15

Technicke´ vybavenı´ osobnı´ch pocˇ´ıtacˇu˚ Ota´zky ke zkousˇce, rok 2014/15 RNDr. Sˇa´rka Vavrecˇkova´, Ph.D. Poslednı´ aktualizace: 3. ledna 2015 Na´sledujı´cı´ ota´zky jsou cˇleneˇny tematicky. Pro u´cˇely (spravedlive´ho) zkousˇenı´ vsˇak budou rozdeˇleny do prˇiblizˇneˇ stejneˇ na´rocˇny´ch skupin podota´zek tak, aby odpoveˇd’ na jednu „cı´lovou“ ota´zku trvala cca 15 minut. Cı´lovy´ seznam je k nahle´dnutı´ v me´ pracovneˇ. Studenti majı´ k dispozici vesˇkere´ hardwarove´ komponenty, ktere´ se vyskytovaly na prˇedna´sˇka´ch (za´kladnı´ desky, pevne´ disky vcˇetneˇ jednoho otevrˇene´ho, kabely, zdroj, pameˇt’ove´ moduly, atd.). 1. Historie: (a) Charles Babbage – Diferencia´lnı´ a Analyticky´ stroj, Ada Byron. (b) Strucˇneˇ charakterizujte jednotlive´ generace ve vy´voji vy´pocˇetnı´ techniky (prˇedevsˇ´ım pouzˇite´ soucˇa´stky). Vyberte si neˇkterou z generacı´ a charakterizujte (vcˇetneˇ typicky´ch pocˇ´ıtacˇu˚). (c) Jaky´ je rozdı´l mezi digita´lnı´mi a analogovy´mi pocˇ´ıtacˇi? Ve ktery´ch oblastech je analogove´ zpracova´nı´ dat vy´hodneˇjsˇ´ı (alesponˇ dveˇ)? 2. Struktura pocˇ´ıtacˇe: (a) Popisˇte von Neumannovo sche´ma (nakreslete) a Harvardske´ sche´ma (vcˇ. Modifikovane´ Harvardske´ architektury), charakterizujte rozdı´ly mezi nimi. Jake´ jsou mozˇnosti pouzˇitı´ v soucˇasny´ch architektura´ch (struktura procesoru), jake´ jsou jejich vy´hody, nevy´hody, omezenı´? (b) Rozdeˇlenı´ architektur podle instrukcˇnı´ch a datovy´ch proudu˚ (Flynnova taxonomie) – charakterizujte koncepce SISD, SIMD, MISD, MIMD. 3. BIOS a zapnutı´ pocˇ´ıtacˇe: (a) Co je to firmware? (b) Co je to BIOS a POST? K cˇemu BIOS slouzˇ´ı a kde je ulozˇen? Kde je ulozˇena konfigurace pocˇ´ıtacˇe? Vyjmenujte neˇkolik nejzna´meˇjsˇ´ıch producentu˚ BIOSu. Co je to BIOS Setup a jak se do neˇj dostaneme? Co naprˇ´ıklad v neˇm lze konfigurovat? (c) K cˇemu slouzˇ´ı bootstrap loader a co je to zavadeˇcˇ operacˇnı´ho syste´mu? Jaky´ je rozdı´l mezi teply´m a studeny´m startem pocˇ´ıtacˇe? (d) Co je to EFI, UEFI, Aptio? Rozdı´ly EFI oproti klasicke´mu BIOSu, ovladacˇe zarˇ´ızenı´, rozhranı´, pre-boot aplikace, podpora v operacˇnı´ch syste´mech. 4. Rozhranı´ a konektory:

1

(a) Charakterizujte rozhranı´ USB – typ rozhranı´, typicke´ vlastnosti, topologie, verze, princip, napa´jenı´, typy konektoru˚, USB mass storage, bootovatelnost USB me´diı´, vy´hody, nevy´hody, pouzˇitelnost pro ru˚zne´ typy zarˇ´ızenı´. Jaka´ je max. de´lka kabelu pro ru˚zne´ verze USB? Co je to USB OTG? (b) Charakterizujte rozhranı´ FireWire (rozdı´ly oproti USB, vyuzˇitı´), Thunderbolt (rozdı´ly oproti USB, konektor), paralelnı´ a se´riove´ porty (LPT, COM RS-232; vlastnosti, vyuzˇitı´), PS/2 (vlastnosti, vyuzˇitı´). (c) Jaky´ je rozdı´l mezi se´riovy´m a paralelnı´m prˇenosem obecneˇ? Procˇ je v noveˇjsˇ´ıch varianta´ch rozhranı´ preferova´n se´riovy´ prˇenos? Uved’te prˇ´ıklady rozhranı´, u ktery´ch k tomuto prˇechodu dosˇlo. (d) Charakterizujte rozhranı´ PATA, SATA (vcˇ. verzı´), eSATA, mSATA, SCSI, SAS – vlastnosti, pouzˇitelnost pro ru˚zna´ zarˇ´ızenı´, jak je rozezna´me. Jaky´ je rozdı´l mezi komunikacı´ PIO a DMA? Co je to ATAPI? (e) Rozhranı´ k monitoru˚m a dalsˇ´ı – popisˇte D-SUB, DVI (vcˇetneˇ variant), HDMI, DisplayPort. Co je to WUSB? Co je to Intel WiDi? (f) Jak mu˚zˇe zarˇ´ızenı´ komunikovat s procesorem (ovladacˇem apod.)? Jake´ konflikty mohou nastat a jak je rˇesˇ´ıme? (g) IRQ – co to je, jak funguje? Co je to rˇadicˇ prˇerusˇenı´? Co je to maskova´nı´ prˇerusˇenı´? Kde v operacˇnı´m syste´mu (zvolte si) najdeme seznam IRQ nebo prˇ´ıpadne´ konflikty? (h) DMA – co to je, jak funguje? Kde najdeme seznam DMA kana´lu˚? (i) I/O porty (I/O adresy) a adresy pameˇti zarˇ´ızenı´ – co to je, jak funguje? Kde najdeme seznam I/O adres a adres pameˇti zarˇ´ızenı´? (j) Jak funguje technologie Plug & Play? Jak se instaluje zarˇ´ızenı´, ktere´ podporuje/nepodporuje tuto technologii? Co je to HotPlug? (k) Co to jsou hodiny rea´lne´ho cˇasu? V cˇem se lisˇ´ı od timeru pro rˇ´ızenı´ frekvence procesoru a jiny´ch komponent? 5. Case a za´kladnı´ deska: (a) Popisˇte rozdı´l mezi ru˚zny´mi typy desktopovy´ch a serverovy´ch skrˇ´ını´ (beˇzˇne´ forma´ty pro desktopy, HTPC, u serveru˚ tower, rack a blade). (b) Co je to za´kladnı´ deska, k cˇemu slouzˇ´ı a co na nı´ obvykle najdeme? Jmenujte alesponˇ dva nejzna´meˇjsˇ´ı vy´robce za´kladnı´ch desek. Co je to PCB? Co je to form factor za´kladnı´ desky? Jmenujte alesponˇ trˇi nejbeˇzˇneˇjsˇ´ı form factory a strucˇneˇ je charakterizujte. (c) Co je to sbeˇrnice? Jake´ ma´ cˇa´sti? Strucˇneˇ charakterizujte sbeˇrnici PCI, PCIe a AGP (typicke´ vlastnosti a pro co se obvykle pouzˇ´ıvajı´, u PCIe take´ varianty a jejich vza´jemnou kompatibilitu). (d) Co je to chipset – cˇipova´ sada? Jake´ ma´ funkce? Jmenujte alesponˇ dva typicke´ vy´robce chipsetu˚. Co je to North-South bridge design (take´ co obvykle by´va´ k cˇemu prˇipojeno) a One-chip design? Jaky´ je mezi nimi rozdı´l? Co je to FSB, QuickPath Interconnect (QPI), HyperTransport (HT), DMI? Jak se v soucˇasne´ dobeˇ meˇnı´ rozmı´steˇnı´ komponent mezi severnı´m mostem a procesorem? Co je to SoC? Nacˇrtneˇte zjednodusˇene´ sche´ma chipsetu typu North-South bridge design (je jedno, pro jaky´ typ procesoru, hlavneˇ by meˇlo by´t zrˇejme´, co je s cˇ´ım propojeno). 2

(e) Co je to integrovane´ zarˇ´ızenı´? Jake´ typy komponent jsou obvykle integrova´ny a kde? Jake´ jsou vy´hody a nevy´hody integrace zarˇ´ızenı´? (f) K cˇemu slouzˇ´ı prˇepı´nacˇe (switch) a propojky (jumper)? Kde je mu˚zˇeme najı´t? Jak se prova´dı´ reset nastavenı´ BIOSu pomocı´ propojek? (g) Jake´ proble´my mu˚zˇe prˇine´st sˇpatne´ rozvrzˇenı´ komponent na za´kladnı´ desce? 6. Procesory: (a) Co je to procesor a mikroprocesor? Technologie vy´roby (litografie) – co to je, co mu˚zˇe zahrnovat? Co to znamena´, zˇe procesor je vyra´beˇn 22nm, 32nm nebo 45nm technologiı´? (b) Co je to matematicky´ koprocesor? jaky´ je rozdı´l mezi nı´m a hlavnı´m procesorem? (c) Rozdeˇlenı´ pocˇ´ıtacˇu˚ podle stupneˇ univerza´lnosti – charakterizujte MCU, CPU, APU a DSP. (d) Rozdeˇlenı´ podle instrukcˇnı´ sady – charakterizujte CISC a RISC procesory, hlavneˇ rozdı´ly mezi nimi. ˇ adicˇ (e) Z cˇeho se procesor skla´da´ (logicka´ struktura)? Jake´ funkce majı´ jednotlive´ soucˇa´sti? R v CPU – co to je, co deˇla´, jake´ existujı´ typy? Co je to ALU? Co je to FSB, resp. jejı´ potomci? Co je to na´sobicˇ, jaky´ ma´ vliv na rychlost procesoru? (f) Co to jsou registry? K cˇemu obvykle slouzˇ´ı datove´/adresove´/rˇ´ıdicı´ registry? Co je to cˇ´ıtacˇ instrukcı´ (programovy´ cˇ´ıtacˇ), registr prˇ´ıznaku˚ (eFlags, stavovy´ registr) – k cˇemu slouzˇ´ı? (g) Co je to cache – L1, L2 a L3? Co se do nich ukla´da´, jake´ jsou obvykle´ velikosti a kde se obvykle nacha´zejı´? (h) Co je to instrukce? Co je to instrukcˇnı´ sada? Co je to strojovy´ ko´d? Strucˇneˇ charakterizujte alesponˇ dveˇ prˇ´ıdavne´ multimedia´lnı´ sady (MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, atd., AVX). (i) Jaky´ je rozdı´l mezi rea´lny´m a chra´neˇny´m rezˇimem procesoru? Co to jsou okruhy (Ring) v procesoru? Jak je v chra´neˇne´m rezˇimu obvykle zajisˇteˇno rozdeˇlenı´ procesu˚ do okruhu˚? Co je to NX bit a XD bit? (j) Co je to pracovnı´ frekvence procesoru, MIPS, MFLOPS? (k) Co je to pipelining, skala´rnı´, superskala´rnı´ a hyperskala´rnı´ architektura, out-of-order execution (zpracova´nı´ mimo porˇadı´), register renaming, speculative execution, hyperthreading? (l) Co je to ja´dro procesoru? Jak funguje vı´ceja´drovy´ procesor (take´ oproti jednoduche´mu hyperthreadingu)? Jak se projevuje kombinace vı´ce jader a hyperthreadingu? (m) Vı´ce procesoru˚ – jak je podporova´no v operacˇnı´ch syste´mech? Jake´ jsou typy multiprocessingu a ktery´ je ted’ nejbeˇzˇneˇjsˇ´ı? (n) Co je to virtualizace, virtua´lnı´ stroj? Kde mu˚zˇe by´t virtualizace (zvla´sˇteˇ s hardwarovou podporou) vy´hodna´? Jaka´ je dnes podpora virtualizace v procesorech AMD a Intelu? (o) Co je to TDP/Wattage a jaky´ ma´ vy´znam prˇi beˇhu procesoru˚ (hlavneˇ notebooku˚)? Jake´ jsou obvykle´ hodnoty u vy´konny´ch procesoru˚ a jake´ u netbookovy´ch procesoru˚? Technologie spra´vy napa´jenı´ – Intel SpeedStep, AMD PowerNow!, AMD Cool’n’Quiet, Intel Turbo Boost, AMD Turbo Core. (p) Co je to Mooru˚v za´kon? (q) Jaky´ je rozdı´l mezi slotem a socketem? Jak se obvykle instaluje procesor do socketu? Co je to mikroarchitektura procesoru, jaky´ ma´ vztah k architekturˇe procesoru? 3

(r) Co u Intelu znamena´ syste´m „Tick-Tock“? V jake´ fa´zi se pra´veˇ Intel nacha´zı´? Jake´ mikroarchitektury patrˇ´ı k architekturˇe Nehalem, Sandy Bridge, Haswell? (s) Intel Tick-Tock – architektura Nehalem a mikroarchitektura Westmere. Typicke´ vlastnosti, vy´robnı´ technologie, vztah k procesoru˚m Core i. (t) Intel Tick-Tock – architektura Sandy Bridge a mikroarchitektura Ivy Bridge, architektura Haswell. Typicke´ vlastnosti, vy´robnı´ technologie, vztah k procesoru˚m Core i. (u) Patice procesoru˚ LGA 775, LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1366, LGA 2011 – jake´ procesory do nich patrˇ´ı? (v) Procesor Intel Atom – typicke´ vlastnosti, urcˇenı´, vy´robnı´ technologie. Co je to Intel Centrino? (w) Strucˇneˇ charakterizujte architekturu AMD K10 a K10.5. Soucˇasne´ procesory: strucˇneˇ charakterizujte procesory AMD FX, A-Series, Athlon II. Do ktery´ch patic tyto (desktopove´) procesory patrˇ´ı? (x) Jaky´ je rozdı´l mezi procesory Opteron, Phenom, Athlon, Turion, Sempron (typicke´ vyuzˇitı´)? Co je to AMD Mobile Platform (co zahrnuje) a co je to AMD Fusion? (y) Procesory ARM – typicke´ vlastnosti. Jmenujte alesponˇ dva vy´robce procesoru˚ ARM a typicke´ oblasti vyuzˇitı´ jeho vy´robku˚. 7. Vnitrˇnı´ pameˇti: (a) Co to jsou vnitrˇnı´ pameˇti? Jaky´ je rozdı´l mezi sekvencˇnı´m a prˇ´ımy´m prˇ´ıstupem k pameˇti? Co je to energeticka´ za´vislost, staticˇnost/dynamicˇnost, destruktivnost prˇi cˇtenı´? Pozna´mka: meˇjte na pameˇti, zˇe vlastneˇ vsˇechny dynamicke´ pameˇti vcˇetneˇ nejnoveˇjsˇ´ıch modelu˚ jsou destruktivnı´ prˇi cˇtenı´, nenı´ to azˇ tak exoticka´ vlastnost, jak by se mohlo zda´t. (b) Co je to pameˇt’ova´ bunˇka, dekode´r, adresovy´ vodicˇ, datovy´ vodicˇ? (c) Strucˇneˇ charakterizujte pameˇti ROM, PROM, EPROM, EEPROM, Flash PROM – prˇedevsˇ´ım vza´jemne´ odlisˇnosti. (d) Strucˇneˇ charakterizujte pameˇti RAM, SRAM, DRAM, CMOS RAM, SDRAM, DDR SDRAM, DDR2, DDR3 – prˇedevsˇ´ım vza´jemne´ odlisˇnosti, u nejnoveˇjsˇ´ıch typicke´ vlastnosti a znacˇenı´. (e) Provedenı´ pameˇtı´ – charakterizujte SIMM, DIMM, SDR DIMM, DDR DIMM, DDR II DIMM, DDR III DIMM moduly. Soustrˇed’te se prˇedevsˇ´ım na DIMM moduly (odlisˇnosti, notebookove´ moduly, struktura modulu, cˇipy SPD, EPP, XMP). (f) Jak fungujı´ moduly DIMM – co je to slot, komunikacˇnı´ kana´ly (dual channel apod., vı´cekana´lovy´ rˇadicˇ – co deˇlat, aby bylo vı´ce kana´lu˚ opravdu vyuzˇito), jak probı´ha´ prˇ´ıstup na konkre´tnı´ pameˇt’ovou bunˇku? (nemusı´te zna´t prˇesneˇ zkratky pro signa´ly/prˇ´ıkazy, stacˇ´ı strucˇneˇ slovneˇ) Co je to tCL a procˇ je ze vsˇech beˇzˇneˇ uva´deˇny´ch u´daju˚ nejdu˚lezˇiteˇjsˇ´ı? Jake´ jsou obvykle´ hodnoty tCL u DDR2 a DDR3? (g) Jmenujte alesponˇ jeden program, ktery´ zjistı´ parametry vnitrˇnı´ch pameˇtı´. (h) Jak zjistı´me, zˇe je vnitrˇnı´ pameˇt’v porˇa´dku (resp. ktery´ modul je vadny´)? Uved’te dva pouzˇ´ıvane´ programy, mozˇne´ zpu˚soby testova´nı´ a jake´ typy chyb lze takto odhalit (jak postupujeme). Jaky´ je vy´znam teˇchto programu˚ prˇi na´kupu novy´ch pameˇtı´? 8. Vneˇjsˇ´ı pameˇti:

4

(a) Co je to pameˇt’ove´ me´dium? Co je to (pameˇt’ove´) u´lozˇisˇteˇ? Jaky´ je rozdı´l mezi rezidentnı´mi/vymeˇnitelny´mi me´dii, mezi sekvencˇnı´m a prˇ´ımy´m prˇ´ıstupem, linea´rnı´ a vı´cerozmeˇrnou adresacı´? Do jaky´ch kategoriı´ deˇlı´me vneˇjsˇ´ı pameˇti podle principu cˇtenı´/za´pisu? (b) Magneticky´ disk – jaky´ je obvykly´ pru˚meˇr (tj. form factor) diskovy´ch pameˇtı´? Co je to rˇadicˇ? (c) Pevny´ disk: • Jake´ jsou obvykle´ soucˇa´sti mechanismu pevne´ho disku? K cˇemu se v pevne´m disku pouzˇ´ıva´ elektromotor? V jaky´ch jednotka´ch se uda´va´ rychlost disku a jake´ jsou obvykle´ rychlosti u desktopovy´ch a notebookovy´ch magneticky´ch disku˚? • Geometrie pevne´ho disku – vysveˇtlete pojmy stopa, sektor, povrch, cylindr, cluster. Adresova´nı´ pevne´ho disku – CHS, LBA (popisˇte princip, vy´hody, nevy´hody). • Co je to parkova´nı´ hlav a procˇ je du˚lezˇite´? Co je to autopark? Jak cˇasto (zhruba) parkujı´ hlavy v notebookovy´ch magneticky´ch discı´ch? • Technologie za´znamu na pevne´m disku – charakterizujte pode´lny´ a kolmy´ za´znam, cˇtecı´ a za´pisove´ hlavy, strucˇneˇ pru˚beˇh cˇtenı´ a za´pisu. Co je to vystavova´nı´ hlav? • Technologie pevny´ch disku˚ – strucˇneˇ popisˇte princip technologiı´ AHCI, prokla´da´nı´, NCQ, IntelliSeek, prekompenzace za´pisu, zone bit recording, teplotnı´ kalibrace, Stable Track. • Co je to MTBF (Mean Time Between Failures)? Jaka´ jsou obvykla´ posˇkozenı´ povrchu pevne´ho disku, jak je mozˇne´ je rˇesˇit (pokud vu˚bec)? Co je to S.M.A.R.T.? Jmenujte alesponˇ dva typicke´ parametry, ktere´ se takto dajı´ sledovat. Jak se lze dostat k S.M.A.R.T. u´daju˚m (alesponˇ jeden program), a jake´ u´daje konkre´tneˇ se k dany´m parametru˚m dozvı´me? • RAID – popisˇte princip a za´kladnı´ varianty (RAID 0, 1, 0+1, 1+0, 3, 5, JBOD). Co vsˇechno je nutne´ nastavit pro pouzˇ´ıva´nı´ RAID? • NAS – co to je, cˇ´ım se lisˇ´ı od beˇzˇny´ch externı´ch disku˚, jak se obvykle prˇipojujı´ a konfigurujı´, typicka´ rozhranı´ vnitrˇnı´/vneˇjsˇ´ı. • Jak funguje magnetoopticky´ disk? (d) Opticka´ me´dia: • CD – za´kladnı´ princip (struktura) a rozmeˇry, konektory, vyjmenujte a charakterizujte neˇkolik standardu˚ (alesponˇ 3). • CD-ROM – princip cˇtenı´/za´pisu. • CD-R, CD-RW – fyzicka´ struktura, ATIP znacˇky, princip cˇtenı´/za´pisu. • DVD – rozdı´ly oproti CD, standardy (+/-, R/RW, ROM, RAM) a uskupenı´, ktera´ je vydala, varianty (jen strucˇneˇ slovneˇ – odlisˇnosti), ochrana autorsky´ch pra´v. • Struktura prˇepisovatelne´ho disku – jake´ zo´ny jsou obvykle na opticky´ch prˇepisovatelny´ch discı´ch? Strucˇneˇ charakterizujte metody vypalova´nı´ CD/DVD (alesponˇ DAO, TAO, MultiSession, Incremental Recording). Strucˇneˇ charakterizujte normy pro na´zvy v souborove´m syste´mu (ISO 9660, ISO 9660 Level 2, UDF). • Blu-Ray – porovna´nı´ s CD/DVD, varianty, ochrana autorsky´ch pra´v. ˇ ivotnost a u´drzˇba opticky´ch me´diı´ – co sˇkodı´, co ma´ vliv na zˇivotnost, jak opticka´ me´dia • Z skladovat. (e) Vneˇjsˇ´ı flash pameˇti: • Princip flash (struktura, princip za´znamu), hlavnı´ vlastnosti. • USB flash disk (klı´cˇenka) – obvykla´ struktura a zpu˚sob za´pisu dat, vlastnosti, souborove´ syste´my. 5

• SSD – srovna´nı´ s pevny´mi (magneticky´mi) disky, detekce operacˇnı´m syste´mem, pameˇt’ove´ bunˇky (SLC, MLC, TLC), mechanismus za´pisu, Wear Levelling (co to je, jak to funguje), ATA TRIM, co sˇkodı´ SSD disku˚m. • Co je to hybridnı´ disk? Jaka´ je jeho struktura a typicke´ vlastnosti ve srovna´nı´ s klasicky´mi disky a SSD? • Jake´ jsou typicke´ vlastnosti SD, SDHC a SDXC karet? Co u karet prˇedstavuje oznacˇenı´ rychlostnı´ch trˇ´ıd (Class 2, Class 4, Class 6, Class 10)? (f) Za´lohova´nı´ a archivace – rozdı´l (k cˇemu slouzˇ´ı, cı´l, me´dia), typy za´loh. Na jake´m principu funguje magneticka´ pa´ska, jake´ jsou jejı´ vy´hody a nevy´hody (zejm. prˇi za´lohova´nı´ a archivaci)? 9. Rozsˇirˇujı´cı´ karty: (a) Princip pouzˇitı´ rozsˇirˇujı´cı´ch karet, sbeˇrnice, konektory. (b) Graficka´ karta – vlastnosti, sbeˇrnice, integrovana´ grafika. Popisˇte princip textove´ho rezˇimu, graficke´ho rezˇimu a princip pseudografiky. Co to jsou 3D akcelera´tory? Co je to GPU? Jmenujte alesponˇ dva typicke´ vy´robce graficky´ch karet. (c) Z cˇeho se skla´da´ graficka´ karta? Co se ukla´da´ do pameˇti graficke´ karty? Strucˇneˇ charakterizujte typy pameˇtı´ pro graficke´ karty (GDDR, . . . , GDDR5, DDR3). (d) Co je to stream procesor (shader)? K cˇemu slouzˇ´ı vertex shader, pixel shader, geometry shader, unifikovany´ shader? Popisˇte, jak se rˇesˇ´ı prˇ´ıdavne´ napa´jenı´ graficky´ch karet. (e) Zvukova´ karta – princip, vzorkovacı´ frekvence, sbeˇrnice. (f) Sı´t’ova´ karta – funkce, ethernetove´ (LAN) karty (konektory, rychlosti), za´kladnı´ standardy bezdra´tovy´ch karet, sbeˇrnice, Wake-on, vzda´lene´ bootova´nı´. Jmenujte alesponˇ dva typicke´ vy´robce sı´t’ovy´ch karet. 10. Vstupneˇ-vy´stupnı´ zarˇ´ızenı´: (a) Rozdeˇlenı´ I/O zarˇ´ızenı´ – podle smeˇru toku dat, podle velikosti da´vky zpracova´vany´ch dat (znakova´, blokova´, specia´lnı´). (b) Zobrazova´nı´ – jak jsou v pocˇ´ıtacˇi reprezentova´ny a zpracova´va´ny barvy? Aditivnı´ a subtraktivnı´ model skla´da´nı´ barev, CMYK, RGB, Normovacı´ syste´m CIE, sRGB, Adobe RGB, pojmy (pixel, barevna´ hloubka, rozlisˇenı´). (c) Monitor: • k cˇemu je, typicke´ parametry (typicke´ u´hloprˇ´ıcˇky a pomeˇry stran, co je to rozlisˇenı´ – nemusı´te jmenovat, doba odezvy a vztah k grey-to-grey, dalsˇ´ı du˚lezˇite´ parametry), k cˇemu se prˇipojuje, rozhranı´. • CRT monitory – princip, struktura, obnovovacı´ frekvence. Jake´ jsou vy´hody a nevy´hody CRT monitoru˚ oproti LCD? • LCD monitory – princip a struktura, technologie podsvı´cenı´ (CCFL a LED), aktivnı´ (TFT) a pasivnı´ LCD, za´kladnı´ princip zobrazova´nı´. Strucˇneˇ charakterizujte typy (TN, IPS, SIPS, H-IPS, VA, MVA, PVA, S-PVA). Prˇes ktera´ rozhranı´ se LCD obvykle prˇipojujı´? Jak se cˇistı´? (d) Tiska´rny – charakterizujte princip tiska´rny mechanicke´ (jehlicˇkove´), inkoustove´, tepelne´ s prˇ´ımy´m tiskem, laserove´, LED (strucˇneˇ princip, vy´hody, nevy´hody, typicke´ vyuzˇitı´). Co se promı´ta´ do tiskovy´ch na´kladu˚ inkoustovy´ch tiska´ren, procˇ je du˚lezˇite´ tento u´daj zna´t? Co 6

je to multifunkcˇnı´ zarˇ´ızenı´? Cˇeho si obvykle vsˇ´ıma´me, kdyzˇ vybı´ra´me tiska´rnu? Kam byste prˇipojili sı´t’ovou tiska´rnu? 11. Napa´jenı´ a chlazenı´: (a) Jaky´ vy´znam pro pocˇ´ıtacˇ ma´ jeho zdroj, k cˇemu slouzˇ´ı? Jake´ jsou dnes beˇzˇne´ standardy pocˇ´ıtacˇovy´ch zdroju˚? Jake´ existujı´ certifikace zdroju˚ a jaky´ majı´ pro uzˇivatele vy´znam, co je to u´cˇinnost zdroje? Co pro uzˇivatele znamena´ parametr vy´kon zdroje? Jake´ jsou beˇzˇne´ hodnoty vy´konu zdroju˚ pro beˇzˇne´ kancela´rˇske´ vyuzˇitı´ a jake´ u zdroju˚ pro sˇpicˇkove´ sestavy s vysokou energetickou spotrˇebou? (b) Notebookove´ akumula´tory – vysveˇtlete pojmy (galvanicky´) cˇla´nek, baterie, akumula´tor, pameˇt’ovy´ efekt, forma´tova´nı´ akumula´toru. Jaky´ je rozdı´l mezi akumula´tory Ni-CD, Ni-MH, Li-Ion, Li-Pol? (nemusı´te zna´t vy´znam zkratek, ale spı´sˇe typicke´ vlastnosti a vza´jemne´ odlisˇnosti.) Jak s akumula´torem zacha´zı´me, aby se jeho zˇivotnost moc nezkracovala a zbytecˇneˇ se nekra´tila kapacita? (c) Chlazenı´ – jaky´ je rozdı´l mezi aktivnı´m a pasivnı´m chlazenı´m? Jaka´ za´kladnı´ opatrˇenı´ bychom meˇli splnit, aby bylo chlazenı´ co neju´cˇinneˇjsˇ´ı? Popisˇte strucˇneˇ typicke´ vlastnosti pasivnı´ch chladicˇu˚, aktivnı´ch a aktivneˇ-pasivnı´ch chladicˇu˚, heatpipes. Co je to teplovodiva´ pasta? Jmenujte alesponˇ jeden na´stroj pro sledova´nı´ teploty komponent a prˇ´ıpadneˇ jejı´ regulaci. Jmenujte alesponˇ dva typicke´ vy´robce chladicˇu˚.

7