Postup jak osadit plošný spoj přijímače miniADSB s FPGA Nejprve se podívejme na plošný spoj zezhora (obrázek 1), co je na plošném spoji za součástky. Největší problém bude osadit FPGA v pouzdře VQ100 (rozteč nožiček je tuším 0,5 mm) a SDRAM.
Obrázek 1: Plošný spoj, horní strana, jak je z výroby K osazení budeme potřebovat velmi tupý hrot na páječku, asi takový jako je na obrázku 2. Mimochodem, hrot je pro páječku Solomon SR-976, která nabízí bezkonkurenční poměr kvalita/cena, používám ji už přes 10 let a jsem s ní plně spokojený. Jediný problém, který by mohl vadit je, že hrot je napájený 230V a vede k němu poměrně tlustý kabel. Přesto je však hrot uzemněný na PE.
Obrázek 2: Hrot vhodný k osazení FPGA a SDRAM
Nemá cenu snažit se letovat každou nožičku zvlášť a doufat, že se cín nesleje, neboť se to nikdy nepodaří. Místo toho je potřeba použít pájecí kapalinu, například od ELCHEMCo pod názvem „Pájecí kapalina R“, v GMe se dá koupit pod názvem „S-TAVIDLO R“. Nikdy nepoužívejte pájecí kapalinu, která není určena pro plošné spoje! Nakonec budete potřebovat izopropylalkohol, resp. izopropanol nebo izopropyl nebo IPA. Ten je vhodný na umytí zbytků pájecí kapaliny z plošného spoje. Berte to tak, že pokud pájecí kapalina na plošném spoji zůstane, zařízení nebude fungovat. Pokud budete izopropyl kupovat, vězte, že se dá použít i v domácnosti například na sundávání zbytků lepidla od izolepy, a jde to lépe než třeba s lihem.
Obrázek 3: Pájecí kapalina R od ELCHEMCo
Postup osazování Jako první krok je potřeba FPGA posadit na plošky (připomínám, že s pinem 1 ve správném rohu, poznat pin 1 může být trochu složité, protože na pouzdře jsou dva ťuplíky – viz obrázek). Je potřeba, aby FPGA na ploškách sedělo opravdu přesně, později se s ním už nebude moci nijak hnout (obrázek 4 a 5). Poté, co součástka je přesně vycentrovaná je možné tupým hrotem přihřát několik krajních pinů na kažné straně. Nepoužívat sílu - pozor na ohnutí nožiček! V případě, že na vlastním plošném spoji je málo cínu, lze trochu přidat na hrot a z něj přejde na nožičky. S přidáváním cínu opatrně, každou kapičku, která na dané straně součástky zůstane navíc budete muset odstraňovat (musí ulpět na hrotu a z něj ji otřít). Nebojte se, cín na pinech bez pájecí kapaliny se nejspíše sleje, to je v pořádku.
Obrázek 4: Položené (zatím nezaletované) FPGA
Obrázek 5: Detail na položené FPGA
Výsledkem tohoto kroku by mělo být, že součástka drží pevně na svém místě a už je možné s ní pracovat, aniž by bylo nutné ji přidržovat (obrázek 6).
Obrázek 6: Detail na piny přidržující součástku po stranách Nyní malým stětečkem (vhodný je například nějaký plochý na vodovky) potřeme vždy jednu stranu součástky pájecí kapalinou a přejedeme hrotem od kraje ke kraji. Cín bude možná tvořit můstky mezi nožičkami. Ideální je stav, kdy při prvním přejetí se můstky tvoří jen jednu nožičku za hrotem, to znamená, že cínu je dostatek a můstek zmizí u poslední nožičky (stahneme ho na hrot). Cín je potřeba odstranit až do té míry, než nebude zůstávat cín mezi žádnými nožičkami. Pokud budeme postup několikrát opakovat a podle teploty páječky bude nutné případně znovu přidat pájecí kapalinu, protože cín stačí zoxidovat.
Obrázek 7: Zaletované nožičky
Když se takto letuje je třeba dbát na to, aby hrot byl držen kolmo, protože jinak se pak snadno stane, že nějaká nožičku zůstane nezaletována, protože jsme ji prostě přeskočili. Po zaletování je třeba provést důkladnou vizuální kontrolu, zda některá nožička nezůstala nezaletovaná. Správně zaletovaná nožička vytvoří na svém konci oblouček cínu (obrázek 7). Při letování je třeba také dávat pozor na to, aby nedošlo k ohnutí některé nožičky. Její narovnávání je téměř nemožné. Naštěstí u tohoto pouzdra ohnutí nožičky příliš nehrozí. Je třeba s hrotem netlačit, jen volně ho přes nožičky posunovat (někdo pro jistotu se nožiček hrotem vůbec nedotýká, ale dotýká se pouze plošek před nožičkami). Pokud jedeme hrotem před nožičkami a nedotýkáme se jich, přesto je vidět na nožičkách, že mění barvu tím, že cín je roztaven, je to dobré znamení, že nožička je zaletovaná. Stejným postupem zaletujeme i paměť. Nakonec oscilátor, který má nožičky pouze zespoda a ze strany jen malinkou kontrolná plošku. Zaletujeme oscilátor za plošky ze strany a vizuálně zkontrolujeme, zda jsou zaletovné dobře.
Obrázek 8: Zaletované FPGA, SDRAM a oscilátor V tuto chvíli již můžeme hrot vyměnit na normální spičatý a zaletovat všechny ostatní SMD součástky zezhora a pak zespoda. Hrot budeme potřebovat ještě jednou zespoda na ENC28J60 v pouzdře TSSOP28, ale ten budeme letovat až poté, co budeme mít horní stranu téměř celou osazenou (vyjma klasických součástek a vysokých součástek, jako je tlumivka), aby se nám dobře horní strana letovala a plošný spoj na stole netancoval. Součástek je spousta a jistě by to nebylo příjemné.
Osazený ADSB-1
