electronics worldwide
SMT-REFLOW-OVEN
Gebruiksaanwijzing
Zie ook de publicaties Elektor SMT-reflow-oven, Elektor oktober 2008. Vóór het bakken, Elektor oktober 2008. De kunst van het bakken, Elektor oktober 2008. © Elektor International Media 2008 www.elektor.com www.elektor.de www.elektor.es www.elektor.nl www.elektor.fr
Disclaimer Dit apparaat voldoet aan de voorgeschreven veiligheidsbepalingen. Wanneer het apparaat echter niet wordt gebruikt voor het doel waarvoor het ontworpen is of als het op een verkeerde manier wordt bediend, kunnen personen letsel oplopen en kan er materiële schade ontstaan. Lees eerst zorgvuldig deze gebruiksaanwijzing door voordat u uw reflow-oven in gebruik neemt. Dit apparaat is uitsluitend geschikt voor het verwarmen van printplaten met bijbehorende componenten, niet voor andere materialen zoals voedsel en vloeistoffen. Deze reflow-oven mag niet worden gebruikt in de nabijheid van kinderen en dieren. Elektor International Media b.v. kan niet aansprakelijk worden gesteld voor enigerlei schade die ontstaat door onoordeelkundig gebruik van het apparaat.
Inhoudsopgave
Inleiding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 Technische eigenschappen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 Bedieningselementen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 Functietoetsen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 Samenstelling van de temperatuurcurve . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 Parameters voor gebruikelijke soldeermaterialen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 Eigenschappen van gebruikelijke soldeermaterialen . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 Gebruik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 Het soldeerproces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 Foutmeldingen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 Waarschuwingen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
18
Appendix A:
Parameters van de voorgeprogrammeerde curves . . . . . . .
19
Appendix B:
Functionele fabriekstest . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
20
Appendix C:
Ladetemperatuur versus temperatuur op display . . . . . . . .
21
Appendix D:
Solderen van BGA’s (Ball Grid Arrays) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Garantieverklaring . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Inleiding De Elektor SMT-REFLOW-OVEN is een elektrisch apparaat voor productie en onderhoud van printplaten met SMD’s (Surface Mounted Device). Deze oven maakt gebruik van verwarmingselementen die werken met infrarood licht en nauwkeurige temperatuursensoren. Hij is opgebouwd uit materialen van hoge kwaliteit. Dankzij de nauwkeurige besturing met een geïntegreerde microcontroller worden temperatuurcurven gerealiseerd, die nauwkeurig overeenkomen met de eisen die gesteld worden voor de productie van printen met SMD’s. De temperatuurcurve is nauwkeurig instelbaar, zodat de oven geschikt is voor een grote selectie aan soldeerpasta’s en toepasbare materialen. De oven is uitgerust met een foutdetectie die zorgt voor automatische uitschakeling met een alarmgever. Hij is geschikt voor het bestukken van nieuwe printen en voor onderhoud aan bestaande printen, en voor het drogen van SMD’s.
Technische eigenschappen Voedingsspanning: Netfrequentie: Aansluitvermogen: Verwarmingsmethode: Menutalen: Display: Toepassingen: Temperatuurfasen (profielsecties): Tijd/temp.-bereik voorverwarmfase: Tijd/temp.-bereik verhittingsfase: Tijd/temp.-bereik soldeerfase: Temp.-bereik houdfase: Effectieve printgrootte: Afmetingen: Gewicht: Behuizing en afwerking:
230 VAC 50-60 Hz 1650 W (Interne zekering: 10 A) infrarood straling en hete lucht (gemengd) Engels, Duits (gedeeltelijk), Chinees LCD, tekst-mode of grafische mode Automatisch reflow-solderen; reparatie (rework); instelbare temperatuur pre-heat; heat (soak); solder (reflow); heat retention; cool down 0...5 min / 70 ºC ... 150 ºC 0...5 min / [pre-heat temp.] tot 220 ºC 0...30 s (beneden 260 ºC 0...60 s) / [heat temp.] tot 280 ºC [soldeer temp.] tot [soldeer temp.] – 0 tot 50 ºC 280 x 280 mm (11×11 inch) 418 x 372 x 250 mm 16,7 kg (netto) staal, afgewerkt met grijze hoogglanslak
Voldoet aan de geldende CE- en RoHS-normen
Bedieningselementen
Behuizing
Display Lichtnetentree, zekeringhouder en aan/uit-schakelaar (op het achterpaneel)
Bedieningstoetsen
Handvat van de lade Lade met printhouder
Figuur 1.
Functietoetsen SOLDER PREH
TEMP 150 ºC
EXIT
TIME 02 : 00 SET
Figuur 2.
indrukken om de oven in of uit te schakelen. De oven kan niet uitgeschakeld worden als hij in werking is of als de temperatuur niet tot een veilige waarde is gedaald. of
indrukken om parameters te veranderen.
indrukken om parameters vast te leggen. indrukken om te starten en te stoppen en om de parameterinstelling te verlaten.
Samenstelling van de temperatuurcurve Bij de productie van schakelingen met SMD’s moet de temperatuurcurve aangepast worden aan de gebruikte legering van het soldeertin en de soldeerpasta om de optimale kwaliteit van het eindproduct te garanderen. Over het algemeen wordt bij het reflowproces een temperatuurcurve in vijf fasen toegepast. De temperatuur en tijd van elke fase kan aangepast worden aan de eigenschappen van het product. De verschillende temperaturen en hun rol in het soldeerproces worden hieronder besproken.
1.
Voorverwarmingsfase (preheat)
Het verhitten van de printplaat naar 120...150 ºC dient voor het verdampen van vocht, voor het opheffen van mechanische spanningen in het materiaal en voor het verdrijven van residugassen uit de print. Door voor deze fase een tijdsduur van 1...5 minuten in te stellen, wordt ook een geleidelijke overgang naar de volgende fase bereikt. De optimale tijd is afhankelijk van de afmetingen van de printplaat en van het aantal componenten.
2.
Verhittingsfase (heat)
In deze fase wordt het vloeimiddel in het soldeermateriaal geactiveerd. Hierdoor worden oxidelagen van de SMD’s verwijderd ter voorbereiding op het solderen. Voor loodhoudende legeringen die geschikt zijn voor lagere temperaturen moet de temperatuur voor deze fase tussen 150 ºC en 180 ºC ingesteld worden, bijvoorbeeld Sn42%-Bi58% en Sn43%Pb43%-Bi14%. Voor loodhoudende legeringen die met een gemiddelde temperatuur werken, moet de temperatuur tussen 180 ºC en 220 ºC gekozen worden. Voor loodvrije soldeermaterialen (die een hoge temperatuur nodig hebben) wordt een temperatuur tussen 220 ºC en 250 ºC gekozen. Als gedetailleerde informatie over het soldeermateriaal bekend is, kan de temperatuur in deze fase worden ingesteld op ca. 10 ºC onder de smelttemperatuur voor het beste resultaat.
3.
Soldeerfase (solder)
In deze fase bereikt de oven de hoogste temperatuur. Daarmee wordt het soldeerproces afgerond. Het risico van beschadiging van componenten is in deze fase het grootst, daarom is een nauwkeurige instelling van de tijd en temperatuur erg belangrijk. In deze fase ondergaat het soldeermateriaal belangrijke fysische en chemische veranderingen. Het succes van het soldeerwerk staat of valt dan ook met wat er in deze fase gebeurt. Als betrouwbare gegevens beschikbaar zijn over de toegepaste materialen, kan de temperatuur worden ingesteld op 30...50 °C boven het smeltpunt. Soldeermaterialen kunnen in drie groepen worden verdeeld: - Lage temperatuur (150...180 ºC);
- Middentemperatuur (190...220 ºC); - Hoge temperatuur (230...260 ºC). Tegenwoordig wordt meestal loodvrij soldeermateriaal voor hoge temperaturen gebruikt. Voor speciale toepassingen zijn er ook loodvrije soldeermaterialen voor lage temperaturen, waarin edelmetaal verwerkt is. Helaas zijn veel van de huidige loodvrije soldeermaterialen geen goede vervanging van de ouderwetse loodhoudende soldeer, omdat die te verwerken is bij een middelmatige temperatuur en uitstekende elektrische en mechanische eigenschappen heeft, terwijl het ook nog eens de eigenschappen van een antioxidant heeft. In deze fase kan de tijd afhankelijk van de verschillende eisen ingesteld worden. Na het smelten van het soldeertin drijven de SMD’s in feite op het oppervlak van de gesmolten soldeer. Vanwege de adhesiekrachten die worden uitgeoefend door soldeertin en vloeimiddel, worden de componenten naar het midden van de soldeereilanden getrokken en dus vanzelf beter gepositioneerd. Het vloeimiddel verdampt en tussen het soldeertin en het metalen oppervlak van de componenten ontstaat een legering die een ideale soldeerlas vormt. Grote printen en grote soldeereilanden vereisen gewoonlijk een vrij lange soldeertijd (10...30 s). Toch moet de soldeerfase zo kort mogelijk worden gehouden om beschadiging van de componenten door oververhitting te voorkomen.
4.
Houdfase (keep)
In deze fase kan het hete soldeertin stevige verbindingen vormen. Het stollingsproces bepaalt de kristalstructuur en de mechanische eigenschappen van het eindresultaat. Als het stollen te snel gaat, wordt een grove kristalstructuur gevormd, wat leidt tot een doffe verbinding en slechte mechanische eigenschappen. Bij hoge temperaturen en mechanische schokken kunnen zulke lassen gemakkelijk los raken. Dat betekent dat het eindproduct waarschijnlijk een kortere levensduur heeft. Als de temperatuur langzaam afneemt, krijgt het soldeermateriaal de gelegenheid om goed te stollen en te kristalliseren. In het algemeen moet de temperatuur in deze fase ongeveer 10-20 ºC lager zijn dan in de soldeerfase. Als deze temperatuur bereikt is, kan het product verder op de normale wijze afkoelen.
5. Koelfase (cooldown) Tijdens deze fase neemt de temperatuur af tot een waarde waarbij de print uit de lade genomen kan worden, zonder brandwonden te veroorzaken. Om het koelen te versnellen kan het proces ook gestopt worden als de temperatuur beneden 150 ºC is gedaald. Om brandwonden te voorkomen moet de print altijd worden vastgepakt met gereedschap of met hittebestendige handschoenen.
6.
Opmerking
Probeer altijd gebruik te maken van de lagere temperatuurcurves om een zo kort mogelijke soldeertijd te realiseren en toch aan de eisen van het soldeermateriaal te voldoen. Ook een langere houdfase kan helpen om de soldeerfase te verkorten. Met name connectors en stekkers zijn vaak slecht bestand tegen hoge temperaturen en kunnen op die manier ontzien worden. Componenten die niet geschikt zijn voor de te gebruiken soldeertemperatuur zullen apart na het reflow-solderen moeten worden aangebracht.
Parameters voor veelgebruikte soldeermaterialen Soldeermateriaal
Samenstelling
Voorverwarmen (preheat) ºC/min
Verhitten (heat) ºC/min
Solderen (solder) ºC/30s
Houdfase (keep) ºC
Afkoelen (cooldown) ºC
Loodhoudend, lage temperatuur
Sn43-Pb43-Bi14
100...120
130...150
200...210
170
150
Lage temperatuur, loodvrij
Sn42-Bi58
100...120
120...130
180...200
150
150
Loodhoudend, lage temperatuur
Sn48-In52
100...120
120...130
180...200
150
150
Loodhoudend, middentemperatuur
Sn63-Pb37
130...150
170...180
230...240
180
150
Loodhoudend, middentemperatuur
Sn60-Pb40
130...150
170...180
230...240
180
150
Loodhoudend, middentemperatuur
Sn62-Pb46-Ag2
130...150
170...180
230...240
180
150
Loodvrij, middentemperatuur
Sn96.5-Ag3.5
130...150
180...190
240...250
240
150
Loodvrij, middentemperatuur
Sn87-Ag3-Cu3-In7
130...150
180...190
240...250
240
150
Loodvrij, middentemperatuur
Sn91-Zn9
130...150
180...190
240...250
230
150
Loodvrij, middentemperatuur
Sn95.4-Ag3. 1-Cn1.5
130...150
180...190
250...260
240
150
Loodvrij, middentemperatuur
Sn99.3-Cu0.7
130...150
180...190
270...280
260
150
Loodvrij, hoge temperatuur
Sn94-Ag3-Cu3
130...150
190...220
240...250
240
150
Loodvrij, hoge temperatuur
Sn97-Cu3
130...150
190...220
270...280
250
150
Loodvrij, hoge temperatuur
Sn95-Sd5
130...150
190...220
270...280
250
150
Eigenschappen van veelgebruikte soldeermaterialen Smelttemperatuur
Samenstelling Sn
Pb
Ag
Sb
Bi
In
Au
Cu
Zn
(ºC)
63
37
183
60
40
183
10
90
Mechanische eigenschappen Drukkracht Uitrekking (MPa) (%)
Hardheid (HB)
Geleidbaarheid
61
45
16,6
11,0
299
41
45
12,7
8,2
5
95
312
30
46
12,0
7,8
62
36
2
179
64
39
16,5
11,3
1
97,5 2,5
309
31
50
9,5
7,2
3,5
221
45
55
13
13,4
97,5 2,5
304
30
52
9,0
8,8
245
40
38
13,3
11,9
14
163
55
57
14
8,0
58
138
77
20-30
19,3
5,0
117
11
83
5
11,7 13,0
96,5 95 43
5 43
42 48
52 15
5
80
20 96,5 87
3
7
157
17
58
5
80
280
28
-
118
75
3,5
221
20
73
40
14,0
221
45
60
14
9,0
3
91 95,4
9 3,1
99,3 95
199
1,5
217
0,7
227
5
240
Gebruik De oven kan in twee modi werken: Solder en Repair. De Solder-modus is bedoeld om componenten vast te solderen aan de soldeereilanden op het printmateriaal, een proces dat bestaat uit vijf fasen die worden weergegeven als PREH (preheating, voorverwarmen), HEAT (heating, verhitten), SLDR (soldering, solderen), KEEP (heat retention, houdfase) en COOL (wachten tot het apparaat is afgekoeld). De Repair-modus is voor het verwijderen van componenten van de printplaat. Dit gebeurt in één fase. Let voor het starten van deze fase altijd op de juiste instelling van de parameters. De parameters worden ingesteld vóór het eerste gebruik van de oven, of als wordt overgegaan op ander soldeermateriaal.
1.
Inschakelen
Schakel het apparaat in met de tuimelschakelaar aan de achterzijde. De rode LED linksboven het display moet nu oplichten. Druk op aan de voorzijde om in standby-modus te komen, zie figuur 3-1 of 3-2:
SOLDER PREH
TEMP 150 ºC
RUN
TIME 02 : 00 SET
Figuur 3-1. Oven standby-scherm in tekst-mode.
SOLDER PREH T:150ºC S: 00 : 30
1
300 200
Figuur 3-2. Oven standby-scherm in grafische mode.
10
2. Systeeminstellingen Om het instellingenmenu te bereiken, wordt het apparaat eerst ingeschakeld en daarna wordt op gedrukt terwijl wordt vastgehouden. Zoals te zien is in figuur 4-1 kunnen nu de taal en de display-mode gekozen worden. Druk op of om te kiezen, druk dan op om de keuze te bevestigen en tenslotte op om de keuze op te slaan.
English √ German GraphMode TextMode √
OK
Figuur 4-1. Systeeminstelling (tekst-mode).
English √ German GraphMode TextMode
0 1
√
4 5
2 3
OK
Figuur 4-2. Systeeminstelling (grafische mode).
In Figuur 4-2 is te zien dat er tussen zes curves gekozen kan worden. Bij curve ‘0’ kan de gebruiker zelf de tijden en temperaturen instellen. Curves 1 tot en met 5 zijn voorgeprogrammeerd. De parameters van deze curves zijn te vinden in de Appendix.
3.
Kies werkmodus
Onder het standby-scherm staat de huidige werkmodus van het apparaat: SOLDER of REPAIR. Druk op om de werkmodus te veranderen. Druk dan op om in de actieve toestand te komen (zie figuur 3) of op om de instellingen van de parameters te veranderen. Druk op om het menu te verlaten. 11
4.
Instellen van parameters
Druk in het standby-menu op om bij het instellingenmenu te komen. In de modekolom wordt als huidige status SOLDER weergegeven. De “curve section”-kolom geeft de huidige geselecteerde fase weer. Druk op of om de gewenste fase te kiezen. Druk op om terug te gaan naar het standby-menu, druk op om over te gaan naar de temperatuurinstelling (zie figuur 5). Opmerking: De tekst-mode en grafische mode werken hetzelfde, alleen de weergave op het scherm is anders.
Parameterinstellingen voor voorverwarmen (PREH) Druk 1x op om in het menu voor de instellingen voor voorverwarmen te komen (zie figuur 5). Druk nogmaals op om in het menu voor de temperatuurinstelling te komen (zie figuur 6). Druk op of om de temperatuur in te stellen tussen 70 ºC en 150 ºC. Druk op om de nieuwe instellingen op te slaan, of op om de huidige oude instellingen te behouden.
SOLDER PREH
TEMP 150 ºC
SOLDER PREH T:150ºC S: 00 : 30
TIME 02 : 00
300 200
EXIT
SET
Figuur 5. Kiezen van het PREH(eat)-menu (links: tekst-mode; rechts: grafische mode).
SOLDER PREH
TEMP 150 ºC
SOLDER PREH T:150ºC S: 00 : 30
TIME 02 : 00
300 200
EXIT
OK
Figuur 6. Kiezen van de preheat-temperatuur (links: tekst-mode; rechts: grafische mode).
12
1
Druk na het instellen van de temperatuur 1x op om bij de tijdinstelling te komen (zie Figuur 7 of 8). Druk op of om de tijd in stellen tussen 0 en 5 minuten, druk dan op om de waarde op te slaan. Druk vervolgens op om weer in standby te komen.
SOLDER PREH
TEMP 150 ºC
SOLDER PREH T:150ºC S: 00 : 30
TIME 02 : 00
300 200
EXIT
OK
Figuur 7.
Figuur 8.
In de grafische modus wordt automatisch de temperatuurcurve getekend na terugkeer in de standby-toestand.
Parameters voor verhitten (HEAT) Drup op om de verhittingsfase te kiezen (zie figuur 9). Als op het scherm ‘HEAT’ wordt weergegeven, druk dan op om de temperatuur in te stellen. Druk op of om een temperatuur tussen [preheating temperature] en 220 ºC te kiezen (zie figuur 10). Figuur 9.
SOLDER HEAT
TEMP 200 ºC
EXIT
Figuur 10.
TIME 00 : 20
SOLDER HEAT
OK
TEMP 200 ºC
EXIT
TIME 00 : 20 OK
Druk op om de ingestelde temperatuur vast te leggen en verder te gaan naar de tijdinstelling (zie figuur 11) Druk op of om een tijd tussen 0 en 5 minuten te kiezen. Druk dan op om de keuze op te slaan en terug te gaan naar de instellingen, of druk op om naar standby te gaan (zie figuur 12). Figuur 11.
Figuur 12.
13
SOLDER HEAT EXIT
TEMP 200 ºC
TIME 01 : 00
SOLDER PREH
OK
RUN
TEMP 150 ºC
TIME 02 : 00 SET
Soldeerparameterinstelling (SLDR) Druk in het menu van figuur 5 op om de soldeerfase te kiezen, druk dan op om naar het menu voor de temperatuurinstelling te gaan. Druk op of om de temperatuur in te stellen op een waarde tussen [heating temperature] en 280 ºC. Druk dan op om de keuze op te slaan en verder te gaan naar de tijdinstelling. Voor temperaturen van 250 ºC tot 280 ºC kan een tijd van 0 tot 30 seconden gekozen worden. Voor temperaturen beneden 250 ºC kan een tijd van 0 tot 60 seconden gekozen worden. Druk dan op om de instelling op te slaan of druk op om de parameters onveranderd te laten.
Parameterinstelling voor de houdfase (KEEP) Druk in het menu van figuur 5 op om naar de instellingen voor deze fase te gaan, druk dan op om naar de temperatuurinstelling te gaan. Druk op of om de ingestelde waarde aan te passen en druk dan op om deze op te slaan of druk op om de bestaande instelling te handhaven. De software laat het niet toe om een waarde in te stellen die meer dan 50 ºC verschilt van de voorgaande fase.
Parameterinstelling voor de afkoelfase (COOL) Druk in het menu van figuur 5 op om naar de instellingen voor de afkoelfase te gaan, druk dan op om naar de temperatuurinstelling te gaan. Druk op of om een waarde in te stellen tussen 70 ºC en die van de voorgaande fase en druk op om de waarde op te slaan, of druk op om de oude instelling vast te houden.
Parameterinstelling voor de reparatie-modus 14
Druk in het standby-menu van figuur 13 eerst op om “Repair Mode” te kiezen. Druk dan op om naar de temperatuurinstelling te gaan (zie figuur 14). Druk op of om de gewenste temperatuur in te stellen. Druk dan op om deze instelling op te slaan. De reparatie-modus kent drie temperatuurbereiken. Voor temperaturen tussen 70 ºC en 150 ºC hoeft geen tijd ingesteld te worden. Voor temperaturen tussen 150 ºC en 200 ºC is het bereik 0 tot 60 minuten. Voor temperaturen tussen 200 ºC en 250 ºC is het bereik 0 tot 5 minuten. Na de ingestelde tijd schakelt de oven automatisch uit. Figuur 13.
REPAIR HEAT EXIT
TEMP 200 ºC
Figuur 14.
TIME 10 : 00
REPAIR HEAT
OK
EXIT
15
TEMP 200 ºC
TIME 10 : 00 OK
Het soldeerproces Als alle parameters zijn ingesteld, is de oven klaar om aan het programma in vijf fasen te beginnen. Plaats de printpla(a)t(en) midden in de lade, sluit de lade voorzichtig en druk op om te starten (zie figuur 15-1 en 15-2). De ‘working’-indicatie zal oplichten en op het scherm is de tekst: “Working…” te zien. De temperatuur- en tijdindicatie veranderen in de loop van het proces. Als de temperatuur de ingestelde waarde bereikt, begint de timer af te tellen. Na het aftellen gaat de oven over naar de volgende fase. Als de oven klaar is, gaat de ‘working’-indicator knipperen en schakelt daarna uit. Bij gebruik van de grafische weergave wordt de temperatuurcurve getoond als een onderbroken lijn (zie figuur 15-2). Om het proces tussentijds te onderbreken kan op de –knop worden gedrukt. Met deze knop kan ook de ventilator (die gassen en rook afvoert) gestopt worden en wordt teruggekeerd naar de standby-mode.
SOLDER PREH
TEMP 107 ºC
SOLDER PREH T:150ºC S: 00 : 30
TIME 02 : 00
300 200
Working...
EXIT
Figuur 15-1 (Tekstmode).
Figuur 15-2 (Grafische mode).
Tijdens de afkoelfase zorgt de ventilator voor het afvoeren van rook en gassen. Als de afkoelfase is afgelopen, klinkt de zoemer en wordt op het display “Complete” weergegeven. Druk op om het proces te herhalen.
16
1
Foutmeldingen 1. Te hoge temperatuur Voor elke fase geldt een veilige maximum temperatuur. De oven houdt na het inschakelen voortdurend de temperatuur in de gaten. Als de maximaal toegelaten temperatuur met 10 ºC of meer wordt overschreden, verschijnt op het display knipperend de tekst ‘Dangerous Temperature!’ (zie figuur 16). Ook de zoemer komt in werking en de ventilator wordt gestart. Als de temperatuur tot een veilige waarde is gezakt, stopt het alarm en wordt het programma voortgezet.
SOLDER ERROR:
TEMP 172 ºC
Dangerous Temperature!
TIME 02 : 00
SOLDER ERROR:
EXIT
TEMP --- ºC
Detecting Element!
Figuur 16.
TIME 02 : 00 EXIT
Figuur 17.
2. Storing temperatuursensor Als er een fout in de temperatuursensor geconstateerd wordt, verschijnt op het display de tekst “Detecting Element!” (zie figuur 17). Ook in dit geval worden de zoemer en de ventilator geactiveerd. Met de toets of kan nu teruggegaan worden naar het standby-menu.
3. Storing in het verwarmingselement Als er een fout in het verwarmingselement geconstateerd wordt, verschijnt op het display de tekst ‘Heating Element Fault’ (zie figuur 18). Ook in dit geval worden de zoemer en de ventilator geactiveerd. Met de toets of kan nu teruggegaan worden naar het standby-menu.
SOLDER ERROR:
TEMP 35 ºC
Heating Element Fault
TIME 02 : 00 EXIT
Figuur 18.
Als er een alarmsituatie optreedt, gaat de oven automatisch naar een veilige toestand. Als de ventilator niet gaat draaien of als het verwarmingselement ingeschakeld blijft, schakel dan meteen de voedingsspanning uit en controleer wat er fout is. 17
Waarschuwingen 1. Sluit nooit andere apparatuur aan op hetzelfde stopcontact als de oven. Let er op dat het stopcontact en het aansluitsnoer goed geaard zijn. Let er op dat stopcontact en voedingskabel geschikt zijn voor een stroom van minstens 10 A. 2. De oven moet horizontaal geplaatst worden en zich op een afstand van minimaal 20 cm van andere apparatuur, voorwerpen of muren bevinden. 3. Gebruik de oven niet in te vochtige of te warme ruimtes. 4. Maak de kast niet met water schoon. 5. Steek niets in de luchttoevoergaten of in de ventilator, blokkeer nooit de luchttoevoer of -afvoer. 6. Plaats geen ontvlambare of ontplofbare materialen in of bij de machine. Gebruik de oven niet voor het drogen van materialen of apparaten die brandbaar gas bevatten. 7. Voorkom mechanische schokken en laat niets op de oven vallen om te voorkomen dat het verwarmingselement beschadigd wordt. Als het verwarmingselement toch beschadigd raakt, schakel de oven dan meteen uit en neem contact op met de leverancier voor reparatie. 8. Steek nooit uw hand(en) in de kast als de oven niet aangeeft dat er binnenin een veilige temperatuur heerst. Draag bij twijfel altijd hittebestendige handschoenen. 9. Zet de oven nooit op een tafelkleed, omdat dit de luchttoevoer kan blokkeren. 10. Als het infrarode verwarmingselement beschadigd is, mag het alleen vervangen worden door een exemplaar dat door de fabrikant is goedgekeurd. Dit om schade en een slechte werking te voorkomen.
18
Appendix A Parameters van de voorgeprogrammeerde curves Prog.
KEEP
COOL
temp. (ºC)
PREH tijd (s)
temp. (ºC)
HEAT tijd (s)
temp. (ºC)
SLDR tijd (s)
temp. (ºC)
temp. (ºC)
1
120
60
160
58
190
30
170
150
2
130
60
180
58
200
30
185
150
3
140
60
200
58
220
30
210
150
4
150
60
220
58
250
30
240
150
5
150
60
220
58
280
30
265
150
Opmerking: Prog. = programma - PREH = voorverwarmen - HEAT = verwarmen - SLDR = solderen KEEP = houdfase - COOL = afkoelen. Programma 0 = door de gebruiker te definiëren.
19
Appendix B Functionele fabriekstest Deze reflow-oven is getest aan het einde van het productieproces. Daarbij werden twee complete reflow-trajecten doorlopen met de volgende instellingen: • • • • •
Voorverwarmen (PREH) Verhitten (HEAT) Solderen (SLDR) Houdfase (KEEP) Afkoelen (COOL)
300
PREHEATING
150 ºC gedurende 60 seconden 220 ºC gedurende 90 seconden 260 ºC gedurende 30 seconden 245 ºC 150 ºC
HEATING
SOLDERING
KEEPING
COOLING DOWN
TEMPERATURE
[ºC]
250
200
150
100
50
0 0
30
60
90
120
150
TIME [SEC.]
20
180
210
240
270
300
Appendix C Ladetemperatuur versus temperatuur op display De temperatuurwaarde die op het display wordt weergegeven, heeft betrekking op de interne (lucht)temperatuur van de oven. Deze waarde is gewoonlijk iets hoger dan de actuele temperatuur op de bodem van de printlade. Het is daarom aan te bevelen vóór de productie van een groter aantal printplaten eerst enkele testen uit te voeren en de temperatuurwaarden zo nodig aan te passen. De waarden in Appendix A vormen een goed uitgangspunt voor het instellen van eigen temperatuurwaarden.
21
Appendix D: Solderen van BGA’s (Ball Grid Arrays) Ofschoon deze oven ook geschikt is voor het solderen van BGA’s, raden we aan om dit met de grootst mogelijke voorzichtigheid uit te voeren. Alleen met de nodige ervaring van de gebruiker is het mogelijk een BGA correct te solderen op een printplaat. De moeilijkste punten bij het gebruik van een BGA zijn: 1. De plaatsing van de component op de print. Het is extreem moeilijk om dit met de hand uit te voeren. Gewoonlijk wordt hiervoor speciale apparatuur gebruikt met een camera en röntgenstraling om door de component en de print ‘heen te kunnen kijken’. 2. Instellen van de optimale reflow-temperatuurcurve. Maak eerst een aantal proefprinten met verschillende temperatuurcurves, om zo het optimale temperatuurverloop te bepalen voor het succesvol solderen van een BGA.
Wanneer u weinig ervaring heeft met BGA’s, dan raden we u aan: 1. Maak in eerste instantie geen gebruik van BGA’s op uw printen, totdat u de nodige ervaring heeft opgedaan met de reflow-oven. 2. Neem deel aan een workshop of seminar over het solderen van BGA’s, voordat u er zelf mee aan de slag gaat.
22
Garantieverklaring Definities “De Leverancier” staat voor Elektor International Media B.V. “Het Product” staat voor de hardware, software en de andere samenstellende delen van dit product. “De Garantieperiode” staat voor één jaar vanaf de datum van levering. Garantie De Leverancier garandeert dat Het Product vrij is van belangrijke defecten in materialen en fabricage gedurende De Garantieperiode. Deze garantie is niet overdraagbaar en geldt niet voor software-upgrades. Controleer Het Product Het Product is getest in de fabriek volgens de kwaliteitsstandaard van De Leverancier. We raden met klem aan Het Product zelf te testen volgens de beschikbare richtlijnen voor het testen door de gebruiker, zodat u kunt vaststellen dat Het Product voldoet aan de ontwerpspecificatie. Uitsluitingen Het Product, of delen ervan, mogen niet gebruikt worden in situaties waar mensenlevens in het geding zijn. De garantie geldt niet in de volgende situaties: • Als Het Product is beschadigd door oneigenlijk gebruik. (De juiste gebruikswijze is beschreven in de meegeleverde gebruiksaanwijzing.) • Als er veranderingen aan Het Product zijn aangebracht. • In geval van reparatie uitgevoerd door een niet door De Leverancier erkende reparateur. • Als beschadiging is ontstaan door verkeerd transport of onjuiste verpakking. • Wanneer Het Product is beschadigd door mechanische mishandeling. • Wanneer delen van Het Product zijn kwijtgeraakt of beschadigd. De garantie geldt niet voor verbruiksartikelen die deel uitmaken van Het Product, zoals meegeleverde IC’s of componenten, met inbegrip van IC’s in programmeerbare systemen die door onoordeelkundig gebruik kunnen worden beschadigd. Vrijwaring Afgezien van de garantie die in dit document wordt gegeven, is De Leverancier gevrijwaard van alle claims - expliciet, impliciet of anderszins - met inbegrip van, maar niet beperkt tot, verkoopbaarheid of bruikbaarheid voor specifieke doelen. De Leverancier is in geen geval aansprakelijk voor enige schade of gevolgschade, inclusief, maar niet beperkt tot, verlies van omzet, winst, contracten, benadeling gebaseerd op een garantie als gevolg van of in verband met het gebruik of de prestaties van Het Product. De enige garantie die gegeven wordt is de reparatie of vervanging van Het Product, of delen ervan, volgens het oordeel van De Leverancier. De Leverancier kan in elk geval besluiten aan de garantie te voldoen door de aankoopsom terug te betalen. Verkrijgen van garantieservice Met inachtneming van de bovenstaande bepalingen heeft u recht op service aan Het Product onder de volgende voorwaarden en bepalingen: • Claims dienen gemaakt te worden binnen De Garantieperiode. • Bestudeer voor het maken van een claim de documentatie van Het Product (meegeleverd in elektronische vorm of op papier) en neem contact op met de juiste vertegenwoordiger van De Leverancier. • Als bij telefonische diagnose van een probleem blijkt dat de oorzaak is gelegen in één van de onderdelen van Het Product, kan De Leverancier besluiten per post of per koerier een vervangend onderdeel te sturen. • Als uit de diagnose van een probleem blijkt dat een software-upgrade nodig is, kan De Leverancier deze per email toesturen. • Als diagnose en/of reparatie van Het Product op afstand onmogelijk is, dient Het Product, of een gedeelte ervan, teruggestuurd te worden naar De Leverancier. Zorg in dat geval voor een aankoopbewijs van Het Product en serienummers van Het Product of de desbetreffende onderdelen, alsmede voor een bewijs van verzending. • De Leverancier zal bij terugzending van Het Product altijd proberen de fout op te sporen. • Als Het Product is teruggestuurd en De Leverancier heeft bepaald dat er sprake is van een defect aan de materialen of de fabricage, dan zal De Leverancier op eigen kosten zorgen voor reparatie of vervanging. • Als het product is teruggestuurd en De Leverancier constateert geen defect, dan zal De Leverancier een redelijk bedrag in rekening brengen voor de geleverde service aan Het Product.
23
