Kupředu, zpátky ani krok IEI Produktový přehled_ Základní desky Don Yu / Produktový Manager
Agenda • Současné hlavní proudy a platformy – Sandy Bridge (Nejlepší poměr nabídky a poptávky) – Cedar Trial (Dvoujádrové řešení s bohatým video rozhraním) – Oak Trial (Poslední Atomy s velmi malou spotřebou energie)
• 2012 Nové platformy – Ivy Bridge (3 nezávislé displeje) – Romley (Univerzální Procesor pro Servery)
• IEI 2013 Náhled na plány do budoucna – Shark Bay (C226, Q87 ; QM87 ; ULT)
Hlavní platforma současnosti 1. Sandy Bridge Nejlepší poměr nabídky a poptávky
Srovnání čipsetů a poměr jejich výkonnosti_H61
Další možnosti
Mobilní řešení HM65
Výkonost NANO-HM650
Cena
Desktopové řešení H61 KINO-AH611
Vítěz
Vítěz
Podobný tepelný výkon Vítěz
Nabízené funkce PCI Express* 2.0 Porty
PCI Interface
C206 8
Yes
TDP_Navržený tepelný výkon
Název čipsetu Q67 B65 8 8
Doporučené ceny desktopových procesorů SandyBridge H61 6
Yes
Yes
No
14 6 2 4 Yes Yes AHCI Yes
12 6 1 5 Yes Yes Yes No
10 4 0 4 Yes Yes Yes No
Yes
Yes
No
No
6.1W
6.1W
6.1W
6.1W
USB 2.0 Porty 14 Celkový počet SATA Portů 6 • SATA Porty (6.0 Gb/s & 3.0 Gb/s & 1.5 Gb/s) 2 • SATA Porty (3.0 Gb/s & 1.5 Gb/s pouze) 4 HDMI*/DVI*/VGA/eDP*/DisplayPort* Yes Podpora integrované grafiky s PAVP Yes Intel® Technologie rychlého ukládání AHCI Podpora RAID 0/1/5/10 Yes Intel® Active Management Technology 7.0
Kritická teplota
i5-2390T i3-2100T G620T G530T
Frekven Počet S-cache TDP ce jader 2 2.7GHz 3M 35W 2 2.5GHz 3M 35W 2 2.2GHz 3M 35W 2 2.0GHz 2M 35W
Typ CPU i7-2640M i5-2510E i3-2330E B810 B710
Clock 2.8GHz 2.5GHz 2.2GHz 1.6GHz 1.6GHz
Typ CPU
Doporučená cena výrobce
184 USD 127 USD 70 USD 47 USD Doporučené ceny mobilních procesorů SB Core S-cache TDP 2 4M 35W 2 3M 35W 2 3M 35W 2 2M 35W 1 1.5 35W
* Dlouhodobě podporovaný model
* Doporučený model poměr cena výkon
Intel
346 USD 225 USD 225 USD 86 USD 70 USD
Sandy Bridge Produktová mapa Procesorové karty
Hlavní produktová řada
Nově v produkci
Plány
PICMG1.3
PICMG1.3
PICMG1.0
SPCIE-C2060
PCIE-Q670/H610
WSB-H610
Xeon E3 & 2nd Core i3 DDR3 DIMM up to 16GB VGA/ DVI-D, AMT 7 Mini PCIe, SATA 6Gb/s
2nd Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 16GB VGA/ DVI-D Mini PCIe, SATA 3Gb/s
Half size
Half size
PICOe-B650
Základní desky
Core mobile i7/i5/i3 SO-DIMM up to 16GB VGA/ DVI-D, CF TypeII SATA 6Gb/s w/o RAID & AMT
ATX
ATX
IMBA-C2060
IMBA-Q670/H610
uATX
IMB-Q670-R20
IMB-H610
2011
2nd Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 16GB VGA/ DVI-D, SATA 6Gb/s w/o RAID & AMT
2nd Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 32GB VGA/ DVI-D/ 6COM SATA 3Gb/s, USB 2.0
uATX 2nd Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 32GB VGA/ DVI-D/ HDMI SATA 6Gb/s, 10COM USB 3.0 DIO 24-bit
WSB-HM650
2nd Core i7/i5/i3 SO-DIMM up to 16GB VGA/ DVI-D, CF TypeII SATA 6Gb/s
PICOe-HM650
2nd Core i7/i5/i3 SO-DIMM up to 16GB VGA/ DVI-D, CF TypeII SATA 6Gb/s w/o RAID & AMT
Xeon E3 & 2nd Core i3 DDR3 DIMM up to 32GB VGA/ DVI-D/ HDMI SATA 6Gb/s, USB 3.0
PICMG 1.0
2nd Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 16GB VGA/ DVI-D/ 10COM, PCIe SATA 3Gb/s, USB 2.0
uATX
IMB-AH612
2nd Core i7/i5/i3 DDR3 SO-DIMM up to 16GB DVI/ VGA/ HDMI SATA 3Gb/s, 10COM PCI ATX/AT power
2012 Q1
Sandy Bridge Produktová mapa Hlavní produktová řada
Nově v produkci
Mini-ITX
Mini-ITX
KINO-AQ670
KINO-AH611
Mini-ITX
2nd Core i7/ i5/i3 DDR3 DIMM up to 16GB VGA/ DVI, USB3.0 SATA 3Gb/s, PCIex16 ATX Mini-ITX
2nd Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 16GB Dual VGA/ Dual HDMI SATA 3Gb/s, PCIex16 ATX/AT power
Plány
Mini-ITX
KINO-DH610
2nd Core i7/i5/i3 power DDR3 DIMM up to 16GB VGA/ DVI/ HDMI SATA 3Gb/s, PCIex1/ PCI 9V-28V
Mini-ITX
KINO-QM670
2nd Core i i7/i5/i3 Mobile DDR3 DIMM up to 4GB Dual VGA/ LVDS SATA 3Gb/s, PCI slot ATX/AT power
KINO-AH612
2nd Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 16GB VGA/ 6COM SATA 3Gb/s, PCIex4 ATX/AT power
EPIC
NANO-HM650
EPIC
Více než 20 typů základních desek Sandy Bridge
2012 H1
2nd Core i Mobile i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 4GB Dual VGA/ LVDS SATA 3Gb/s, ATX/AT power EPIC
NANO-HM651
827E/847E on board DDR3 DIMM up to 16GB VGA/ 4COM SATA 3Gb/s ATX/AT power
2012 H2
Současné hlavní proudy a platformy
2. Cedar Trail Třetí generace Dvoujádrových Atomů
Přehled platformy Cedar Trail Hlavní vylepšení: - TDP & Průměrná spotřeba< Pine Trail - Bohaté video rozhraní - 40% vylepšní výkonu grafiky - podpora rychlejších pamětí - pokročilí dekódování videa
Cedarview Procesor
LVDS/ eDP
DDR3 SO-DIMM
1 Kanál 2 DIMMs
Dvoujádrové CPU D2550/N2600/N2800
DP/HDMI
1066MHz VGA
32nm
Cedar view Procesor (D2550, N2600, N2800) • Dual-Core, DX 10.1, 640 MHz Grafika • DDR3 Paměťový řadič – Jednokanálový 2 SO-DIMM, 1066 MHz • Integrované HDMI, DP, eDP, LVDS, VGA Intel NM10 PCH Čipset • 2x SATA Gen2, 8x USB 2.0/1.1 • 4x PCIe* Gen1 • Intel® HD Audio • 10/100 LAN
PCIe Mini card
x4 DMI for D2550 x2 DMI for N2600/N2800 2 SATA
Wi-Fi / Wimax / Bluetooth 4x PCI Express*
NM10 Čipset
HD Audio
Codec 8 ports
LAN SIO
SPI LAN: 82552V (Woodinville)
Srovnání rodiny procesorů ATOM Technologie Frekvence procesoru
1.Generace_Navy Pier 45nm N270 : 1.6GHz
Paměť
DDR2 533 MHz (2G Max.)
Grafika
DX9, OGL 1.4 Gfx @ 200 MHz
2. Generace_Pine Trail 45nm Desktop: 1.8GHz Mobile: 1.66GHz
DDR2/3 up to 667 for Mobile; 800 for Desktop DX9, OGL 1.5 Gfx @ 200 MHz(Mobile) Gfx @ 400MHz (Desktop)
2048 x 1536(VGA-D) 1400 x 1050 (VGA – M) 1366 x 768 (LVDS)
3.Generace_Cedar Trial 32nm Desktop: 2.133GHz Mobile: 1.86GHz DDR3 1066 MHz DX10.1, OGL 3.0 Gfx @ 480MHz (Mobile) Gfx @ 640MHz (Desktop) 1920 x 1200(HDMI, DVI/VGA) 1366 x 768 (LVDS -M) 1440 x 900 (LVDS-D) 1600x1200 (DP –M) 2560 x 1600 (DP-D)
Rozlišení
2048 x 1536(VGA-D) 1366 x 768 (LVDS)
Displej
LVDS , VGA
Dekódování videa
MPEG2
TDP Navržený tepelný výkon
2.5W
Procesory
N270 : 2.5W
8.5~15W D525: 13W, D425: 10W N455: 6.5W
945GSE + JCH8M : 7.4W
ICH8M 2W
Up to 1080p decode 8~11.5W D2550: 10W N2800: 6.5W N2600: 3.5W Intel® NM10 Express Chipset: 1.5W
2 SATAII, 6 PCIe, 10 USB 2.0
2 SATAII, 6 PCIe, 10 USB 2.0
2 SATA, 4 PCIe, 8 USB 2.0
Čipsety
I/O
LVDS, VGA Discrete 3rd part decoder
LVDS, HDMI 1.3a, eDP, DP 1.1, VGA MPEG2, h.264, VC-1/WMV9
• PNT podporuje pouze VGA + LVDS, CDT přidává podporu portů HDMI a Display port • CDT vylepšuje grafický výkon až o 40% oproti PNT
Srovnání procesorů Cedar Trail Životnost 7 let Počet jader Frekvence Frekvence grafiky DMI kanály Podpora Hyper Threadingu SpeedStep Cache Gfx Frekvence Podpora pamětí TDP Plánované uvedení na trh Validovaný Čipset
Blu Ray Disk* 2.0 Intel® 64
N2600
N2800
D2550
Dual Core
Dual Core
Dual Core
1. 6 GHz
1.86 GHz
1.86 GHz
267MHz
267MHz
355 MHz
2
2
4
Ano
Ano
Ano
Ano
Ano
Ne
2x 512K L2
2x 512K L2
2x 512K L2
400MHz / DX10.1
640MHz / DX10.1
640MHz / DX10.1
DDR3-1066
DDR3-1066
DDR3-1066
(max 2GB)
(max 4GB)
(max 4GB)
3.5W
6.5W
10W
Q3’11
Q3’11
Q3’11
Intel® NM10 Express Chipset
Intel® NM10 Express Chipset
Intel® NM10 Express Chipset
Ano
Ano
Ano
Ano
Ano
Ano
Seznam podporovaných OS pro Cedar Trial
Dostupnost OS Umožní nízké systémové náklady Výběr embedded OS
Windows 7 Starter, Home Basic & Premium Dostupný
* Podpora pouze 32-bit verze
Windows Embedded Standards 7 (WES7) Dostpný * Podpora pouze 32-bit verze
Bohaté zkušenosti s Internetem Rozdílnosti v uživatelských přizpůsobeních
Windows CE7, XP, Xpe Právě se vyvíjí * Plán Září 2012
Windows 8 upuštěno od plánů na podporu * Bez podpory
Flexibilita a volba
Linux V současnosti přidáno k verzi Fedora 14 BSP, BLDK, Yocoto * Plán Září 2012
• Platforma Cedar Trial nebude mít podporu ve Win 8
Produktová mapa Cedar Trial Hlavní produktová řada Mini-ITX
Mini-ITX
KINO-CVR-D25501/N26001 Cedar View, DDR3 RAID 0,1,5,10 support
Embedded desky
3.5”
WAFER-CV-D25501/N26001 Cedar View, DDR3 Dual LVDS/VGA Dual GbE, PCIe mini 4COM, mSATA, Open Frame
Nově v produkci Mini-ITX
Plány
KINO-CV-D25501/N26001 Cedar View, DDR3 6COM, PCIe Mini, 9~28V VGA/ HDMI/ Dual LVDS Dual GbE , mSATA, USB3
EPIC NANO-CV-D25501/N26001 Cedar View, DDR3 VGA/HDMI/ Dual LVDS Dual GbE, PCIe mini 4 COM, SATAII , mSATA, USB3.0, 9~28V EPIC
3.5”
NANO-CV-D25502/N26002 Cedar View, DDR3 Dual VGA/ LVDS Dual GbE, PCIe mini 4COM, mSATA
WAFER-CV-D25502/N26002 Cedar View On-board DDR3, VGA Dual GbE, PCIe mini 4COM, mSATA, PC-104
Procesorové moduly
EPIC ICE-CV-D25501/N26001 Cedar View, DDR3 DC N2600 1.6GHz Type6, Fnanless, USB 3.0 Wide Temp -40~85
Q1 2012
Q3 2012
EPIC ICE-CV-D25502/N26002 Cedar View, DDR3 DC N2600 1.6GHz Type2, Fnanless, Wide Temp -40~85
Q4 2012
Současné hlavní proudy a platformy Oak Trial Nový Atom s velmi nízkou spotřebou
Přehled platformy Oak Trial Představeno na trhu 30. Březen 2011
LVDS
Z6xx Procesor cDVO
DDR2 800 – 32b (mem down)
cDMI
Briertown (PMIC)
GPIOs SPI
HDMI
•Dobíjení baterie •Podsvícení •Distribuce napájení
SPI
Whitney Point
4 USB 2.0 Host Ports
3x I2C
LPC 1 SATA II EC 3x SDIO
Intel® Audio s vysokým rozlišením
SIO
• Intel® Atom™ Procesor Z6xx • Micro architektura 45 nm technologie s nízkou spotřebou, Jedno jádro, 2 vlákna. • Integrovaná grafika s velmi nízkou spotřebou, • Integrovaný Video dekóder s vysokým rozlišením •Výkon a spotřeba jsou optimalizovány pro malý formát, bateriově napájená přenosná zařízení (< 3.75W) •Enhanced Intel® Speed Step Technology, C6 low power state, SSE3 instruction set •DDR2 800, paměť down- 1GB:1Rx8, 2Rx8 a 2GB: 2Rx8 •1 kanálové 18bpp LVDS (1366x768) Čipset Whitney Point (SM35) •SATA, HDMI v1.3 , HDCP 1.3, a HD Audio •1 x SATAII, 3 x SDIO2.0, 4 x USB2.0 - USB hub (přidané porty) •SUB S SDIO WiFi řešení • USB WWAN & LAN Power Delivery • PMIC + VR hybrid power delivery • PMIC powers Intel® Atom™ Processor Z6xx Processor Series & Whitney Point • Renesas1, Maxim, Freescale PMIC vendors
Srovnání Atomů s velmi nízkou spotřebou Oak Trail poskytuje HD video dekódování a neuvěřitelné snížení spotřeby Menlow
Tunnel Creek and Topcliff
Oak Trail
Frekvence procesoru
1.1~1.6GHz
0.6GHz, 1.0GHz, 1.3GHz
1.5GHz
Paměť
400MT/s @ 1.1GHz 533MT/s @ 1.6GHz and 1.3GHz
667MT/s @ 0.6GHz &1.0GHz
DDR2 800
DX9, OGL 2.0
DX9, OGL 2.0
Win 7: DX9, MeeGo:OGL 2.1
Grafika Displej
Dekódování videa
TDP _Navržený tepelný výkon Celková spotřeba Průměrná plánovaná spotřeba
GMA500@ 200~266MHz Support up to 400MHz LVDS, SDVO
WAFER-OT-Z650
LVDS, HDMI 1.3a
Encode : MPEG4, H.263, MPGE2, H.264, VC-1/WMV9 H.264 do1080p decode MPGE2, H.264, VC-1/WMV9 Decode : MPEG2, MPEG4, VC1, WMV9, H.264 Max roz: 1080p @60Hz Silverthorne 2.0~2.5W Poulsbo:2.3~2.5W
Tunnel Creek 3.6W Topcliff 1.75W
Lincroft 3.0W Whitney Point 0.75W
4.3~5.0W
5.35W
3.75W
~1.25W
~1W
<1W
WinXP, Win7, CE6.0,
Win 7, MeeGo, Linux, Chrome
Depend on IOH
SATA, 4 USB2.0, 3 SDIO
OS
IO
LVDS, SDVO
GMA600@ 400MHz
PATA, 8 USB2.0, 2 x1 PCIe
30% Úspora
Seznam podporovaných OS pro Oak Trial
Dostupnost OS Umožní nízké systémové náklady Výběr embedded OS
Windows 7 Starter, Home Basic & Premium * Podpora verzí 32/64-bit OS
Windows Embedded Standards 7 (WES7) Dostupný
Bohaté zkušenosti s Internetem
* Podpora verzí 32/64-bit OS
Windows Embedded Standards 2011
Rozdílnosti v uživatelských přizpůsobeních
Flexibilita a volba
Dostupný * Podpora verzí 32/64-bit OS
Linux V současné době sladěn s Meego 1.1
Produktová mapa procesorů Atom s nízkou spotřebou MP 3.5” SBC WAFER-US15WP2 Menlow XL, DDR2
Ultra Low Power ATOM
VGA/Dual LVDS/GbE, LPC, USB2.0, CF, SATA
3.5” SBC
Embedded system
3.5” SBC
WAFER-US15WP Menlow XL, DDR2
Tunnel Creek LHII-E680 for Intel POC
WAFER-OT-Z650 Oak Trail, DDR2 512M/1GB On board RAM LAN, HDMI/LVDS USB2.0.SATA
VGA/LVDS/GbE, LPC, USB2.0, CF PCI-104 PM-US15W eMenlow , DDR2 LVDS/10/100Mbps Lan, LPC, USB2.0, CF
2009
2010 Q3
Apr 2011
2012 Nová platforma Ivy Bridge podpora 3 nezávislých displejů
Ivy Bridge Procesor PCIe sběrnice 3tí generace přináší až 2 násobnou rychlost
22 nm technologie procesoru
PCIe I/O
PCIe Gen3; Up to 20 lanes
Podpora 3 nezávislých displejů (DVI, HDMI nebo DisplayPort)
Nová generace Intel HD grafiky s DX podporou ( 3D obraz a efekty)
Display Ports
DMI
System Agent
Integrace pamětí DDR3 s rychlostí 1600 MHz až 4 paměti na 2 kanály
IMC
Display
2ch DDR3
Core
LLC
Core
LLC
Core
LLC
Core
LLC
Konfigurovatelné TDP pro preferenci výkonu nebo spotřeby
Processor Graphics
Vyšší výkon ale nižší spotřeba CPU
3 nezávislé displeje pouze pod Win7
Přehled Čipsetů Intel (C216, Q77, QM77) Ivy Bridge CPU Technologie pokročilé správy a zabezpečení pomocí Intel® Active Management Technologie 8.0
Podpora procesorů Sandy a Ivy Bridge
Vysokorychlostní SATAIII připojení 6 Gb/s podpora SSD/HDD
FDI
DMI
Panther Point
10/100/1000 LAN PHY
3.0
2.0 2.0
Energeticky úsporné ukládání dat
3.0 DP 1.1
Audio
SM Bus
LPC
HDMI 1.4 SPI
PCIe sběrnice 2. generace přináší rychlost 5 GT/s
Integrované USB 3.0
Čipsety Intel řady 7 přinášejí nové vlastnosti
Hlavní přínos: 3 nezávislé displeje
Porovnání SNB & IVB Sandy Bridge s Intel čipsetem 6té řady
Ivy Bridge s Intel čipsetem 7mé řady
Uvedeno na trh
Q1 2011
Q2 2012
Grafika/Displej
Intel® HD Grafika (Gen 6, DX10.1) 2 nezávislé displeje
Intel® HD Graphics (Gen 7, DX11, OCL 1.1)
Nízkoenergetické: až 4 (sku závislé) Škálovatelné: až 4 (sku závislé)
Nízkoenergetické: až 4 (sku závislé) Škálovatelné: Up to 4 (sku závislé)
32nm nanometrová technologie
22nm nanometrová technologie
Jádra CPU Technologie procesoru
Zpracování médií USB
HW assisted HD video: Decode, Encode, Transcode Intel® Clear Video HD Technology
3 nezávislé displeje
HW JPEG kódování i dekódování Intel® Clear Video HD Technology + Rozšířené
zpracování médií
2.0
2.0 & Integrováno 3.0
3 nebo 4 (sku závislé)
3 nebo 4 (sku závislé)
5 GT/s Gen 2.0
5 GT/s Gen 2.0 & 8 GT/s Gen 3.0
Integrované 2 - kanálové DDR3 1333MHz
Integrované 2 - kanálové DDR3
SATA 3.0
SATA 3.0
Nízkoenergetické: 17W-45W Škálovatelné: 65W DC, 95W QC
Nízkoenergetické: 17W-45W Škálovatelné: 65W DC, 95W QC
Podpora ECC
BGA (ECG pouze) LGA Workstation
BGA (ECG pouze) LGA Workstation
Vzdálená správa
AMT 7.0, VT, TXT
AMT 8.0, VT, TXT
PCIe řadiče
Rychlost PCIe (GT/s) Paměťový řadič Technologie Navržený tepelný výkon
Up to 1600 MHz
Vzájemná kompatibilita IVB & SNB LGA1155 (DT) rPGA989B (MB)
Křížová kompatibilita procesorů IVB & SNB mají stejný pin-out jako LGA1155 & rPGA989B sockety a proto jejich procesory umožňují křížovou kompatibilitu (kromě Q67!)
IVB
SNB
SNB modely mohou být upgradovány instalací IVB CPU
Neváhejte použít CPU SNB pro IVB základní desku
Processor
Ivy
Processor
Model MB
SNB
Model MB
IVB
DDR3
1600
DDR3
1333
Display
2
Display
2
PCIe
Gen 3
PCIe
Gen 2
USB
2.0
USB
2.0/3.0
Graphics
DX11/OCL1.1
Graphics
DX10.1
DirectX
11
DirectX
10.1
OpenGL
3.1
OpenGL
3.0
OpenCL
1.1
OpenCL
-
1. PCIe: Gen. 2 to Gen. 3 2. Paměť: 1333 to 1600Mhz 3. Grafika: Upgrade
SNB
1. USB 3.0: Additional to Original
Original Super Speed USB 3.0 Definice kabelů USB 3.0
Rostoucí poptávka po rychlejším přenosu dat Rychlost
Datová šířka pásma
Rychlost přenosu
Low Speed
1.5Mbps
187.5KB/s
5M
500mA
Full Speed
12Mbps
1.5MB/s
5M
500mA
USB 2.0
High Speed
480Mbps
60MB/s
5M
500mA
USB 3.0
Super Speed
5Gbps
500MB/s
3M
900mA
Generace
Délka kabelu Napájení Max.
USB 1.0/1.1
Jaký je rozdíl mezi originálním USB 3.0 a přidanýmUSB 3.0? Odpověď: Originální USB 3.0 nepotřebuje ovladače pro OS Originalní USB3
Dodatečné USB3
IVB
SNB
USB IC USB 3.0 Porty SNB potřebuje USB řadič pro podporu USB 3.0 funkce
IVB nepotřebuje externí řadič USB 3.0 (je integrován)
Chytrá technologie Intel® SRT Chytrá technologie Intel SRT Poskytuje výkon SSD technologie s kapacitou HDD technologie, při zachování nízkých nákladů (urychluje práci s daty na HDD pomocí SSD disku).
ISRT Podmínky 1. C216/Q77/QM77 čipsety 2. Potřebuje Raid režim kontroléru 3. Potřebuje SSD disk (Max. 64GB) 4. Podpora v OS: Win7, Win8, Windows Server 2008 & R2 5. Konfigurační nástroj: IRST funkce 6.
Produktová mapa Ivy Bridge ATX
ATX
IMBA-C2160
IMBA-Q770
Gen3 Xeon E3/ Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 32GB ECC, VGA/ Dual HDMI SATA 6Gb/s, USB 3.0
Gen3 Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 32GB VGA/ Dual HDMI SATA 6Gb/s, USB 3.0
uATX
uATX
Desktopy
IMB-C2160
Gen3 Xeon E3/ Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 32GB ECC, VGA/ Dual HDMI SATA 6Gb/s, USB 3.0 DIO 24-bit
Plány MP
IMB-Q770
Gen3 Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 32GB VGA/ Dual HDMI SATA 6Gb/s, USB 3.0 DIO 24-bit COM Express
ICE-QM770
Mobilní
Gen3 Core mobile i7/i5/i3 DDR3 SO-DIMM up to 16GB Type 6 SATA 6Gb/s, mini PCIe USB 3.0, 3 Display
EPIC
EPIC
NANO-NM70
NANO-QM770
Celeron Mobile 847 onboard DDR3 SO-DIMM up to 16GB DVI-I/ Dual HDMI SATA 6Gb/s, mini PCIe USB 3.0, 12V DC-in
Gen3 Core mobile i7/i5/i3 DDR3 SO-DIMM up to 16GB DVI-I/ dual HDMI, SATA 6Gb/s, mini PCIe USB 3.0
Aug 2012
Sept 2012
Nov 2012
Platforma Romely IEI Univerzální Procesorové řešení pro Servery
Migrace IEI IPC Productů
Úroveň serverů Úroveň systémů Úroveň základních desek
Přehled platformy Romley 2012
Řešení Dvou Čipů Sandy Bridge-EN/EP
RDIMMs, UDIMMs, LR DIMMs Up to 1600MHz Up to 3 DIMM/CH
DDR3
Sandy BridgeEN/EP IA Jádra
DDR3
PHY
PCI
PCIe Gen2 8x1 PCIe Gen2 Root
IMBA-C604EP
IMBA-C604EN
Socket
LGA2011
LGA1356
Jádra / Cache
8 / 20M
8 / 20M
8
6
64GB w/ UDIMMs 128GB w/ RDIMMs 256GB w/ LRDIMMs
48GB w/ UDIMMs/ 96GB w/ RDIMMs 192GB w/ LRDIMMs
SAS 3Gb/s
4
4
SATA 6GB/s
2
2
SATA 3Gb/s
4
4
PCIe Gen3 Lanes (CPU)
40
24
PCIe x8 slots
4
3
DIMMy
• C604 (Patsburg-B) PCH – 8 x1 PCIe Gen2 – 14 USB 2.0 – 6 SATA (4x3Gb/s, 2x6Gb/s) – 4 SAS (3Gb/s)
LPC
IEI Romley Serverová Základní deska
SPI
PCIe 37.5mmx37.5mm 8 GT/s
SMBus
DDR3
Timers WDT RTC HPET
GPIO
DDR3
SATA/SAS
– LGA1356 pro SNB-EN (ENTRY) CPU – LGA2011 pro SNB-EP (Efficient Performance) CPU
DMI
USB
• LGA Sockety
MAC
DDR3
• Procesory (32nm) – Až 8 Jader/ 20MB Cache – DDR3/L w/ ECC – 192GB to 256GB – PCIe Gen 3 linky
ME
C604 (Patsburg-B) PCH GbE
Max Paměti (GB)
Intel Data Direct I/O Technology DDIO: Inovace v I/O Přístupové Technologii
DDIO Workflow Graf & Benefity
• Romley I/O architecture ovlivňuje Intel Integrated I/O • PCIe linky na procesoru
• Snižuje počet přístupů do paměti při lokální I/O komunikaci • Zrychluje přenos dat procesoru pro ostatní operace • Urychluje příchozí a odchozí toky
230% zlepšení Pro výkonnost vstupů a výstupů
Zrychlení lokálních vstupních a výstupních operací omezením přístupu do paměti. Snižuje odběr energie systémem
Without DDIO
Zvýší I/O Výkonost
Snižuje I/O zpoždění
With DDIO I/O direct to CPU cache
With DDIO
•Romley Platforma se skládá z
• Sandy Bridge CPU (LGA2011 nebo LGA1356) • Intel Ethernet, PCIe I/O devices
IEI Poskytuje IPMI 2.0 & iAMT Protokol Server Managementu pro PC monitorování a dálkové ovládání IPMI 2.0 a Intel AMT technologie usnadňuje kontrolu serverů, které se nacházejí na různých místech. Ve všech firmách se snižují lidské zdroje a náklady na opravy a placené revize. IPMI 2.0 se používá ve vyšší úrovni severů. Intel AMTechnologie se obvykle používá v jednom nebo omezené množině serverů.
Krátký úvod ke správě serverů Serverový Management IPMI 2.0
Intel AMT
IEI Utilita
Oblast Applikace
IEI podporované produkty
via Web UI
Servery vysoké úrovně
IMBA-C604EP
iEZman
Jeden nebo limitovaný počet serverů
SBCs a Panel PC s technologií Intel AMT
IMBA-C604EP
IPMI web UI
IPMI 2.0 model
iEZman
AFL2-12A-HM65
Intel AMT model
Server IPMI Management S/W IPMI (Intelligent Platform Management Interface) 2.0 Overview • SOL-Serial Over LAN (přesměrování sériové komunikace přes síť)
• Správa serverů a systémů ve vzdáleném prostředí přes připojení LAN • Umožňuje správcům IT spravovat své servery a systémy, bez ohledu na stav systému a napájení • Zpětná kompatibilita s existujícími příkazy IPMI v1.0/1.5
Funkce IPMI 2.0 Management Console
Over Network
IEI Servers w/ IPMI
LAN Hub
One-wire Manageability
• IPMI přes LAN - Možnost posílat a přijímat IPMI zprávy přímo do BMC přes LAN • LAN Varování - Via PET (Platform Event Trap/ SNMP trap) IPMI 2.0 • Záznamy událostí přes LAN port - události v BIOSu - monitorování kondice hardware - systémové operace • Platforma nezávislá na OS • kondice hardware - Teplota Systému/CPU - Rychlost větráku - Napětí - Vniknutí do šasi IMBA-C604EP support IPMI 2.0 - Porucha na napájecím zdroji - FRU (Field Replaceable Unit)
IEI IPMI 2.0 Web UI Hardware health Monitor (monitoring kondice hardware)
* VNC License Required
Kontrola serverů, sumarizace procentuálního zatížení CPU, rychlost čtení a zápisu na disk, dostupná fyzická paměť a délka fronty příkazů CPU
Záznamy událostí Kontrola serverových událostí v BIOSu, kondice hardware a systému
IEI IPMI 2.0 Web UI Kontrola výkonu Serveru
* VNC License Required
Vzdálené ovládání napájení serveru (vypnutí nebo reset).
Graf výkonnosti Kontrola událostí serveru v BIOSU, Kondice hardwaru a systému
Produktová mapa Serverových základních desek Plány
EATX
IMBEA-C604EP-DX
Dual Processors Highly density memory VGA, IPMI 2.0 SATA & SAS Multiple PCIE Gen3 slots
Serverové základní desky
ATX
IMBA-C604EP
Gen2 Xeon E5-1600 series 8 DDR3 DIMMs up to 256GB VGA, IPMI 2.0 SATA 6Gb/s (RAID 0,1,10,5) SAS 3Gb/s (RAID 0,1,10)
ATX
IMBA-C604EN-DX
Dual Processors Highly density memory VGA SATA & SAS Multiple PCIE Gen3 slots
ATX
IMBA-C604EN
Gen2 Xeon E5-2400 series 6 DDR3 DIMMs up to 192GB VGA, Ten COMs SATA 6Gb/s (RAID 0,1,10,5) SAS 3Gb/s (RAID 0,1,10)
Oct 2012
Nov 2012
2013 1H
Vývoj Výroba
IEI Server Barebone řešení Kompletní Barebone Řešení 1. 1U a 2U rackové barebony vybavené serverovými základními deskami IMBAC604EP a IMBA-C604EN včetně 4- pozicového nebo 8- pozicového řešení pro ukládání dat. 2. Univerzální typ procesoru doporučený pro cenově efektivní model.
SPCIE-5100DX SPCIE-C2060
SPCIE-5100P
IMB-C2160
IMBA-C604EN
IMB-C2060
IMBA-C2160
IMBAC2060
IMBA-C604EP
Nejdůležitější funkce 1U/2U rackmount barebone
4/8-bay hot swap 3.5” SAS/SATA drive
UP server board
2U rackmount s 8 bay
Velká hustota Kapacity pamětí 1U rackmount with 4 bay
4U RACK-3000G pro slot server
IPMI & iKVM (volitelně)
Přehled výrobních plánů na rok 2013 .
Platforma Shark Bay (DT/MB) Socket H3 (LGA1150) pro DT/WS BGA1364 pro MB
2 DDR3/L (DT) / DDR3L (MBL) paměti Podpora kanálu 1 DPC a 2 DPC
Rozdělení obrazu na tři DDI (HDMI, DP)
Podpora USB3.0 až 6 portů
Flexibilní Design I/O Port
Podpora SATA 6Gb/s až 6 portů
Podpora PCIE až 10 linek
2-Čipové Řešení Plánované uvedené na trh 2013’Q2
Nové Sku přidáno v Shark Bay-- ULT 2 die MCP (CPU and PCH) BEZ VGA (analog)
Package: BGA 40x24mm Tloušťka 1.5mm BEZ PCIE Gen. 3
Podpora DDR3/3L 1600MHz (1DPC)
Podpora eDP/DP 1.2, HDMI 1.4
Podpora I/O flexibilní design
Maxi rozlišení 2880x1800 pro všechny 3 displeje Podpora 2 UART, 2 I2C TDP: 15W
Změny SKU pro Mobilní Shark Bay Vývoj mobilní platformy: 1. Mobilní Intel PGA & BGA řešení přejdou na BGA s 2-čipovými řešeními 2. Původní Low Power BGA řešení přejdou na ULT s 1-čipovým řešením
Mobilní PGA bude opuštěna a přejde se na desktopový LGA socket
Shark Bay Architecture Changes Přesun k DDI
Odstranění LVDS
Vyšší rozlišení
Nové technologie
IEI 2013 Shark Bay Roadmap PICMG 1.3 Gen4 Xeon/ Core i7/i5/i3 4 DDR3 DIMMs up to 32GB VGA/ DisplayPort SATA 6Gb/s, PCIE Mini USB 3.0
Gen4 Core i7/i5/i3 4 DDR3 DIMMs up to 32GB VGA/ DisplayPort SATA 6Gb/s, PCIE Mini USB 3.0
Motherboard
PCIE-Q870
Slot PC
PCIE-C2260
PICMG 1.3
ATX
uATX
IMBA-Q870
Planning Develop MP
IMB-Q870
Embedded
Gen4 Core i7/i5/i3 4 DDR3 DIMMs up to 32GB DVI-I/ dual HDMI/ DP SATA 6Gb/s, USB 3.0
Gen4 Core i7/i5/i3 4 DDR3 DIMMs up to 32GB DVI-I/ dual HDMI SATA 6Gb/s, USB 3.0
Mini-ITX
EPIC
3.5”
NANO-QM870
WAFER-ULT-R10
KINO-QM870
Gen4 Core mobile i7/i5/i3 2 DDR3 SO-DIMM up to 16GB DVI-I/ dual HDMI/ LVDS SATA 6Gb/s, PCIe Mini USB 3.0
Gen4 Core mobile i7/i5/i3 2 DDR3 SO-DIMM up to 16GB VGA/ dual HDMI/ LVDS SATA 6Gb/s, mSATA USB 3.0, SIM, 9~28V
Shark Bay ULT CPU 2 DDR3 SO-DIMM up to 16GB dual HDMI/ LVDS SATA 6Gb/s, mSATA USB 3.0, SIM, Touch
CPU Module
COM Express
ICE-ULT-R10
Shark Bay ULT CPU 2 DDR3 SO-DIMM up to 16GB VGA/ HDMI/ DP/ LVDS SATA 6Gb/s, mSATA USB 3.0
2013 1H
