Kompaktní opravářská stanice může být použita také k pájení či odpájení či odstranění zbytkové pájky

dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště EXPERT 04.6-IXH Obj. číslo:

102002361

Výrobce:

Martin SMT

Popis Opravárenské pracoviště určené pro opravy SMD komponent. Manuální IR rework systém. Kompaktní opravářská stanice může být použita také k pájení či odpájení či odstranění zbytkové pájky. Pomocí softwaru Easy Solder jsou všechny pájecí profily a konfigurace v procesu opravy řízeny jasně a jednoduše. IR spodní ohřev. Inovativní technologie SHP (Single Head Placer) Infračervený 2 000W výkonný spodní ohřev pro plochu až 185 x 245 mm2. Softwarový balík Easy Solder Eco a Hot Air 05 kontrolní jednotka. Čtyři senzory s vysokým rozlišením (typ K). Rework pracoviště řady EXPERT 04.6 poskytuje optimální podporu pro ruční opravu desek plošných spojů. Jsou navržena tak, aby byly všechny funkce potřebné pro opravy ergonomicky uspořádány ve velmi malém prostoru: ohřev, odstranění zbytkové pájky a dávkování. Technologie topení zaručuje ukázkové výsledky pájení.

Kompaktní pracovní stanice lze navíc používat také k pájení či odpájení, jsou schopny odstranit zbytky pájky či tavidla a dávkovat pájecí pastu. Pomocí softwaru "Easy-Solder" jsou všecny profily pro rework jednoduše spravovány a upravovány.

K dispozici jsou hybridní či IR termočlánky pro spodní ohřev DPS, které zajišťují ideální podmínky pro různé aplikace. Přesně mířený a vysoce účinný horký vzduch horní topné jednotky je důležitou součástí všech variant EXPERT 04.6 rework stanic. Horní a dolní ohřev se automaticky nastavují dle požadovaných parametrů.

Typické aplikace pro EXPERT 04.6 rework systémy je oprava BGA adaptérů, herních konzolí a základních desek, průmyslové elektroniky, LED desek, aj.

Parametry rework systémuZákladní parametry

Manuální opravárenský systém pro SO, CSP, BGA, stínění a konektory. Přídavná funkce odstranění pájky a dávkování.

ABE.TEC, s.r.o., č. p. 43, CZ - 53003 Ostřešany | DIČ/VAT CZ25992333 | tel.: +420 466 670 035 | [email protected] PDF generováno automaticky: 28.8.2016 Má pouze informativní charakter. Zdroj:http://www.abetec.cz/eshop/product/opravarenske-pracoviste-expert-04-6-ixh/

Navržen a optimalizován pro rework středních DPS. Spodní ohřev (IR): 500 W - 2 000 W. Horní ohřev (horkovzdušný): 300 W. Velikost DPS (max): 200 x 260 mm. Celková základní plocha: 600 x 360 mm2. Technické parametry

Celková spotřeba: 2 500 VA. Výkon pájedla: 300 W, 35 l/min. Výkon spodního ohřevu: 500 - 2000 W, 4 x IR lampy. Efektivní plocha ohřevu: 185 x 245 mm2. Doporučená max. velikost DPS: 200 x 260 mm2. Napájení: 1fázové, 230 VAC, pojistka 16 A. Stlačený vzduch: 5 - 8 barů, 100 l/min, čistý suchý vzduch. Celková základní plocha: 660 x 360 mm2. Standardní příslušenství

Sada nástrojů pro dávkování, umístění, odstranění zbytkové pájky a pájení se zásobníkem. Sada pokládacích trysek typu pro SHP rameno (6 kusů). Sada pájecích nástrojů (QFP) 15 x 15 mm2, 20 x 20 mm2, 20 x 26 mm2, 25 x 25 mm2, 30 x 30 mm2, 36 x 36 mm2, 45 x 45 mm2. Dva termočlánkové senzory (typ K). Čtyři PCB magnetické držáky 40,5 mm (standardní). Kolejnice PCB magnetických držáků 40,5 mm. Noční spínač. Opravářská abeceda a manuál. Technologie rework systému Pro jednoduché úkoly: EXPERT 04.6 Rework zařízení řady EXPERT 04.6 je dalším optimálních krokem po ručním pájení. Kompaktní design a ergonomické uspořádání nabízí všechny funkce potřebné pro rework: odpájení, odstranění zbytků pájky, umístění, pájení a dávkování. Spolehlivé zarovnání a umístění prvků v kombinaci s technologií ohřevu garantují vynikající výsledky pájení.

Efektivní oprava DPS Všechny rework stanice společnosti Martin SMT používají princip jemného simultánního ohřevu elektronických sestav seshora i zdola. Horní ohřev je vždy zajišťován horkým plynem, zatímco ohřev desky s plošnými spoji zdola je prováděn hybridním či infračervením ohřevem, v závislosti na aplikaci.


Horký plyn shora Hybridní ohřev zdola Infračervený ohřev zdola

Horký plyn jako přenosové médium je velmi efektivní, přesně kontrolovatelný a proto mimořádně vhodný pro zahřívání citlivých SMD součástek. Kombinací infračerveného záření a horkého plynu je energie převedena na DPS velmi efektivně. Na celou plochu je teplo rovnoměrně rozloženo, což má za následek snížení mechanického namáhání vyvolaného teplotou na minimum. Tato technologie představuje nákladově efektivní vstup do manuálních oprav. Infračervená topná tělesa jsou přesně nastavitelná, rychle působí a proto se ideálně hodí pro malé DPS.

SHP - rychlé umístění Ruční umístění komponent s řadou EXPERT 04.6 netrvá vůbec žádný čas. Nástroj "Star-tool" je určen pro přesné a rychlé zarovnání komponent na DPS. Po nastavení pozice je jeho poloha mechanicky uložena pomocí SHP ramene a komponenta je přesně umístěna. Jednoduše geniální.

Poziční rameno SHP se může pohybovat s velkou citlivostí ve všech čtyřech osách: X, Y, Z, ?. Po zarovnání "Star-tool" nástroje na kontaktním vzoru desky je komponenta vakuem přichycena na nástroj a opatrně umístěna na desce. Technologie SHP tak umožňuje spolehlivé umístění BGA či QFP komponent a jejich manuální opravu.

Rozsáhlá ředa okamžitě dostupných nástrojů dělá z SHP, spolu se "Star-tool" nástrojem, multifunkční nástroj pro použití i neobvyklých typů součástek.

Intuitivní softwarová platforma Easy-Solder Pájecí software Easy-Solder je řidicí centrum celého rework procesu. Všechny kroky: pájení, odpájení, odstranění zbytkové pájky, dávkování a reballing lze použít intuitivně. Inovativní funkce, jako např. Auto-Profiler", činí život uživatele mnohem snadnější. Samozřejmě funkce integrovaných reportů zaznamenává všechny parametry oprav, což je důležité pro kontrolu kvality.

Intuitivní GUI podporuje administrátorské i operační rozhraní pro nejefektivnější používání rework stanice. Program Easy-Solder doprovází uživatele jasně a přehledně během kompletního procesu opravy DPS. Obzvláště užitečný je softwarový modul "AutoProfiler", který vytváří profil založený na několika důležitých parametrech a měřeních dvou termočlánků. Easy-Solder nabízí následující funkce:

přepájení vadných součástek, odstranění zbytkové pájky,


výdej čerstvé pájecí pasty a tavidla, umístění komponent, pájení nových komponent.

Pájení a odpájení Ostranění zbytků pájky Dávkování

Program nabízí různé nástroje, které podporují uživatele při zakládání nových procesů a nabízejí vysokou míru flexibility. Easy-Solder umožňuje jednoduché generování profilů a jejich správu - šetří drahocenný čas. Díky integraci na pracovní stanici tento procesní kroky využívá zbývající tepelnou energii z odpájecího kroku. Procesní parametry jsou spravovány v databance a odkazují na konkrétní komponenty. S Easy-Solder programem se stává aplikace pájecí pasty, tavidla nebo výplně jednoduchým úkolem. Viskozita a objem dávkování jednotlivých bodů lze přesně nastavit. Auto-Profiler Při použití funkce Auto-Profiler se většina práce provádí pomocí softwaru. Tento modul vytváří optimální teplotní profily pro pájení a odpájení SMD součástek, založené na výchozích hodnotách výrobce, termočláncích a několika klíčových faktorech. Každý krok procesu lze uložit, upravit a znovu použít později. Funkce se pohodlě zobrazují a používají se intuitivně. Lze generovat protokoly, které zobrazují nastavené a skutečně dosažené hodnoty.

Rework systémy EXPERT 04.6 vyžadují ruční umisťovací procesy, a proto obsahují verzi softwaru Easy-Solder Eco. Tato verze nepodporuje funkce kamery a automatického umisťování komponent (AVP). Technická data Název parametru

Hodnota

Celková spotřeba

2500 VA

Výkon pájedla

300 W, 35 l/min

Výkon spodního předehřevu

2000 W

Velikost ohřevné plochy

185 x 245 mm

Doporučená max. velikost DPS

200 x 260 mm


Napájení

1fázové, 230 VAC, pojistka 16 A

Stlačený vzduch

5 - 8 barů, 100 l/min, čistý suchý vzduch

Celková základní plocha

660 x 360 mm

Výrobci

Martin SMT

Typ spodního předehřevu

hybridní

Typ horního ohřevu

horký vzduch/plyn

Určeno pro opravy

mobilní telefony, tablet, laptop, herní konzole, Wii, Xbox, PC základní desky, průmyslové, náročné vícevrstvé DPS

Optická kontrola procesu

bez kamery

Software

profilovací software

Opakovatelnost procesu

zdokumentovaná, řízená

Speciální funkce

integrované odstranění pájky

Proces opravy

poloautomatická osa Z

Přesnost osazení

300 µm

Procesní kamera

ano (volitelně)

Opravované součástky

SMD, SO, SOIC, QFP, PLCC, BGA, uBGA, CSP, QFN, PoP, reballing BGA

Fotogalerie

Volitelné příslušenství Volitelné příslušenství


Kompaktní opravářská stanice může být použita také k pájení či odpájení či odstranění zbytkové pájky

Recommend Documents