jakarta, 1 Juli 2009

Penulis

DAFTAR ISI

HALAMAN JUDUL..............................................................................................i LEMBAR PERNYATAAN...................................................................................ii LEMBAR PENGESAHAN...................................................................................iii ABSTRAK.............................................................................................................iv KATA PENGANTAR......... ..................................................................................vi DAFTAR ISI............... ........................................................................................viii DAFTAR GAMBAR ............................................................................................xii DAFTAR TABEL........... .....................................................................................xiii DAFTAR LAMPIRAN.......... ...............................................................................xv

BAB I PENDAHULUAN....................................................................................................1 1.1 Latar Belakang ...............................................................................................1 1.2 Perumusan Masalah .......................................................................................3 1.3 Pembatasan Masalah.......................................................................................4 1.4 Tujuan............. .............................................................................................. 4 1.5 Metodologi Penulisan ....................................................................................5 1.6 Sistematika Penulisan.....................................................................................5

BAB II LANDASAN TEORI................................................................................8 2.1 Pengendalian Kualitas Terpadu.............. ........................................................8 2.2 Penjelasan QC Seven Tools............................................................................9

1. Pareto Diagram.....................................................................................10 2. Cause & Effect Diagram........................................................................11 3. Scatter Digram.......................................................................................12 4. Control Chart (Peta Kendali)................................................................14 5. Flow Chart............................................................................................16 6. Run Chart..............................................................................................17 7. Histogram.............................................................................................17 2.3 Penjelasan New QC Seven Tools.................................................................18 1. Affinity Diagram...................................................................................19 2. Relation Diagram.................................................................................22 3. Tree Diagram ......................................................................................23 4. Matrix Diagram....................................................................................25 5. Arrow Diagram.....................................................................................26 6. Process Decision Program Chart .......................................................28 7. Matrix Data Analysis............................................................................29

BAB III METODOLOGI PENELITIAN...........................................................32 3.1 Metodologi Penelitian Terpakai..................................................................32 3.2 Tempat dan Waktu Penelitian.....................................................................32 3.2.1 Tempat Penelitian.....................................................................................32 3.2.2 Waktu Penelitian.......................................................................................33 3.3 Studi Kepustakaan dan Pemahaman New QC Seven Tools........................33 3.4 Metode Pengumpulan Data.........................................................................33

3.5 Tahapan Pengolahan Data ..........................................................................34

BAB IV PENGUMPULAN DAN PENGOLAHAN DATA..............................35 4.1 Data Umum Perusahaan ............................................................................35 4.1.1 Sejarah dan Perkembangan ................................................................35 4.1.2 Hasil Produksi.....................................................................................35 4.1.3 Distribusi dan Pemasaran....................................................................35 4.2 Tentang Produk Resonator.........................................................................36 4.2.1 Sekilas tentang Resonator..................................................................37 4.2.2 Proses Produksi Resonator.................................................................40 4.3 Tahap Pengolahan Data..............................................................................43 4.3.1 Pengumpulan Data Appearance Tapping Chip..................................44 4.4

Tahap Pencarian Sebab...............................................................................47 4.4.1 Penggunaan Affinity Diagram............................................................47 4.4.2 Penggunaan Relation Diagram .........................................................50

4.4.3 Penggunaan Matrix Diagram ...........................................................52 4.4.4 Penggunaan Tree Diagram ...............................................................55 4.4.5 Penggunaan Arrow Diagram ...........................................................59 4.4.5.1 Kerusakan Electrod Chipping di proses FIM ..............................60 4.4.5.2 Kerusakan Electrod Tipis di proses Sputtering.............................61 4.4.5.3 Kerusakan Electrod Gelembung di proses Damproff...................62 4.4.6 Penggunaan Process Decision Program Chart..................................63 4.4.7 Penggunaan Matrix Data Analysis......................................................66

BAB V ANALISIA PEMBAHASAN ................................................................70 5.1 Tahap Analisis.............................................................................................70 5.1.1 Tahap Pengelompokan Hasil Investigasi.............................................70 5.1.2 Tahap Penjelasan Kondisi Penyebab Kerusakan.................................72 5.1.2.1 Penyebab Electrod Chipping ..........................................................72 5.1.2.2 Penyebab Electrod Tipis..................................................................73 5.1.2.3 Penyebab Electrod Gelembung ......................................................74 5.2

Tahap Penjelasan Critical to Quality dan Implementasi Perbaikan ...........75

5.2.1 Critical to Quality ..................................................................................75 5.2.2 Implementasi Perbaikan ........................................................................76 5.2.2.1 Perbaikan Spring Pin Contact untuk Kerusakan Electrod Chipping..76 5.2.2.2 Perbaikan control Temperatue Drying Sputtering untuk Kerusakan Electrod Tipis...................................................................................77 5.2.2.3 Perbaikan Kontrol Kompoisi Cairan Silicon Damproff untuk Kerusakan Electrod Gelembung .....................................................77 5.3 Tahap Evaluasi Hasil .... ..............................................................................78

BAB VI KESIMPULAN DAN SARAN ................. .........................................81 6.1 Kesimpulan ................................................................................................81 6.2 Saran ...........................................................................................................83 DAFTAR PUSTAKA LAMPIRAN

DAFTAR GAMBAR

Gambar 2.1 Contoh Diagram Pareto.................................................................10 Gambar 2.2. Contoh Diagram Sebab Akibat......................................................11 Gambar 2.3 Contoh Diagram Scatter.................................................................13 Gambar 2.4 Contoh Control Chart.....................................................................14 Gambar 2.5 Contoh Flow Chart……………....................................................16 Gambar 2.6 Contoh Run Chart..........................................................................17 Gambar 2.7 Contoh Histogram..........................................................................18 Gambar 2.8 Contoh Affinity Diagram...............................................................21 Gambar 2.9 Contoh Relation Digram................................................................23 Gambar 2.10 Contoh Tree Diagram....................................................................24 Gambar 2.11 Contoh Matrix Diagram...............................................................26 Gambar 2.12 Contoh Arrow Diagram................................................................27 Gambar 2.13 Contoh PDPC ..............................................................................29 Gambar 2.14 Contoh Matrix Data Analysis.......................................................31 Gambar 4.1 Ilustrasi Produk Resonator..............................................................38 Gambar 4.2 Structure Component Resonator.....................................................39 Gambar 4.3 Tiga besar Jenis kerusakan Appearance Tapping Chip..................49

DAFTAR TABEL

Tabel 3.1 Flow Perbaikan dgn New QC Seven Tools.........................................35 Tabel 4.1.1 Proses Flow Chart Resonator............................................................40 Tabel 4.1.2 Proses Flow Chart Resonator............................................................41 Tabel 4.1.3 Proses Flow Chart Resonator............................................................42 Tabel 4.2 Kerusakan Appearance Tapping Chip Feb 09......................................44 Tabel 4.3 Kerusakan di Bulan Feb 09.................................................................45 Tabel 4.4 Pareto Kerusakan Apppearance Tapping Chip Feb 09 .......................46 Tabel 4.5 Affinity diagram Appearance Tapping................... ............................48 Tabel 4.6 Tabel Relation Diagram Defect Electrod Chipping.... .......................50 Tabel 4.7 Tabel Relation Diagram Defect Electrod Tipis......................................51 Tabel 4.8 Tabel Relation Diagram Defect Electrod Gelembung.. .......................51 Tabel 4.9 Matrix Diagram Electrod Chipping,Tipis & Gelembung.....................54 Tabel 4.10 Tree Diagram Analysisi Electrod Chipping........................................56 Tabel 4.11 Tree Diagram Analysisi Electrod Tipis..............................................57 Tabel 4.12 Tree Diagram Analysisi Electrod Gelembung...................................58 Tabel 4.13 Tabel Arrow Diagram Electrod Chipping...........................................60 Tabel 4.14 Tabel Arrow Diagram Electrod Tipis..................................................61 Tabel 4.15 Tabel Arrow Diagram Electrod Gelembung.......................................62 Tabel 4.16 Tabel PDPC Electrod Chipping.........................................................63 Tabel 4.17 Tabel PDPC Electrod Tipis................................................................64 Tabel 4.18 Tabel PDPC Electrod Gelembung.......................................................64

Tabel 4.19 Tabel Matrix Data Analysis................................................................68 Tabel 4.20 Tabel Diagram Batang Kesimpulan Nilai Point..................................69 Tabel 5.1 Analisa Kesimpulan Penyebab Defect..................................................71 Tabel 5.2 Kerusakan di Bulan May 09 setelah Perbaikan...................................79 Tabel 5.3 Diagram Defect Pareto Appearance Tapping May 09.........................80

DAFTAR LAMPIRAN

Lampiran 1 Mieruka Sheet Lampiran 2 Standard Limit Sample. Lampiran 3 Checksheet Temperatur . Lampiran 4 Perubahan Petunjuk Kerja

BAB I PENDAHULUAN

1.1

Latar Belakang Kondisi persaingan bisnis saat ini yang sangat ketat dengan para pesaing khususnya yang memproduksi barang sejenis tentu sudah bukan menjadi rahasia umum lagi. Masing-masing produsen atau pembuat produk ingin memberikan yang terbaik bagi para konsumen atau customernya. Baik itu secara fungsional produk,quality,price dan service after sales dari produk tersebut. Peranan dari pihak produsen yang langsung bisa membuat hal tersebut diatas secara internal manufacturing adalah membuat produk yang berkualitas tinggi dan sesuai dengan permintaan konsumen. Pada proses

produksi

atau

manufacturing,

disuatu

industri

tentunya

membutuhkan metode penanganan perbaikan kualitas yang bisa tepat guna dan akhirnya bisa mencapai sasaran atau target yang diinginkan. Produk elektronik dengan merek P, (di Indonesia di produksi oleh PT.PI ) sebagai salah satu brand produk elektronik yang berasal dari Jepang sangat berkepentingan dengan kualitas produk dengan cara pengembangan metode perbaikan kualitas. Berbagai metode yang telah diciptakan oleh para ahlinya atau mengadopsi dari berbagai teori yang ada, kemudian disesuaikan dengan kondisi aktual di lapangan manufacturing. Sehingga diharapkan peningkatan mutu kualitas produk bisa ditingktkan. Pada saat ini konsep pengendalian mutu berkembang sangat cepat, dimana mutu suatu produk tidak hanya ditentukan pada saat

inspeksi saja, tetpai juga oleh berbagia aktivitas yang ada didalamnya. Pengendalian ,mutu tidak terbatas pada aspek teknis saja tetapi juga kegiatan non teknis seperti manajemen dan administrasi. Selama ini salah satu alat pengendalian mutu yang sering digunakan oleh berbagai industri adalah menggunakan teory QC Seven Tools. Yang terdiri dari : 1. Pareto Diagram 2. Cause & Efect Diagram 3. Scatter Diagram 4. Control Chart 5. Flow Chart 6. Run Chart 7. Histogram Tentunya semua aplikasi tersebut diatas sudah sering digunakan oleh praktisi indutri. Tetapi di beberapa kasus yang ada di proses manufacturing ternayata QC Seven Tools masih belum cukup untuk menganalisa dan memberikan solusi terhadap masalah kualitas yang terjadi. Salah satu yang melatar belakangi pembuatan tugas akhir ini adalah aplikasi dari New QC Seven Tools (terdiri dari affinity diagram, relation diagram,tree diagram, matrix diagram, arrow diagram, process decision chart dan matrix data) di perusahaan industri Indonesia masih sangat kurang. PT. PI, yang merupakan perusahaan internasional anak cabang perusahaan P yang berbasis di Jepang berupaya agar menjalankan kebijaksanaan dari pusat dalam hal pengendalian mutu. New QC Seven Tools yang di Indonesia masih sangat terbatas (kurang) digunakan , tentunya perlu adanya sosialisasi dan praktek terhadap kasus yang ada di proses manufacturing.

1.2

Perumusan Masalah Rumusan masalah yang diangkat dalam tugas akhir ini adalah bagaimana tools yang tersedia di New QC Seven Tools disesuaikan dengan kondisi perbaikan kualitas. Tentunya tidak semua variable hasil analisa akan di aplikasikan ke semua tools yang ada di New QC Seven Tools. Didalam

penulisan

tugas

akhir

ini,

penulis

akan

mendefinisakan secara jelas dari berbagai sudut pandang beberapa sumber secara jelas satu persatu tentang New QC Seven Tools beserta aplikasinya dan diharapkan nantinya perbaikan atau pengendalian mutu ini bisa mencapai sasaran yang diharapkan.

1.3

Pembatasan Masalah Dalam pembuatan tugas akhir ini penulis hanya membatasi pada permasalahan yang bisa dianalisa dengan menggunakan salah satu atau lebih dari tools dalam New QC Seven Tools ini. Salah satu produk yang di produksi di PT.PI adalah Resonator yang dengan permasalahan kualitas atau quality problem yang akan diangkat dalam tema tugas akhir ini. Dengan tetap menggunakan beberapa tools analisis yang disebutkan diatas.

1.4

Tujuan Tujuan yang ingin dicapai dari penulisan tugas akhir ini adalah mengaplikasikan ilmu pengendalian kualitas yang didapat dari bangku kuliah dengan aplikasi manufacturing serta ditambah dengan dari berbagai sumber yang berkompetensi dibidangnya . Secara terperinci penulis mencoba untuk mendefinisi tujuan yang akan dicapai :

Mengaplikasikan ilmu yang didapat dari mata kuliah pengendalian kualitas terhadap kondisi aktual dilapangan.. Menurunkan tingkat kecacatan

produk Resonator didalam proses

produksi dengan menggunakan salah satu tools New QC Seven Tools. Memberikan informasi dan mensosialisasiakan penggunaan New QC Seven Tools ini di lingkungan kerja penulis agar bisa diaplikasikan secara nyata untuk perbaikan . Selain daripada itu, tujuan umum lainnya adalah agar praktisi industri baik manufacturing, jasa atau service dan praktisi dunia pendidikan khususnya di bidang teknik industri di Indonesia lebih bisa untuk mempelajari New QC Seven Tools dan mengaplikasikannya secara tepat.

1.5

Metodologi Penelitian Untuk mendukung penulisan tugas akhir ini, penulis dalam melakukan kegiatan penelitian, cara-cara dalam pengumpulan data dan alat yang digunakan serta analisa data terdiri dari : a. Studi Pustaka, data yang diperoleh berdasarkan referensi buku dan atau jurnal. b. Studi Lapangan, data yang langsung diambil dari lokasi penelitian c. Gabungan, menggunakan kedua metode diatas. Dalam penulisan tugas akhir ini, penulis menggunakan metode gabungan yaitu antara data yang diambil dari proses manufacturing produk Resonator yang diproduksi PT. PI dan referensi buku serta referensi jurnal dari Quality Centre Section yang diselenggarakan oleh PT.PI.

1.6

Sistematika Penulisan Penelitian ini disusun dalam struktur yang diuraikan dalam kerangka pembahasan sebagai berikut

BAB I

: PENDAHULUAN Dalam bab ini akan dikemukakan apa latar belakang, perumusan masalah,tujuan dan sistematika penulisan.

BAB II : LANDASAN TEORI Konsep dan teori yang menunjang penulisan / penelitian yang bisa bisa didapat dari referensi perpustakaan ataupun dari perusahaan. BAB III : METODOLOGI PENELITIAN Dalam penyelesaian suatu permasalahan, langkah – langkah dan metode yang ditempuh untuk membahas dan menyelesaikan permasalahan. BAB IV :PENGUMPULAN & PENGOLAHAN DATA Pengumpulan dan pengolahan data diambil oleh penulis dari data atau record di proses produksi Resonator di PT.PI BAB V : ANALISIS DATA DAN PEMBAHASAN Menganalisa tentang keterkaitan antar faktor-faktor dari data – data yang telah diadapat dari masalah yang diajukan,

kemudian penyelesaian masalah tersebut

dengan metode yang telah diajukan dalam proses analisa . BAB VI : KESIMPULAN DAN SARAN Terdiri dari kesimpulan saja atau ditambah saran yang diperlukan, dimana : - Kesimpulan

:berisi tentang jawaban terhadap masalah yang diajukan penulis.

- Saran

: ditujukan kepada pihak sehubungan dengan penelitian penulis.

Daftar Pustaka Lampiran-Lampiran

BAB II LANDASAN TEORI

2.1

Pengendalian Kualitas Terpadu Secara definitive yang dimaksud dengan kualitas atau mutu suatu produk atau jasa adalah derajat atau tingkatan dimana suatu produk atau jasa tersebut mampu memuaskan keinginan dari konsumen. Pengendalian kualitas yang selama ini kita sebut sebagai Quality Control sebenarnya diawali di Amerika Serikat pada tahun 1920 ketika Walter Shewart mengintroduksikan “statistical control charts” untuk mengendalikan suatu proses. Pengendalian kualitas merupakan suatu system verifikasi dan penjagaan / perawatan dari suatu tingkatan / derajat kualitas produk atau proses yang dikehendaki dengan cara perencanaan yang seksama, pemakaian peralatan yang sesuai, inspeksi yang terus menerus, serta tindakan korektif jika memang diperlukan. Di dalam suatu aktivitas pengendalian kualitas yang umum dilakukan akan meliputi kegiatan-kegiatan sebagai berikut : 1

2

Pengamatan terhadap performans atau fungsional produk dan proses.

Membandingkan performans atau fungsional produk tersebut dengan standarstandar yang berlaku

3

Mengambil tindakan apabila ditemukan ketidak sesuaian yang cukup signifikan (accept or reject) dan jika perlu dibuat tindakan untuk mengoreksinya.

Di

dalam konsep pengendalian kualitas terpadu ini yang

diterapkan oleh PT.PI dengan menggunakan definisi metode Jepang. Dimana menurut Sritomo Wignjosoebroto didalam bukunya di Pengantar Teknik industri & Manajemen Industri didefiniskan bahwa bahwa pengendalian kualitas terpadu di Jepang adalah system yang efektif untuk mengintegrasikan kegiatan pengembangan kualitas, perawatan kualitas dan peningkatan kualitas dari kelompok disebuah organisasi, sehingga tercapai kepuasan pelanggan sepenuhnya tersedia barang dan jasa pada tingkat yang ekonomis. Control manajemen di dalam pengendalian kualitas terpadu ini menggunakan

lingkaran

P-D-C-A

(Plan-Do-Check-Action)

atau

lingkaran Deming. Serta salah satu tools yang dipakai adalah dengan menggunakan QC Seven Tools yang terdiri dari pareto diagram, cause & effect diagram, scatter diagram, control chart, flow chart, run chart dan histogram. Tools ini sudah sejak lama digunakan untuk analisa suatu masalah. Tapi dengan perkembangan kondisi dan permasalahan yang muncul , ternyata QC Seven Tools masih belum bisa menjawab nya sesuai kebutuhan. Oleh karena itu muncullah apa yang disebut New QC Seven Tools. Dan PT.PI sendiri sudah mengadopsi beberapa tools yang ada di New QC Seven Tools tersebut. Tetapi sebelum berbicara tentang New QC Seven Tools, akan penulis uraikan secara singkat QC Seven Toos.

2.2

Penjelasan QC Seven Tools Sebelum menjelaskan dasar teory New QC Seven Tools, akan penulis uraikan tentang QC Seven Tools yang selama ini kita kenal bersama dan contoh aplikasi yang ada di PT.PI. QC Seven Tools yang menurut Foster Thomas

dalam bukunya Managing Quality An

Integrative Approach ,diterbitkan oleh Upper Saddle River : Prentice Hall 2001 terdiri dari pareto diagram, cause & effect diagram, scatter diagram, control chart, flow chart, run chart dan histogram.

1. Pareto Diagram Merupakan suatu diagram atau gambar yang mengurutkan suatu klasifikasi data dari yang terbesar (terkiri) sampai yang terkecil (terkanan) sehingga akan membantu menemukan permasalahan dari yang segera harus diselesaikan sampai dengan yang tidak harus segera diselesaikan. Digram pareto ini dapat mengidentifikasikan masalah yang terpenting yang mempengaruhi usaha perbaikan kualitas dan memberikan petunjuk dalam mengalokasikan sumber daya yang terbatas untuk menyelesaikan masalah. Dalam penyusunan diagram pareto langkah-langkahnya : 1

Menentukan metode atau arti pengklarifikasian data, seperti berdasar masalah, jenis abnormal, penyebab dan sebagainya.

2

Menentukan satuan untuk karakteristik-karakteristik tersebut seperti dimensi, frekuensi dan sebagainya. 3

Mengumpulkan data berdasarkan interval waktu yang disepakati.

4

Membuat kategori data dari yang terbesar ke terkecil.

5

Menghitung frekuensi kumulatif yang dipakai

6

Menggambar

diagram

batang

yang

menunjukkan

kepentingan relative setiap masalah. Contoh diagram pareto yang dipakai sbb : 100% 97.06%

98.76%

99.38%

99.64%

99.84%

100.00%

88.91%

80% 61.58% 60% 40%

27.34% 20%

8.14% 1.70%

0.62%

0.26%

0.20%

0.16%

IRShort

Contact

Cp-D

Sp

fo

0% 1GDR

DR

LG

Gambar 2.1 Contoh Diagram Pareto Sumber : Defect Kerusakan Electrical, Resonator, Oct.2008,PT.PI

tingkat

2. Cause & Effect Diagram Cause

&

Effect

diagram

atau

diagram

sebab-akibat

menggambarkan garis dan symbol-symbol yang menunjukkan hubungan antara akibat dan penyebab suatu masalah. Penyebab masalah tersebut berasal dari berbagai sumber utama , seperti bahan (material), metode kerja, pengukuran (measurement), karyawan (man) 、 lingkungan dan sebagainya. Sedangkan untuk mencari berbagai penyebab tersebut, bisa menggunakan metode brainstorming dari seluruh personel yang terlibat dalam proses yang sedang dirilis. Dan diagram ini sering disebut sebagai Fishbone Diagram karena bentuknya mirip tulang ikan. Manfaat yang bisa dipetik dari diagram sebab-akibat ini : 1

Dapat memakai kondisi actual untuk peningkatan kualitas produk atau jasa, efisien & dapat mengurangi biaya.

2

Dapat menghilangkan kondisi penyebab ketidak sesuai produk atau jasa dari client.

3

Dapat membuat standarisasi operasi yang ada atau direncanakan.

4

Dapat memberikan pendidikan bagi karyawan dalam kegiatan pembuatan keputusan & perbaikan

Berikut contoh diagram sebab-akibat : CAUSE of METHO D

CAUSE of M ATERIAL

CAUSE of MAN

Sub C aus e

Su b C au se

Sub C aus e

Sub C aus e

Su b C au se

Sub C aus e

Sub C aus e

EF F EC T / PR O B L E M

S ub C a use Su b C au se S ub C a use

Sub C aus e

Su b C au se

S ub C a use

Sub C aus e

Su b C au se

CAUSE of O THER

CAUSE o f ENVIRO NMEN

CAUSE of M EASUREM ENT

Gambar 2.2. Contoh Diagram Sebab-Akibat Sumber : Foster,Thomas, Managing Quality An Integrative Appoach .Upper Saddle River:2001

3. Scatter Diagram (Diagram Penyebaran) Diagram scatter atau penyebaran ini merupakan metode yang paling sederhana untuk menghubungkan anatara sebab dan akibatdari dua variable.Data yang diambil dalam bentuk pasangan titik (x,y). Tujuan yang sangat bisa diambil dari metode ini adalah seberapa kuatnya hubungan dua variable tersebut, sehingga akan dapat dilihat apakah hubungan yang kuat , lemah atau tidak ada hubungan. Langkah-langkah yang bisa di lakukan dalam pembuatan diagram scatter ini adalah sebagai berikut : 1

Mengumpulkan 20 sampai dengan 100 pasang sample data yang hubungannya akan diteliti dan semua pasangan data tersebut harus mempunyai variable sama.

2

Menggambarkan dua buah sumbu secara vertical (sumbu y) dan horizontal (sumbu x) yang idealnya sama panjang agar mudah di baca.

3

Memplotkan data yang dimiliki tersebut diatas. Titik-titik data ini diperoleh dengan memotong nilai kuantitatif yang ada di kedua sumbu vertical dan horizontal . Dari penyebaran titik (scatter) nantinya bisa dianalisa

hubungannya. Hubungan yang ada, pada umumnya akan cenderung mengikuti 5 model sebagai berikut : Y

KORELASI POSITIF Nilai Y akan naik, seiring dengan kenaikan nilai X Jika X di control maka Y akan terkendali juga.

X

Y

ADA GEJALA KORELASI POSITIF Bila nilai X naik, maka Y cenderung naik, tapi dapat pula disebabkan oleh faktor selain X

X Y

TERLIHAT TIDAK ADA KORELASI

X

Y

ADA GEJALA KORELASI NEGATIF Naiknya X akan menyebabkan kecenderungan menurunnya Y.

X Y

KORELASI NEGATIF Naiknya X akan menyebabkan Y turun, sehingga jika X di control makaY akan terkontrol..

X Gambar 2.3 Contoh Diagram Scatter Sumber : Foster,Thomas, Managing Quality An Integrative Appoach .Upper Saddle River:2001

4. Control Chart (Peta Pengendali) Control chart ini menggambarkan perbaikan kualitas. Dimana perbaikan kualitas yang terjadi pada dua situasi. a. Situasi control chart ini dibuat, kondisi proses sedang dalam kondisi tidak stabil. Kondisi yang abnormal terjadi karena adanya sebab khusus (assignable cause), yang lalu dicari tindakan improvemen sehingga proses kembali menjadi normal.

b. Situasi berkaitan dengan pengujian, control chart ini sangat tepat bagi para pengambil keputusan karena model akan melihat yang bagus dan tidak bagus. Control chart ini pada dasarnya merupakan alat analisa yang dibuat mengikuti metode statistic, dimana data yang berkaitan dengan kualitas produk / proses akan diplotkan dalam sebuah peta seperti ini : Out Control

Ukuran Produk yang diperiksa

BKA (Batas Kontrol Atas) Garis Tengah (Rata-rata)

Out Control

BKB (Batas Kontrol Bawah)

Sample Lot inspection

Gambar 2.4 Contoh Control Chart Sumber : Foster,Thomas, Managing Quality An Integrative Appoach .Upper Saddle River:2001

Sedangkan secara umum, control chart terbagi menjadi dua kategori, yaitu : a. Control Chart Variabel

Control chart variable adalah control chart dimana data yang dipakai atau dikumpulkan serta dianalisa adalah data variable atau data yang diperoleh dengan melakukan pengukuran menggunakan alat ukur. Control chart variable yaitu : 1. X – Chart Peta ini menggambarkan variasi harga rata-rata (mean) dari suatu sample lot data (data yang diklasifikasikan dalam kelompok-kelompok) yang ditarik dari suatu proses kerja. 2. R – Chart Peta ini menggambarkan variasi dari range sampai lots data yang ditarik dari suatu proses kerja b. Control Chart Atribut Data yang diperlukan disini hanya diklasifikasikan sebagai data kondisi baik atau jelek (cacat), jadi disini kualitas hasil kerja hanya dibedakan dalam 2 kondisi tadi dimana inspeksi bisa dilakukan secara visual tanpa perlu melakukan pengukuran. Control Chart Atribiut terdiri dari : 1. p atau np Chart p-chart berkaitan dengan “fraction defectives” yaitu jumlah cacat dibagi dengan jumlah item (sample) yang diinspeksi, sedangkan np-chart berkaitan dengan “number of defectives” yaitu jumlah cacat yang ditemukan dalam lot size (n) tidak sama. Dan np-chart besarnya n dari setiap lot sama 2. c atau µ Chart Peta c digunakan untuk sample lot size (n) yang sama sedang peta µ jika harga n berlainan.. Peta c dasarnya tidak tergantung pada besarnya n (sample lot size memiliki harga n sama) tapi lebih berkepentingan dengan banyaknya cacat atau kesalahan saja.

5. Flow Chart Flow chart atau sering di sebut sebagai diagram alur merupkan gambar menunjukkan aliran atau urutan suatu proses atau peristiwa. Diagram ini akan memudahkan dalam menggambarkan suatu system, identifikasi masalah dan melakukan tindakan perbaikan. Flow chart ini akan lebih baik jika disusun oleh sebuah tim, sehingga akan dapat diketahui serangkaian proses secara jelas & tepat. Tindakan perbaikan ini akan dapat dicapai dengan pengurangan atau penyederhanaan tahapan proses, kombinasi proses, atau membuat frekuensi terjadinya langkah. Contoh dari Flow Chart secara sederhana sebagai berikut :

Start

Proses

Proses

Judge

Tidak

Finish

Gambar 2.5 Contoh Flow Chart Sumber : Foster,Thomas, Managing Quality An Integrative Appoach .Upper Saddle River:2001

6. Run Chart Run chart merupakan suatu graphic yang menggambarkan karakteristik kualitas sebagai fungsi terhadap waktu. Graphic tersebut tidak merangkum berbagai informasi , tetapi memberikan berbagai ide

Slices/hour

dari kecenderungan secara umum dan tingkat varibilitas proses

10 0 95 90 85 80 75 70 65 60 55 50 45 40 35

8 9 10 11 12 1 2 3 4 PM- AM Friday , Week 1

8 9 10 11 12 1 2 3 4 PM- AM Friday , Week 2

8 9 10 11 12 1 2 3 4 PM- AM Friday , Week 3

Gambar 2.6 Contoh Run Chart Sumber : Foster,Thomas, Managing Quality An Integrative Appoach .Upper Saddle River:2001

7. Histogram Histogram merupakan suatu grafik berbentuk balok yang melukiskan penyebaran data sebagai hasil dari satu macam pengukuran atas suatu kejadian atau proses. Namun disini belum diurutkan dari terbesar sampai terkecil seperti di pareto diagram. Histogram juga menunjukkan kemampuan proses, dan apabila memungkinkan histogram dapat menunjukkan hubungan dengan

spesifikasi proses dan angka-angka nominal, sperti rata-rata. Dalam histogram , garis vertical menunjukkan banyaknya observasi tiap-tiap kelas.

Histogram Lebar Resonator 25

Jumlah

20 15 10 5 0 5.00

5.15

5.30

5.45

5.60

5.75

5.90

Gambar 2.7 Contoh Histogram Sumber : Defect Kerusakan Appearance, Resonator, Oct.2008,PT.PI

2.3

Penjelasan New QC Seven Tools Pada sekitar tahun 1976 , para anggota dari Union of Japanese Scientists and Engineers (JUSE) menyatakan bahwa diperlukan suatu tools baru untuk mempromosikan innovasi, komunikasi informasi dan kesuksesan suatu rencana proyek utama. Sehingga team tersebut melakukan research dan development untuk membuat suatu aturan baru, yang akhirnya muncul apa yang dikatakan sebagai New QC Seven Tools. N ew QC S even T o ol s t ers eb ut s ep ert i ya n g d i j el as k an o l eh Nayatani,Y, The Seven QC Tools (Tokyo,3A Corporation , 1994) sebagai berikut ini

1. Affinity diagram , yaitu mengorganisasikan dari banyaknya suatu ide kedalam hubungan mereka sendiri secara natural. 2. Relation Diagram yaitu menunjukkan sebab- akibat suatu hubungan dan membantu menganalisa secara link natural antara perbedaan aspek dari suatu situasi yang sangat kompleks. 3. Tree Diagram, turunan dari suatu masalah yang luas kategorinya ke dalam lebih mendetail dari setiap levelnya, yang akan membantu dalam pergerakan pikiran kita secara perlahan dari kejadian yang spesifik tersebuｔ. 4. Matrik Diagram, menunjukkan hubungan antara dua, tiga atau empat group dari suatu informasi dan dapat memberikan informasi tentang hubungan/relationship, seperti factor kekuatan hubungan, peran yang dimainkan secara serius oleh individual atau pengukurannya. 5. Arrow Diagram, menunjukkan kebutuhan permintaan dari project atau proses, schedule terbaik saat memasuki project dan rencana yang potensial dan sumber masalah serat solusinya. 6. Process Decision Program Chart (PDPC) ,identifikasi sistematik yang kemungkinan mengarah ke kesalahan pada plan disaat development 7. Matrix Data Analysis, teknik matematika yang komplek untuk analisa matrik,sering menggantikan pada list ini dengan matrik prioritas yang serupa.. Salah satu yang paling teliti,hati-hati dan k e p u t u s a n

y a n g

m e m e r l u k a n

w a k t u

Penulis akan mencoba untuk menjelaskan secara singkat beserta data lebih jelas tentang New QC Seven Tools.

1. Affinity Diagram Seperti yang sudah diterangkan diatas bahwa affinity diagram yaitu mengorganisasikan dari banyaknya suatu ide kedalam hubungan mereka sendiri secara natural. Untuk menunjukkan dengan tepat suatu

masalah yang dalam situasi yang kacau (semrawut) dan strategi solusi pada umumnya. Adapun cara-cara dalam pengambilan keputusan dengan menggunakan metode affinity diagram ini adalah sebagai berikut : a. Mengumpulkan sebanyak mungkin jalinan verbal data , seperti idea, opini atau isu yang berkembang. b. Mengumpulkan data-data tersebut ke dalan group berdasarkan pada hubungan yang normal dengan brainstorming c. Mendiskusikan informasi yang terkumpul sampai semua anggota mengerti secara keseluruhan. d. Menuliskan setiap item secara terpisah dengan Data Card. e. Mengumpulkan semua kartu yang ada untuk diinformasikan ke semua anggota. f. Memindahkan isi data card ke dalam group yang mempunyai tema sama. g. Mengkombinasikan pernyataan dalam data card ke pernyataan affinity terbaru h. Membuat card baru dengan pernyataan affinity tersebut. i. Melanjutkan dengan kombinasi sampai minimal lima group. j. Menyusun group-group, mempertahankan kesatuan affinity bersama

Topik Pernyataan Affinity

Pernyataan Affinity

Pernyataan Affinity

Data Card Data Card

Data Card Data Card

Data Card Data Card

Data Card Data Card

Data Card

Data Card

Data Card Data Card

Data Card Data Card

Pernyataan Affinity

Pernyataan Affinity

Data Card Data Card

Data Card Data Card

Data Card

Data Card Data Card

Data Card

Gambar 2.8 Contoh Affinity Diagram Sumber :Nayatani,Y, The Seven QC Tools (Tokyo,3A Corporation , 1994)

Sedangkan keuntungan yang dapat kita peroleh jika menggunakan affinity diagram dalam memecahkan suatu problem adalah sebagai berikut : a. Memudahkan terobosan pemikiran dan merangsang agar ide-ide baru bisa muncul. b. Mengarahkan masalah lebih mengerucut keakurasiannya c. Memastikan

setiap

anggota/orang

mengenali

dengan

jelas

permasalahan yang dihadapi. d. Menyertakan opini group secara keseluruhan. e. Membantu perkembangan spirit team f. Menaikkan level setiap anggota/orang ke arah tingkat kesadaran yang tinggi g. Mendorong ke group untuk melakukan action.

2. Relation Diagram Menunjukkan sebab- akibat suatu hubungan dan membantu menganalisa secara link natural antara perbedaan aspek dari suatu situasi yang sangat kompleks.Untuk menemukan solusi permasalahn yang strategis dengan mengklarifikasikan suatu hubungan dengan menghubungkan satu sama lainnya penyebab yang sangat kompleks. Adapun cara atau metode untuk menyusun Relation diagram ini dapat dilihat sebagai berikut : a. Disini mengekspresikan permasalahan dalam bentuk pertanyaan mengapa sesuatu tidak terjadi. b. Masing-masing anggota me-list up

penyebab-penyebab

yang

mempengaruhi permasalahan. c. Masing-masing menulis item tersebut ke dalam card. d. Mendiskusikan semua info yang masuk agar semuanya bisa mengerti. e. Mengelompokkan card tersebut kedalam group yang sama. f. Menganalisa hubungan (relationship) dari cause-effect, dan membagi card tersebut kedalam penyebab utama, penyebab sekunder dan tersier. g. Menghubungkan semua card sesuai dengan relationships-nya. h. Mendiskusikan lebih lanjut sampai semua kemungkinan penyebab bisa diidentifikasi i. Meninjau

secara

keseluruhan

diagram

yang

terjadi

relationships penyebab-penyebabnya. j. Menghubungkan semua group yang berhubungan. Sehingga akan terbentu Relationship Diagram seperti dibawah ini :

untuk

Penyebab Sekunder

Penyebab Tersier Penyebab Utama

Penyebab Tersier

Penyebab Utama

Penyebab Sekunder Mengapa "X" tidak terjadi ?

Penyebab Sekunder

Penyebab Utama Penyebab Utama

Penyebab Tersier

Penyebab Sekunder

Penyebab Tersier

Penyebab Sekunder Penyebab Tersier

Penyebab Level 4

Penyebab Level 4

Penyebab Level6

Penyebab Level 5

Gambar 2.9 Contoh Relation Diagram Sumber :Nayatani,Y, The Seven QC Tools (Tokyo,3A Corporation , 1994)

Sedangkan keuntungan yang dapat kita peroleh jika menggunakan Relation Diagram dalam memecahkan suatu problem adalah sebagai berikut : a. Berguna saat tahapan planning menghadapi perspective pada situasi keseluruhan. b. Memfasilitasi kesepakatan diantara anggota team. c. Membantu mengesmbangkan dan perubahan cara berpikir orang. d. Memungkinkan prioritas dapat diidentifikasi secara akurat. e. Membuat permasalahan dapat dikenali denga mengklarifikasi relationship diantara penyebab yang terjadi.

3. Tree Diagram Merupakan turunan dari suatu masalah yang luas kategorinya ke dalam lebih mendetail dari setiap levelnya, yang akan membantu dalam pergerakan pikiran kita secara perlahan dari kejadian yang spesifik tersebuｔ.

Tree Diagram secara sistematik akan mencari strategi terbaik untuk mencapai suatu yang obyektif. Adapun cara atau metode untuk menyusun Tree Diagram ini dapat dilihat sebagai berikut : a. Menuliskan Relation Diagram topic yang akan dibahas. b. Mengidentifikasikan hambatan bagaimana obyektif dapat dicapai. c. Mendiskusikan cara mencapai obyektif (primary mean, strategi level pertama) d. Mengambil setiap primary mean , menulis obyektif untuk mencapainya (secondary means). e. Melanjutkan sampai level ke empat.. f. Meninjau setiap system cara tersebut dalam kedua arah. (dari obyektif ke cara, dari cara ke obyektif). g. Jika perlu menambahkan card lebih banyak. h. Hubungkan ke semua level. Sehingga akan didapatkan Tree diagram sebagai berikut : 3rd Means Secondary Means 3rd Means

Primary Means

4th Means 4th Means 4th Means 4th Means

3rd Means

4th Means

Secondary Means Menyelesaika n Masalah

rd

3 Means

3rd Means Secondary Means 3rd Means

Primary Means

4th Means

4th Means

4th Means 4th Means

4th Means 4th Means

4th Means

Hambatan 3rd Means Secondary Means 3rd Means

4th Means

4th Means 4th Means th

4 Means

Gambar 2.10 Contoh Tree Diagram. Sumber :Nayatani,Y, The Seven QC Tools (Tokyo,3A Corporation , 1994)

Sedangkan keuntungan yang dapat kita peroleh jika

menggunakan Tree diagram dalam memecahkan suatu problem adalah sebagai berikut : a. Pendekatan yang sistematik & logic dan mengurangi item-item Kemungkinan lainnya. b. Menfasilitasi perjanjian diantara anggota team c. Akan bisa meyakinkan secara kuat dengan strategi.

4. Matrik Diagram Menunjukkan hubungan antara dua, tiga atau empat group dari suatu

informasi

dan

dapat

memberikan

informasi

tentang

hubungan/relationship, seperti factor kekuatan hubungan, peran yang dimainkan secara serius oleh individual atau pengukurannya. Di matrik diagram ini untuk mengklarifikasikan setiap masalah dengan berpikir secara multidensional. Adapun cara membuat matrik diagram ini secara singkat bisa dijelaskan sebagai beriku : a. Menuliskan

kategori

Evaluasi

(kemanjuran/efficacy,

kepraktisan/practicability, dan rank) pada posisi-horizontal. b. Memerikas

Final

level

mean

ke

identifikasi

yang

akan

diimplementasikan c. Menuliskan nama-nama sepanjang horizontal axis d. Memberikan judul group di posisi kolom sebagai “Responsibility”. e. Menuliskan judul di posisi kanan ujung akhir pada horizontal axis sebagai “Remark” f. Memeriksa setiap cell dan masukan symbol sesuai dibawah ini : Tingkat Keberhasilan : O = good , Kepraktisan

= memuaskan , X : Tdk ada

: O = good ,

= memuaskan , X : Tdk ada

g. Menentukan score setiap kombinasi symbol, simpan ke dalam rank coloumn. h. Memriksa cell dibawah Responsibility kolom, memasukan double circle untuk Principal dan single circle untuk Subsidiary

i. Mengisis kolom remark dan record arti dari symbol-simbol yang muncul.

O

=4

= Pricncipal

X

=5

= Subsidiary

X

=6

=1

O

=2 =3

Level 4th Means dari Tree Diagram Level 4th Means dari Tree Diagram

O O

Level 4th Means dari Tree Diagram Level 4th Means dari Tree Diagram Level 4th Means dari Tree Diagram Level 4th Means dari Tree Diagram

O O O

O O O

Remark

Member

Sec. QC Chairman

Responsibility Rank

Practicibility

Efficacy

Evaluasi

Sect. Part Leader

O

Sect. Part Manager

O O

Sec Part QC Coordinator

Berikut gambaran Matrik Diagram secara umum:

1 1

Keep sampai 4 kali perbulan.

4

Setiap apel pagi

2

X O

5

3 kali/ tahun/person

1

Gambar 2.11 Contoh Matrik Diagram Sumber :Nayatani,Y, The Seven QC Tools (Tokyo,3A Corporation , 1994)

Sedangkan keuntungan yang dapat kita peroleh jika menggunakan Matrik diagram dalam memecahkan suatu problem adalah sebagai berikut : a. Data yang memungkinkan berdasarkan ide-ide untuk memperluas pengalaman. b. Mengklarifikasi hubungan diantara elemen yang berbeda c. Membuat keseluruhan struktur dari permasalahan secepatnya agar menjadi lebih jelas & nyata. d. Mengkombinasikan dari dua atau lebih type diagram, lokasi permasalahan menjadi jelas.

5. Arrow Diagram Menunjukkan kebutuhan permintaan dari project atau proses, schedule terbaik saat memasuki project dan rencana yang potensial

serta sumber masalah dan solusinya. Untuk mengoptimalkan schedule dan control terhadap effektivitasnya. Metode untuk pembuatan Arrow Diagram dapat dilihat sbb: a. Berdasarkan strategi dari Tree Diagram, pilih salah satunya (objective dari Arrow diagram). b. Identifikasi lebih sempit ke arah Objective. c. List semua aktivitas yang penting untuk pencapaian Objective. d. Menulis semua aktivitas yang penting pada card yang terpisah. e. Mengumpulkan cards dalam urutan yang sesuai dengan aktivitasnya. f. Memindahkan beberapa aktifitas duplikasinya. g. Meninjau aktivitas kembali, menemukan urutan dari aktivitas terbesar. h. Menyusun secara parallel aktivitasnya i. Memeriksa lintasan, nomor simpul dalam urutan dari kiri ke kanan. j. Mencatat nama-nama dan informasi penting lainnya. Sehingga akan bisa dilihat bentuk seperti dibawah ini :

Activity 4

2

12

Activity

Activity 1

Activity

Activity

3

Activity 5

Activity

10

9

8

6

13 Activity

Activity

Activity

Activity

Activity

Activity

11 Activity

Activity 7

Gambar 2.12 Contoh Arrow Diagram Sumber :Nayatani,Y, The Seven QC Tools (Tokyo,3A Corporation , 1994)

Keuntungan yang bisa di dapat jika m enggunakan Arrow Diagram ini dalam menganalisa permasalahan/problem : a. Memungkinkan keseluruhan tugas untuk memantau/melihat dari

halangan yang potensial untuk diidentifikasi sebelum mulai dikerjakan b. Mengarahkan penemuan perbaikan yang mungkin dilakukan c. Membuat lebih mudah untuk memonitor progress kerja/aktivitas. d. Memperbaiki komunikasi diantara team. e. Mempromosikan pengertian dan perjanjian diantara anggota team.

6. Process Decision Program Chart (PDPC) Identifikasi secara sistematik yang kemungkinan terjadi pada kesalahan plan disaat development. Untuk membuat hasil yang diinginkan dari banyaknya kemungkinan hasil yang akan didapat. Cara penyusunan Process Decision Program Chart (PDPC) dapat dijelaskan sebagai berikut : a. Menyeleksi keefektifan yang tinggi, tapi strategi yang sulit dari Tree Diagram.. b. Menentukan ke arah goal.(hasil yang paling diinginkan) c. Mengidentifikasikan situasi yang ada (starting point) d. Mengidentifikasi hambatan secara obyektif. e. Mendata aktivitas menuju ke jangkauan goal dan problem yang potensial dengan setiap aktivitasnya. f. Meninjau list. Menambahkan extra aktivitas atau masalah yang bukan sebelumnya . g. Menyiapkan rencana darurat untuk setiap step & me-review aktivitas apa yang diperlukan jika step tidak tercapai hasilnya. h. Memeriksa secara hati-hati untuk mengecek ketidakkonsekwenan dan semua factor yang penting didalamnya. i. Memeriksa untuk membuat kepastian dari semua rencana tidak terduga menjadi cukup.

Sehingga untuk hasil yang diinginkan dari methode Process Decision Program Chart (PDPC) ini sebagai berikut :

START

NO NO

NO NO YES

YES

NO

NO

YES

NO

GOAL

Gambar 2.13 Contoh PDPC Sumber :Nayatani,Y, The Seven QC Tools (Tokyo,3A Corporation , 1994)

Adapun keuntungan atau kelebihan dari penggunaan metode ini adalah sebagai berikut : a. Memudahkan peramalan. b. Menggunakan masa lalu untuk antisipasi keadaan tidak menentu. c. Mengarah / menunjuk problem secara tepat. d. Menggambarkan bagaimana peristiwa diarahkan ke kesimpulan yang tepat. e. Memungkinkan dilibatkan dalam keputusan yang dimengerti oleh pembuat keputusan. f. Membantu perkembangan hubungan dan komunikasi di dalam sebuah group. g. Mudah untuk dimodifikasi dan mudah dimengerti.

7. Matrix Data Analysis Teknik analysis matematik yang komplek untuk analisa matrik,sering menggantikan pada list ini dengan matrik prioritas yang serupa.. Salah satu yang paling teliti,hati-hati dan keputusan yang memerlukan waktu. Dengan prinsip teknik pengukuran dan arrrange

data diperkenalkan di Matrix. Selain itu menemukan indikator yang berbeda dan mencoba mengklarifikasi informasi lebih lanjut. Untuk membuat Matrix Data Analysis ini langkah-langkah yang perlu diperhatikan adalah sebagai berikut : a. Menentukan goal yang akan dicapai,alternative,dan kriteria lain untuk sebuah keputusan. b. Menempatkan penyeleksian pada tingkat kepentingan yang ada. c. Mengaplikasikan persentase berat ke setiap pilihan (option). (semua berat tersebut harus sampai point 1) d. Menjumlahkan rating setiap individu untuk menentukan ranking keseluruhannya. (membagi bilangan dari option untuk rata-rata ranking) e. Rank disetiap option dengan respect ke kriteria. (rata-rata ranking dan mengaplikasikan agar ranking menjadi lengkap). f. Mengalikan berat dengan hubungan rank dalam sebuah Matrix (contoh, 4 terbaik, 1 paling buruk) g. Hasilnya dalam Score Important. h. Menjumlahkan Score Important untuk setiap option. i. Rank urutan alternative berdasarkan tingkat kepentingannya.

Berikut ini gambaran secara sederhana mengenai Matrix Data Analysis ini : Customer Acceptance (most important)

Criteria

Cost

Reliability

Strength (Leas important)

Importance Option Sum Score Ranking

3.2

Options

Design A Percentage weight Rank Importance Score

0.4 4 1.6

0.3 3 0.9

0.2 3 0.6

0.1 1 0.1

0.3 3 0.9

0.4 4 1.6

0.1 1 0.1

0.2 2 0.4

0.25 1 0.25

0.25 2 0.5

0.25 4 1

0.25 3 0.75

2.5

3

0.3 3 0.9

0.1 1 0.1

0.2 3 0.6

0.4 4 1.6

3.2

1

1.05 0.2625 2

0.75 0.1875 4

1

Design B Percentage weight Rank Importance Score

3.0

2

Design C Percentage weight Rank Importance Score

Design D Percentage weight Rank Importance Score Sum of Weight Average of Weight Criterion Ranking

1.25 0.3125 1

0.95 0.2375 3

Gambar 2.14 Contoh Matrix data Analisys Sumber :Foster,S,., Managing Quality (Upple Sadle River NJ:Prentice Hall,2001) Sedangkan

keuntungan pada saat menggunakan Matrix Data

Analisys bisa didapatkan antara lain : a.

Dapat digunakan untuk berbagai keperluan di lapangan. (market surveys, new product planning, process analysis).

b.

Dapat digunakan pada saat Matrix diagram masih belum cukup memberikan informasi yang kita inginkan.

BAB III METODE PENELITIAN

3.1

Metode Penelitian Terpakai Dalam dasar pembuatan laporan tugas akhir, analisa yang biasa dilakukan ada bebarapa cara. Cara tersebut adalah : a. Studi Pustaka, data yang diperoleh berdasarkan referensi buku dan atau jurnal. b. Studi Lapangan, data yang diambil dari lokasi penelitian,. c. Gabungan, menggunakan kedua metode diatas. Penulis dalam membuat laporan tugas ini menggunakan metode gabungan, dengan studi pustaka dan laporan lapangan khusus di PT.PI yang memproduksi komponen elektronika.

3.2

Tempat dan Waktu Penelitian

3.2.1

Tempat Penelitian Pelaksanaan penelitian dilakukan di PT. PI yang terletak di kawasan industri GBL

Jl. Teuku Umar Bekasi Jawa-Barat, dengan

produk komponen elektronika Resonator.

3.2.2

Waktu Penelitian Pelaksanaan penelitian dilakukan pada waktu periode Desember 2008 sampai dengan April 2009 dengan menggunakan data secara primer dan secara sekunder.

3.3

Study Kepustakaan dan Pemahaman New QC Seven Tools. Pemahaman tentang New QC Seven Tools bisa didapat dari literature-literatur yang ada dari berbagai sumber dengan cara pemakaiannya . Dari studi literature tersebut dan pemahaman tentang konsep New QC Seven Tools beserta cara pengolahan data dan analisa. Data-data yang tersedia dan diperlukan sesuai dengan keadaan di PT.PI dengan tetap melihat waktu yang ada. Dan hasil penelitian tersebut akan menghasilkan data yang sangat relevan dan dapat dimanfaatkan oleh pihak PT.PI

3.4

Metode Pengumpulan Data Pengumpulan data sangat diperlukan untuk memperoleh data datapendukung

dalam

melakukan

suatu

aplikasi

penelitian.

Dan

pengumpulan data tersebut dilakukan dengan mengumpulkan data tentang perusahaan, pengamatan atau riset langsung serta beberapa wawancara dengan pihak perusahaan. Dan pengumpulan informasi dapat dibagi dua jenis, yaitu : 1. Data Primer Yaitu data yang diambil dari pengamatan dan riset oleh penulis. 2. Data Sekunder Yaitu data yang diperoleh dari olahan data perusahaan. Data-data yang dimaksud ini adalah data-data yang akan berhubungan langsung dengan masalah yang akan diaplikasikan secara aplikatif dari salah satu New QC Seven Tools. Data-data tersebut antara lain : 1. Data secara umum dari pihak perusahaan. 2. Data Reject Part atau kerusakan di proses produksi Resonator.

3.5

Tahapan Pengolahan Data Dalam menganalisa data-data dari munculnya permasalahan

yang timbul, analisa penyebab, diskusi sampai dengan penarikan kesimpulan dapat digambarkan sebagai berikut :

evaluasi

Pembentukan Team Perbaikan

Pemilahan Data-data yang diperlukan Affinity Diagram Use Relation Diagram Use

Matrix Diagram Use

evaluasi

Tree Diagram Use

Arrow Diagram Use

PDPC Diagram Use

Matrix Data Analysis Use

evaluasi

Perbaikan

Standarisasi

Evaluasi

Tabel 3.1 Flow perbaikan dengan New QC Seven Tools

BAB IV PENGUMPULAN DAN PENGOLAHAN DATA

4.1

Data Umum Perusahaan

4.1.1 Sejarah dan Perkembangan PT. PI merupakan suatau badan usaha yang bergerak di bidang komponen elektronika yang berdiri pada tanggal 1 Juli 1993. Yang saat ini saham 100% dimiliki oleh salah satu group raksasa elektronika dari Jepang yang mempunyai brand ”P”. Jauh sebelum tahun 1993 tersebut, perusahaan ini adalah salah satu perusahaan multinational yang bernaung dalam bendera ”MG” yang berdiri tahun 1973 di Jakarta. Group ”MG” tersebut terdiri dari perusahaan ”M” dari Jepang dan ”G” dari Indonesia dengan masingmasing sahamnya sekitar 50% dan 50%. Tetapi pada tanggal 1 Juli 1993 semua saham dibeli oleh group “P”. Sehingga tanggal tersebut dijadikan hari kelahiran perusahaan PI ini. 4.1.2

Hasil Produksi Sesuai dengan laporan dari pihak personalia, sampai dengan 1 January 2009, jumlah total karyawan yang ada semuanya 1557 orang. Dan PT.PI dalam organisasi yang ada terdiri dari 3 factory. Antara lain :

1. Factory Speaker 2. Factory Inductive Transformer 3. Factory Circuit Componens Masing-masing factory tersebut memproduksi komponen elektronik yang berbeda-beda. Adapun hasil produksi masing-masing factory adalah sebagai berikut : 1.Factory Speaker memproduksi speaker yang digunakan di otomotif (mobil), audio visual dan speaker aktif. 2.

Factory

Inductive

Transformer

memproduksi

berbagai

jenis

transformer yang dipakai di berbagai komponen elektronika. 3. Factory Circuit Components memproduksi komponen eletronika yang dibuat

dari

bahan

dasar

ceramic

yang

nantinya

menjadi

resonator,filter, buzzer dan trimmer. Dimana semua produk tersebut mempunyai karakteritik yang sangat jauh berbeda, baik proses,material,pengontrolan dan aplikasinya.

4.1.3

Distribusi dan Pemasaran Karena PT.PI adalah perusahaan yang bertaraf internasional dengan mengutamakan mutu, maka hampir sebagian besar produksinya dikirimkan ke berbagai belahan dunia dan juga pasar domestic. Produk-produk yang dikirimkan tersebut tetap merupakan yang terbaik di kelasnya sehingga pangsa pasar di luar negeri sangat memuji

produk hasil PT.PI, khususnya perusahaan yang memanfaatkan teknologi produk PT.PI menjadi target penjualan antara lain : a. Panasonic yang membeli produk speaker, transformer dan circuit components produk untuk di assembly ke produk mereka. b. Sanyo yang menggunakan circuit components produk. c. Nokia yang menggunakan circuit components produk. d. Fujitsu yang menggunakan produk speaker,transformer dan circuit componets. d. Dan masih banyak lagi.

4.2 Tentang Produk Resonator 4.2.1 Sekilas tentang Resonator Di dalam circuit components factory terdapat produk bernama Resonator. Resonator adalah suatu komponen yang terbuat dari lapisan beberapa ceramic yang sudah melewati berbagai macam perlakuan khusus. Dan proses pembuatan material ceramic ini masih dilakukan di Jepang karena teknologi dan peralatan yang sudah lebih maju. Sedangkan fungsi dari resonator itu sendiri adalah sebagai clock pulse generator pada micro processor dan carrier gelombang pada peralatan telekomunikasi seperti telepon genggam, komputer dan printer. Adapun feature dari produk resonator :

. Lebar range oscillation frequency 2.0 sampai dengan 50 MHz

Tidak memerlukan capacitor di dalam oscillation circuit.

Akurasi yang tinggi, dengan kestabilan dari initial frequency

mempunyai toleransi ±0.3 sampai 0.5%

Sangat aman di pakai di PC board (max. tinggi hanya 5 mm)

Secara ilustrasi bentuk produk resonator tersebut adalah sbb :

Max.5 mm Max.12 mm Up View

Max.２５ mm

Backside View

Gambar 4.1 Ilustrasi Produk Resonator

Insulation Substrate

Resin Sheet

Piezo-Element

Resin Sheet

Capacitance

Gambar 4.2 Structure Componens Resonator

4.2.2 Proses Produksi Resonator

Tabel 4.1 .1:Proses Flow Chart Resonator

Sumber : Proses Resonator ,


Tabel 4.1.２ :Proses Flow Chart Resonator

Tabel 4.1.3 :Proses Flow Chart Resonator


4.3 Tahap Pengolahan Data Dalam tahap-tahap pembuatan tugas akhir ini, diambil dari kerusakan yang dominan di beberapa proses berdasarkan dari tujuan penurunan defect/kerusakan yang dicanangkan oleh pimpinan. Dalam tahap ini, disusun team untuk menganalisa dan melakukan rencana perbaikan. Anggota team tersebut terdiri dari 5 orang yang diambil dari berbagai section seperti dari QC, Product Engineering, Development Engineering dan Production Data-data yang diambil adalah hasil dari analisa kerusakan selama sebulan dengan cara : 1. Analisa data kerusakan selama sebulan (February 2009) 2. Mengevaluasi kembali jenis kerusakan yang dipisahkan oleh pihak produksi untuk memastikannya kembali. 3. Melakukan diskusi dengan anggota team yang telah ditunjuk secara brainstorming agar bisa benar-benar mengena dengan dengan tema masalah dan perbaikan.dengan menggunakan salah satu tools yang ada di New QC Seven Tools. 4. Melakukan standarisasi hasil perbaikan.

4.3.1

Pengumpulan Data Appearance Tapping Chips Data yang diambil adalah model EFJC1605E5B (weekly report)

Item Defect

Minggu ke-1

Minggu Minggu ke-2 ke-3

Minggu Total ke-4

N (jml prod)

1200

1200

1200

1200

4800

Presentase (p)

4.1%

10.7%

10.2%

4.8%

7.4%

R (Total defect)

163

107

135

169

357

Electrode Chipping Electrode Tipis

13

64

62

12

151

15

21

21

17

74

Gelembung

11

20

19

15

65

Alumina Plate Over Dimensi NG

3

10

12

15

33

4

9

3

8

20

Marking

2

3

3

4

10

Crack

1

0

1

2

2

Lain-lain

0

1

1

0

2

Tabel 4.2 Kerusakan Appearance Tapping Chips Feb.09, sumber PT.PI-Resonator

Berdasarkan data tersebut presentase kerusakan di appearance tapping chips : N : 4800 pcs R : 357 pcs =======p (%) : 357 x 100% = 7.4% 4800

Sedangkan jika dibuat selama sebulan maka didapat :

10% 9%

CL ; 3.6%

8% 7% 6%

7.5% BKA : 4.7%

7.5% 6.5%

6.5%

7.0%

7.0%

6.5% 5.5%

5%

4.5%

4% 3%

4.5% 4.5%

4.5%

3.5%

3.0%

4.0% 4.0%

4.0%

4.5%

4.5% 4.5%

4.0% 3.0% 3.0%

2.5%

2% BKB : 2.5%

1% 0%

0.0%

1

0.0%

2

3

4

5

6

7

8

0.0%

9

0.0%

10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28

Tgl 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 N 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 p ##### 3.0% 3.5% 6.5% 4.5% 2.5% 4.5% ##### 7.5% 4.5% 4.5% 4.0% 4.0% 7.5% ##### 4.0% 4.5% 6.5% 7.0% 4.5% 4.5% ##### 7.0% 4.0% 6.5% 3.0% 3.0% 5.5% R 6 7 13 9 5 9 15 9 9 8 8 15 8 9 13 14 9 9 14 8 13 6 6 11 3 2 3 2 1 2 5 3 2 2 2 7 2 3 3 7 3 3 3 1 3 1 2 2 Elect.Chiiping Elect.Tipis 1 2 4 3 3 2 4 4 3 3 2 4 3 2 6 4 2 2 3 3 5 2 1 3 Elect. Gelembung 2 1 3 2 1 2 2 1 2 1 2 2 1 1 3 3 2 2 4 2 3 2 1 3 Alumina Plate 0 1 1 0 0 1 3 1 1 1 1 2 1 1 0 0 0 1 3 1 1 1 2 0 Dimensi NG 0 1 1 1 0 1 0 0 1 1 1 0 0 1 0 0 1 1 1 1 0 0 0 2 Marking 0 0 0 1 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 1 0 0 1 Crack 0 0 1 0 0 0 1 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 Lain 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0 1 0 0 0 0 0 0 0

Tabel 4.3 :Kerusakan di Bulan Feb.09 (daily Defect)


Berdasarkan pareto kerusakan yang ada, bisa dilihat pada tabel dibawah ini :

81%

90%

96%

99%

99%

100%

63%

L ai n

C ra ck

M ar ki ng

D im en si N G

Pl at e A lu m in a

E le ct .

G el em bu ng

42%

E le ct .T ip is

E le ct .C hi ip in g

100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0%

Tabel 4.4 Pareto total Kerusakan Appearance Tapping ChipsFeb.09,Sumber PT.PI-Resonator

Keterangan kerusakan tersebut : 1. Electode Chipping adalah electode yang mengelupas , tidak sempurna bentuknya. 2. Electrode tipis adalah electrode penghubung antara kutub (+) dan kutub (-) yang bentuk electrodenya sangat tipis. Spesifikasi ketebalan dari electode tersebut ( 50 µ sampai dengan 70µ) 3. Electode gelembung adalah bentuk electode yang tidak menenpel pada ceramic sehingga kemungkinan besar akan terkelupas 4. Alumina plate Over, ini berhubungan dengan proses platting di subcont dari perusahaan PT.PI , yaitu platting yang tebal. Ketebalan platting yang di harapkan 100µ sampai 140 µ. 5. Dimensi NG agalah ukuran dari produk yang tidak masuk ke spesifikasi panjang dan lebar yaitu 25 mm maksimum dan 12 mm

6. Marking adalah jenis keruskan pada stamp marking seperti meleber, kurang, miring dan lainnya. 7. Crak adalah jenis kerusakan pecah atau crack dari ceramic

4.4 Tahap Pencarian Penyebab Karena di dalam tahap ini akan dicari penyebab atau faktor – faktor kerusakan yang sangat dominan. Dan untuk mengaplikasilan New QC Seven Tools tersebut, penulis tentunya tidak akan membuat semua variable yang telah ditemukan dengan semua tools tersebut, tetapi akan memilih sesuai dengan kondisi yang sesuai.

4.4.1 Penggunaan Affinity Diagram Langkah

awal

untuk

mencari

tema

perbaikan

dengan

menggunakan Affinity Diagram dan diskusikan dengan semua anggota team.. Dan bisa dilihat pada table berikut ini :

Ｇ Appearance Tapping Defect

Crack

Presentase Defect 0.3 %

Marking

Kerusakan Setelah brg jadi

Kerusakan jarang Terjadi

Kerusakan Unfungsional

Dimensi NG


Kerusakan hanya stamping


Bisa di repair,

Alumina Plate Over



Electrode Gelembung


Kerusakan terjadi di Sub Cont


Kerusakan fungsional

control ke sub cont sedikit susah


Kerusakan stl brg jadi

Kerusakan jrang terjadi

Electrode Tipis

Kerusakan sebelm brg jadi



item defect mirip Electrode Tipis & Chipping


item defect mirip Electrode Chipping & Gelembung

Kerusakan Sering terjadi


Electrode Chipping Lain-lain




item defect mirip Electrode Tipis & Gelembung


Kerusakan campuran


Tabel 4.5 Affinity Diagram Appearance tapping ,Sumber PT.PI-Resonator

Dari

Affinity Diagram tersebut diatas, semua anggota team

setuju untuk mengangkat masalah Electrode Chippingr, Electrode Tipis dan Electrode Gelembung dengan berbagai perimbangan yang ada.

Dan untuk 3 besar kerusakan ini adalah Electrode Chippingr, Electrode Tipis dan Electrode Gelembung. Dilihat ketiga jenis kerusakan ini, pada dasarnya mempunyai kemiripan (performance) kerusakan yang hampir mirip sama。Ketiga jenis kerusakan ini menyumbang lebih dari setengah (50%) kerusakan yang ada di Appearance Tapping Chip :

Electrode Tipis

Gelembung

Tampak Bawah

Tampak Samping

Electrode Chipping

Gambar 4.3 Tiga besar jenis kerusakan Appearance Tapping Chip. Jenis appearance ini sangat membutuhkan analisa yang sangat mendalam karena bisa mengakibatkan fungsi electrical nantinya akan terganggu. Karena fungsi electrical tergantung dari koneksitas kutub (+) dan kutub (-) menjadi tidak maksimal dalam bekerjanya fungsi komponen ini terhadap part yang lain.

4.4.2 Penggunaan Relation Diagram Kemudian setelah diketahui jenis / item kerusakan yang akan dibahas, sebelumnya perlu di buat suatu statement kenapa hal itu seperti

tidak terjadi. Karena sesuai dengan prinsip pembuatan Relation Diagram, bahwa suatu permasalahan/problem terjadi pasti ada hal kebalikannya. Hasil dari step pembuatan Relation Diagram untuk ke tiga defect tersebut sebagai berikut : Operatator bekerja dg benar

Standard Method bagus Pengontrolan Yg Baik

Penempatan Material sdh benar

Orang Yang terlatih

Ketebalan printing Stabil Setting detektor FIM tdk berubah

Standard PM sdh jalan

Machine Control Bagus

Kenapa Electrode Chipping tidak terjadi ? Maintenance Jig FIM sesuai prosedure

Standard PM sdh jalan

Viscocity relatif stabil Kondis Material NiCr tdk berubah

Kekuatan Screen Film stabil

Penanganan Screen Bagus

Kandungan isi tdk berubah.

Standard Method bagus


Machine Control Bagus

Tabel 4.6 Tabel Relation Diagram untuk Defect Electrode Chipping ,Sumber PT.PI-Resonator

Standard Method bagus Pengontrolan Yg Baik

Ketebalan printing Stabil Temperatur Drying Stabil

Orang Yang terlatih Kenapa Electrode Tipis tidak terjadi ? Kondis Material NiCr tdk berubah

Control by Operator

Viscocity relatif stabil

Kekuatan Screen Film stabil Kandungan isi tdk berubah. Penanganan Screen Bagus



Control by Operator

Tabel 4.7 Tabel Relation Diagram untuk Defect Electrode Tipis ,Sumber PT.PI-Resonato Standard Method

Control by Operator

Komposisi Material

temperatur terkontrol

Proses damprof yg stabil

Temperatur Drying Stabil

Standard Method Ketebalan printing Stabil

Kenapa Electrode Gelembung tidak terjadi ?

Control by Operator

Orang Yang terlatih

Kondis Material NiCr

Kekuatan Screen Film

Penanganan Screen Bagus

Pengontrolan Yg Baik

Viscocity relatif stabil

Kandungan isi tdk berubah.

Standard Method

Standard Method

Control by Operator

Tabel 4.8 Tabel Relation Diagram untuk Defect Electrode Gelembung ,Sumber PT.PI-Resonato

Didapat suatu kesimpulan bahwa untuk ketiga jenis kerusakan tersebut ternyata masih ada hubungan satu sama lain yang kemungkinan nantinya perbaikan juga sama.

4.4.3 Penggunaan Matrik Diagram Didalam pembuatan analisa masalah terbesar yang ada , yaitu untuk item kerusakan : 1. Electrode Chipping 2. Electrode Tipis 3. Electrode Gelembung Tetap menggunakan method Brainstorming yang ditujukan agar semua peserta perbaikan bisa mengeluarkan pendapat berdasarkan alasan teknis (engineering) , quality dan experience. Untuk pendapat atau hubungan kemungkinan penyebab dan akibat, diberikan standar nilai berdasarkan kesepakatan para anggota. Sehingga hasil kesepakatannya sbb : Simbol

Bisa

dijelaskan

mengenai

Hubungan

Nilai

Kuat

3

Sedang

2

Lemah

1

arti

hubungan

tersebut

berdasarkan

kesepakatan semua anggota a. Kuat,yaitu efek dari perubahan kondisi proses bisa pasti berakibat fatal terhadap hasil produk terutama terhadap fungsi dan performance. b. Sedang, yaitu perubahan suatu kondisi proses yang berakibat ke perubahan kondisi fungsi atau performance produk yang dihasilkan.

c. Lemah, yaitu perubahan suatu proses tidak sacaea langsung berdampak terhadap performance produk Hasil investigasi terhadap kerusakan

MATRIX DIAGRAM Analisa Kerusakan Electrode Chipping , Elevtrod Tipis & Electrode Gelembung

FIGURE

PROCESS PURPOSE

Cut Resin sheet from roll into 1 sheet

Layer sheet assembly

Air Pressure 0.25~0.30 Mpa

Check appearance Keep product from air Hardening of Layer condition condition sheet assembly according limit Microscope Zoom

o

Temp.Heater 1= 170±10 C o Temp. Heater 2= 90±10 C Time Press = 10±2 s

SETTING MACHINE , SPARE PART & CHECK ITEM

Jenis Kerusakan

Electrod Chipping

Electrod Tipis

Electrod Gelembung

Expired Tint Data

0.98~0.72 Mpa

UV Height = 150 UV Life Time =1500

0

Temp = 110±10 C Time = 40 ± 5 s Drying Temp = 160±5 Time = 30 Minutes

Check appearance condition according limit samples Microscope Zoom 20X

Dice Layer sheet into stick

Make Roughness in side position

Life Time Blade

Hot Plate Temperature

Thickness Blade Cutting Dimension

147 ~ 170 C Spray Pressure 0.40 ~ 0.50 Mpa

o

Remove powder after sand blast

Apply Ni Cr into side of electrod forming

Drying Temp = 35 ~ o 80 C Time 1.5 ~ 3 Hours

0.4~0.5 kgf.cm

Torque Jig =

Resin Sheet Cutting

Layer Assembly

App. Layer Assembly

Vacum Packing

Auto Clap

Printing

Marking

Appearance Printing Marking

1 Dicing

Sand Blast

Cleaning Drying

Spattering

Member QC

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

Member Product Engineering

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

Member Development Engineering

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

Member Production

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

Member QC

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-


-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-


-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

Member Production

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

Member QC

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-


-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-


-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

Member Production

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

Process Name Tampak Sisi Bawah

Nitrogen Pressure

Mark product

Opini Members

Defect Item Tampak Sisi samping

Print layer for base of marking

Score Total

st

3

-

6

31

Simbol

Hubungan

Nilai

Kuat

3

Sedang

2

Lemah

1

FIGURE

PROCESS PURPOSE

Dice stick into chips Check appearance condition according limit samples Life Time Blade Microscope Zoom 20X Thickness Blade Cutting Dimension

SETTING MACHINE , SPARE PART & CHECK ITEM

Check appearance Protect product with condition liquid from according limit environmental samples condition Microscope Zoom Mixed liquid 20X Silicon:IPA = 1:9 Liquid Replacement 150.000 ± 10.000 Pcs

Check appearance Check appearance Check of Inserting product condition according electrical into carrier tape and condition limit samples sealed it with top according limit characteristic and samples Sorted it tape Microscope Zoom 20X

Microscope Zoom 20X

Repair tapping

Temperature =145±5 Temperature =145±5 oC o C Press Time =1.0 ± 0.5 Press Time =1.0 ± 0.5 s

Check result of Pack product tapping condition with packing case and seal it Microscope Zoom 20X

Drying Temp= 165±5 o

Jenis Kerusakan

Tampak Sisi samping

Opini Members Process Name

Defect Item Tampak Sisi Bawah

Appearance Sputtering

2

nd

Dicing

Appearance Second Dicing

Damproof

Appearance Chip 1~4

Appearance Chip 5~6

Final Inspection Machine

Tapping

Repair Tapping

Appearance Tapping

Packing

Member QC

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-


-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-


-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

Member Production

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

Member QC

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-


-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-


-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

Member Production

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

Member QC

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-


-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-


-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

Member Production

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

Electrod Chipping

Electrod Tipis

Electrod Gelembung

Score Total

22 Tabel 4.9 Matriks Diagram Electrode Chipping , Tipis & Gelembung Sumber : PT. PI , May 2009

27

54

56

Dari hasil Brainstorming , dihasilkan sutu kesimpulan dari semua anngota team perbaikan bahwa proses-proses berikut ini yang membutuhkan analisa lebih lanjutan yaitu : a. Spattering b. Damproof c. Final Inspection Machine (Electrical Inspection) Analisa lanjutan ini dibutuhkan agar penyebab utama bisa benar-benar di investigasi dan tepat sasaran.. Dan untuk langkah lanjutan ini , digunakan Tree Diagram.

4.4.4 Penggunaan Tree Diagram Tree Diagram sangat membantu di dalam penganalisaan suatu masalah setelah disepakati proses mana saja yang akan di investigasi lebih lanjut.. Masih dengan menggunakan metode Brainstorming , diskusi tentang penyebab kerusakan dilakukan oleh anggota team perbaikan.

57

Didalam Tree Diagram ini, target yang akan di capai adalah menemukan penyebab masalah sesungguhnya berdasarkan pada :

Man (Manusia)

Method (Cara )

Material (Bahan Baku)

Machine (Mesin)

Sehingga didapat hasil investigasi sebagai berikut :

58

Tree Diagram

Dibawah

Analisa Electrode Chipping

Uncontrol

METHOD

Ketebalan

Permukaan

MAN

tidak rata

Sputtering

MATERIA

Viscocity

Printing Material Electode

Viscocity

Penyimpa

METHOD

Kadaluarsa

Tdk Ada

METHOD

Life Time

Uncontrol

METHOD

Environme

METHOD

Preventive

MACHINE

Preventive

MACHINE

Screen Film Electrode

Penyimpan

Spring Posisi

Jig Control

Pin

Samping

FIM

Electrical

Pin Speed

MACHINE

Tekanan

MACHINE

Kecepatan

Inspection

Posisi Bawah

Condition

Material

Uncontrol

MAN

Penempata

MAN

Method Material

Tabel 4.10 Tree Analisys Electrode Chipping :Sumber : PT.PI

59

Tree Diagram Analisa Electrode Tipis

Dibawah

Uncontrol

METHOD

Seeting Ketebalan

Permukaan

MAN

tidak rata Viscocity

MATERIA

Material Printing Electrode

Sputtering

Kadaluarsa

Tdk Ada

METHOD

Life Time

Uncontrol

METHOD

Electode

Screen Environme

Posisi Penyimpan

Samping

Posisi Bawah

METHOD

nt Temp.Un

Temperatur

Uncontrol

MAN

Waktu

Uncontrol

MAN

Drying

60

Tree Diagram Analisa Electrode Gelembung

Datas spec

Uncontrol

METHOD

Seeting Ketebalan

Permukaan

Viscocity

MAN

Penyimpana

METHOD

Material

Printing

Kadaluarsa

Tdk Ada

METHOD

Life Time

Uncontrol

METHOD

Environme

METHOD

Temperatur

Uncontrol

MAN

Waktu

Uncontrol

MAN

Komposisi

Mixe

Sputtering Electode Screen Penyimpan

Drying Eletcrode

Komposis

Posisi

Viscocity

Samping Damproff

METHOD

Method

MATERIA

Pemberian anti karat dg

Temperatur

Uncontrol

MAN

Humidity

Environme

METHOD

Drying

5

8

dibawah

Tabel 4.12 Tree Analisys Electrode Gelembung. Sumber : PT.PI

4.4.5 Penggunaan Arrow Diagram Didalam penggunaan Arrow Diagram, untuk point yang sangat strategis yang di identifikasi di dalam Tree Diagram diambil sebagai bahan untuk penganalisaan lebih lanjut. Point strategis ini tentunya di tentukan oleh semua angota team yang tergabung didalamnya. Didalam contoh aplikasi Arrow Diagram ini, point strategis akan dipilih satu yang sangat memungkin besarnya penyebab tersebut menjadi kerusakan. Untuk Arrow Diagram ini memang idealnya dibuat untuk semua factor-faktor penyebab kerusakan, tetapi yang ditekankan adalah pada point strategis sesuai dengan kondisinya. . Dan bisa dikatakan bahwa kondisi yang sangat strategis sekali dalam perbaikan sesuai dengan kesepakatan bersama adalah : 1. Kerusakan Electrode Chipping, terdapat di proses FIM (Final Inspection Machine) 2. Kerusakan Electrode Tipis, terdapat di proses Sputtering 3. Kerusakan Electrode

Gelembung, terdapat

di

proses

Damprof Dan penjabaran dari setipa proses tersebut diatas dengan mengacu pada jenis sumber kerusakan dapat di gambarkan sebagai berikut :

4.4.5.1 Kerusakan Electrode Chipping, disebabkan di proses FIM Untuk di FIM itu sendiri sesuai dengan hasil analisa yang dilakukan menggunakan Tree Diagram, maka diambil point penyebab yang sangat strategis yaitu :

Spring dari Pin Contact

Control penggunaan Pin Ganti dengan Terbaru NG (Out Spec)

Spring dari Pin Contact

Melihat visual kondisi spring

Test Keregangan ( spring test )

Sample Test periodik oleh

Control penggunaan Pin

Melihat Visual bentuk Pin

maintenance scr periodik

Check ukuran Dimensi Pin NG (Out Spec)

Ganti dengan Terbaru

Tabel 4.13 Tabel Arrow Diagram untuk Defect Electrode Chipping ,Sumber PT.PI-Resonato

Electrode Chipping Tdk Terjadi

4.4.5.2 Kerusakan Electrode Tipis , disebabkan di proses Sputtering Kerusakan Electrode Tipis, terdapat di proses Sputtering. Untuk di Sputtering itu sendiri sesuai dengan hasil analisa yang dilakukan menggunakan Tree Diagram, maka diambil point penyebab yang sangat strategis yaitu :

Temperatur Drying Control

Time Drying Control

Perbaikan panel panas sensor NG (Out Spec)


Check Drying Temp.dg calibrator

Pembuatan Control Information

Pengecekan oleh QC Patrol kontinue

Time Drying Control

Check setting time M/C dg aktual Time NG (Out Spec)

Perbaikan panel time detector


Electrode Tipis Tdk Terjadi

4.4.5.3 Kerusakan Electrode Gelembung , disebabkan di proses Damproff Kerusakan Electrode Gelembung , terdapat di proses Damproff. Untuk di Damproff itu sendiri sesuai dengan hasil analisa yang dilakukan menggunakan Tree Diagram, maka diambil point penyebab yang sangat strategis yaitu :

Kalibrasi dg Kalibrator

Komposisi Cairan Silicon yg Stabil

Viscocity dari cairan IPA yg dikenal

NG Alat Timbang apakah sdh di kalibrasi ?

OK Komposisi Cairan Silicon Sesuai & Stabil

Berat Silicon cair di kontrol dg penimbangan

Dilakukan oleh Operator berqualified

Di-record dan disimpan

Check oleh QC Patrol

Viscocity IPA sesuai dg spec


Viscocity IPA di kontrol dg viscometer

Viscometer apakah sdh di kalibrasi ?



Electrode Gelembung Tdk Terjadi

4.4.6 Penggunaan Process Decision Program Chart. Selanjutnya mengenai Process Decisoin Program Chart dilakukan merupakan penyeleksian yang lebih ketat dengan strategi yang sulit terhadap hasil Tree Diagram & Arrow Diagram : a. Masalah Electrode Chipping , di awali di proses FIM. Dan di prediksi ada dua hal penyebab utama yaitu spring dari pin contact dan control pin itu sendiri. Dan untuk lebih lanjut, team lakukan analisa lebih lanjut ke masalah spring. Karena spring menentukan posisi Pin yang akan menyentuh ke produk Resonator. Spring dari Pin Contact

rekomendasikan model (AWY5-25 type)

Ganti Baru

NG (Dibuang & ganti baru)

No Melihat visual kondisi spring

Ganti dengan Terbaru

Test kekuatan tarik & press 5

No Test Keregangan ( spring test )

Pengecekan Dimensi

OK

Pengecekan Keregangan

OK

Sample Test periodik oleh

Sample Test Dengan Melihat Posisi Pin & Hasil

No

OK

maintenance scr periodik

Electrode Chipping Tdk Terjadi

Tabel 4.16 Tabel PDPC Diagram untuk Defect Electrode Chipping ,Sumber PT.PI-Resonator

b. Masalah Electrode Tipis, di awali di proses Sputtering. Dan di prediksi ada dua hal penyebab utama yaitu time drying dan temperature control drying yang sudah ada.Permasalahan yang serius di tangani adalah masalah temperature control drying. Karena control terhadap temperature drying akan sangat mempengaruhi tebal tipisnya

electrode

yang dihasilkan


H/O Spec

Spesifikasi Temperatu r Control

Check Drying Temp.dg calibrator


OK

OK No

Perbaikan panel panas

Training ke Operator/Lead

OK

No Pengecekan oleh QC Patrol kontinue

Electrode Tipis Tdk Terjadi

Tabel 4.17 Tabel PDPC Diagram untuk Defect Electrode Tpis ,Sumber PT.PI-Resonator

No

Penggantian Panel dg

Record untuk treacibility

OK

c. Untuk masalah Electrode Gelembung yang diestimasikan terjadi dari proses Damproof. Disini para anggota team berdasarkan pada Arrow Diagram ternyata factor komposisi cairan silicon yang sudah sesuai serta stabil dan viscocity IPA. Tetapi penanganan yang sangat di perlukan lebih lanjut mengenai kontrol terhadap komposisi cairan Silicon yang telah ditetapkan

dari

Head

office

standard

Komposisi Cairan Silicon Sesuai & Stabil

H/O Spec

Repair

N Spesifikasi (Standar)

Berat Silicon cair di kontrol dg penimbangan

Alat Timbang apakah sdh di kalibrasi ?


OK


OK

Evaluasi

Training

N


N

Simpan Utk Treacibility

Check oleh QC Patrol

OK

Electrode Gelembung Tdk Terjadi

Tabel 4.18 Tabel PDPC Diagram untuk Defect Electrode Gelembung ,Sumber PT.PI-Resonator

Dari hasil penganalisaan dengan menggunakan metode Process Decision Program Chart dapat disimpulkan bahwa bisa digambarkan

untuk mencapai suatu target yang diinginkan maka hubungan komunikasi atau hubungan antara proses/aktivitas lain yang mendukungnya. Sehingga itu bisa dimengerti dan kemungkinan modifikasi juga bisa terjadi.

4.4.7 Penggunaan Matrik Data Analysis Penggunaan tools ini sebenarnya merupakan suatu kelanjutan dari Matrix Diagram. Tetapi digunakan lebih jauh dengan menggunakan system numerical untuk analisanya. Jika dirasa sudah cukup dengan Matix Diagram maka penggunaan Matrix Data Analysis tidak diperlukan, tapi jika dirasa masih kurang maka itu diperlukan. Dimana tingkat kesulitan ide penganalisaan penyebab dilakukan dengan kriteria-kriteria yang telah disepakati bersama. Sehingga pada akhirnya prioritas mana dahulu yang harus secepatnya dilakukan perbaikan. Untuk itu team telah membagi kriteria sbb :

Precentage Weight Bobot tingkat kesulitan sesuai item yang di check secara terukur dengan nilai antara 0 s/d 1.0. Dengan ketentuan :

0 (paling mudah)

1.0 (paling sulit)

Rank Rank disini menggambarkan pemahaman item kerusakan ini oleh para anggota team dilihat dari sisi pemahaman mudah

atau tidaknya dilihat , dimengerti , dan dibedakan satu sama lainnya. Sehinga diputuskan bersama, rank dibagi 3 : * Untuk rank 1 : mudah di lihat , mengerti ,dibedakan. * Untuk rank 2 : agak sulit dilihat,mengerti,dibedakan. * Untuk rank 3 : sulit dilihat, mengerti, dibedakan.

Imporatance Score Merupakan perkalian antara Percentage Weight dan Rank dimana nilai yang tertinggi dapat diartikan , point kerusakan tersebut menduduki prioritas utama untuk segera di lakukan perbaikan. Tapi, ini tidak mutlak karena semua akhirnya diserahkan kepada pimpinan dengan melihat tingkat kebutuhan dan faktor lainnya.

Sehingga untuk investigasi dengan menggunakan tools ini bisa dilihat pada tabel berikut :

Item Point

Electrod Chipping

Precentage Weight Rank Importance Score Precentage Weight P.E Rank Importance Score Precentage Weight D.E Rank Importance Score Precentage Weight PRD Rank Importance Score

QC

Tampak Sisi samping Tampak Sisi Bawah

Total Importance Score Electrod Tipis

Precentage Weight Rank Importance Score Precentage Weight P.E Rank Importance Score Precentage Weight D.E Rank Importance Score Precentage Weight PRD Rank Importance Score

QC

Tampak Sisi samping

Tampak Sisi samping

Total Importance Score Electrod Gelembung

Tampak Sisi samping

Tampak Sisi samping

Precentage Weight QC Rank Importance Score Precentage Weight P.E Rank Importance Score Precentage Weight D.E Rank Importance Score Precentage Weight PRD Rank Importance Score

Total Importance Score

Fungsional Cost Aplikasi Perbaikan 0.8 0.7 3 2 2.4 1.4 0.8 0.8 3 3 2.4 2.4 0.6 0.7 3 3 1.8 2.1 0.9 0.6 3 3 2.7 1.8 9.3 7.7 0.5 0.6 2 2 1 1.2 0.6 0.7 2 2 1.2 1.4 0.4 0.7 2 3 0.8 2.1 0.7 0.5 3 2 2.1 1 5.1 5.7 0.6 0.7 3 3 1.8 2.1 0.7 0.6 3 2 2.1 1.2 0.8 0.7 3 3 2.4 2.1 0.6 0.7 2 2 1.2 1.4 7.5 6.8

Tabel 4.19 Tabel Matrix Data Analysis kerusakan App. Tapping ,Sumber PT.PI-Resonator

Dari tabel tersebut diatas , maka untuk mempermudah kita dalam memutuskan proses atau kerusakan yang mana dahulu, idealnya untuk dilakukan perbaikan bisa dilihat pada tabel selanjutnya.

Nilai Point 10

9.3 7.7

7.5

8

6.8 5.7

5.1

6 4 2 0

Fungsional Aplikasi

Electrode Chipping

Cost Perbaikan

Electrode Gelembung

Electrode Tipis

Tabel 4.19 Tabel Diagram Batang Kesimpulan Nilai Point ,Sumber PT.PI-Resonator

Dengan melihat tabel tersebut diatas, dapat disimpulkan bahwa untuk item kerusakan Electrode Chipping idealnya dilakukan perbaikan secepatnya , menyusul Electrod Gelembung dan Electrode Tipis

BAB V ANALISIS DATA DAN PEMBAHASAN

5.1

Tahap Analisa Setelah mengetahui dan menemukan banyaknya kerusakan yang ditemukan inspeksi Appearance Tapping Chip, maka anggota team perbaikan yang terdiri dari QC, Product Engineering, Development Engineering dan Production

mulai melakukan analisa terhadap tiga

kerusakan terbesar tersebut dengan menggunakan semua tools yang ada di New QC Seven Tools tersebut. Di tahap analisa ini, penulis secara terurut menganalisa sesuai dengan urutan analisa yang ada di New QC Seven Tools. Pembagian analisa step disini dimaksudkan agar perbaikan yang akan dilakukan nantinya bisa menjadi efektif dan mengenai sasaran yang ditargetkan, serta bisa terlaksana dengan benar.

5.1.1

Tahap Pengelompokan Hasil Investigasi Di dalam tahap ini, investigasi dengan semua tools di New QC Seven Tools bisa di buat secara ringkas dalam tabel berikut ini.

Jenis Kerusakan ( Affinity Diagram )

Faktor Penyebab ( Relation Diagram )

METHOD Electrod Chipping

MAN MATERIAL MACHINE

METHOD Electrod Tipis MAN MATERIAL

Electode Gelembung

METHOD

MAN

Kemungkinan Penyebab Kerusakan ( Matrix Diagram & Tree Diagram )

Penyebab Utama ( Arrow Diagram )

Critical to Quality (PDPC )

Rekomendasi Urutan Perbaikan (Matrix Data Analysis )

a. Sebelum mass Produksi tidak ada sample b. Control suhu ruangan sekitar 25oC-30oC c. Incoming QC tdk check kadaluarsa material d. Use Life Time screen tidak sesuai standard a. Skill operator masih rendah a. Viscocity Material terlalu rendah dari spec a. Preventive Maintenance thd mesin FIM belum di tetapkan Control Penggunaan Pin Spring dari Pin Contact FIM Urutan ke-1 b. Preventive Maintenance thd jig/tool FIM belum di tetapkan Spring dari Pin contact c.Setting Mesin tidak ada evaluasi a. Sebelum mass Produksi tidak ada sample b. Incoming QC tdk check kadaluarsa material c. Use Life Time screen tidak ada standard d. Control suhu ruangan sekitar 25oC-30oC a. Control operator terhadap waktu drying diabaikan Control Waktu Drying b. Operator control Temperature drying tidak mencatat perubahan Control Temperature Drying Control Temperature Drying Urutan ke-3 a. Viscocity Material terlalu rendah dari spec Viscocity cairan IPA a. Sebelum mass Produksi tidak ada sample b. Control suhu ruangan sekitar 25oC-30oC c. Incoming QC tdk check kadaluarsa material d. Use Life Time screen tidak ada standard Control komposisi Cairan SiliconControl komposisi Cairan SiliconUrutan ke-2 e. Pencampuran silicon belum di standarkan f. Control humudity ruangan belum di tetapkan a. Skill operator masih rendah b. Operator control drying tidak mencatat perubahan

Tabel 5.1 Analisa Kesimpulan Penyebab Defect , Sumber : PT.PI

Pada tabel kesimpulan tersebut bisa dilihat bahwa secara garis besar ada tiga point yang harus di perhatikan, yaitu: 1. Dari berbagai kemungkinan penyebab kerusakan atau defect , harus tetap disimpulkan semua kemungkinan yang terjadi. (Tahap Affinity Diagram,Relation Diagram,Matrix Diagram,Tree Diagram dan Arrow Diagram). 2. Dari banyaknya kemungkinan tersebut, ada yang menjadi penyebab utama dari item defect tersebut atau Critical to Quality (Tahap Proces Decision Program Chart) 3. Yang terakhir adalah menentukan prioritas yang mana terlebih dahulu yang akan dilaksanakan perbaikan. Ini tidak mutlak atau relatif dengan kondisi aktual yang ada.(tahap Matrix Data Analysis)

5.1.2

Tahap Penjelasan Kondisi Penyebab Kerusakan

5.1.2.1 Penyebab Electrode Chipping a. Metode 1.Pada awal produksi printing electrode, ketebalan printing tidak dicheck dengan sample lebih dahulu. Langsung diproduksi, belum ada cara pengambilan sample. 2 .Vis cosi t y NiC r m enj ad i l ebi h t i n ggi dari s p esi fik as i (2500 - 3500 vis/sec) dikarenakan penyimpananya belum distandarkan berapa maksimal temperaturnya.

3. Material NiCr yang datang, tidak ada pengecekan masa kadaluarsa / expired date di Incoming section. 4. Screen film printing masa pakai (life time) untuk supplier baru belum ada standardnya, masih mengacu ke supplier lama.. b. Man / Manusia 1.Kesalahan penempatan produk saat di FIM (elektrical inspection) oleh operator yang bisa menyebabkan chipping.

c. Material 1.Penggunaan material NiCr kondisi viscosity yang terlalu rendah dari spesifikasi (2500 - 3500 vis/mnt) karena control material yang kurang bagus d. Machine / Equipment /Jig Tool 1. Preventive terhadap jig yang di gunakan tidak ada control dari pihak maintenance seperti Spring Pin 2. Preventive terhadap mesin yang digunakan ,baik rencana PM (preventive Maintenance) atau overhoul tidak ter-sechedule dengan baik. 3.Setting mesin tentunya berubah seiring berjalannya waktu pemakaian, kalibrasi atau setting ulang sering tidak terkontrol. 5.1.2.2 Penyebab Electrode Tipis a. Metode 1. Pada awal produksi printing electrode, ketebalan printing tidak dicheck dengan sample lebih dahulu. Langsung diproduksi, belum ada cara pengambilan sample. 2. Material NiCr yang datang, tidak ada pengecekan masa kadaluarsa / expired date di Incoming section. 3. Screen film printing masa pakai (life time) untuk supplier baru belum ada standardnya, masih mengacu ke supplier lama.. 4. Penyimpanan screen di ruang terbuka yang tidak terkontrol temperature ruangan . b. Man / Manusia 1. Control operator terhadap drying temperature yang telah ditetapkan 150o±5oC kadang terabaikan 2. Control operator terhadap waktu drying selama 60±5 menit kadang sering terabaikan. 5.1.2.3 Penyebab Electrode Gelembung a. Material 1. Viscocity dari cairan IPA yang lebih tinggi atau lebih rendah

dari spesifikasi (500-700 vis/mnt) yang dipakai. b. Metode 1. Pada awal produksi printing electrode, ketebalan printing tidak dicheck dengan sample lebih dahulu. Langsung diproduksi, belum ada cara pengambilan sample. 2. Viscosit y NiCr menjadi lebih tinggi dari spesifikasi (2500 - 3500 vis/sec) dikarenakan penyimpananya belum distandarkan berapa maksimal temperaturnya. 3. Material NiCr yang datang, tidak ada pengecekan masa kadaluarsa / expired date di Incoming section 4. Screen film printing masa pakai (life time) untuk supplier baru belum ada standardnya, masih mengacu ke supplier lama.. 5. Komposisi campuran additif ke cairan Silicon belum ada standard yang baku. 6. Untuk Drying yang dipakai, control humidity belum ditentukan besar nilainya. c. Man / Manusia 1. Kemampuan / skill operator dalam mengoperasiakn mesin atau menghasilkan produk sesuai spesifikasi yang diinginkan masih rendah. 2. Control operator terhadap drying temperature yang telah ditetapkan 150o±5oC kadang terabaikan

5.2 5.2.1

Tahap Penjelasan Critical to Quality dan Implementasi Perbaikan Critical to Quality Seperti yang telah dijelaskan dalam rangkuman pada Tabel 5.1 bahwa untuk ke tiga jenis kerusakan tersebut mempunyai Critical to Quality yang berbeda : 1. Kerusakan Electrod Chipping, critical to quality terdapat pada Spring dari Pin Contact pada FIM (Electrical Inpscetion)

2. Kerusakan Electrode Tipis ,critical to quality terdapat pada control temperature drying pada drying mesin di proses Sputtering 3. Kerusakan Electrode Gelembung, critical to quality terdapat pada kontrol komposisi cairan silicon pada proses Damprof 5.2.2 Implementasi Perbaikan Dari poin critical to quality yang telah disebutkan tersebut, akan penulis bedah dan implementasikan perbaikan satu persatu. 5.2.2.1 Perbaikan Spring dari Pin Contact untuk kerusakan Electrod Chipping

Perbaikan , penggantian dan kontrol pemakaian spring 1. Dengan melihat spesifikasi spring yang di pakai sesuai dengan standard mesin, di gunakan spring baru type AWY5-25 type. 2. Pengontrolan penggunaan spring tersebut, dengan menggunakan Checksheet kontrol (Mieruka Sheet) sehingga bisa diprediksi kapan spring tsb harus diganti. (Lampiran 1 )

Preventive Maintenance 1. K a r e n a s p r i n g i n i d i g u n a k a n s et i ap h a ri , m a k a p i h ak Maintenance akan melakukan pengecekan kondisi actual Spring & quality hasil produk.

Pembuatan Limit Sample (Standard Limit) 1. Untuk mengetahui hasil produk secara kualitas, maka adanya penambahan Limit Sample sebagai guidance/petunjuk bagi operator untuk mengecek hasilnya (Lampiran 2)

Training kepada operator Semua perbaikan dan pelaksanaannya di informasikan kepada para operator dengan cara training oleh pihak Produksi

5.2.2.2 Perbaikan control Temperature Drying di Sputtering proses untuk kerusakan Electrode Tipis

Penambahan alat bantu Didalam mesin Drying di proses Sputtering, telah di setting sesuai dengan standard yaitu 150o±5oC, tetapi untuk kontrol agar mesin tidak

out spec belum ada caranya. Oleh karena itu diberikan suatu alat mini speaker (buzzer) jika temperatur actual ternyata spec out maka buzzer tersebut akan berbunyi

Pengecekan Setiap awal kerja Sebelum mesin drying digunakan, maka pihak quality control akan mengecek kondisi aktual dari temperatur dengan alat ukur termometer dan hasilnya di catat dalam checksheet. (Lampiran 3)


5.2.2.3 Perbaikan kontrol komposisi cairan silicon pada proses Damprof untuk kerusakan Electrod Gelembung.

Pembuatan Metode komposisi cairan silicon untuk pencampuran cairan silicon dan additif yang lain di evaluasi dan di tetapkan kedalam Petunjuk Kerja yang di revisi. (Lampiran 4)


5.3

Tahap Evaluasi Hasil Perbaikan Pada tahap evaluasi ini, di pastikan dengan beberapa cara sebagai bahan evaluasinya . Antara lain sbb :

Wawancara atau konfirmasi langsung kepada para operator yang menjalankan proses perbaikan (standarisasi) apakah ada kendala terhadap metode baru tersebut. Ternyata dari jawaban para operator , tidak ada kendala yang berarti .

Melihat secara langsung ke hasil inpspeksi , khususnya di Appearance Tapping, dengan melihat Peta Kendali n-p yang dipakai oleh pihak produksi. Sebagai bahan evaluasi diambil

10% 9% 8% 7%

BKA : 4.7%

5%

4.5%

4% 3%

3.0%

3.5%

3.0%

2.5%

2%

4.5%

4.0%

3.5%

3.0%

2.5%

2.5%

3.0%

4.0%

3.5%

3.0%

3.5% 3.5%

4.0%

3.5%

3.0%

4.0% 3.0%

3.0%

3.5%

4.0%

2.0%

BKB : 2.5%

1% 0%

0.0%

1

2

Tgl N p R Elect.Chiiping Elect.Tipis Elect. Gelembung Alumina Plate Dimensi NG Marking Crack Lain

3

0.0%

4

5

6

7

8

9

0.0%

0.0%

0.0%

10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 3.0% 2.5% ##### 3.0% 4.5% 3.5% 3.0% 4.0% 2.5% ##### 2.5% 3.5% 4.5% 3.0% 3.5% 2.0% ##### 3.0% 4.0% 3.5% 3.5% 3.0% 4.0% ##### 3.5% 3.0% 4.0% 3.0% 3.5% 4.0% #### 6 5 0 6 9 7 6 8 5 0 5 7 9 6 7 4 0 6 8 7 7 6 8 0 7 6 8 6 7 8 0 1 2 1 2 1 0 0 1 1 1 1 1 0 0 1 1 0 1 1 0 0 1 1 1 1 1 1 0 0 1 0 1 0 1 0 1 1 1 0 0 1 1 0 1 1 0 1 1 2 1 1 2 0 0 1 1 0 1 1 1 0 1 0 1 1 0 1 1 1 0 1 1 1 1 1 1 0 1 1 1 0 0 1 2 2 0 0 1 2 0 1 1 0 2 1 2 0 1 1 2 1 2 1 1 0 1 2 1 2 1 3 1 1 0 1 1 1 1 1 1 2 1 0 2 1 1 2 1 2 0 0 1 1 2 1 0 1 0 1 2 2 1 2 0 0 1 1 1 2 1 2 0 1 0 1 0 2 0 1 2 1 1 1 1 1 1 1 0 1 1 1 1 1 0 1 2 1 0 0 0 1 2 1 0 0 0 1 0 0 0 1 0 1 1 1 1 1 0 1 1 0 1 0 0 0 0 0 1

Tabel 4.3 :Kerusakan di Bulan May .09, setelah Perbaikan (daily Defect)

Sumber : Proses Resonator , PT.PI

untuk bulan Mei 2009bisa dilihat di halaman berikut:

6%

CL ; 3.6%

Dengan perhitungan pada bulan May 2009, kerusakan Appearance Tapping Chip adalah : N

: 5.000 pcs

R

: 168 pcs ==p (%) : 168 x 100% = 3.4% 5000

Dibandingkan kondisi sebelum adanya perbaikan yaitu bulan February 2009 sebesar 7.4% menjadi 3.4% di bulan May 2009 maka dapat disimpulan terjadi penurunan kerusakan. Selain terjadinya penurunan kerusakan, item jenis kerusakan yang adapun sudah berubah komposisinya jjika dilihat secara diagram Pareto. 100%

100% 94%

90%

87%

80%

79% 70%

70% 61%

60% 50% 40%

50% 38% 38%

30% 20%

12%

11%

10%

9%

9%

8%

6.9%

5.7%

Alumina Plate

Marking

Elect.Tipis

Elect. Gelembung

Lain

0% Elect.Chiiping Dimensi NG

Crack

Tabel 4.4 Diagram pareto defect Appearance Tapping bulan May’09 Sumber : PT.PI

BAB VI KESIMPULAN DAN SARAN

6.1 Kesimpulan Perbaikan kerusakan yang terjadi pada Appearance Tapping Chip menggunakan New QC Seven Tools di proses Resonator pada PT.PI dapat disimpulkan sebagai berikut : 1. Terdapat beberapa jenis kerusakan yang sangat signifikan dan mempunyai karakteristik yang hampir sama yaitu : Electrod Chipping , Electrod Tipis dan Electrod Gelembung. Dengan total kerusakan 7.4% ,ketiga jenis kerusakan tsb mempunyai kontibusi sebesear 5.9%. 2. Setelah dilakukan langkah analisa sesuai dengan New QC Seven Tools, Critical to Quality tiga jenis kerusakan tersebut adalah kondisi spring contact yang rusak pada FIM Inspection sebagai penyebab Electrod Chipping, metode control temperaturr drying yang kurang sempurna untuk Electrod Tipis dan control komposisi silicon pada proses Damprof sebagai penyebab Electrod Gelembung. Dan total kerusakan menjadi 3.4% dengan kontribusi ketiga jenis kerusakan tersebut menjadi 1.87% 3. Keuntungan menggunakan New QC Seven Tools : a.

Memberikan pelatihan dalam pemikiran

b.

Meningkatkan

kepercayaan

orang

/

karyawan

dalam

orang

/

karyawan

dalam

pemecahan masalah. c.

Meningkatkan

kemampuan

memprediksi kejadian yang akan terjadi . Peran dari New QC Seven Tools : a. Mengekspresikan data berbentuk verbal informasi kedalam

bentuk diagram. b. Membuat sebuah informasi tampak menjadi nyata. c. Mengatur berbagai informasi sehingga mudah dimengerti. d. Menjelaskan secara menyeluruh gambaran dan detail secara benar. e. Dapat melibatkan banyak orang.

6.2 Saran Saran yang bisa diberikan penulis kepada perusahaan adalah : 1. Seiring dengan keterbatasan waktu yang dimiliki saat analisa penelitian dan implementasi sekitar 1 bulan, diharapkan pihak-pihak yang terkait di dalam perusahaan dalam jangka waktu lebih panjang bisa melakukan penelitian

kembali

sehingga

dampak

dari

perbaikan

dengan

menggunakan New QC Seven Tools ini bisa teridentifikasi dengan tepat & benar. 2. Follow up dari perbaikan ini bisa dilakukan selama 6 bulan sampai 1 tahun, selama rentang waktu tersebut evaluasi bisa dilakukan secara berkelanjutan. 3. Untuk proses lain diharapkan aktivitas dengan menggunakan New QC Seven Tools ini bisa di aplikasikan. 4. Pendidikan atau training pengetahuan tentang New QC Seven Tools ini diharapkan bisa di lakukan secara terkoordinasi dan bisa diaplikasikan untuk semua section yang ada

DAFTAR PUSTAKA

1. Foster,Thomas,2001. Managing Quality An Integrative Approach. Upper Saddle River 2. Nayatani ,Y ,1994. The New QC Seven Tools ,Tokyo ,3A Corporation 3. Foster,S,2001. Managing Quality , Upple Sadle River NJ , Prentice Hall 4. Vincent Gasperz, 2002. Pedoman Implementasi Program Six Sigma, PT. Gramedia Pustaka Utama, Jakarta 5. Wignjosoebroto,Sritomo,2006. Pengantar Teknik & Manajemen Industri, Guna Widya,Surabaya.

Penerapan New QC Seven Tools Untuk Perbaikan Kerusakan Produk Resonator di PT. PI TUGAS AKHIR

Recommend Documents