Az Application Center szolgáltatásai
Sablonnyomtatás és sablontervezés Az oktatás terjedelme és menete Általános leírás Az elektronikai gyártástechnológia szakmai ismereteivel csak nagyon kevés oktatási anyag foglalkozik megfelelő terjedelemben. A munkatársak kiegészítő oktatása a tevékenység megkezdésekor, vagy ismereteiknek az új technológiákkal történő kiegészítése ezért fontos lépést képvisel a nagy használati értékű és kiváló minőségű, optimalizált költségű gyártáshoz vezető úton. Az oktatás az önök munkatársainak adott útmutatás mellett a layout-kidolgozás szabályzatának elkészítéséhez is felhasználható. Ebből a célból az oktatást követően az önök sablon adatainak konkrét adaptációit is megbeszélnénk azért, hogy a lehető legjobban figyelembe lehessen venni a termékek speciális követelményeit is.
1. ábra: Tipikus alkatrész sokféleség egy autóipari termékek számára készült részegységen.
Többek között az alábbi adaptációk tartoznak ide: • QFN-alkatrészek (testelt felületek kialakítása a void minimalizálás érdekében, I/O és thermal-pad elméleti forraszhely magasságok adaptációja) • BGA-alkatrészek • kétpólusú alkatrészek a sírkő hatások és forraszgyöngyök csökkentése érdekében, • nagy nyílások felosztása (>5 mm) a nyomtatási minőség javítása érdekében • a pad-felületen túlnyúló nyomtatott áramköri lap struktúrák (via-k, matricák, forrasztásgátló lakk, stb.) szabaddá tétele • lépcső méretek kritikus alkatrészek specifikus forrasztér fogat adaptációihoz
2. ábra Tesztlayout a forraszpasztás nyomtatás hatásainak kipróbálásához (zöld = rézfelület; piros = nyíláskontúr) (Forrás: Hannusch & Koh Young)
3. ábra: Tesztlayout többszörözött panelterület esetén
Az adaptációk célja a selejttel és az utólagos megmunkálással járó költségek elkerülése. Az oktatásokat önöknél helyben, vagy nálunk a cégnél is megtarthatjuk. Az alábbi oktatási terven kívül külön megállapodás alapján további témákat vehetünk fel és esetleg az önök gyártási folyamatában vagy a mi Application Centerünkben megvalósított gyakorlati részt is beiktathatunk. Az oktatás három részére viszonylag tágan értelmezett időtartamok vannak megadva. Ezeken a résztvevők tudásszintjétől ill. szakképzettségétől függően, az önök kívánságának megfelelően tudunk változtatni. Kérjük, szíveskedjenek közölni velünk, hogy mely témákra szeretnék a súlypontot helyezni és mennyi idő áll rendelkezésükre. A résztvevők száma rendezvényenként legfeljebb 15 fő lehet. 1/5
Az Application Center szolgáltatásai
Oktatási terv I. rész – Elméleti bevezetés a forraszpaszta-nyomtatásba (kb. 1 … 3,5 óra) • A
forraszpaszta-nyomtatás alapjai (követelmények, befolyásoló tényezők) (nyomtatott közeg, nyomtatott áramköri lap, sablon és penge) • Nyomtatási paraméterek (késnyomás, sebességek és lépcső) • Folyamat példák (pin in paste, ragasztó-nyomtatás és wafer bumping) • A sablon alsó oldalának helyes tisztítási beállítása • Anyagok
II. rész – Layout lehetőségek (kb. 1 … 3 óra) • Layout
szabályok folyamat optimalizáláshoz (redukció, anti-tomb-stone-tervezés, pengebordák, a pad-ek és gázcsatornák lekerekítése) • Lépcsős sablonok és 3D sablonok • Felületkezelések (eletropolírozás, plazmabevonás, M-TeCK) • Az alkalmazási lehetőségek közös megvitatása • Layout-opciók
III. rész – A nap összefoglalása (kb. 0,5 óra)
Költségek Az oktatás költségei az oktatás időtartamából és az odautazási ráfordításból tevődnek össze. Helyszíni óradíj Óradíj a CK cégnél Utazási idő Kilométer átalány
180,00 EUR / óra 150,00 EUR / óra 65,00 EUR / óra 0,55 EUR / km
A felmerült egyéb kiadásokat és anyagráfordításokat adott esetben pótlólag felszámítjuk.
2/5
Az Application Center szolgáltatásai
Christian Koenen Application Center elemzési lehetőségei Általános ismertetés A Christian Koenen Application Center-ének megvannak a szükséges felszerelései a szitanyomtatási és sablonnyomtatási alkalmazások megvalósításához és értékeléséhez. Forraszgolyó felhordási folyamatok megvalósítására is lehetőség van. Olyan alkalmazásokhoz, amelyek esetében egyedi alkatrészeket kell elhelyezni és ráforrasztani, utólagos megmunkálást végző állomás áll rendelkezésre. A nyomtató szerszám tisztítás céljára egy teljesen automatikus sablon- és szubsztrátum mosó berendezés valamint egy kézi tisztítóállomás szolgál.
4. ábra Christian Koenen Application Center
A berendezések jegyzéke (baloldalt felülről jobboldalt lefelé): 1. Heraeus szárítókemence 2. Kézi sablontisztító GEN3 Gensonic 3. Szita- és sablonnyomtató Ersa S1 4. Szita- és sablonnyomtató Ekra X5 Professional 5. Zevac utólagos megmunkáló egység ONYX21 6. Forraszgolyó felhordó berendezés Rucowa WB300 7. Sablontisztító GMS MC 5000 8. 3-D-forraszpaszta ellenőrzés Koh Young KY-3020T 9. Kézi forrasztópáka Ersa i-Con 10. Mikroszkóp Leica M205 11. Pozíció- és simaság mérés Cyber Technologies CT 300
Heraeus (1)
Gensonic (2)
S1 (3)
Onyx 24 (5)
X5 Prof. (4)
MC 5000 (7)
KY 3020T (8)
i-Con (9)
M205 (10)
CT 300 (11)
5. ábra: Berendezések a Christian Koenen Application Center-ében
3/5
WB300 (6)
Az Application Center szolgáltatásai
Nyomtatott áramköri lapok bemérése
a sablon adatok illesztése után
Pozíció mérés szubsztrátumokon
6. ábra: Nyomtatott áramköri lap pad-pozícióinak eltérései az előírt értékektől.
7. ábra: Megmaradó eltérések a sablon adatoknak a pad-pozíciók tényleges értékeihez történt összeállítása (illesztése) után. A pad-ek optimális nyomtatása ismét lehetséges.
Nyomtatott áramköri lapok vetemedéseinek vagy panel felosztásoknak a megállapítása, a CAD-adatoknak a sablonhoz történő ezt követő illesztésével annak érdekében, hogy a pad-ekre optimálisan lehessen nyomtatni. Ezáltal minimálisra csökkentjük a nyomtatási hibákat és a forraszpaszta felhordásban jelentkező szórást, stabilizáljuk a folyamatot és növeljük a gyártósor hatékonyságát.
Simaság mérés szubsztrátumokon A szubsztrátumok vizsgálata a felület simasága tekintetében a nyomtatási folyamat szempontjából releváns területeken. Például a kiemelkedések, így a forrasztásgátló lakk, a via-k, a megjelölő lakk vagy matricák súlyos nyomtatási problémákhoz vezethetnek. A kiemelkedések megakadályozzák a pad és a sablon közötti tömítést és pótlólagos lépcsőt idéznek elő a nyomtatás során. Ezáltal a nyomtatási ciklusok között több tisztításra lesz szükség és több pasztát kell felvinni. A kiemelkedések mérése révén olyan üregeket lehet integrálni a sablonba, amelyek szabad tereket hoznak létre a kiemelkedések számára annak érdekében, hogy ismét lépcsőzés nélkül lehessen nyomtatni. A felületszkennernek (300 x 300) mm2 méretű a munkaterülete, felbontása magasságban 0,1 µm, az x és y tengelyben 1 µm.
8. ábra: CT 300 jelű felületszkenner
4/5
Az Application Center szolgáltatásai
Dokumentáció, pad- és nyílásméretek mérése A mikroszkóppal meghatározzuk a pad- és a nyílásméreteket ahhoz, hogy a CAD-adatokhoz képest megmutatkozó méret-eltéréseket megállapítsuk, és adott esetben azokat az adatfeldolgozás során figyelembe vegyük. Ezen kívül szubsztrátumok, alkatrészek, nyomtatási és forrasztási eredmények képeit készítjük el, hogy szemléletesen bemutassuk a hibamechanizmusokat, a megoldásokat és a nyomtatási folyamatokat. A mikroszkóp nagyítási tartománya a 16-szorostól a 160-szorosig terjed.
Nyomtatott forraszanyag 3-D mérése
9. ábra: Pad-struktúrák mérésére és kísérleti eredmények dokumentálására szolgáló mikroszkóp
A nyomtatott forraszanyag gyors, automatikus és háromdimenziós mérése a Koh Young cég forraszpaszta felügyeleti rendszerével a nyomtatási eredmény statisztikai értékelését teszi lehetővé. Így különböző paraméterek hatásait közvetlenül össze lehet hasonlítani. A berendezés támogatja az új alkatrész-layout-ok ellenőrzését és segíti a meglévő termékek hibaelemzését.
Nyomtatási kísérletek végzése cégünknél, önöknek Application Center-ünk készséggel áll rendelkezésre az önök egyedi tesztigényeinek elvégzésére. Eben az esetben az önök előírásai szerint dolgozunk és gondoskodunk a berendezések és készülékek kezeléséről. A termék gyártásának indítása előtt nagyon fontosak a nyomtatási kísérletek. A problémakör pontos vizsgálatához azonban gyakran hiányoznak a saját gyártás keretén belüli kapacitások, vagy pedig egyszerűen csak az ahhoz szükséges nyugalmat nem lehet biztosítani. Mi mindkettőt kínáljuk Önöknek: modern sablon- és szitanyomtató berendezéseket, a hozzájuk tartozó mérő és dokumentáló berendezésekkel párosítva, továbbá ezekhez egy professzionális, temperált gyártási környezetet.
10. ábra: Koh Young 3-D forraszpaszta ellenőrző rendszer
11. ábra: Bepillantás az Application Center-be
Elérhetőségünk:
[email protected]
Christian Koenen Kft. 9027 Győr, Ipari Park Égerfa u. 9 Magyarország
Telefon: +36 96 511 470 Fax: +36 96 511 479
E-Mail:
[email protected] Internet: www.christian-koenen.hu
