Bijlage 1. Deze bijlage schetst de aanleiding en de wijze waarop de micro-elektronicastimulering vorm wordt gegeven

Bijlage 1 Deze bijlage schetst de aanleiding en de wijze waarop de micro-elektronicastimulering vorm wordt gegeven. Achtergrond Gegeven de beperkte omvang van de beschikbare middelen voor innovatiestimulering leidde het beslag van grote bedrijven en Philips in het bijzonder in het verleden al tot een onevenwichtige situatie. Een en ander heeft er toe geleid dat de toegang voor grote bedrijven tot het instrumentarium moest worden beperkt. Gelet op het grote belang van Philips en van ICT voor Nederland is het Philips mogelijk gemaakt om op een andere manier ondersteuning voor zijn ontwikkelingsinspanningen te verkrijgen. Dat heeft in 1987 zijn vorm gekregen in een mondelinge afspraak waarbij Philips jaarlijks op basis van onderbouwde projectplannen een gemaximeerde R&D vergoeding tegemoet kon zien. Omstreeks 1998 is de aanwending toegespitst en werd het Philips mogelijk gemaakt te participeren in grote strategische (EUREKA) projecten. Vanuit de Philips kaderafspraak is voor technologieondersteuning voor Philips jaarlijks gemiddeld € 29,5 mln. (60 mln. gulden) beschikbaar. Het gaat hierbij dus niet om de R&D ondersteuning voor Philips in het kader van ICES/KIS-3. Eureka Deze stimulering richt zich met name op grote internationale strategische EUREKAprojecten (MEDEA+, ITEA). Daarnaast zijn er nationale samenwerkingsprojecten tussen Philips en de Nederlandse kennisinfrastructuur. Eureka is een initiatief van 33 landen en de EC om samenwerking op technologisch gebied tussen Europese bedrijven en instituten te stimuleren. Het doel is het marktgericht ontwikkelen van producten, processen en diensten. Sinds de start in 1985 heeft EUREKA bedrijven en instituten ondersteund bij samenwerking in bijna 3000 projecten. EUREKA heeft een bottom up karakter, de deelnemende bedrijven initiëren dan ook zelf de projecten. De deelnemende overheden ondersteunen de projecten uit eigen land. ITEA, Information Technology for European Advancement, is een Europees industrieel onderzoekprogramma op het gebied van software voor software-intensieve systemen. Het ITEA programma wordt uitgevoerd in het kader van EUREKA. MEDEA+, Microelectronics Development for European Applications, is een Europees industrieel onderzoeksprogramma dat wordt gerealiseerd in het kader van EUREKA door voornamelijk fabrikanten van halfgeleider componenten (IC-fabrikanten) en leveranciers van elektronische modules en (sub-)systemen (systeemleveranciers).

1

Binnen MEDEA+ is de deelname van Nederlandse bedrijven de laatste jaren toegenomen. Nationaal gezien participeren, inclusief Philips, momenteel 13 Nederlandse bedrijven in 24 MEDEA+ projecten. Alle 13 deelnemende bedrijven ontvangen een stimuleringsbijdrage. Criteria en controle Jaarlijks wordt de invulling van de te ondersteunen projecten bezien. De projecten dienen te voldoen aan strikte criteria en hebben goedkeuring van de EC. Voorts vindt er inhoudelijke en financiele toetsing plaats. Naast jaarlijkse accountscontrole en streeksproefsgewijze verificatie worden alle projecten nauwlettend gevolgd. Ieder halfjaar wordt de voortgang gerapporteerd door en besproken met Philips. Voor de grotere R&D projecten zijn speciale onafhankelijke colleges van externe deskundigen die advies uitbrengen over de voortgang en eventuele bijstellingen van projecten. Ook op programmaniveau vinden verschillende evaluaties plaats. Zo loopt momenteel een zgn. Mid Term Assessment voor zowel ITEA als MEDEA+. De resultaten hiervan komen begin 2004 beschikbaar en zullen o.a.worden gebruikt door de MEDEA+ overheden bij hun besluitvorming over de tweede fase van het programma. Bedrijven en subsidie De bedrijven die ik in 2003 in het kader van de Micro-elektronicastimulering voornemens ben subsidie toe te zeggen zijn: Philips, ASML, ASMI, Thales Communications, Thomson Broadcast Solutions, FEI Company, Rohill Technologies, XyCarb Ceramics, PANalytical, Dalsa, Mapper Lithography, ACE B.V. en Lamers High Tech Systems. Bij deze stimulering gaat het om de volgende Micro-elektronica R&D-projecten: Projectnaam Subsidie MEDEA+ € 33.132.000,00 ITEA € 11.344.505,40 Strategische samenwerkingsprojecten € 3.401.208,65 Totaal € 47.877.714,05

2

BIJLAGE 1 Overzicht micro-elektronica 2003 projectkosten en subsidies MEDEA+, aandeel Philips ITEA Totaal strategische samenwerkingsprojecten* Totale stimulering Philips Totale stimulering Philips Totaal MEDEA+ exclusief Philips aandeel Totaal micro-elektronicastimulering

totale projectkosten in 2003 Euro 33.064.000,00 24.466.000,00 6.807.363,00 64.337.363,00

subsidiebedrag in 2003 Euro 14.750.000,00 11.344.505,40 3.401.208,65 29.495.714,05

64.337.363,00 58.770.449,00 123.107.812,00

29.495.714,05 18.365.000,00 47.860.714,05

totale projectkosten Euro 130.000,00 1.005.000,00 270.000,00 365.000,00 30.000,00 45.000,00 525.000,00 1.418.000,00 370.000,00 545.000,00 4.703.000,00

subsidiebedrag Euro 65.000,00 502.500,00 135.000,00 182.500,00 15.000,00 22.500,00 262.500,00 709.000,00 185.000,00 270.026,65 2.349.026,65

projectkosten Philips 508.669,00 1.595.694,00 2.104.363,00

subsidiebedrag 254.335,00 797.847,00 1.052.182,00

* Overzicht strategische samenwerkingsprojecten Philips Universiteits clusterprojecten Functionele Polymeren VLSI Ontwerpkunde Physics of inorganic thin-film materials Analytical Instrumentation and Methods (Micro)Mechanica Ecodesign Informatietechnologie toegepast in consumentensystemen Technologieën voor geïntegreerde componenten Lichtapplicaties Medische beeldsystemen voor diagnostiek en therapieplanning Totaal universiteits clusterprojecten Overige clusterprojecten Earmark Stable-FET Totaal overige clusterprojecten Totaal strategische samenwerkingsprojecten* *Strategische samenwerkingsprojecten: de totale projectkosten van Philips zijn exclusief (B)TS projectkosten van de overige clusterprojecten, aangezien dat meerjarige projecten zijn.

3

3.401.208,65

N.B. Ook de onderzoeksinspanningen van andere Nederlandse bedrijven, universiteiten en kennisinstellingen in het kader van ITEA worden ondersteund. Dit geschiedt in de Technologische Samenwerkingsregeling (TS), uitgevoerd door Senter.

4

Bijlage 2 MEDEA+ Microelectronics Development for European Applications Doelen en beoogde resultaten MEDEA+ is een Europees industrieel onderzoeksprogramma dat wordt gerealiseerd in het kader van EUREKA door voornamelijk fabrikanten van halfgeleider componenten (IC-fabrikanten) en leveranciers van elektronische modules en (sub-)systemen (systeemleverancie rs). Alle toonaangevende Europese ondernemingen op het gebied van de micro-elektronica systemen participeren in MEDEA+. Tezamen vormen deze bedrijven de Europese Micro-elektronica industrie met als belangrijkste afzetgebied de (traditionele) markten van de consumenten electronica, de (tele -) communicatie, personal/office computers en “automotive”. De MEDEA-organisatie heeft zich in het algemeen tot doel gesteld: “Het (verder) versterken van de wereldwijde concurrentiepositie door R&D samenwerking in technologie en applicaties waarin Europa leidend is”. De aandacht zal met name gericht zijn op geavanceerde halfgeleidertechnologie, en systeem applicaties waarin complete elektronische systemen op één chip worden geïntegreerd (SoC; System on Chip). Hierbij staat het ontwikkelen van multifunctionele CMOS processen, schaalbare/hergroepeerbare systeem platformen en applicatie raamwerken centraal. In MEDEA+ wordt samengewerkt door bedrijven uit onder meer Frankrijk, Duitsland, Nederland, Italië, België, Oostenrijk, Finland, Zweden, het Verenigd Koninkrijk en Israël. Relatie met de geldende criteria voor de Philips -projecten Alle toonaangevende Europese ondernemingen op het gebied van de micro-elektronica systemen participeren in MEDEA+. Deze projecten betreffen te chnologisch geavanceerde gebieden, waarop de Europese industrie qua know-how een belangrijke positie inneemt. Het gaat hier om enabling technologies, waarbij er een groot strategisch belang is deze binnen Europa verder te ontwikkelen, mede gezien de scherpe concurrentie met het Verre Oosten en de VS. De technologische en financiële risico’s van de projecten zijn hoog. Looptijd De looptijd van MEDEA+ is in principe 8 jaar, verdeeld over twee delen van 4 jaar. De eerste periode loopt van 2001 tot en met 2004. Dit jaar is een midterm assessment gestart die mede zal dienen als basis voor de discussie over de inhoud van het programma in de tweede periode (2005-2008). Inmiddels heeft de MEDEA+ organisatie een start gemaakt met de voorbereiding van het “White Book 2”, die rationale, doelstelling en onderzoeksthema’s voor de tweede fase van MEDEA+ zal bevatten.

5

MEDEA+ midterm assessment (MTA) De uitvoering MTA is in 2002 Europees aanbesteed en uiteindelijk toegekend aan een consortium van twee consultants onder leiding van Technopolis B.V. Het is een project dat gezamenlijk wordt gefinancierd door bij het MEDEA+ programma betrokken overheden. Duitsland, Frankrijk en Nederland leveren, als de belangrijkste spelers in het programma, de grootste bijdrage. Daarnaast nemen Oostenrijk, Zweden en Finland een kleiner gedeelte van de kosten voor hun rekening. Tevens wordt een bijdrage geleverd door het EUREKA secretariaat in Brussel. Voor de uitvoering van de MTA zijn “terms of reference” opgesteld, die betrekking hebben op de concrete tussentijdse resultaten van het programma, maar ook zal worden ingegaan op de positie van MEDEA+ in relatie tot het internationale speelveld in de halfgeleiderindustrie. Daarbij wordt ook gekeken naar initiatieven in de VS en Azië. De resultaten van de MTA komen begin 2004 beschikbaar en zullen worden gebruikt door de MEDEA+ overheden bij hun besluitvorming over de tweede fase van het programma. Kosten en subsidie De begroting van de kosten van Philips in Nederland voor de periode 2003 bedraagt afgerond € 33.064.000,00. Het voornemen bestaat om in 2003 een subsidie met een omvang van € 14.750.000,00 toe te kennen. De totale kosten van Philips (01-01-2001 31-12-2003) bedragen € 101.041.000,00. Projectpartners De MEDEA+ portefeuille bevatte in oktober 2003 52 projecten. Vier projecten zijn in 2002 met succes afgerond; 34 lopen nog en 14 projecten uit de meest recente derde “Call for Proposals” bevinden zich in de opstartfase. Voor de periode 2001-2006 gaat het om in totaal 13.650 mensjaren. Van dit aantal worden circa 5000 mensjaren gerealiseerd in Frankrijk, 3000 in Duitsland en 2000 in Nederland. In totaal participeren 16 landen in MEDEA+. Van de 283 deelnemende partners komt 27% uit de grote ondernemingen; 39% uit het MKB, 25% betreft universite iten en 9% overige kennisinstellingen. Het aandeel in mensjaren komt globaal uit op: 72% grote ondernemingen; 14% MKB, 9% kennisinstelingen en 5% universiteiten. Nationaal gezien participeren eind 2003, inclusief Philips 13 Nederlandse bedrijven in 24 gesubsidieerde MEDEA+ projecten. Naast Philips betreft dat de ondernemingen: ASML, ASMI, Thales Communications, Thomson Broadcast Solutions, FEI Company, Rohill Technologies, XyCarb Ceramics, PANalytical, Dalsa, Mapper Lithography, ACE B.V. en Lamers High Tech Systems. Inhoud projecten De MEDEA+ projecten worden uitgevoerd binnen twee ontwikkelingsgebieden, te weten: Silicon Application Platforms en Enabling Technologies. Op het eerste gebied zijn de volgende thema's gedefinieerd: High Speed Communications Systems; ICE terminals; Smart card systems for secure internet; Automotive. Binnen het gebied enabling

6

technologies zijn de volgende onderwerpen aan de orde: Enabling ICT Technologies for Applications; IC Technology integration; Lithography; Other equipment en Packaging. Marktontwikkeling halfgeleiderindustrie In 2002 is de verkoop van halfgeleiders opnieuw gedaald. Midden april meldde SEMI, de internationale vereniging van halfgeleiderfabrikanten, dat wereldwijd vorig jaar voor € 17 mld euro aan halfgeleiders werd verkocht, tegenover € 24 mld in 2001. De Japanse markt liet de grootste neergang zien. De opbrengsten daalden vorig jaar met bijna de helft tot € 3,4 mld. Europa stond als een na onderste in de lijst van teruggelopen opbrengsten met een daling van 45% tot 1,8 miljard euro. In de Verenigde Staten daalden de inkomsten met 27,7% naar € 5,1 mld. Alleen in Taiwan was een groei te zien van 9% naar € 3,0 mld. De SIA, Semiconductor Industry Association, ziet weer verbeteringen voor de nabije toekomst. In hun midden-jaars vooruitzichten voor 2003 tot 2006 wordt een gemiddelde groei van 9,8% in de wereldwijde verkopen van halfgeleiders voorspeld. Daarmee zouden de verkopen groeien van € 121 mld in 2002 naar € 176,7 mld in 2006. Onlangs publiceerde Strategic Marketing Associates (SMA, Santa Cruz, California) een survey van de plannen van de halfgeleiderfabrikanten voor kapitaalinvesteringen. De plannen wijzen op een toename wereldwijd in de investeringen met 13% tegenover het vorige jaar. In de USA nemen de investeringen verder af. Het aandeel van US-bedrijven in de investeringen is gezakt naar 30%, het laagste niveau sinds 1992. Bedrijven in het Verre Oosten daarentegen geven volgens SMA dit jaar $ 3,4 miljard meer uit en zijn daarmee de grootste investeerders (40% aandeel). Dit reflecteert de verplaatsing van high-tech productie naar Azië. Japan en Europa delen de rest met een aandeel van 20 resp. 10%. SMA verwacht dat Japanse bedrijven dit jaar tot 25% meer zullen investeren. Het lijkt erop dat de “downturn” in de halfgeleiderindustrie zijn laagste punt heeft bereikt, maar de signalen dat het daadwerkelijk beter gaat zijn nog geenszins overtuigend. Het herstel lijkt heel voorzichtig en kwetsbaar De moeilijke marktomstandigheden hebben er toe geleid dat scherp op de kosten wordt gelet, nu met name ook op de R&Dinspanningen: meer dan voorheen is het de “economie” in plaats van de “technologie” die de marsroute naar de toekomst lijkt te bepalen. Ook binnen het MEDEA+ programma is dit voelbaar. Belang en voortgang van de projecten In een aantal projecten hebben deelnemers moeten besluiten R&D-inspanningen tijdelijk te temporiseren. Dit gevoegd bij het feit dat ook veel nationale overheden kritisch kijken naar de beschikbare budgetten maakte dat de afwikkeling van de derde call in het programma tegen veel financiële beperkingen aanliep. Dat heeft ertoe geleid dat er ten aanzien van een aantal projecten nog onduidelijkheid bestaat over de financierbaarheid.

7

MEDEA+-projecten zijn financieel omvangrijk en vinden plaats in grote consortia met deelnemers die op wereldniveau zichtbaar zijn. Uitstraling vindt plaats op verschillende manieren. Zo worden de resultaten van een aantal projecten ingebracht in internationale fora waarin wordt gesproken over normen en standaarden. Op deze wijze is er veel uitstraling naar de toeleverende industrieën; veel projecten schakelen kleine bedrijven en universiteiten in als onderaannemers. Philips Semiconductor, STMicroelectronics en Infineon hebben zich de laatste jaren, mede dankzij de EUREKA initiatieven als MEDEA+, een plaats verworven in de mondiale top tien van IC-fabrikanten. Philips bezet dit jaar de negende plaats. Een belangrijk onderdeel van de micro-elektronica industrie betreft de apparatuur die wordt gebruikt bij de productie van ICs. Op het geavanceerde gebied van de fotolithografie is ASML een hoofdrolspeler in de wereld, met slechts twee, Japanse, concurrenten: Nikon en Canon. Ook ASMI is een belangrijke producent van apparatuur die wordt gebruikt bij chipsfabricage. Beide Nederlandse ondernemingen participeren in grootschalige MEDEA+ onderzoekprojecten. In maart 2003 presenteerde Philips vijf punten om het herstel van de halfgeleider divisie te bevorderen, te weten "focus", "capacity", "simplification", "process improvements" en "design wins". Volgens deze plannen moeten aan het eind van dit jaar 1600 van de ca. 34.000 mensen die bij de divisie Semiconductors werkzaam zijn het bedrijf verlaten hebben. Opnieuw wordt een fab gesloten, namelijk die in San Antonio, Texas; 520 mensen verliezen daar hun baan. Eerder was al besloten de fab in Albuquerque, New Mexico, te sluiten, waar 600 mensen op staat kwamen te staan. Met deze twee sluitingen wordt de CMOS-capaciteit van Philips met ca. 20% gereduceerd. Op de langere termijn denkt het bedrijf 20-30% van de productie via foundries te laten lopen; nu is dat rond de 10%. Het is het streven dat de semiconductor tak in het vierde kwartaal weer winstgevend zal zijn. Ook ASML moet scherp op de kosten letten. Er zijn aanwijzingen dat de markt voor lithografie gaat aantrekken. Het recente (derde) kwartaalbericht bevestigt dit beeld. Dat laat onverlet dat veel aandacht wordt besteed aan het verlagen van het break even point in de afzet van litho-machines. Dit zal gepaard gaan met een verdere reductie in de arbeidsplaatsen van circa 550 (11%), waarvan circa 400 banen in Europa. Ook de R&D-budgetten worden getroffen door bezuinigingen. Echter de belangrijke onderzoeksthema’s als 157nm, EUV en technologieën voor maskless lithography blijven prioritaire aandachtsgebieden.

8

ITEA Information Technology for European Advancement Doelen en beoogde resultaten ITEA is een Europees industrieel onderzoekprogramma op het gebied van software voor software-intensieve systemen. Het ITEA programma wordt uitgevoerd in het kader van EUREKA. Grotere en kleinere bedrijven, universiteiten en onderzoekinstellingen werken samen in ITEA. Hierbij zijn zowel makers als gebruikers op het gebied van informatietechnologie actief. De internationale samenwerking in ITEA is erop gericht een zo hoog mogelijke synergie te bewerkstelligen tussen leveranciers onderling maar ook tussen leveranciers en de toepassende industrieën. Het uiteindelijke doel van ITEA is het overbruggen van de momenteel bestaande kloof tussen de USA en Europa op het gebied van software en software engineering, zoals ook bedoeld in de ICT nota “De Digitale Delta” van het ministerie van Economische Zaken. In het ITEA programma wordt beoogd de concurrentiepositie te verbeteren door het gezamenlijk ontwikkelen van software infrastructuren voor complexe software-intensieve systemen. De hoofddoelstellingen van ITEA zijn: - het initiëren en versterken van de Europese samenwerking ter verbetering van de gezamenlijke industriële vaardigheid op het gebied van software technologie. - het spreiden van risico’s bij het creëren van een Europees platform voor “Softwareintensieve systeem engineering”. Op deze manier worden condities geschapen voor grotere synergie tussen betrokkenen in de Europese ICT industrie. - het stimuleren van integratie en systeem architectuur denken waardoor IT componenten, technieken en/of methoden kunnen ontstaan die het bedenken en ontwerpen van complexe systemen vergemakkelijken zodat de productiviteit wordt verhoogd. - een bijdrage te leveren aan het oplossen van de culturele uitdaging de kennis van succesvolle Europese systeem architecten voor Europa te behouden. In ITEA wordt samengewerkt door een grote verscheidenheid aan bedrijven en instellingen uit heel Europa, met name uit Frankrijk, Duitsland, Nederland, België, Italië, Finland, Zweden, Noorwegen, Denemarken, Oostenrijk, Zwitserland, Spanje, Portugal, Engeland, Ierland, Tsjechië en Griekenland. Relatie met de geldende criteria voor Philips -projecten Alle ITEA projecten zijn Europese samenwerkingsprojecten in EUREKA verband. De participerende (grote en kleine) bedrijven, universiteiten en instituten zijn op de een of andere manier afhankelijk van de software ontwikkeling voor software-intensieve systemen. ITEA projecten betreffen technologisch geavanceerde “competences”

9

(vaardigheidsgebieden) waarin de Europese industrie qua know-how veelal een belangrijke positie inneemt. Het gaat hier vooral om “enabling technologies”, waarbij er een groot strategisch belang bestaat deze binnen Europa verder te ontwikkelen, mede gezien de bestaande kloof en de scherpe concurrentie met de VS. De technologische en financiële risico’s van de projecten kunnen als hoog worden beoordeeld. Looptijd De looptijd van ITEA is in principe 8 jaar, verdeeld over twee delen van 4 jaar. Het eerste deel loopt van juli 1999 tot en met juni 2003. Het tweede deel loopt van juli 2003 tot en met juni 2007. Kosten en subsidie De begroting van de kosten voor 2003 bedraagt € 24.466.000,00. Het voornemen bestaat om in 2003 een subsidie van € 11.344.505,40 toe te kennen. De totale kosten (01-07-1999 - 31-12-2003) bedragen € 128.775.000,00. Projectpartners Het resultaat van de eerste vijf ITEA Calls voor projecten omvat 50 projecten met een totale werkomvang van 6256 persoon-jaren. Deze zijn verdeeld over grote industriële bedrijven (63%), SME’s (18%), Research laboratoria (6%) en Universiteiten (13%).In 2003 wordt een groot aantal projecten voorbereid als voorstel in het kader van de 6e Call. De belangrijkste trekkende bedrijven in ITEA zijn: Alcatel, Barco, Bosch, Bull, DaimlerChrysler, France Telecom, Italtel, Nokia, Siemens, Thales, Thomson en Philips. Naast Philips zijn vele Nederlandse bedrijven en academische onderzoekinstellingen c.q. universiteiten betrokken: Océ, ASML, CMG, Software Engineering Research Centre (SERC), Eindhoven Embedded Systems Institute (EESI), Oratrix BV, de Universiteit van Amsterdam, de Rijksuniversiteit Groningen, de TU Delft, de Universiteit Twente, het Centrum voor Wiskunde en Informatica (CWI) en de TU Eindhoven. Inhoud projecten De ITEA projecten zijn verdeeld over de gehele informatie keten en concentreren zich op een vijftal domeinen, zijnde:’Home’, ‘Cyber Enterprise’, ‘Nomadic’, ‘Intermediation Services & Infrastructure’ en ‘Services & Software Creation’. In het ITEA Roadmap proces zijn vele scenario’s ontwikkeld voor deze applicatie domeinen. Deze beschrijven, stap voor stap, hoe onze technologie -omgeving in toenemende mate meer uit netwerken zal gaan bestaan en meer en meer autonoom en zelf-organiserend gaat worden. Om dit te bereiken moet de software technologie vooruitgang boeken in een aantal engineering disciplines, zoals beschreven in de ITEA Roadmap. Belang en voortgang van de projecten Vrijwel alle ITEA projecten zijn financieel omvangrijk en worden door grote consortia uitgevoerd. Philips in Nederland neemt deel aan 27 projecten uit een totaal van 50. Van

10

deze 29 zijn alle 9 projecten uit de 1e “Call for Proposals” , 3 uit de 2e Call en 2 uit de 3e Call afgesloten met, volgens de ITEA reviewers en de gemachtigde reviewers namens de ITAC, goede tot uitstekende resultaten. Er zijn 8 lopende projecten en 5 projecten van Call 5 zullen daarnaast starten in de tweede helft van 2003. In het kader van de lopende 6e Call zijn 6 projecten met voorgenomen Philips Nederland deelname in voorbereiding. De start van deze projecten wordt voorzien in 2004. Uitstraling van de resultaten behaald in ITEA vindt plaats op verschillende manieren. De resultaten worden, rekening houdende met de intellectuele eigendomsrechten, zo veel als mogelijk is verspreid binnen en buiten ITEA. Hierbij is het doel te komen tot een hogere kwaliteit en effectiviteit van de ontwikkeling van software-intensieve systemen in Nederland en in Europa, door hergebruik en standaardisatie van de verschillende ontwikkelde technologieën, alsmede door het benutten door software huizen / integrators, van platforms die hun oorsprong binnen ITEA hebben, te bewerkstelligen. De concurrentiekracht van bedrijven wordt hiermee versterkt en aan het creëren van hoogwaardige werkgelegenheid wordt een impuls gegeven. Voor het verder verspreiden en publiceren van relevante projectresultaten wordt gebruik gemaakt van het Internet, fora, conferenties en standaardisatie -organisaties. Ook universiteiten verwerken resultaten in hun leerstof.

11

Clusterprojecten Inleiding In de nationale samenwerkingsprojecten doet Philips R&D samen met de publieke én private kennisinfrastructuur in Nederland. De samenwerkingen zijn vormgegeven in samenwerkingsprojecten, met een looptijd van doorgaans 2 tot 4 jaar. In de projecten wordt lange termijn onderzoek uitgevoerd met potentieel industriële relevantie. Innovatie en economisch perspectief creëren d.m.v. samenwerking is de algemene leidraad voor de projecten. Relatie met Philips criteria Bedrijven zijn steeds minder in staat om nieuwe producten en productieprocessen op eigen kracht te ontwikkelen en moeten dus steeds meer samenwerken met elkaar en met kennisinstellingen. Philips voert een derde van haar wereldwijde R&D in Nederland uit (circa 1,1 miljard euro in 2001). In haar R&D werkt Philips wereldwijd samen in talloze samenwerkingsverbanden. Mede dankzij het hier gevoerde accent op samenwerking met de Nederlandse publieke en private kennisinfrastructuur heeft Philips samengewerkt, en werkt samen, met de meeste Nederlandse universiteiten en een groot aantal ondernemingen. Momenteel heeft Philips bijvoorbeeld circa 85 projecten in opdracht bij de Nederlandse universiteiten. Inhoud De projecten zijn hoofdzakelijk gericht op de realisatie van langere termijn doelstellingen en zijn derhalve risicovol. De bijdrage van de overheid maakt het onder andere mogelijk om risico's te overzien en een onderzoeksportefeuille te voeren waarbij lange en korte termijn onderzoek goed gebalanceerd zijn. Uitstraling De samenwerkingsprojecten met de publieke kennisinfrastructuur dragen er mede toe bij dat wetenschappelijke onderzoekers en instellingen vertrouwd raken met industriële behoeftes en de ervaring opdoen om op deze behoeftes te anticiperen in het onderzoek aan publieke kennisinstellingen. Behalve in de attitude van wetenschappelijke onderzoekers kan zich dat bij voorkeur ook vertalen in de onderzoeksprogramma's van publieke kennisinstellingen. Een afstemming van wetenschappelijk onderzoek op de behoeftes van het bedrijfsleven vertaalt zich voor de publieke kennisinstellingen in een verbeterde mogelijkheid tot samenwerking met het innoverende bedrijfsleven, nationaal (de R&D uitgaven van het Nederlandse bedrijfsleven overstijgen de uitgaven van de publieke kennisinstellingen) én internationaal. Economische spin-off ligt hiermee voor de hand. Voor bedrijven geldt bovendien dat samenwerking hen in staat stelt om innovatie te versnellen en het onderzoek te verbreden.

12

Resultaten Omdat de onderzoeksprojecten veelal een verdieping van de basiskennis inhouden waarbij op langere termijn een potentieel industriële toepassing kan volgen, zullen de onderzoeksresultaten een breed toepassingsgebied vinden. Om toch een aantal concrete voorbeelden te noemen: • Aanstuurelectronica voor lichtapplicaties (cluster Lichtapplicaties) • Vermogensbeperking van geïntegreerde circuits (cluster technologieën voor geïntegreerde componenten) • Verbeterde diagnostische bruikbaarheid van medische beelden in relatie tot o.a. ziektes van hart, vaten en hersenen (cluster Medische beeldsystemen) • Ontwerpen ten behoeve van hergebruik en recycling (cluster Ecodesign) • Hemodynamisch modelontwikkeling t.b.v. individuele diagnose en behandeling van hart- en vaatziekten (TS-project Hemodyn)

13

Samenvattend overzicht MEDEA+ Titel

Samenw. Partners

Onderzoeksveld Subsidie Philips

UniAccess

Alcatel (B), Gemplus (F,I), Italtel (I), Philips (F,NL,B), Infineon (A,D,SW), INRIA (F) LETI (F), Siemens (D), Thales (F, NL), France Telecom (F), GDT (GR), STMicroelectronics (F,I), Uni Athens (GR) Philips (N, F, A), Thomson (F, NL), Canal + (F), Thales, STM (F), Schlumberger (F), Esterel Technologies (F), Cryptolog (F), Innia (F) Thales (F), Thomson (NL, F), Philips (NL, F), Atmel (F), Da lsa (NL), Armines (F), Tima (F) Blue Eye Video (F), CEA (F)

System on Chip in Home Network

€ 0,65 mln.

Specificatie security policies voor terminals in home networks

€ 0,82 mln

Gestart medio juli 2003

CMOS imaging

€ 0,47 mln

Gestart oktober 2003

FUST

CiaoLab Technologies (I), STMicroelectronics (I), Onstream Data (NL), Philips (NL,F), Thomson Broadcast Solutions (NL)

multimedia informatie op optische (DVD) en magnetische dragersystemen (HDD,LMT)

€ 0,93 mln.

Project is medio 2003 afgerond

EsP@ss-IS

INPG/TIMA/UJF (F), Philips (NL), STMicroelectronics (F,I), Trusted Logic (F), Interpay (NL), Schlumberger (F), Telecom Italia Mobile (I), LETI (F), Thomson Multimedia (F), CP8 (F), Trusted Logic (F), CEA -LETI (F), Viaaccess (F) Adelante Technologies (B), Alcatel (B),CAPS Entreprise (F), EDSN (F), ESAT/ KU-Leuven (B), Polyspace (F), Uni Paris/ UPMC/LIP6 (F),

“smart card” € 0,33 mln. productgeneraties, op basis van een open “smart card” platformdefinitie.

Planning aangepast voor medische toepassing

System on Chip IC’s voorzien van een zeer gecompliceerde

Volgens planning. Er bestonden enige

ANKH MORPORK

PICS

MESA

14

€ 1,52 mln.

Continuit Bijzoneit derheden Volgens planning

OnStream Data is in mei '03 failliet gegaan. Geen project bijdrage in 2003 -

Vanaf 2003 neemt ook het

BULL (F), EONIC Systems (B), IMEC (B), Metasymbiose (F), STMicroelectronics (F), COWARE (B), EPUN (F), INRIA (F), Philips (B, NL), Uni Grenoble /U J.F./TIMA (F), ACE (NL), Bull (B)

herconfigurabele multi-processor architectuur met heterogene componenten, binnen de laatste IC-technologie (100 nm)

problemen met ontwerptools, die inmiddels zijn opgelost.

Nederland se bedrijf ACE B.V. deel

Pocket MM

Philips (NL), CMM/Mines Paris (F), Coding Technologies (D,SW), STMicro -electronics (F,I), Thomson Multi-media (F), URMET (I)

Er is in de nieuwe planning een verschuiving van de milestones van circa 6 maanden. E.e.a. cf het Change Request

Alle Philips aktiviteiten in TRIP zijn ondergebracht in Pocket MM

Technodat

CISC-Semiconductors (A), DOLPHIN Integration (F), HIREX (F), Infineon (A), INPG/TIMA/UJF (F), IROC (F), ISD (GR), Philips (NL), Cadence (F), STMicroelectronics (I,F) Alcatel (B), Infineon (F),Italtel (I), Temento (F), AMI Semi-conductors (B), Philips (NL, F), Uni Montpellier/LIRMM (F), INESC (P), TECMIC (P)

Ontwerpgereedsc € 1,65 mln. hap, methoden en technieken om de functionele eigenschappen van een complex IC, zoals een System on Chip, d.m.v. ingebouwde, configurabele, hardware logica in de eindfase te configureren op de applicatie. Procestechnolo- € 1,83 mln. gie ondersteunende gebieden

Volgens planning

-

Gereedschappen, € 1,27 mln. technieken en methoden voor het kostenefficiënt testen en analyseren van geïntegreerde schakelingen die de complexiteit van een SoC (System on Chip)

Volgens planning

-

ASSOCIATE

15

in zich dragen Electromagneti- € 0,81 mln. sche emissie (EME), signaalgevoeligheid en substraatontvankelijkheid (EMC) van grote IC’s

Vertra ging in Philips deel van circa 3 mnd

BLUEBERRIE CRMC2/GPEC (F), CSEM (CH), S EVE (F), IMEC (B), LPM (F), LSV (F), Motorola (F, ISR, CH), Philips (B, F, D, NL), ST (F, I), TNIVALIOSYS (F), YogiTech (I)

Embedded € 0,12 mln systemen op chip

Gestart in 2003

65nm CMOS

ST (F), Philips (F, B, NL), Motorola (F), Air Liquide (F), Aixtron (D), ASM (NL), Bull (F), CNRS LTM (F), FHG Erlangen (D), Horiba (F), IMEC (B) INORGTECH (VK), INPG (F), JIPELEC (F), LAHC (F), Leica (D), LETI (F), Trikon (VK), XPEQT (B)

CMOS op 300mmm wafers

Project start in 2003 maar trager dan voorzien.

Crescendo

IMEC (B), Infineon (D), Philips (,B, System-On-Chip € 2,35 mln. D, NL), STMicroelectronics (I,F) oplossingen dmv Non-Volatile geheugen en analoge process opties in de komende generaties diepe sub-micron ICtechnologieën Bull (F), Empolis (D), Infineon (D), Hergebruik van € 0,54 mln. LETI (F), SIDSA (E), Thales (F), circuitbouwstene Uni Ancona (I), Uni Paderborn (D), n, modelleren Design & Reuse (F), FZI (D), ISD van complexe (G), Philips (NL), Siemens (D), IC’s op systeem Thomson MM (F), Uni Bologna (I), niveau (System Deutsche Thomson-Brandt (D), Level Modelling) IMSE/CNM (E), KORG (I), SCIen WORX (D), STMicroelectronics implementeren (F,I), TILAB (I), Uni Madrid van UPM/DIE (E) verificatietechnie

MESDIE

TOOLIP

Alcatel SEL (D), IBM (D), Magneti Marelli (I), Robert Bosch (D), WIDIS (D), AMG (D), IMST (D), Nokia (D), STMicro-electronics (F,I), ZUKEN (D), EADS (F), Infineon (D), Philips (NL), TEMIC (D), FHG IZM-ASE (D), INSA (F)

16

€ 0,08 mln

Philips SLE in mrt '03 opgehouden te bestaan

Op schema volgens nieuwe planning

Volgens planning

-

CEA -LIST (F), DS2(E), TIMA/ INPG/UJF (F)

ken, dit alles tesamen genomen in een ontwerpproces met “Seamless Design Flow”.

0.1um Fab

40-30 (F), Air Liquide (F), Alcatel Vac.Tech. (F), ALES (F), ALTIS SC (F),, Faure Ingenierie (F), Greca/Uni.JF (F), INCAM (F), LETI (F), Philips (NL), RECIF (F), SEPAREX (F), SOPRA (F), STMicroelectronics (I,F), EKC (F), Mondia Quartz (F)

Verbeteren en € 0,30 mln. milieuvriendelijk er maken van het ICproductieproces

Op schema volgens nieuwe planning

-

Anastasia+

AMG (D), ATMEL (D,F), ITWM (D), SCI-WORX (D), ANA-CAD (F), EDSN (F), MELEXIS (D), Philips (NL), Siemens ICN (I), Infineon (A,F), Robert Bosch (D), CISC-Semiconductor (A) Alcatel Vac.Tech. (F), ASMI (NL), ATMEL W&M (F),FEI(NL) Canberra SC (B), ELDIM (F), FHG IIS (D), GEMETEC (D), H.P.E. (F), IFH (D), INCAM (F), Infineon (D), LETI (F), Mattson Thermal (D), MEMC (I), MITAC/Uni. Antwerp (B), Nanophotonics (D), Philips (NL,F), RECIF (F), RUCA/Uni. Antwerp (B), SI Automation (F), SOPRA (F), STMicroelectronics (F,I), Uni. Cambridge (UK), Wacker (D)

Efficiënter ontwerp proces voor analoge en hoogfrequente schakelingen

€ 0,61 mln.

Volgens planning

-

automatische procescontrole tijdens de fabricage van gekompliceerde IC’s

€ 0,2 mln.

I.h.a. Philips volgens Analytical planning. . is verzelfstandigd. Onder de naam PANalytical

SUPERSTAR

Alcatel (B), Atmel (F, D), CEA LETI (F) Daimler Chrysler (D), EDSN (F, D), Rohill (NL), TELIT (I), Thomson (F)

Versterking ontwikkeling multi-mode en multiband chipsets

Philips is geen participant en ontvangt geen subsidie voor dit project

Enige opstart problemen, project inmiddels behoorlijk op dreef

CLASS

ASM (B, NL), IMEC (B),

Rapid Thermal

Philips is

Achter-

DIAMANT

17

Geschil tussen Rohill en SRT over contract is opgelost

LETI (F), STMicroelectronics (F, I), Annealing proXycarb Ceramics (NL) cessen voor prod van submicron schakelingen

geen participant en ontvangt geen subsidie voor dit project

stand ontstaan in subproj. Oxidatie. Aanpak door ASMI voortvarend. Philips NL Complex is geen project; participant veel techen ontvangt nologigeen sche uitsubsidie dagingen. voor dit Daardoor project soms vertragingen. Echter zicht op tijdige afronding

FLUOR

ASML (NL), Carl Zeiss (D), IMEC (B), Infineon (D), Jenoptik (D) Honeywell (D), Korth Kristalle (D), Lambda Physik (D), M+W Zander (D), Philips (B), Schott Lithotec (D), Tuilaser (D)

Lithografische technieken met 157nm laserlicht

EXTATIC

ASML (NL), Carl Zeiss (D), Sagem (F), Xenocs (F)

Ontwikkeling Extreme UV full field research tool voor structuren tot 35nm.

Philips is geen participant en ontvangt geen subsidie voor dit project

Technologisch zeer complex project, voortgang goed, ondanks diverse kritische technische problemen

CMOS SOI

ACP (CH), CEA -DAM (F), Uni Chalmers (SW), ChipIdea (P), Cissoid (B), Ericsson (SW), ETHZurich (CH), IEMN/uni Lille (F), IMEP (F), Infineon (D,SW), IXL/ Uni Bordeaux (F), LETI (F), Motor-

Ontwikkeling van CMOS Technologie variant op SOI substraat

€ 0,24 mln

Voort gang volgens planning

18

Commitment partners is hoog.

MASKLESS MAPPER

PROJECTION ML

ola (F), Philips (NL), Sarnoff (B), SOISIC (F), SOITEC (F), STMicroElectronics (F), Toumaz (UK), UCL/ Uni Louvain (B), Uni Linkoping (SW),Uni Lund (SW), Wacker (D) Mapper Lithography (NL), IMEC Maskerloze (B), Philips (NL, B, D) lithografie concept voor ASIC productie IMS (A), Leica (D), STM (F), IMS- Maskerloze Jena (D), LETI (F), Philips (NL), lithografie ETG (NL), Infineon (D), Fhg (D), EQUIcon (D), IMS Chips (D), TUCZfm (D)

19

€ 0,02 mln

€ 0,02 mln

Samenvattend overzicht ITEA Titel

Samenwerkende partners

Onderzoeksveld

SOPHOCLES

ENEA (I), Esterel Technologies (F), IPiTEC (I), LIFL (F), Philips (NL), THALES Communications (F), THALES Underwater Systems (F)

virtuele € 0,03 mln. componenten in een gedistribueerde systeemomgeving

Het project is in maart succesvol gereviewd

ROBOCOP

CSEM (CH), ESI (E), FAGOR (E), IKERLAN (E), Nokia (FIN), Philips (NL), SAIA Burgess (CH), TU Madrid (E), TU Eindhoven (NL), Visual Tools (E)

architectuur en “middle ware” voor configureerbare apparatuur

€ 0,04 mln.

HOMENET2RUN

Alcatel ME (B), ATLINKS (F), Canon Research (F), CEFRIEL (I), CIAOLab (I), Grundig (D), DTB (D), FhG IIS (D), IMEC (B), Philips (NL, B), Sony (D), T-Nova (D), Thomson MM (F), University Essen (D) Adersa (F), Barco (B), CCC (FIN), ENST (F), Epictoid (NL), France Telecom (F), Italdesign (I), KU Leuven (B), MEMOdata (F), NetHawk (FIN), Philips (NL), UK), Telisma (F), Thales (F), Thomson MM (F), Univ. of Am-sterdam (NL), Univ. of Paris 6 (F), Univ. of Vienna (A), VTT (FIN)

“End-to-End” netwerkarchitectuur voor het “networked home”

€0,38 mln.

Het project is succesvol in Sept. gereviewd en beëindigd. Met groot succes afgesloten in sept. 2003

Informatie technologie omgevingen die in staat zijn de gebruiker en zijn context te herkennen.

€ 0,98 mln.

AMBIENCE

20

Subsidie Philips

Continuiteit

Bijzonderheden -

Project zal in November 2003 worden afgesloten met een symposium en review

CAFÉ

ADANETS

MOOSE

Jules Verne

OSMOSE

European Software Institute (ES), Fraunhofer IESE (D), Ivorium (F), Istituto di Elaborazione della Informazione (I), ICT-Norway (N), Inria (F), JKU Linz (Au), Market maker (D), Nokia (SF), Omega Generation (I), Philips (NL), Rijksuniversiteit Groningen (NL), Robert Bosch (D), Siemens (D), Telvent (ES), Thales (F), TU Wien (Au), Universidad Politecnica de Madrid (ES), University of Essen (D), University of Helsinki (SF) Alcatel CIT – Research & Innovation (F), Emorphia (UK), Fiat Research Center (I), Nokia Research Center (FIN), Philips Digital System Lab (NL), Targasys (I), University of Paris 6 – LIP6 Lab (F), Univerisity of Hertfordshire (UK), Vinco (I) European Software Institute (E), ASML (NL), CMG (NL), DataPixel (E), Delft University of Technology (NL), Océ (NL), Oulu University (FIN), Software Quality Systems (E), Solid (FIN), Team Arteche (E), Philips (NL), Nokia (FIN), Philips (NL), THOMSON(F), Tel-vent(ES), Cybercultus(LUX), Lucid’it(F), Cardinal Information Sys-tems(FIN), Saint Thomas Produc-tion(F), CRP Henri Tudor (LUX), INRIA Loria(F), Artemis(F)< BULL(F), Philips(NL), France

21

Software platform voor productfamilie engineering

€ 1,63 mln.

Project zal in sept. 2003 worden afgesloten met een review

Service ontwikkelings omgevingen met standaard applicatie programmerings interfaces.

€ 1,85 mln.

Goede vooruitgang

-

Embedded Systems € 0,32 mln.

Project is met succes gereviewd in Maart 2003

Methodes en € 1,39 mln. gereedschappen voor de specificatie van geavanceerde terminals

Goede e start, 1 review gepland Febr 2004

Software platform

Vertraag-

€ 0,37 mln.

-

Telecom(F), Telefonica(ES), Telvent(ES), Thales(F), Banrty Technologis(IRE), INRIA(F), LIFL(F), Whitestein(CH), EPFL(CH) e.a. Canal+ Technologies(F), CCS Technologies(I), Thomson D.T.B. (D), Gemplus(F), Salerno Un.(I), Philips(F), Thomson(F), Philips (NL), RAI(I)

van “Open Source middleware” componenten

Copie protectie systeem

€ 0,069 mln.

Goede start, 1e review gepland Jan 2004

-

FAMILIES

Philips(NL), Univ. Groningen (NL), ICT-Norway (N), Nokia (FIN) Helsinki University of Technology (FIN), VTT (FIN), Siemens ZT (D), Robert Bosch (D) Market Maker (D), Fraunhofer IESE (D) Essen University (D) Vienna University of Technology (O), Thales (F), Ivorium Software (F), Softeam (F), INRIA (F), CEA -List (F), Telvent (E), European Software Institute (E), Universidad Politécnica de Madrid (E)

Product-familie engineering methodologiën

€ 1,20 mln.

Per Juli 2003 gestart; maakt gebruik van de resultaten van het CAFÉ project

-

CANDELA

Capvidea (B),Quadrox (B) Traficon (B),Vrije Universiteit Brussel(B) IT Optics (B),Multitel (B), VTT (FIN), Hantro (FIN). Solid (FIN), Bosch Security Systems (NL), Philips (NL), TU Eindhoven (NL), Ibermatica (E), ESI (E), Retevisión Móvil (E), Micro Genesis (E)

Beeld analyse, video systemen in netwerken

€ 0,34 mln.

Start September 2003

Verlate start door niet gesynchroniseerde funding besluiten

COPS

22

de start.

Space4U

Nomadic Media

Mobilizing the Internet

Digital Cinema

Nokia (FIN), CSEM (CH), Visual Tools (E), Technical University of Madrid (E), IKERLAN (E), FAGOR (E), Philips (NL), TU Eindhoven (NL) Philips (NL), TU Eindhoven (NL), Orga Kartensysteme (D), Univ. Of Paderborn (D), Siemens (D), Cybelius Software (FIN), Nokia (FIN), Oulu Univ. (FIN), VTT (FIN), Radiolinja (FIN), Ismap (F), Syllem (F), Univ. Of Paris (F), Atos Origin (I), CEFRIEL (I), CiaoLab (I), SysOpen (I), Vodafone Omnitel (I), Euscatel (E)

‘Open Component’ € 0,40 mln. architectuur voor groot volume apparaten als mobiele telefoons, PDA’s, etc.

Per April 2003 gestart. Goede voortgang . Per Juli 2003 gestart.

Infrastructuur technologiën

€ 0,74 mln.

Philips (NL), Thales Avionics (F), Thales Communications (F), EADS Telecom (F), FAGOR (E), Euskatel (E), Barco (B), Teamlog (F), Ismap (F), Sofnetix (FIN), CIM Networks (FIN), VTT (FIN), Robotiker (E)< Barco BPS (B), EVS (B), Octalis (B), Kinoton (D), CFC (UK), Univ Derby (UK), Sublime Software (FIN), Stage Accompany (NL), Philips (NL)

Multi service netwerk platform

€ 0,85 mln.

Effectief eerst gestart per juni 2003

Digitale film projectie technologiën en infrastructuur

€ 0,085 mln

Project is in juli '03 succesvol gereviewd en beëindigd.

Vertraag de aanloop door uitblijven van internat. subsidie besluiten

23

Samenvattend overzicht Clusterprojecten Titel

Samenw. Onderzoeksveld partners naast Philips UvA, TUD, Functionele RUG polymeren

Subsidie Philips

Continuiteit

Bijzonderheden

€ 65.000,-

Volgens planning

Polymeertechnologie toegepast in simpele displays

VLSI Ontwerpkunde en RF-technologie

TUD, TU/e, UT

€ 502.500,-

Volgens planning

Physics of (in)organic thin film materials Analytical instrumentation and methodology

TU/e, TUD, FOM EUR, FOM, TU/e, RUG, RUL

Ontwerp van micro -electronica producten en processen Dunne Organische Lagen Analytische en diagnostische instrumenten

€ 135.000,-

Volgens planning Volgens planning

Meerjarig onderzoeksprogramma bij DIMES gestart -

Micro-mechanica

TUD

€ 15.000,-

Volgens planning

-

Ecodesign

TNO, TUD, TU/e

€ 22.500,-

Volgens planning

-

Informatietechnologie toegepast in consumentensystemen

TU/e, TUD, UU, KUB, UT

Ontwerpmethoden mechatronische bewegingssystemen Milieukundig ontwerpen, incl. recycling Ambient intelligence (integratie van electronica in de leefomgeving) Geintegreerde componenten Electrische verlichting Beeldsystemen voor medische diagnose en therapie

€ 262.500,-

Volgens planning

€ 709.000,-

Volgens planning Volgens planning Volgens planning

Samenwerking heeft bijgedragen aan vorming van verschillende BSIK-consortia. -

Functionele Polymeren

Technologieen voor ge- TUD, TU/e, integreerde comp. UT, RUL Lichtapplicaties TU/e Medische beeldsystemen voor diagnostiek en therapieplanning Earmark

UMC, UU, TUD, TU/e

Stable Fet decontaminerend licht

TU/e, TNO

TU/e

€ 182.500,-

€ 185.000,€ 270.026,65

€ 254.335,Karakterisatie van Polymeren en Devices

24

€ 797.847,-

Volgens planning Volgens planning

Focussering op biomedische onderwerpen

Cluster substantieel uitgebreid MKB project

25

Bijlage 3

MEDEA+ Hieronder volgen beschrijvingen van de MEDEA+ projecten met Nederlandse deelname. UniAccess Nederlandse deelnemers: Philips en Thales Communications B.V. Industrieel onderzoek en ontwikkeling van een gecompliceerd IC (Systeem on Chip) die vanuit het lokale netwerk in huiselijke omgeving (Home Network) de toegang regelt tot breedbandige mondiale netwerken (bijv. Internet) voor een breed scala van toegangsapparatuur (Integrated Access Devices), zoals bijv. wireless web phones, set-top boxen, PDA’s, PC’s. Uitstraling: Gebruikersvriendelijke hardware geschikt voor een breed scala van multimedia terminals om op goedkope en snelle wijze vanuit de huiselijke omgeving toegang te krijgen tot bijv. het Internet. Voortgang: Het project verloopt volgens plan. Ter compensatie van de mindere inzet in de eerste helft van het jaar is in de tweede helft van 2002 iets meer menskracht ingezet. Op basis van de systeem studies en simulaties uit de vorige periode werd een demonstratie systeem gemaakt voor transmissie van audio en video signalen over een kanaal met beperkte bandbreedte, zoals in Blue Tooth. Op grond van deze simulaties werd een basis systeem uitvoering gemaakt en getest voor draadloze communicatie en toegang tot het internet via een universele netwerk aansluiting. SUPERSTAR Nederlandse deelnemers: Rohill Technologies B.V. Het onderzoeksproject is gericht op het ontwikkelen van een silicon applicatie platform voor het versterken van de ontwikkeling van multi-mode en multiband chipsets voor digitale beveiligde mobiele radiocommunicatie. Uitstraling: Volumeproductie van chips voor professional mobile radio. Er is sprake van een belangrijke mate van complementariteit tussen de samenwerkende partners die een verschillende functie in de waardeketen vervullen. Communicatie tussen deze partners is het cruciale element voor succes in dit project. Het consortium streeft er naar als aanjager op te treden naar een gezamenlijke Europese markt voor secure mobile communications. Voortgang: Er is enige vertraging opgetreden door, onder andere late betaling van de subsidie van de Franse overheid voor ATMEL. Tussen Rohill en zijn belangrijke Britse onderaannemer SWT ontstond een geschil dat inmiddels is opgelost, maar heeft geleid tot een vertraging van vier tot zes maanden. In 2003 vindt een inhaalslag plaats om deze vertraging in te lopen.

26

FUST: Nederlandse deelnemers: Philips, Thomson Broadcast, OnStream Data B.V. Industrieel onderzoek en ontwikkeling van functionele bouwblokken en interfaces, alsmede de daarvan afgeleide complexe IC’s (Systeem on Chip) voor de opslag van grote hoeveelheden multimedia informatie op optische (DVD) en magnetische dragersystemen (HDD, LMT) op basis van gemeenschappelijke architectuurelementen voor de professionele en consumenten markt. Uitstraling: Door de explosieve groei van digitale informatie zal de vraag naar naar goedkope, gebruikersvriendelijke, massa opslagsystemen enorm toenemen. Dit project is zichtbaar door bijvoorbeeld activiteiten op het gebied van kleine mobiele opslagsystemen, DVD standaarden en protectie mechanismen. Voortgang: Succesvol project met indrukwekkende resultaten. Looptijd van het project werd verlengd van ultimo 2002 naar medio 2003. Een prototype van een JPEG2000 codec voor professionele camcording, en een prototype van een Blu-Ray hoge definitie optische recorder zijn getoond op diverse trade shows. Ontwikkeling van een single -IC systeemoplossing (“system bon silicon”) en een testapplicatie voor een economische DVD-recorder zijn succesvol afgerond. Begin mei 2003 is OnStream Data failliet gegaan. Voor de bijdrage van het bedrijf in 2002 had de moeilijke situatie nog geen gevolgen. Echter de taken die voor OnStream waren voorzien in de afrondende fase van het project zijn niet doorgegaan. Project kreeg ook te maken met de gevolgen van de economische teruggang, waardoor ook enige vertraging is opgetreden en sommige activiteiten zelfs moesten worden gestaakt. PocketMM Nederlandse deelnemer: Philips Het voormalige TRIP project is i.v.m. funding problemen in het buitenland gestopt. De belangrijkste taken en doelstellingen van Philips in TRIP zijn echter overgenomen door een ander Medea project genaamd PocketMM (Pocket Multimedia). Deze overgang is nagenoeg zonder problemen verlopen. PocketMM heeft als doel de definitie en ontwikkeling van een Silicon Application Platform voor draagbare consumenten elektronica. Verschillende technologieën zullen worden geëvalueerd. De Nederlandse bijdrage zal gericht zijn op onderzoek en ontwikkeling van ontwerpgereedschap, methoden en technieken om de functionele eigenschappen van een complex IC, zoals een System-on-Chip, d.m.v. ingebouwde, configureerbare, hardware logica (“hardware configurable embedded logic”) in de eindfase te configureren op de applicatie van de eindgebruiker, en te benchmarken tegen de andere oplossingen. Uitstraling: De methode van een “hardware configureerbaar” IC-ontwerp is uitermate geschikt om in een zeer korte tijd prototypen te maken van IC’s; hierdoor kan de “timeto-market” voor complexe IC’s aanzienlijk verkort worden, dit alles ten gunste van de concurrentie positie.

27

Voortgang: Er is aangetoond dat relevante algoritmes efficiënt geïmplementeerd kunnen worden in reconfigureerbare processoren, met betrekking tot vermogen, oppervlakte en prestatie. Het plaatsing en routing gereedschap is nu ook geschikt voor ‘coarse-grain’ reconfigureerbare hardware. Nieuw silicon is nu gereed voor evaluatie. Gezien het feit dat TRIP oorspronkelijk al met enige vertraging startte, is er een verschuiving opgetreden van circa zes maanden in de milestones. De werkzaamheden verlopen volgens plan. TRIP Nederlandse deelnemer: Philips Door allelei problemen, onder meer met de financiering in verschillende landen viel het TRIP consortium uiteen. De belangrijkste doelstellingen zijn echter ingebed in het project Pocket Multimedia. Ook Philips heeft aldaar zijn belangen onder gebracht (zie voor meer informatie de toelichting bij Pocket MM). EsPass-IS Nederlandse deelnemer: Philips Industrieel onderzoek en ontwikkeling van herbruikbare, innovatieve, hardware en software bouwblokken, alsmede de daarvan af te leiden complexe IC’s (Systeem on Chip) voor zeer veilige, “smart card” productgeneraties, op basis van een open “smart card” platformdefinitie. Uitstraling: In dit project wordt deelgenomen door alle sleutelspelers in Europa m.b.t de “smartcard” waardeketen, te beginnen bij de silicium-makers en eindigend met de operator uit de sectoren van de mobiele telecom, betaal TV, en het bankwezen. Door deze brede deelname wil dit project het “smartcard flagship” van Europa zijn. Het project is ondersteunend aan het Europese beleid gericht op het totstandbrengen van een vooraanstaande positie op het gebied van beveiligde internet- en wireless toepassingen. Voortgang: Een scenario voor een demo gebaseerd op toepassingen binnen de reiswereld is gedefinieerd en gedocumenteerd in een rapport. Philips heeft daarnaast nog een medisch scenario uitgewerkt, waarvan een eerste versie is geimplementeerd in een werkende demo. M.b.v. dit scenario en de opgebouwde expertise zijn contacten gelegd met de zorgverzekeraars met als doel het creëren van een smartcard-markt voor medische toepassingen. Verder is een uitgebreide studie verricht naar de strategie en expertise op het gebied van digitale netwerken in de huiselijke sfeer en de rol die een smartcard daarin kan spelen. MESA: Nederlandse deelnemer: Philips Industrieel onderzoek en ontwikkeling van efficiënte ontwerp- en verificatiemethodes voor het maken en valideren van System on Chip IC’s voorzien van een zeer gecompliceerde her-configureerbare multi-processor architectuur met heterogene

28

komponenten (bijv. geheugens), binnen de mogelijkheden van de laatste ICtechnologieontwikkeling (100 nm). Uitstraling: De noodzaak voor de ontwikkeling van deze methodes wordt het best geillustreerd door de deelname van de belangrijkste Europese halfgeleiderfabricanten en systeemhuizen in dit project. De kritische massa van dit krachtige consortium in termen van kennis en ervaring zal leiden tot tijdige en relevante output, hetgeen de “time to market” van een groot aantal complexe IC’s voor “embedded systems” (bv. wireless telecom), ten goede komt. Voortgang: Dit project heeft een aantal interessante resultaten opgeleverd, die nu door ontwerpers worden gebruikt. Daarnaast zijn enige wezenlijke problemen vastgesteld met sommige architectuurontwerp-tools, die blijkbaar niet goed waren geconcipieerd of geconstrueerd. Die problemen zijn opgelost. Het meeste werk was echter gericht op nieuwe concepten voor het ontwerpen van 'netwerken-op-een-chip'. Hier heeft de groep uitstekend werk geleverd. Realisatie van een prototype analyse-gereedschap met de naam “Aspects”, waarmee vroegtijdig in het ontwerpproces de haalbaarheid van een ontwerp geanalyseerd kan worden. Daarnaast wordt gewerkt aan het modelleren en beschrijven van applicaties in een hiërarchisch processornetwerk. Binnen het werkgebied van communicatie en architectuur wordt gewerkt aan processor architecturen met voorspelbare eigenschappen. Onderdeel hiervan zijn netwerken op silicium, die communicatiekanalen met een gegarandeerde capaciteit kunnen implementeren. Binnen het werkgebied van co-design en reconfiguratie wordt onderzoek gedaan naar het effect van een zogenaamd grofkorrelige reconfiguratie op een aantal co-processors. ASSOCIATE Nederlandse deelnemer: Philips Industrieel onderzoek en ontwikkeling van gereedschappen, technieken en methoden voor het kostenefficiënt testen en analyseren van geïntegreerde schakelingen die de complexiteit van een SoC (System on Chip) in zich dragen. Uitstraling: De test- en analysekosten bedragen meer dan 35% van de totale productiekosten voor een IC met de complexiteit van een System on Chip (“International Technology Roadmap for Semiconductors”-ITRS). Iedere weg die leidt naar een verlaging van deze test- en analysekosten heeft een grote invloed op de uiteindelijke productiekosten en daarmee op de concurrentie positie van deze industrietak. Voortgang: Door het ontwikkelen van methodes en technieken, die het SoC ontwerp optimaliseren voor de latere test- en analysefase (DFT: design for test en DfD: design for debug) zijn goede resultaten behaald voor analoge-, willekeurige logika-, en geheugenbouwstenen. Hierbij is veel aandacht geschonken aan een generieke werkwijze en automatisering van het ontwikkelproces.

29

MESDIE: Nederlandse deelnemer: Philips Industrieel onderzoek en ontwikkeling van gereedschap, methoden, modellen en technieken ter vermindering van de elektromagnetische emissie (EME), stoorsignaalgevoeligheid en substraat- ontvankelijkheid van grote IC’s ,die via een complexe interne bedradingstructuur (interconnect) op hoge kloksnelheden (10 GHz) werkzaam zijn in geavanceerde chipbehuizingen bijvoorbeeld BGA (ball grid arrays) en MCM( multi chip modules). Uitstraling: De ontwikkeling van nieuwe generaties van hoogfrequente complexe IC’s, zoals Systeem on Chip, wordt in toenemende mate gehinderd door ongewenste parasitaire effecten van elektromagnetische aard. Het is daarom van het grootste belang dat deze effecten op een zo kort mogelijke termijn bestreden en geëlimineerd worden door alle belanghebbenden binnen Europa. Voortgang: Methoden om de radio frequente (RF) en impuls- immuniteit van IC’s met analoge en/of digitale bouwblokken te bepalen, zijn verder ontwikkeld en voorgesteld als industriële standaard. Voor het karakteriseren van de RF immuniteit van complexe analoge IC’s zijn test-IC’s gedefinieerd, en wordt een ontwerpmethode uitgewerkt om de ongewenste EMC effecten op het IC ontwerpniveau aan te pakken. Bij een aantal taken is de inhoud enigszins gewijzigd t.o.v. de oorspronkelijke plannen, met name door nieuwe inzichten verkregen uit het werk tot nu toe, maar ook om praktische redenen. Deze wijzigingen zijn inherent aan het research en voorontwikkelkarakter van het werk. Philips SLE heeft begin maart 2003 officieel opgehouden te bestaan. De situatie in (voormalig) SLE heeft duidelijk invloed en dit project loopt momenteel een vertraging op van drie maanden (gemiddeld over hele linie) als gevolg van een verlaagde productiviteit. De kwaliteit van het werk onverminderd goed. Anastasia+ Nederlandse deelnemer: Philips Doelstelling van de Philips activiteiten in het Anastasia+ project is om te komen tot een efficiënter ontwerp proces voor analoge en hoogfrequente schakelingen. Meer in het bijzonder betreft het hier de ontwikkeling van innovatieve algoritmen en methoden voor de simulatie, dimensionering en synthese van zulke schakelingen. Uitstraling: Het werk aan verbeterde efficiëntie van het ontwerpproces heeft, middels de toepassing op elektronische producten in groeimarkten, een duidelijk effect op de economische groei in de micro-elektronica sector. Verder draagt het werk bij aan behoud en creatie van hoogwaardige werkgelegenheid en, via het betrekken van universiteiten, opbouw van kennis in Nederland en elders in Europa. Voortgang: Het onderzoeksproces is nu gevorderd tot het punt waarop een ontwerp beschikbaar is gekomen voor nieuwe algoritmen bedoeld voor ; automatische dimensionering van analoge schakelingen, versnelde analoge simulatie van veel gebruikte

30

bouwblokken in het ontwerp van zeer grote schakelingen, en de simulatie van het nietlineaire ruisgedrag van hoogfrequente schakelingen. Daartoe zijn een aantal alternatieven ontwikkeld die, op basis van de eerder geformuleerde eisen, beoordeeld zijn op hun geschiktheid voor de onderscheiden toepassingen. Van de meest belovende zijn vervolgens ontwerpen voor implementatie in een industriële omgeving gemaakt. TOOLIP Nederlandse deelnemer: Philips Industrieel onderzoek en ontwikkeling van gereedschap, methoden en technieken voor hergebruik van circuitbouwstenen ( reusable Intellectual Property), het modelleren van complexe IC’s op systeem niveau (Systeem Level Modelling) en het implementeren van verificatietechnieken, dit alles tezamen genomen in een ontwerpproces met naadloze overgangen (Seamless Design Flow). Uitstraling: In het Toolip consortium zitten alle belangrijke Europese partners die zich bezighouden met een integrale aanpak voor IC-ontwerp. Indien dit project haar doelstellingen realiseert dan zal de “time to market” voor Systeem on Chip IC’s aanzienlijk verkort worden. Voortgang: Met betrekking tot het definiëren en ontwikkelen van een IP database zijn aantoonbare vorderingen gemaakt op het gebied van de databasestructuur , conventies voor bestandsnamen en de methodologie om IP te kunnen uitwisselen. Voor de IP catalogus die op het web resideert is een implementatie operationeel, die zowel IP attributen als de echte IP broncode bevat. TECHNODAT Nederlandse deelnemer: Philips De snelle evolutie van procestechnologie naar hogere dichtheden en nieuwe materialen vereist naast de grote investeringen in fabricagetechnologie een significante vooruitgang in ondersteunende gebieden zoals a) bibliotheek ontwikkeling voor standaardcellen en geheugens, b) low-cost testing en c) design technieken. De samenwerking in Technodat tussen de drie grote Europese semiconductor bedrijven (Philips, STM, Infineon) plus de vergaande samenwerking tussen Philips, STM, Motorola en TSMC maakt het mogelijk om op deze drie gebieden tenminste gelijke tred te houden of voor te lopen op technologie -“drivers” als Intel. Uitstraling: Het werk in Technodat zorgt er mede voor dat Philips mee kan blijven doen in de race naar nieuwe procestechnologieën. Het succesvol implementeren van deze technologieën tegen acceptabele kosten is essentieel voor het uitbouwen van groeimarkten naar massamarkten. Er wordt in dit project op een breed terrein relevant onderzoek verricht. De onderzoekers presenteren regelmatig hun resultaten op conferenties en andere gelegenheden Voortgang: Bij bibliotheekontwikkeling is de gezamenlijke en vergaand geautomatiseerde ontwikkeling van bibliotheken door Philips en STM een van de in het

31

oog springende resultaten. Deze ontwikkelingen worden nu toegespitst op de 90 nm technologie. Bij low-cost testing zijn met name de vooruitgang op het gebied van delay fault test en defect diagnose zeer goed. Verder begint de samenwerking in de nieuwe waferfab in Crolles2 zijn vruchten af te werpen. CRESCENDO Nederlandse participant: Philips Het onderzoeksproject richt zich op het verbreden van de toepassingsmogelijkheden van deep submicron CMOS technologieën, beginnend bij .25µm en .18µm tot uiteindelijk een eerste verkenning op .1µm, door het toevoegen van non-volatile geheugen alsmede het toevoegen van andere features. Uitstraling: De behaalde resultaten binnen het programma vinden hun toepassing in TVmicrocontrollers, netwerk, communicatie en Automotive IC’s en smartcards. Het werk draagt bij aan behoud en creatie van hoogwaardige werkgelegenheid en verbetering van de Nederlandse en Europese positie in de productie van hoogwaardige IC technolo gieën in Nederland en Europa. Het consortium verenigt sterke spelers op het gebied van embedded geheugens en beschikt over een goede kennisinfrastructuur. Voortgang: Succesvolle kwalificaties van 0.18 um embedded Flash en analoge opties en 0.18 um EEPROM. Vervolgens heeft het werk aan verdere verkleining van de embedded Flash technologie geleidt tot een succesvolle kwalificatie van 0.15 um proces. Het huidige research- en ontwikkelwerk is er op gericht om deze technologieën tegen concurrerende kosten in 0.13 um toepasbaar te maken. Huidige aluminium metallisatie en 248 nm lithografie technologie worden verder ontwikkeld voor toepassing in kleinere afmetingen bij dezelfde silicium plakgrootte (200 mm). Het onderzoek in het project loopt goed en de resultaten zijn bemoedigend, hoewel in het non-volatile programma enkele maanden vertraging, reeds eerder opgelopen, moeilijk zal kunnen worden ingehaald. De samenwerking met de partners leidt tot aanwijsbare resultaten. CMOS SOI: Nederlandse deelnemer: Philips Industrieel onderzoek en ontwikkeling van specialistische processen om de standaard CMOS technologie te gaan maken op SOI (Silicon Bon Insulator) substraat. Voor analoge en hoogfrequente toepassingen worden de voordelen gekwantificeerd in dit project. In Nederland wordt een belangrijke bijdrage geleverd in het ontwerp van teststructuren en het modelleren van het gedrag van transistoren en andere componenten. Verder wordt er met design methoden, geschikt voor SOI, gekeken naar potentiële voor- en nadelen van SOI voor verscheidene applicaties. Deze informatie wordt later gebruikt om een goed onderbouwde beslissing te nemen over het al dan niet invoeren in massaproductie van deze nieuwe, maar dure, technologie. Uitstraling: Daar de vraag naar steeds snellere schakelingen met een nog lager energie verbruik (high frequency, low power IC’s) dramatisch toeneemt is het voor de

32

halfgeleider industrie van essentieel belang na te gaan welke IC technologieën voor bepaalde toepassingen de beste prijs/prestatie ratio leveren. Voortgang: De basis voor het SOI transistor model is gelegd en de eerste testcircuits zijn ontworpen. 65 nm CMOS300 Nederlandse deelnemers: Philips, ASM International, Lamers High Tech Systems Industrieel onderzoek en ontwikkeling van CMOS technologie op 300 mm plakken. Het ontwikkelen van de eerste technologie op 300 mm plakken vergt veel apparatuurontwikkeling, maar vooral veel optimalisatie om voldoende procesbeheersing te krijgen. De Nederlandse bijdrage in dit project bestaat uit het maken van transistor modellen voor circuit simulaties. Deze modellen moeten in staat zijn om de volledige statistische verdeling over de 300 mm plak te beschrijven. Door deze modellen wordt het mogelijk dat veel circuits op een plak gemaakt kunnen worden. Aangezien de processing en de maskerkosten van 300 mm plakken veel duurder is dan op 200 mm moeten deze modellen goed genoeg zijn om 'first-time-right' te kunnen ontwerpen. Uitstraling: Dit project maakt deel uit van een grootschalige onderzoek en ontwikkelactiviteit binnen Europa om de meest geavanceerde CMOS basistechnologie te industrialiseren voor de nabije toekomst. Door deelname van de belangrijkste Europese halfgeleider firma's apparatuur leveranciers en research instituten heeft dit project een grote uitstraling. Voortgang: Het project heeft een tragere start gehad dan voorzien. Philips heeft zijn deel van de activiteiten nog niet opgestart. 0.1umFAB Nederlandse deelnemer: Philips Onderzoek en ontwikkeling van apparatuur, methodes en technieken voor het verbeteren en milieuvriendelijker maken van het IC-productieproces binnen een halfgeleiderfabriek voor de huidige en toekomstige generatie van IC-technologieën. Primair doel van dit project is de infrastructuur voor te bereiden geschikt voor de fabricage van 65nm technologie. Gaat dan om de kwaliteit van chemicaliën en gassen en nieuwe materialen. Speciale aandacht wordt geschonken aan optimalisatie van schoonmaakbewerkingen en ontwikkeling van nieuwe, geavanceerde reinigings- en droogtechnieken (superkritisch CO2 en laserclean). Centraal staan thema's als: strengere proceseisen (verwijdering contaminatie zoals deeltjes met minimaal etsen van materiaal) en strengere milieueisen (lager gebruik van chemicaliën en water). Daarnaast wordt werk verricht aan de noodzakelijke ontwikkelingen qua hardware (apparatuur) in nauwe samenwerking met toeleveranciers. Voorts wordt in dit project gewerkt aan het in kaart brengen en beheersen van nieuwe contaminatiebronnen (moleculaire contaminatie). Geavanceerde chemische en fysische analysetechnieken worden daarbij ingezet en methodes en procedures ontwikkeld.

33

Uitstraling: De huidige wetgeving binnen Europa stelt zeer hoge milieueisen aan het fabriceren van halfgeleidercomponenten, zoals IC's. Nieuwe generaties IC’s zijn vaak gebaseerd op nieuwe generaties technologieën , die op hun beurt weer nieuwe (kostbare) milieumaatregelen eisen van de fabrikant. Voortgang: op alle gebieden is grote voortgang geboekt. Eisen m.b.t. 65nm technologie zijn beter onderbouwd. Nieuwe chemicaliën en materialen worden beschikbaar gemaakt en bestaande cleans zijn vergaand geoptimaliseerd. Het belang van moleculaire contaminatie in relatie tot process yield wordt steeds duidelijker. Analytische methodes zijn en worden daartoe verder ontwikkeld. Lasercleaning en superkritisch CO2 cleaning zijn veelbelovend, maar er is nog veel onderzoek nodig om deze cleans verantwoord te kunnen toepassen. Alle taken zijn op schema uitgevoerd en alle milestones zijn gehaald. De kwaliteit van de deliverables is uitstekend. De samenwerking is goed. CLASS Nederlandse deelnemers: ASM International en XyCarb Ceramics. Het project heeft betrekking op de ontwikkeling van thermische apparatuur ten behoeve van de vervaardiging van geïntegreerde circuits, gebaseerd op een nieuw principe, waarbij de siliciumplak niet meer in aanraking komt met het substraat. ASMI is de hoofdprojectleider voor de ontwikkeling van dit zogenoemde Levitor 4000 systeem. Verder wordt er samengewerkt met Xycarb, IMEC, LETI en ST. Hoewel Philips België niet officieel in het project meedoet, wordt er ook met deze organisatie intensief samengewerkt. Uitstraling: RTA (Rapid Thermal Annealing) is een belangrijke processtap in de vervaardiging van deep submicron schakelingen. Bij krimpende dimensies wordt de toepassing van deze technologie steeds belangrijker. Voortgang: Verschillende experimenten lopen nog, waarbij contaminatie door boor vanuit het carbide het hoofdprobleem is. Hierdoor is het nog steeds niet mogelijk om het systeem te gebruiken voor oxidatieprocessen. De achterstand ontstaan in het subproject Oxidatie, is daardoor groter geworden. Wel is de betrouwbaarheid van het systeem sterk verbeterd. Er zijn geen problemen meer met het breken van kwarts. De betrouwbaarheidsdoelstellingen voor 2002 zijn gehaald. Er staan nu vijf pilotsystemen in het veld en nu de betrouwbaarheid verbeterd is, verwacht ASMI snel meerdere systemen te kunnen uitzetten ter evaluatie bij klanten. Het project wordt professioneel aangepakt. ASMI stelt meer manjaren ter beschikking dan in het project is aangevraagd. De samenwerking is goed. Elke drie maanden is er een bijeenkomst met alle partners. DIAMANT Nederlandse deelnemers: ASM International, FEI Company, Philips, PANalytical B.V. In dit project wordt een verscheidenheid aan nieuwe metrology concepten onderzocht en ontwikkeld gericht op de beschikbaarheid van metrology "tools" voor elke "node" op de ITRS roadmap. Nadere studie vindt plaats naar de integratie van metrology technieken op de verschillende niveaus in de productie omgeving variërend van "stand alone" tot

34

volledig "in situ" voor automatische process control. Philips Analytical is overgenomen door het Engelse Spectris. De Almelose - ex Philips - tak van het bedrijf neemt nu als PANalytical zelfstandig deel als participant in dit project. Uitstraling: In dit project is sprake van een bijzonder groot aantal partners en onderaannemers allen opererend in het brede gebied van de geavanceerde metrology. De onderzoeksresultaten van dit project vinden deels hun weg in de productie van geavanceerde elektronen microscopen (SEM, TEM, FIB). Daarnaast komen ze beschikbaar voor de partners binnen DIAMANT, waaronder Philips Semiconductors. Voortgang: Er wordt gewerkt aan het gecontroleerd weg-etsen van materiaal uit een halfgeleider-wafer, zodat een dun specimen wordt verkregen dat geschikt is voor bestudering met een Transmissie Electronenmicroscoop (TEM). Er wordt gewerkt aan TEM-holografie en er wordt gekeken naar drie analysemethodes, te weten TXRF (Totale Reflectie Röntgenfluorescentie), VPD-TXRF (Vapor Phase Deposition) en VPD-ICPMS (Inductively Coupled Plasma Mass Spectroscopy), om te onderzoeken of de oppervlaktelaag van een wafer vrij is van verontreiniging, d.w.z. minder dan 1 ppm verontreinigingen. Ook wordt gewerkt aan de ontwikkeling van een "µ-sport XRF wafer analyser", dit verloopt voorspoedig: er is een werkend prototype. In de Eindhovense vestiging van PANalytical wordt hiervoor een betere Röntgenbuis ontwikkeld. Projectpartner Canberra werkt aan meervoudige detectoren waardoor de gevoeligheid van het instrument nog met een factor 3 tot 8 zal toenemen. FLUOR Nederlandse deelnemer: ASML Het project beoogt een lithografische techniek te ontwikkelen die gebruik maakt van 157nm laserlicht. Het ontwikkelingstraject betreft de belichtingsmachine (twin step en scan), de reticles, de resist en het bijbehorende proces, inclusief de speciale materialen die nodig zijn voor de lenzen en de reticles. Tussen bestaande lithografische technieken en het onderzoek naar nieuwe generaties als EUV wordt 157nm beschouwd als een intermediaire technologie. Nederland en Duitsland zijn de belangrijkste landen in dit project waarbij vooral ASML en Zeiss veel effort in het project steken. Uitstraling: Het onderzoek naar verbeterde lithografische technieken wordt wereldwijd met grote aandacht gevolgd. 157nm is technologisch bijzonder uitdagend. De marktpotentie voor toekomstige producten is groot. Voortgang: Ondanks sommige grote technische problemen is de voortgang goed en ziet het er naar uit dat het doel op tijd behaald wordt. De conjuncturele situatie zou weliswaar een vertraging van enkele maanden toestaan, vanuit de toepassing bij de klant gezien, maar het gevecht met de concurrentie lijkt dat niet toe te staan. De uitbreiding van het toepassingsgebied van de 193nm-techniek maakt ook een wat later intree van de 157nmtechniek technisch gezien mogelijk.

35

EXTATIC Nederlandse deelnemer: ASML De doelstelling van dit project is een "first full field EUV research tool" te realiseren. EUV wordt mondiaal beschouwd als de meest veelbelovende nieuwe generatie lithografische technologie, die vanaf 2007 in een productie tool beschikbaar zou moeten komen. Met EUV moet het mogelijk worden structuren tot 35nm af te beelden. De complexiteit van de technologie en enorme omvang van de R&D inspanningen maken het onderzoek op dit gebied tot een internationale, zelfs mondiale aangelegenheid. Europa, en -door ASML- zeker Nederland zijn uitstekend gepositioneerd om hierin een rol van betekenis te gaan spelen. Uitstralin g: Het EUV project positioneert Europa als hoofdrolspeler op de wereld lithografiemarkt. Voortgang: Er zijn nog wel grote technische problemen te overwinnen om de zeer complexe machine volledig functioneel te krijgen. Het allergrootste probleem blijft het verkrijgen van een bron met voldoende opbrengst. Op dit moment is een vermogen van 5 Watt bereikt. Om de beoogde throughput van meer dan 100 wafers per uur te halen, is een vermogen van 100-120 Watt vereist. Daarbij moet ook de levensduur van de bron op aanvaardbaar niveau gebracht worden. Een tweede belangrijk punt van zorg is de vereiste werking in vacuüm want de optiek is extreem gevoelig voor vervuiling waardoor de reflectie van de spiegels sterk afneemt. In de kritische ruimten binnen het apparaat moet zelfs aan hoogvacuüm eisen worden voldaan. De vereiste vormnauwkeurigheid van de spiegels is nog niet behaald. Het Franse SAGEM werkt aan adaptieve optica. Dit alternatief lijkt het mogelijk te maken dat vier keer lagere vormeisen aan de projectieoptiek kunnen worden gesteld. Hoewel geen onderdeel van de machine, zijn ook maskers een punt van zorg. De maskers moeten defectvrij zijn. Niet alleen de fabricage van defectvrije maskers is zeer moeilijk, maar ook het defectvrij houden tijdens de operationele fase is een groot probleem. Tegelijkertijd is er een geweldige verschuiving in het verwachte toepassingsgebied van zowel de huidige technieken (273nm en 193nm) als wel de toekomstige 157nm-techniek. Nog fijnere patronen dan tot nu toe werd verwacht, zulle n met deze technieken kunnen worden geproduceerd. Daarmee kan het moment van intree van een echte 'NextGeneration'-technologie, zoals deze extreem EUV-techniek, in de tijd worden opgeschoven. Gedacht wordt aan een β-tool voor de 32nm-node in 2007 en massaproductie in 2009. Als gevolg van de verschuiving van het toepassingsgebied van lopende en vernieuwde technieken is er tijd beschikbaar gekomen om de thans optredende technische problemen op te lossen. Positief is dat het ernaar uitziet dat die technische problemen ook daadwerkelijk door de betrokken partijen kunnen worden opgelost. Er lijken geen echte, principieel-theoretische showstoppers te zijn. Maar gezien de prestatie die moet worden geleverd, is het jaar vertraging niet verwonderlijk.

36

ITEA De te rapporteren ITEA projecten met Philips deelname zijn: - SOPHOCLES: Het valideren van platforms, methoden en technologiën die het programmeren en de integratie ondersteunen van virtuele componenten in een gedistribueerde systeemomgeving. Uitstraling: Integratie-services, aangeboden via het Internet, met name gericht op het ontwerpen van geavanceerde cognitieve interfaces. Voortgang: Het werk aan de model selectie en integratie voor virtuele componenten is gereed en een “demonstrator” voor validatie van het platform is ontwikkeld. Testen zijn uitgevoerd met goede resultaten. Het project is in 2002 succesvol gereviewd en wordt in augustus 2003 afgesloten . - ROBOCOP: Het ontwerpen van een architectuur van op componenten gebaseerde software modules voor de “middle ware” software laag van apparaten als mobile telefoons, PDA’s, Settop Boxen en digitale TV-sets. Uitstraling: Een hogere productiviteit bij de ontwikkeling van software door de generieke opzet van de architectuur en het hergebruik van modules. Voortgang: De architectuur is gereed en geïmplementeerd op verschillende platforms en met succes getest met behulp van een groot aantal “demonstrators”. Het project is geëindigd en zal met een finale review in september 2003 worden afgesloten. - HomeNet2Run: Het definiëren en valideren van een “End-to-End” netwerk-architectuur die interactieve communicatie mogelijk maakt via breedband-toegang naar het “Networked Home”. Uitstraling: Nieuwe , aan huis geleverde, interactieve services op het gebied van informatie, communicatie en entertainment onder controle van de eindgebruiker. Voortgang: Na het definiëren van de architectuur is een “Global Demonstrator” ontwikkeld waarmee de architectuur is getoetst. De resultaten zijn dermate succesvol dat het consortium besloten heeft deze demonstrator te tonen op de prestigieuze Internationale Funkausstellung (IFA) in Berlijn. Het project is in September 2003 afgesloten op de IFA met een finale review en een zeer goede waardering. (“Very good results” ,“Very impressive and integrated demonstrators shown at the IFA fair in Berlin”, “Good contributions to several standardisation bodies”). - AMBIENCE: Doel van het project is het creëren van informatie technologie omgevingen die in staat zijn de gebruiker en zijn context te herkennen. Uitstraling: De te ontwikkelen technologieën bieden uitzicht op tal van toepassingen die werken en leven in huis, op kantoor en in de publieke sector aangenamer en efficiënter kunnen maken. Voortgang: Het project is in de fase van resultaat-generatie. In November 2003 zal een twee daags Open Symposium worden gehouden, gevolgd door de finale review. Een

37

groot aantal publicaties over de resultaten is verschenen in wetenschappelijke tijdschriften en is gepresenteerd op conferenties. Ook de pers heeft ruime aandacht besteed aan het onderwerp en de resultaten. - CAFÉ: Het werk in CAFÉ zal de resultaten uitbreiden van het ESAPS project (voorloper van dit project) op het terrein van software voor de ontwikkeling van productfamilies. Het werk betreft de ontwikkeling van methodes voor ontwerpen op kwaliteit van bouwblokken en testmethoden in de context van een productfamilie, alsmede methodieken voor systeem validatie. Uitstraling: Een Europees referentie framework met methodes en processen voor de ontwikkeling van software productfamilies. Voortgang: Alle 13 project deliverables zijn nu gereed. Het werk is gepresenteerd op het “Dagstuhl Seminar for Product Family development”. De finale review zal 17 September 2003 worden gehouden. - ADANETS: Het te ontwikkelen model op het gebied van mobiliteit in applicaties en netwerk diensten vormt een basis voor het ontwerp en de implementatie van service ontwikkelings omgevingen met standaard applicatie programmerings interfaces. Uitstraling: Een gegeneraliseerde notie van “Unified Profile” en een generiek Service Model dat zorgt voor de “Quality of Service” (QoS) en het profiel management in service ontwikkelingsomgevingen. Voortgang: De analyse van standaarden op het gebied van QoS en de specificatie van QoS onderhandeling in meerdere netwerk-domeinen is gereed. De voornaamste validatie scenario's zijn gedefinieerd en “demonstrators” zijn deels reeds ontwikkeld. Het werk vordert goed. Publicaties over de bereikte resultaten zijn gepresenteerd op internationale conferenties. - MOOSE: Doel is de integratie van systems engineering-, software engineering-, requirements engineeringmethoden, inclusief test- en procesverbeteringmethoden in een framework met ondersteunende gereedschappen voor software ontwikkeling van “Embedded Systems”. Uitstraling: Methodes voor het structureren, het management en de evaluatie van embedded software projecten. Voortgang: Het functionele ontwerp van de “Web-repository” is gereed en een eerste model is geïmplementeerd. De inventarisatie van kwalite it-, product- en procesverbetermethoden is nu compleet. Een eerste set van 15 industriële testcases en hun relatie met de ontwikkel methoden is gedefinieerd. Een eerste review is met succes in Maart 2003 gehouden. - Jules Verne: Het werk richt zich op het in overeenstemming brengen van de eigenschappen en mogelijkheden van de interactieve, digitale “content creation” industrie met de eigenschappen en mogelijkheden van toekomstige in-huis terminals en netwerken.

38

Uitstraling: Een roadmap met methodes en gereedschappen voor content ontwikkeling, middleware, webdiensten en terminals die gebruikt kan worden voor de specificatie van geavanceerde terminals Voortgang: Meerdere technologieën die gebruikt worden in standaarden zijn geanalyseerd en een referentie pla tform architectuur is opgezet. Een bijdrage aan de MPEG-4 standaard is door de commissie geaccepteerd. Er wordt samengewerkt met een aantal Europese projecten. - OSMOSE: Het project is gefocusseerd op de ontwikkeling van een drietal software platforms bestaande uit “Open Source middleware” componenten. Uitstraling: Flexibele en schaalbare Open Source middleware platforms voor de domeinen “Telecom”, “Home Gateway” en “Avionics”. Voortgang: Gewerkt is aan de keuzes van de demonstrators en de ontwikkeling daarvan voor de verschillende domeinen. Het project kent een vertraagde start, meerdere consortium partners waren eerst Juli 2003 in staat het werk aan te vangen, vanwege de niet gesynchroniseerde nationale subsidie processen in de deelnemende landen. -COPS: Doel is een oplossing te genereren voor het probleem dat het illegaal kopiëren van software veroorzaakt in de ontwikkeling van de consumentenelektronica industrie. Uitstraling: Het project levert een kopie protectie systeem voor een compleet digitaal huis netwerk, dat de meest gebruikte multimedia formaten ondersteunt. - Voortgang: Alle werkpakketten zijn gedefinieerd en de eerste modellen voor multimedia inhoud analyse en “Digital Rights Management” zijn ontwikkeld. - FAMILIES: Dit project heeft als doel de resultaten te consolideren van het product familie engineering werk (architectuur, methodieken en organisatie) in de hieraan voorafgaande projecten ESAPS en CAFÉ. Uitstraling: Op het terrein van product familie engineering methodieken zal een standaard worden gedefinieerd en gepropageerd die naast verhoging van de ontwikkel effectiviteit een potentiële markt opent voor ‘tool vendors’, software producenten en consultants. Voortgang: Het consortium heeft de werkinhoud gedefinieerd en is na de startdatum 1juli 2003 voortvarend met het werk aangevangen. Een eerste review is gepland op 9 juni 2004. - CANDELA: De focus is gericht op inhoud analyse van video beelden, levering van deze analyses via netwerken en een architectuur van applicaties. Uitstraling: Het werk verenigt en uniformeert de video analyse kennis in Europa en zal de industrieën versterken die werken op het gebied van veiligheidsapplicaties, gebouwen surveillance, etc. Voortgang: De geplande start op 1 april 2003 is vertraagd door niet gesynchroniseerde subsidie besluiten in de deelnemende landen. Het consortium is nu gehergroepeerd, heeft de taken opnieuw verdeeld en is in het vierde kwartaal van 2003 met het werk aangevangen.

39

- Space4U: Doel van het proje ct is de resultaten te consolideren en uit te breiden van het voorafgaande project ROBOCOP, met name op het gebied van fout preventie, energie management en ‘terminal’ management. Uitstraling: Een op ‘Open Components’ gebaseerd platform dat bijdraagt aan (de facto) standaards op het gebied van groot volume apparatuur als mobile telefoons, PDA’s, digitale TV’s etc. Voortgang: Het goed met consortium heeft een voortvarende start gemaakt op 1 April 2003 en vordert volgens plan. Een eerste review is gepland op 9 Juni 2004. - Nomadic Media: Adresseert de intersectie tussen de infrastructuur technologiën in netwerken, de service- en ‘content’-leveranciers en de zich verplaatsende gebruikers. Het project genereert oplossingen voor mobiele gebruikers. Uitstraling: Voor gebruikers eenvoudige toegang tot ‘content’ en diensten wanneer en waar ze willen, in private én publieke domeinen voorzien van die infrastructuur. Voortgang: Het werk is aangevangen in het derde kwart van 2003 en vordert volgens plan. - Mobilizing the Internet: Het ontwikkelen van een multi-service netwerk platform dat naadloze verbinding garandeert met het Internet en haar diensten voor mobiele toepassingen in verschillende situaties, als in bv. treinen, vliegtuigen of bussen. Uitstraling: Transparante en veilige toegang tot Internet voor de mobiele gebruiker. Voortgang: Het project heeft een vertraagde aanloop door het nog uitblijven van subsidie besluiten in meerdere landen. Een eerste workshop van het consortium is gepland begin November 2003 in Bilbao. - Digital Cinema: In het project wordt een architectuur voor een digitale cinema infrastructuur ontwikkeld; een robuust server systeem voor interne opslag, distributie, verwerking en management van grote digitale film archieven maakt daarvan deel uit. Uitstraling: Toekomstige nieuwe digitale film infrastructuur in bioscopen en theaters met hoge dynamiek en variabele programmering. Voortgang: De architectuur en het server systeem zijn gereed en gevalideerd met een demonstrator. Het project is in juli 2003 met succes gereviewd en beëindigd.

40

Clusterprojecten Functionele polymeren Doel en beoogde resultaten Doel is onderzoek naar toepassingsmogelijkheden van functionele polymeren, een nieuwe generatie kunststoffen. Hiermee is het mogelijk passieve en actieve elektrische, optische en electro-optische systeemcomponenten te maken. Polymeren kunnen gemakkelijk verwerkt worden, zodat toekomstige componenten tegen lagere kosten gemaakt kunnen worden. Ook is het mogelijk polymeren d.m.v. synthese de juiste eigenschappen te geven. Kunststoffen zijn ook licht en flexibel. Door bovengenoemde argumenten bieden kunststoffen voordelen vanuit milieukundig perspectief: geringer energiegebruik tijdens productie en gebruik, en aan het eind van de levensduur goede mogelijkheden tot verdere verwerking. Ontwikkelingen op het gebied van functionele polymeren zijn van groot belang voor de elektronische industrie en vormen de basis voor tal van toekomstige innovaties. Voortgang Het onderzoek heeft zich toegespitst op halfgeleidende polymeren in vier applicatiegebieden. Ten eerste, polymere veld-effect transistoren bieden unieke mogelijkheden voor de aansturing van flexibele of zelfs oprolbare displays. De verwerking van polymeren en op polymeren gebaseerde hybride systemen is verder verbeterd. Ten tweede, polymeren voor toepassing in electroluminescente displays vormen de basis voor zeer dunne beeldschermen. Nieuwe, metaalhoudende lichtgevende monomeren zijn ontwikkeld, die met een hogere efficiëntie emitteren en tevens een verbetering van de stabiliteit geven. Ten derde, organische materialen voor toepassing als vaste stof geheugenfunctie zijn onderzocht. Het onderzoek heeft geresulteerd in concepten waarmee de geheugenfunctie in een polymere (half)geleider kon worden gedemonstreerd. Tenslotte, onderzoek naar organische materialen voor sensoren heeft geleid tot resultaten waaruit de mogelijkheden voor zeer gevoelige detectie van geringe concentraties aan medisch relevante materialen naar voren komen. Relatie met de geldende criteria voor Philips -projecten Het onderzoekwerk in deze cluster is in sterke mate exploratief. Door steun van de overheid is effectieve inzet van de Nederlandse universiteiten, met grote expertise op specifieke deelgebieden in het veld van functionele polymeren mogelijk. Op dit gebied speelt de Nederlandse wetenschap een vooraanstaande rol, mede dankzij de intensieve samenwerking met de industrie. Inhoud project Het cluster richt zich op het ontwerpen, maken en toepassen van functionele organische materialen. Deze materialen maken geheel nieuwe toepassingen mogelijk, vergelijkbaar met de situatie 40 jaar geleden, aan het begin van de ontwikkeling van Si halfgeleiders voor de IC industrie. In het programma wordt gewerkt aan lange termijn technologie opties.

41

Looptijd, kosten en subsidie De looptijd varieert per deelproject, afhankelijk van de soort samenwerking. Het voornemen bestaat om in 2003 een subsidie van € 65.000,- toe te kennen. Projectpartners Universiteit van Amsterdam, TU Delft en RU Groningen. Uitstraling Functionele polymeren zullen grote invloed hebben op toekomstige industriële ontwikkelingen. De toepassingsgebieden liggen niet alleen in de ele ktronische industrie, maar ook de Nederlandse chemie zal van de resultaten kunnen profiteren. De onderzoeksinspanningen en resultaten hebben een positieve uitstraling en stimulerende werking op de universitaire onderzoeksprogramma's ook van die universiteiten die niet direct betrokken zijn. VLSI-ontwerpkunde en RF technologie Doel en beoogde resultaten Het doel van het cluster is de opbouw van kennis voor het ontwerpen van microelektronica producten en processen. Het beoogde resultaat daarbij is de beheersing van de ontwerpinspanning die nodig is voor het ontwerpen van grote, heterogene systemen-opchip (vijftig miljoen componenten en meer). Daarnaast zijn resultaten nodig om RF technologie beschikbaar te krijgen voor alle vormen van draadloze communicatie . Ook nieuwe inzichten ten aanzien van packaging zijn opgenomen in dit cluster. Relatie met de geldende criteria voor Philips -projecten De elektronische consumenten producten, zoals Philips vervaardigt, zijn zeer gevoelig voor concurrentieverhoudingen en snelle veranderingen in de siliciumtechnologie. Om tijdig op marktontwikkelingen te kunnen inspelen zijn prototypes, waar nieuwe inzichten aangetoond worden, nodig. Verder dienen inzichten in ontwerpgereedschappen zoals modules in hardware en software, kennis van interface elektronica en meer specifiek de kennis van RF technologie, ontwerp en systeem in bruikbare vorm aan ontwikkelgroepen overgedragen te worden. Looptijd, kosten en subsidie De looptijd varieert per deelproject, afhankelijk van de soort samenwerking. Het voornemen bestaat om in 2003 een subsidie met een omvang van € 502.500,- toe te kennen. Projectpartners De projecten worden uitgevoerd in samenwerking met de TU Delft, TU Eindhoven en de Universiteit Twente. Inhoud Geïntegreerde schakelingen zijn sleutelcomponenten in de professionele - en consumentenelektronica. Deze schakelingen bevatten binnen enkele jaren meer dan honderd miljoen transistoren: een honderdvoudige toename in complexiteit in nauwelijks vijftien jaar tijd. Voortdurend onderzoek is vereist om deze schakelingen nog te kunnen ontwerpen. De ontwerpkunde binnen Nederland staat nog steeds op een hoog peil.

42

Het samengaan van analoge, digitale hardware en software is een van de belangrijke onderdelen in het huidige cluster. Daarnaast richt de VLSI Ontwerpkunde zich op het ontwerp van een zo groot mogelijk deel van een geheel systeem op een enkele chip of in een multi-chip in een package. Philips staat voor deze "system-in-package" benadering goed opgesteld en Philips Semiconductors kan zich onderscheiden van andere grote fabrikanten. In het kader van de samenwerkingsovereenkomst met DIMES op het gebied van procestechnologie voor hoogfrequent toepassingen zijn een aantal programma's gedefinieerd t.a.v. RF technologie, devices en packaging aspecten. Voortgang In meerdere projecten hebben onderzoekers een deel van hun werk op internationale conferenties kunnen publiceren, verschillende demonstratie -opstellingen hebben de mogelijke bruikbaarheid van het onderzoek aangetoond, en relevante kennis is opgebouwd. Door de uitbreiding van dit cluster met RF-technologie zijn in 2002 en 2003 veertien nieuwe projecten in dit vakgebied gestart, waarvan de eerste resultaten (in de vorm van publicaties en kennis overdracht) in 2004/5 beschikbaar zullen komen. Uitstraling Mogelijke toepassingsgebieden zijn de IC componenten in hun algemeenheid, alsmede gericht op producten voor bijv. interactieve digitale TV, DVD en mobiele communicatie toepassingen. Deze IC componenten worden zowel intern geleverd, d.w.z. voor Philips producten, als extern als sleutelcomponenten voor andere apparatenleveranciers. Gezien de vooruitgeschoven doelstellingen van het onderzoek, zal het merendeel pas over enkele jaren toepassing in producten vinden. Physics of (In)organic Thin Film Materials Doel en beoogde resultaten Dunne films en coatings zijn een belangrijk gebied voor een breed scala van producten. Het betreft zowel de technologie van het aanbrengen van de films als het structureren van die films. De wisselwerking tussen de eigenschappen van die films en de technologie van het maken is een belangrijk veld van onderzoek. Het doel van het cluster is om de kennis op universitaire instellingen te laten aansluiten bij industrieel onderzoek. In dit cluster is het universitaire werk vooral achtergrondsonderzoek, terwijl Philips de applicatie voor concrete producten en productietechnologie onderzoekt gebruik makende van bijvoorbeeld ‘pilot lines’. Voortgang Het werk aan organische (plastic) transistoren samen met de TUD heeft geleid tot inzicht in de fysische werking van die transistoren en het aantonen van ambipolaire transistoren. Potentiële toepassingen van dit veld van onderzoek liggen op het gebied van goedkope elektronische schakelingen op grote oppervlakken, zoals bij displays of elektronische "barcodes". Anderzijds wordt onderzoek gedaan naar nanocolloidale deeltjes en zelfs de elektronische eigenschappen van individuele (macro)moleculen en (nano)buisjes worden bestudeerd. Het gebied van micro- en nanotechnologie kan zich in toenemende belangstelling verheugen en dit vindt zijn weerslag ook in dit cluster.

43

Relatie met Philips criteria Aangezien het werk in het cluster vooral gericht is op het opbouwen van een basis van achtergrondkennis, die zich kan meten met de besten in de wereld, is de uitdaging van het cluster vooral gelegen in het bereiken van een werkelijk wereldniveau. In Nederland bestaat op gebied van de "vaste stof fysica" een breed gebied van expertise en een traditie van samenwerking tussen industriële laboratoria en universiteiten. Het doel van het cluster is om de samenwerking verder te versterken en te richten op gebieden die voor de elektronische industrie van belang zijn. Een belangrijk opkomend gebied is de nanotechnologie dat nu nog voornamelijk een fundamenteel karakter heeft, maar dat potentieel in de elektronische industrie op lange termijn tot belangrijke nieuwe applicaties kan leiden. Looptijd, kosten en subsidie De looptijd varieert per deelproject, afhankelijk van de soort samenwerking. Het voornemen bestaat om in 2003 een subsidie met een omvang van € 135.000,- toe te kennen. Projectpartners Het cluster is georganiseerd in samenwerking met Stichting FOM in het zogenoemde “Lab zonder Muren”. Een stuurgroep zorgt ervoor dat zowel het industriële als het wetenschappelijke belang wordt ingebracht. Op het ogenblik wordt via deze procedure samengewerkt met de Universiteit Twente en de Technische Universiteit Eindhoven. Hieraan gerelateerd zijn er onder andere verbanden opgezet naar de Technische Universiteit Delft, de Universiteit Utrecht en de Universiteit Wageningen. Uitstraling van het cluster De bestudeerde onderwerpen zijn in de projecten in het algemeen generiek van aard. Potentiële toepassingen op voor Philips relevante gebieden te noemen, zoals coatings ter verhoging van efficiency in lichtbronnen, oprolbare displays, electronic paper, miniaturisatie in IC's en materialen voor data-opslag met hoge data-dichtheden. Analytical Instrumentation and Methodology Doel van het project Analytische en diagnostische instrumenten spelen een cruciale rol bij o.a. de gezondheidszorg, de procesbewaking en de ontwikkeling van nieuwe materialen en technologieën. De meeste toekomstige ontwikkelingen op veel van deze gebieden vereisen instrumenten met specificaties die nu niet beschikbaar zijn. Deze instrumenten worden steeds kleiner en gebeurtenissen volgen elkaar steeds sneller op. Zo maakt de medische wetenschap snelle vorderingen, mede dankzij steeds geavanceerder optische en magnetische (MRI) afbeeldingsmethoden. Relatie met de geldende criteria voor Philips -projecten De markt voor instrumenten en systemen is zeer concurrerend en sterk gedreven door innovatie. De betreffende onderzoeks- en ontwikkelactiviteiten van Philips zijn grotendeels geconcentreerd in Nederland. Het clusterproject beoogt stimulering van uitdagende onderzoeksprogramma's aan universiteiten en instituten, die belangrijke doorbraken

44

kunnen opleveren. De clusterprojecten dragen door een gerichte koppeling met de interne Philips onderzoeksprogramma's bij aan de opbouw van een Nederlandse kennisinfrastructuur met een goede balans tussen korte, middellange en lange termijn aspecten. Inhoud en voortgang van het project Het AIM cluster heeft tot doel het genereren van opties voor geavanceerde toepassingen op het gebied van instrumentatie en meetmethoden. Philips heeft fors geïnvesteerd op het gebied van medisch-diagnostische systemen gedurende de laatste paar jaren. Ook is Philips een intensieve gebruiker van analytische en diagnostische instrumenten met haar lange-termijn research projecten. Op basis van de medische toepassingen en het gebruik van analytische apparatuur volgt automatisch dat Philips geavanceerde onderzoeksprogramma's aanvoert op deze onderzoeksgebieden. Van het cluster project Analytische Instrumenten en Methoden wordt verwacht dat deze met name lange termijn onderzoeksaspecten van deze programma's zal versterken. Het clusterproject vertoont een focussering op biomedische onderwerpen (zowel applicaties als methodologie). Daarnaast zijn er projecten die zich richten op analysemethodes van beeldschermen. Alle subprojecten bevinden zich nog in de universitaire onderzoeksfase, zodat hun invloed zich pas over drie jaar op zijn vroegst zal doen gelden. Looptijd, kosten en subsidie De looptijd varieert per deelproject, afhankelijk van de soort samenwerking. Het voornemen bestaat om in 2002 een subsidie met een omvang van € 182.500,- toe te kennen. Projectpartners FOM, EUR, TU/e, RUG en RUL. Uitstraling Door de goede koppeling van lange-termijn onderzoek in dit cluster aan industriële research van Philips is een continue monitoring van de toepasbaarheid van de resultaten ingebouwd. Nederland heeft met o.a. Philips Medical Systems een vooraanstaande positie op de wereldmarkt voor dergelijke instrumenten. Ook op het gebied van de persoonlijke verzorging, waarin Philips Domestic Appliances and Personal Care een prominente rol speelt, zijn analytische instrumenten van groot belang. Micro-mechanica Doel en beoogde resultaten Inzicht en kennis opbouwen van systematische ontwerpmethoden voor robuuste regelingen van mechatronische bewegingssystemen. Hierbij wordt de aandacht gericht op ontwerp-onderwerpen: feedback servo ontwerp, feed forward sturing en baan generatie. Relatie met de geldende criteria voor Philips -projecten Voor verschillende toepassingen is het van belang dat er micromechanische systemen ontworpen en geproduceerd kunnen worden. Meestal is hierbij een combinatie van een grote verplaatsing en hoge nauwkeurigheid van belang. Weliswaar zijn er voldoende ideeën, maar omzetting naar een haalbaar en produceerbaar concept is nog ver weg. In dit

45

cluster wordt met ontwerptechnieken en technologie een eerste stap gezet in de richting van realiseerbare producten. Looptijd, kosten en subsidie De deelprojecten hebben een looptijd van 4 jaar. Het voornemen bestaat om in 2003 een subsidie met een omvang van € 15.000,- toe te kennen. Projectpartners TU Delft Voortgang Twee mechatronische bewegingsmechanismen uit de professionele semiconductor markt , een component plaatsingsmachine en een wafer stepper, worden als 'carrier' gebruikt om ontwerpmethoden experimenteel te verifiëren. De systemen worden m.b.v. moderne 'identificatie technieken' omgezet in wiskundige modellen en vervolgens wordt deze modelinformatie gebruikt om regelingen en baanbesturingen te ontwerpen die expliciet rekening houden met de betreffende systeem dynamica. Deze studie is gericht om gereduceerde orde regelaars te ontwerpen met gegarandeerd minimaal verlies aan prestatie. Zo heeft straks de industriële regelaarontwerper een keuze tussen gewenste prestatie en rekenkracht en worden de beperkingen uit de praktijk op een fundamentele wijze in de methodieken verdisconteerd. Dit jaar is wederom veel theoretische werk verricht – de studies laten zien dat de fundamenten van deze methoden neteliger zijn dan oorspronkelijk ingeschat. Met name ook noemenswaardig is het contact in de wetenschappelijke wereld dat met de theoretische studies gepaard gaat. Uitstraling De resultaten zijn toepasbaar voor veel nauwkeurige mechatronische applicatie s. Daarnaast wordt door het genereren van algemeen technologische kennis op het gebied van micro-systemen getracht het technologisch veld te verbreden en te verdiepen. Clusterproject EcoDesign Doel en beoogde resultaten EcoDesign(Environmentally Conscious Product Design) oftewel Milieukundig Ontwerpen van producten is een relatief nieuw onderzoeksgebied. In dit clusterproject gaat het om activiteiten die Philips en de kennisinstellingen gezamenlijk op dit gebied verrichten. Binnen het project komen alleen de kosten die Philips maakt bij de kennisinstellingen voor ondersteuning in aanmerking. Binnen de cluster zijn er twee speerpunten: geavanceerd milieukundig ontwerpen en ontwerpen specifiek t.b.v. hergebruik en recycling. Relatie met de geldende criteria voor Philips projecten: Het afbreukrisico is aanzienlijk omdat op bovengenoemde gebieden weinig kennis en ervaring aanwezig zijn. Dit is ook al in de praktijk gebleken, ondanks het feit dat in het project in het algemeen. Zeer goede resultaten zijn behaald. Het project probeert vooral te voorzien in verdere kennisontwikkeling door op explorerende wijze te werken. Dit is van belang voor Philips en de Nederlandse samenleving omdat duurzame producten en duurzamer productgebruik een steeds belangrijker plaats gaan innemen.

46

Looptijd, kosten en subsidie Het voornemen bestaat om in 2003 een subsidie met een omvang van € 22.500,- toe te kennen. Projectpartners TNO Industrie, TNO/MEP, TNO/STB, TU Delft (faculteit OCP en Earth Sciences), TU Eindhoven (faculteit scheikunde). Voortgang Bij milieukundig ontwerpen ligt de nadruk thans op de implementatie van productmilieuzorgsysteem in industriële productcreatieprocessen. Dit heeft zowel een meer organisatorische kant alsook het uitwerken van praktische voorbeelden. Zo is in deze periode veel gewerkt aan een complete set van design-performance indicatoren alsook aan concrete verpakkingssystemen (multipele verpakking) en aan “human powered products” (afstandsbediening, radio). Het voor recycling gebruikte milieugewogen recycling/eco-efficientiesysteem kan niet alleen gebruikt worden voor ontwerp maar ook voor technologie -ontwikkeling, definitie van optimale terugnamesystemen alsmede evaluatie van wet en regels. Dit werk heeft aangetoond dat er een groot verbeterpotentieel is. Uitstraling De opgedane expertise wordt wereldwijd gecommuniceerd aan externe geïnteresseerden via publicaties in (wetenschappelijke) tijdschriften en via conferentie bijdragen (bijvoorbeeld circa 20 in 2001) en lezingen en gastprofessoraten (de bijdrage aan de TU Delft) heeft geleid tot een periode van gasthoogleraarschap bij GeorgiaTech (najaar 2002). Er is reeds grote internationale aandacht voor dit gebied. Informatietechnologie Toegepast in Consumentensystemen Inleiding De projecten van dit projectcluster maken deel uit van het onderzoeksprogramma dat Philips Research uitvoert op het gebied van ambient intelligence. Dit paradigma voor consumentenelektronica gaat uit van de visie dat in de toekomst elektronica geïntegreerd wordt in de omgeving van mensen en dat gebruikers er daarbij op een natuurlijke wijze mee kunnen omgaan, b.v. door middel van spraak, gebarentaal, en andere intelligente interactieconcepten. Philips Research heeft deze visie in 1998 gelanceerd en inmiddels wordt de instelling wereldwijd erkend als intellectuele leider op dit gebied. Ambient intelligence staat nu inmiddels centraal in het 6e kader IST programma van de Europese Unie. Doel en beoogde resultaten Philips Research ziet Nederland een belangrijke rol spelen bij de ontwikkeling van ambient intelligence. Hierbij is het belangrijk om een voldoende schaalgrootte te realiseren en tot en een gevarieerde ontwikkeling van nieuwe concepten en ideeën te komen. De samenwerking met de universiteiten speelt hierin een grote rol. Het onderzoek richt zich daarbij in de eerste plaats op de ontwikkeling van nieuwe concepten op gebieden zoals multimedia processor architecturen, formele

47

ontwerpmethoden, media codering, gebruikersomgevingen en intelligente interactiesystemen. Voortgang De deelprojecten in dit cluster hebben geleid tot de realisatie van nieuwe technologieën, nieuwe concepten, alsmede nieuwe inzichten in de wijze waarop mensen met technologie omgaan. De resultaten zijn beschikbaar in vele vormen zoals kennis (documenten, patenten, proefschriften), prototypes van systemen, demonstratieplatformen. Binnen het cluster ligt de nadruk in 2003 met name op quality-of-service, digitale signaalbewerking, en mens-machine interactie. In vergelijking met het cluster-programma van verleden jaar (2002) is de aandacht wat meer komen te liggen op aspecten die met multi-media te maken in plaats van de aspecten die met software engineering te maken hebben. Relatie met de geldende criteria voor Philips projecten De deelprojecten zijn risicovol, en veelal gericht op de lange-termijn. De impuls vanuit de overheid draagt ertoe bij dat het risico ‘draagbaar’ wordt en dat de ontwikkeling van nieuwe productconcepten versneld plaats vindt. De samenwerking binnen dit cluster heeft op positieve wijze kunnen bijdragen aan de vorming van consortia die gezamenlijk een projectaanvraag in de BSIK hebben ingediend (februari 2003). Het is op het moment van schrijven nog niet bekend of deze aanvragen gaan leiden tot ondersteuning van de overheid middels het BSIK programma. Looptijd, kosten en subsidie De looptijd varieert per deelproject, afhankelijk van de soort samenwerking. Het voornemen bestaat om in 2003 een subsidie van € 262.500,- toe te kennen. Projectpartners Technische Universiteit Eindhoven, Technische Universiteit Delft, Universiteit Utrecht, Universiteit Twente, Embedded Systems Institute. Inhoud De afstand van het onderzoek tot marktintroductie van resulterende producten is drie tot vijf jaar. In veel gevallen richten de deelprojecten zich op zeer concrete concepten, waarbij prototypes van realistische systemen worden gebouwd, die tevens voor gebruikersonderzoek geschikt zijn, voorbeelden zijn kinderspeelgoed, digitale fotoalbums en robotachtige gebruikersinterfaces. Uitstraling De leidende rol die Philips Research heeft in de realisatie van ambient intelligence heeft een positieve uitstraling op universitaire onderzoeksgroepen. Dit heeft geleid tot betere afstemming van onderzoeksdoelstellingen en een betere focussering van het onderzoek. Beide aspecten hebben bijgedragen aan een verbeterde samenwerking met de universiteiten. Technologieën voor geïntegreerde componenten Doelstelling van de cluster Voor geïntegreerde systemen bestaat een voortdurende wens tot beperking van het gedissipeerde vermogen, o.a. vanwege fysische materiaalgrenzen en maatschappelijke

48

factoren (milieu, mobiliteit). Naast vermogensbeperking spelen ook steeds hogere schakelsnelheden een rol en de toenemende complexiteit van de componenten. Dit vraagt o.a. om een nieuwe kijk op testmethodologiën en de modellerings-algorithmen voor signaalbewerking. Verder zal een toekomstige generatie van onderzoekers en ontwikkelaars vertrouwd gemaakt moeten worden met deze en andere, nieuwe industriële behoeftes en daarop vooruit moeten lopen met vernieuwend en aanvullend onderzoek. Een goede samenwerking tussen Philips en de (Technische) Universiteiten ligt daarom voor de hand. Voortgang Er kunnen twee hoofdrichtingen worden onderscheiden waar de ontwikkelingen in dit cluster zich naar toe lijken te bewegen. Allereerst zien we een trend naar verdergaande specialisatie, waardoor langere voorbereidende (opleidings-)fases nodig worden voor de ontwikkeling. Daarnaast vindt nieuw onderzoek plaats juist op de grenslijn van eerst afzonderlijke specialisaties, waarbij nieuwe mogelijkheden ontstaan. Vooral de laatst genoemde categorie weerspiegelt een trend naar verbreding boven verdieping. Ten slotte beweegt een sub-cluster zich op gebieden van de beheersing van de toenemende systeemcomplexiteit, zowel op gebied van het ontwerp van de systemen zelf als op de besturing daarvan. Verwacht wordt dat deze ke nnis ook van belang wordt voor de andere projecten. Relatie met Philips criteria De uiteenlopende technieken en technologieën die de IC-techniek van de toekomst gestalte moeten geven kunnen steeds minder uitsluitend door Philips alleen worden onderzocht en ontwikkeld. De structuur van de cluster werd zodanig bepaald dat een goed beheersbare eenheid van samenhangende projecten ontstaat, afgestemd op middellange termijn behoeftes van Philips en ook de Universiteit de mogelijkheid bieden om onderzoeks-/opleidingsprogramma’s af te stemmen op industriële vragen. Inhoud project Op een enkele na bewegen de meeste van de 16 projecten binnen dit cluster zich op het terrein van het algemene onderzoek. Dit betreft enerzijds het fundamentele onderzoek van materialen en anderzijds op het gebied van onderzoek naar (gereedschappen voor) systemen of (ontwerp-)technieken. In al de projecten verloopt het onderzoek voorspoedig, mede dankzij de projectopzet, waarin naast ‘dagelijkse’ begeleiding wordt voorzien in een reguliere bespreking met experts uit de industrie ter stimulering van de projectvoortgang en uitwisseling van resultaten uit het onderzoek naar het bedrijf.

Projectpartners De projectfocussering zich meer richt op samenwerking tussen specifieke projecten dan op het 'clusteren' van onderzoek aan specifieke universiteiten. Deze samenwerkingen worden vooral gestimuleerd door de vraag naar specifieke kennis vanuit de industrie. Deze vraag wordt goed opgepakt door de kennis instellingen, die hierin een mogelijkheid zien om de opleidingen (en daarmee de opgeleiden) beter te laten aansluiten op de vragen uit de maatschappij. Binnen dit cluster wordt samengewerkt met de universiteiten van Delft, Eindhoven, Twente, Nijmegen en Leiden.

49

Uitstraling De resultaten zijn toepasbaar voor halfgeleidertoepassingen in zijn algemeenheid. Van de gegenereerde kennis profiteren de kennisinstellingen en de halfgeleider industrie (bijv. ASMI, ASML). Tevens kunnen de resultaten verwerkt worden in de opleidingen aan de universiteiten.

Looptijd, kosten en subsidie De looptijd varieert per project, afhankelijk van het soort samenwerking. Het voornemen bestaat om in 2003 een subsidie met de omvang van € 709.000,- toe te kennen. Lichtapplicaties Doel en beoogde resultaten Veel nieuwe ontwikkelingen in de verlichtingswereld worden bereikt door nieuwe elektronische lichtgeneratie -principes te onderzoeken. Hier gaan de fysica en nieuwe ontwikkelingen in de (optische) elektronica hand in hand. Voorbeelden van revolutionaire lichtconcepten zijn plasmaontladingen en “solid state lighting”. De laatste is gebaseerd op optische halfgeleider principes. Bij pla sma ontladingen is de elektrische en optische stabiliteit van groot belang. Met het onderzoek in dit cluster zal het mogelijk zijn om meer efficiënte lichtbronnen te ontwerpen. Onderzoek naar verhittingsprocessen van plasma omhullingmaterialen leidt tot een beter begrip over miniaturisatie ervan en de toegestane chemische verontreinigingen in het materiaal. Onderzoek aan de halfgeleider fysica en elektronica heeft vooral betrekking op het ontwerpen van nieuwe architecturen in zeer kleine volumes met inachtneming van de hoge temperaturen waarin de elektronica moet werken. Momenteel is dit onderzoek geconcentreerd op het aansturen van plasmaontladingen maar het zal blijken dat deze kennis ook essentieel is voor de ontwikkeling van Solid State Lighting die in de verlichtingswereld een vergelijkbare revolutie te weeg zal brengen als in de display wereld waar de dikke driedimensionale TV buis meer en meer wordt vervangen door planaire TV concepten. Voortgang Het onderzoek naar plasmagedragingen wordt voortgezet. Er lopen twee specifieke projecten: doorslagfenomenen in gasontladingen en segregatie in gasontladingen. Beide projecten kennen een voorspoedig verloop en zullen in de komende jaren worden afgerond. In het onderzoek naar de elektronica heeft het project “Electronic controls voor gasontladingen” wat vertraging opgelopen doordat de AIO positie niet kon worden opgevuld. In het project warmteconversie bij kwartsverhitting wordt basiskennis verworven om in de toekomst betere en schonere kwartsomhullingen te kunnen vervaardigen voor gasontladings-lichtbronnen. Inmiddels is een studie over de oppervlakte en volume chemie in de warmteoverdracht met een methaanvlam en een waterstofvlam afgerond. Uit deze studie is gebleken dat de fysica van de warmteoverdracht belangrijker is dan de chemie. Het project is conform bijgesteld. Relatie met Philips criteria Het exploratieve gehalte van dit onderzoek brengt een hoog risico met zich mee. Het onderzoek kenmerkt zich doordat universiteiten hun onderzoekspotentieel kunnen

50

versterken en de resultaten het Nederlandse bedrijfsleven ten goede kunnen komen. Op de Nederlandse universiteiten bestaat op de gebieden van materiaalkunde, plasma fysica en elektronica architectuur grote expertise. Inhoud van het project Het cluster bestaat uit een vijftal onderzoeksgebieden: Doorslagfenomenen in gasontladingen, segregatie in gasontladingen, electronic controles voor gasontladingen, pushing the limits of oxyfuel en powersupply voor de dielectrische barrier gasontlading. De subsidies voor de projecten dragen ertoe bij dat Philips Lighting, met belangrijke voorontwikkel- en ontwikkelcentra in Nederland, en de universiteiten haar samenwerking gestructureerd intensiveren. Zo zal het onderzoek bijdragen tot nieuwe ontwikkelingen in de halfgeleider industrie, waar in Nederland van kan worden geprofiteerd. Looptijd, kosten en subsidie De looptijd varieert per deelproject, afhankelijk van de soort samenwerking. Het voornemen bestaat om in 2003 een subsidie van € 185.000,- toe te kennen. Project partners Technische Universiteit Eindhoven, TNO Uitstraling Aangezien elektrische verlichting in zijn actieve en passieve vorm in de algemeen maatschappelijke- (industrie, handel, agrarische sector, verkeer) en consumentensfeer wordt toegepast, zal de bij dit cluster opgebouwde kennis in de toekomst een breed toepassingsgebied vinden. Dit kan leiden tot nieuwe kansen voor het Nederlandse bedrijfsleven waarvoor de uitkomsten van genoemde projecten een belangrijke basis kan zijn. Medische beeldsystemen voor diagnostiek en therapieplanning Doel en beoogde resultaten Medische diagnoses (en therapie planning) zijn in toenemende mate afhankelijk van specifieke beelden van de patiënt. Aan de kwaliteit en gebruiksvriendelijkheid van deze beelden worden steeds méér eisen gesteld. Hetzelfde geldt voor de high-tech apparatuur waarmee de beelden worden gemaakt. Digitale beeldbewerking is daarbij een steeds groter werkgebied. Doel van dit clusterproject is derhalve het verbeteren van de diagnostische bruikbaarheid van medische beelden. Succesvolle verbeteringen worden zo snel mogelijk geïmplementeerd in de nieuwste apparatuur van Philips Medical Systems. Daarnaast zijn goede contacten met de Nederlandse Universiteiten voor zowel Philips Medical Systems as die universiteiten van veel belang. Voortgang Dit cluster is begin 2000 gestart en is sindsdien sterk uitgebreid. Meerdere publicaties (en voordrachten) zijn verschenen en er zijn diverse octrooien aangevraagd. De al langer bestaande samenwerking met het UMC Utrecht betreft analyse van neurologische en cardiovasculaire MR beelden met interessante resultaten en Röntgenbeelden voor speciale applicaties. Aan de TU Delft wordt gewerkt aan virtueel colon onderzoek, dus zonder dat instrumenten in de patiënt worden gebracht.

51

Met de TU Eindhoven wordt sinds kort samengewerkt om pathologiën zichtbaar en karakteriseerbaar te maken in “moeilijke”gevallen. Zéér recent is het project bij het AMC dat betreft de intra-operatieve beelden van KNO operaties. Relatie met de door Philips gehanteerde criteria De samenwerkingsprojecten betreffen wetenschappelijk uitdagende onderwerpen, waarvoor de Nederlandse universiteiten de noodzakelijke kennis en de infrastructuur bezitten. De resultaten (indien succesvol) zullen leiden tot een snellere invoering van de nieuwe technieken in de apparatuur van Philips Medical Systems, dan zonder die projecten zou zijn gebeurd. De bijdrage van de universiteit is zéér belangrijk vanwege het innovatieve karakter. Looptijd, kosten en subsidie De individuele projecten binnen dit cluster hebben een verschillende looptijd. Het voornemen bestaat om in 2003 een subsidie van € 270.026,65 toe te kennen. Projectpartners UMC Utrecht, TechnischeUniversiteit Delft, Technische Universiteit Eindhoven en het AMC. Inhoud project De activiteiten zullen veelal eerst tot een goed einde gebracht moeten worden, alvorens de resultaten in een product kunnen worden verwerkt. In een enkel geval is al sprake van gebruik van een deelresultaat van een onderzoek in een product in de markt. Het omvangrijkste project, de Analyse en Visualisatie van cardiovasculaire MRI beelden, zal vermoedelijk al kunnen leiden tot marktintroductie van een product met die functionaliteit in de komende jaren. Uitstraling Omdat de samenwerking de diagnosticeerbaarheid van ziektes van hart, bloedvaten en hersenen zal kunnen verbeteren kan gerichter worden ingegrepen, waardoor de verblijftijden van patiënten in klinieken verkort zullen worden, met gunstige gevolgen voor de kosten van de gezondheidszorg. EARmark Doe lstelling van de cluster Een belangrijk produkt voor Philips is het scheerapparaat. Het al dan niet ontstaan van huidirritatie bij het scheren is het onderzoeksthema van dit project. Doel is om modelkennis op te bouwen betreffende de werking en de reactie van de huid op invloeden van buitenaf. Dit om het al dan niet onstaan van huidirritatie beter te kunnen voorspellen zodat o.a. scheerapparaten beter kunnen worden ontworpen. Voortgang In het onderzoek is een aantal hoofdlijnen te herkennen. In vitro studies met kunstmatige huid. In vivo studies met vrijwilligers en het opbouw van een model waarin transport van water en biochemicalien door de huid wordt beschreven. Relatie met Philips criteria Philips heeft veel kennis over elektronica. Specifieke biomedische kennis over de huid heeft men slechts zeer beperkt. Ook heeft men niet de infrastructuur om het beoogde

52

onderzoek te verrichten. Subsidie heeft het mogelijk gemaakt dat Philips op dit redelijk fundamentele onderwerp is gaan samenwerken. Inhoud project Het project is erg fundamenteel van aard. Een directe toepassing zit er voor Philips niet in. Het gaat voor Philips puur om opbouw van modelkennis betreffende de huidmechanismen. De partner TUE hoopt dat er verder gedurende het project biochemische markers gevonden kunnen worden waarmee in een vroeg stadium huidirritatie kan worden getraceerd. Looptijd,kosten en subsidie De looptijd van het project is 4 jaar. De subsidie aan Philips bedraagd € 254.335,-. Projectpartners Binnen dit cluster wordt samengewerkt met de Technische Universiteit van Eindhoven. Uitstraling Door het generieke karakter van het onderzoek kunnen de resultaten breed uitstralen. TUE is instaat om zijn expertise en infrastruur op het gebied van tissue engineering verder uit te breiden en Philips kan de kennis toepassen bij het ontwerp van nieuwe producten. Stable-FET Doelstelling van de cluster De bouwsteen in veel huidige elektrische apparaten is de vaste stof transistor die veelal in silicium wordt gerealiseerd. Buiten de electronika worden polymeren op steeds meer plaatsen toegepast. Zij zijn goed te verwerken, goedkoop en hebben vaak aantrekkelijke mechanische eigenschappen. Toch vinden ze in de electronika zelf nog weinig toepassing. Het is de doelstelling van dit project om polymeren te ontwerpen en synthetiseren waarmee transistoren kunnen worden gerealiseerd met vergelijkbare elektrische eigenschappen als de vaste stof transistor. Voortgang In het onderzoek is een aantal hoofdlijnen te herkennen. De synthese van monomeren met specifieke elektrische eigenschappen, de opbouw van geordende netwerken met deze monomeren, de elektrische en de optische karakterisatie van deze polymeren, het opbouwen van modelkennis en de demonstratie van de haalbaarheid in een demodevice. Relatie met Philips criteria Philips heeft van oudsher veel kennis over elektronica. Om dit onderzoeksproject te kunnen uitvoeren is echter veel fundamentele kennis nodig over polymeerchemie. Philips kan daarom alleen slagen indien er breed wordt samengewerkt met de kennisinfrastructuur. De belangrijkste doelstelling van het project is ook kennisopbouw waarvoor samenwerking met de kennisinfrastructuur gewenst is. Subsidie heeft ervoor gezorgd dat Philips het aandurft om een dergelijk fundamenteel project te starten. Inhoud project Het project is erg fundamenteel van aard en staat nog ver van een eerste toepassing. Er wordt in het project niet gewerkt aan specifieke toepassingen. Zo ver er een demo wordt

53

gerealiseerd betreft het een demo om aan te tonen dat de technologie in praktijk kan werken. Philips werkt in dit project alleen samen met de kennisinfrastructuur. Looptijd,kosten en subsidie De looptijd van het project is 3 jaar. De subsidie aan Philips bedraagt € 797.847,-. Projectpartners Binnen dit cluster wordt samengewerkt met de Technische Universiteit van Eindhoven en TNO-Industrie. Uitstraling Door het generieke karakter van het onderzoek kunnen de resultaten zeer breed uitstralen. Indien het mogelijk blijkt om polymeerelectronica te realiseren zijn veel nieuwe toepassingen voor te stellen (denk bijvoorbeeld aan flexibele beeldschermen).

54