Projekt ze Základů obrazového inženýrství Jméno: Tereza Čtvrtníčková Ročník: čtvrtý Semestr: zimní Škola: FCH VUT Brno Vyučující: Doc. Ing. Oldřich Zmeškal, Csc. Datum: 2. 1. 2002
CMOS senzory Úvod: CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductors) jsou zobrazovací prvky, tj. světlocitlivé senzory k záznamu barevných složek obrazu, používané v digitálních fotoaparátech, čipových kartách atd. Jsou to integrované obvody konvertující dopadající světelné záření na elektrický náboj. Předpokládá se, že nahradí dosud více používané CCD (Charge Coupled Devices), jelikož CMOS jsou levnější, menší, mají nižší spotřebu energie a větší rozlišení (4096 x 4096 bodů = 16,8 Megapixel). Rozeznáváme dva typy CMOS senzorů: pasivní, které jsou jednoduché, prostě generují náboj úměrný energii dopadajících paprsků; a aktivní, které mají každou světlocitlivou buňku vybavenou analytickým obvodem eliminujícím šum. Oproti CCD prvkům, které ke své funkci potřebují další samostatné čipy, CMOS umožňuje jejich integraci s obvody pro digitální zpracování obrazu, což zajišťuje malé rozměry (22 x 22 mm). Nevýhodou CMOS senzorů je jejich malá citlivost na světlo, to je řešeno přidáním miniaturních čoček ke každé buňce a další miniaturizací obvodů. Výroba CMOS senzorů je jednoduchá (podobná výrobě CCD), levná, jejich citlivost je 100 ASA, dynamický rozsah 10 clonových čísel. CMOS zatím nenahradily CCD z důvodu nízké kvality obrazu způsobené přetékáním náboje ze sousedních světlocitlivých buněk. www.digineff.cz/cojeto/ccd :
Co je to CMOS SHRNUTÍ: Kromě CCD prvků nacházíme v některých kamerách i obrazové elementy CMOS - a právě těm je přičítána budoucnost. (15.3.1999) Ve většině digitálních aparátů najdeme jako zobrazovací prvek elementy CCD. Mají za sebou čtvrt století vývoje, ovšem jsou odsouzeny k tomu, aby zůstaly složité a tudíž i drahé. V průběhu roku 1998 se objevily na trhu první digitální aparáty vybavené prvkem CMOS. CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) se vyrábějí prakticky stejnými postupy, jako běžné procesory. Tím pádem je už dnes jejich cena třetinová. Navíc, díky své vnitřní konstrukci, mají podstatně menší spotřebu elektrického proudu. To jsou hlavní důvody, proč se jim předpovídá velká budoucnost. Současné CMOS navazují na obdobná zařízení známá už třicet let. Ty nejjednodušší jsou pasivní (PPS - Passive-pixel sensors), která prostě generují elektrický náboj úměrně energii dopadajících paprsků, náboj jde přes zesilovač do analog-digitálního konvertoru jako u
běžného CCD. V praxi však dávají tyto pasivní CMOS špatný obraz. Pozornost je proto upřena na aktivní CMOS (APS, Active-pixel.sensors). Každá světlocitlivá buňka je doplněna analytickým obvodem, který vyhodnocuje t.zv. šum a aktivně ho eliminuje. Moderní CMOS už generují obrázky srovnatelné s levnějšími CCD a lze čekat další vývoj. CCD prvky jsou doprovázeny dalšími čipy - každý aparát má minimálně tři další, ale taky sedm. CMOS umožňují integraci specializovaných čipů, například ke stabilizaci nebo kompresi obrazu. Nevýhodou dosavadních CMOS je jejich malá citlivost na světlo. Je to dáno tím, že obvody omezující šum jsou uvnitř buněk. Nedostatek se řeší přidáním miniaturních čoček ke každé buňce a další miiaturizací kompenzačních obvodů.
Philips prosazuje CEMOS NUTÍ: Levný a kvalitní CCD? Zjevný nesmysl. Řešení je ve variantě zvané CMOS (viz samostatný článek v DN) o tom je přesvědčen holandský Philips. Má se to jmenovat SeeMOS. 1.3.2000 Philips Semiconductors se rozhodl zavést vývoj a výrobu obrazových prvků CMOS, vedle zavedené výroby CCD. Podle sdělení představitelů firmy z 28.2., Philips aplikuje zkušenosti s výrobou CCD na vývoj a výrobu SeeMOS. Vedoucí vývoje Theo Claasen tvrdí, že v rozlišení 640x480 podávají nové SeeMOS "vynikající výsledky". O technických podrobnostech jsme se mnoho nedozvěděli. Podle Claasena je SeeMOS napájen 3,5 V. Připomeňme, že klasické CCD typicky potřebuje tři různé úrovně voltáže. Proto jsou CMOS (a samozřejmě i SeeMOS) méně náročné na spotřebu. Jen jeden detail Claasen prozradil. Analytické obvody omezující šum zmenšují plochu světlocitlivých buněk - skoro o polovinu. Philips tento problém řeší představením miniatruní čočky před každý světlocitlivý prvek (pixel). Není to převratný vynález, o této možnosti jsme psali už 9.3. 1999 v článku o CMOS. Claasen se nezmiňuje o dalším zásadním problému, totiž o "přetékání náboje" ze sousedních světlocitlivých buněk. Právě tento nešvar je původcem dosavadní nízké kvality obrazu generovaného CMOS. S větším nadšením hovořil Claasen o budoucnosti. Cesta je podle něho v miniaturizaci, takže si lze představit videokameru "tenkou jako tužka a asi centimetr dlouhou", nebo Webcam v brýlích. www.notebooky.cz/old/clanky : aktualizace: 18.09.2000 17:36
16ti megapixelový CMOS senzor Foveonu CMOS senzor s kapacitou 16 megapixelů - konečně kvalitní fotografie? Malé odbočení mezi rozlišení, hustotu a fotografie vůbec Kde je hranice kvalitního digitálního fotoaparátu? Měřeno postupem vývoje v oblasti digitálních fotoaparátů, nyní leží spotřebitelská špička u 3,3 megapixelu, obstojný průměr mezi 1,1 až 2,1 megapixely a nejlepší dosažitelné hodnoty zatím nerealizované v konkrétních produktech cca 6 megapixelů. 2,1 megapixelu odpovídá zhruba rozlišení 1600 x 1200 bodů - tedy velikosti obrazu v podání až jedenadvaceti palcového monitoru. "To není špatné", řekneme si - a ouhle. Zkusme si udělat srovnání s obyčejnou fotografií - běžný stokorunový film nabízí na jednom políčku rozlišení cca 7000 x 5000 bodů, tj. 35 miliónů bodů, šestinásobek toho nejlepšího v současné fotografii. V čem je tedy rozdíl? V hustotě zobrazení - monitor nabízí cca 90 až 110 bodů na palec (dot per inch), obyčejná fotografie nesrovnatelně více: zjevné je to při vytištění digitální předlohy: 2,1 megapixelu je tak akorát na pohlednicový formát 10x15 centimetru a ne o moc více, rychle se vytrácí ostrost. Většinou není pro obyčejnou fotografii ani více potřeba, zapomeňte však na výřezy či zvětšení na formát A4. Foveon uvádí řešení Většina digitálních fotoaparátů využívá CCD (Charge Coupled Device) senzory, které dosahují rozlišení do tří megapixelů (tedy česky: tří miliónů obrazových bodů). Výjimkou v oblasti použité technologie je fotoaparát Canonu, zrcadlovka EOS D30 - ta využívá místo CCD senzoru CMOS čipu. Foveon staví také na CMOS senzoru, avšak podle něj s podstatně lepšími výsledky: senzor jeho provenience má nabídnout skutečné rozlišení (bez interpolace a digitálního vylepšování) více jak 16 miliónů obrazových bodů - tedy první čip s rozlišením v řádu desítek megapixelů. Na ploše 22 milimetrů čtverečních se podařilo Foveonu údajně směstnat pole 4096 x 4096 obrazových bodů, což dává výsledné číslo 16,8 megapixelů. Foveon navíc naznačuje, že CMOS senzor by měl být v porovnání s výrobou CCD senzorů relativně méně nákladný. Pro konkrétní ilustraci nákladnosti výroby tohoto čipu jej lze porovnat s výrobou procesorů - princip výroby je stejný, rozdílná je pouze velikost čipu a počet tranzistorů. Pro nasnímání 16ti miliónů bodů v reálných barvách je zapotřebí cca 70ti miliónů tranzistorů - tedy zhruba 2,5krát tolik, kolik jich obsahuje nejnovější Pentium III včetně cache. Přitom má senzor zvládat dobu osvětlení od 2 vteřin do jedné osmitisíciny, stejně jako ISO 100. Právě schopnost zaznamenat obraz v plném rozlišení během jediného okamžiku má napomoci eliminovat nepřesnosti vznikající při použití mechanických částí. Na to, jakou revoluci může tento produkt způsobit, se v prohlášeních drží současný management společnosti až překvapivě zpět. Eric Zarakov, viceprezident marketingu Foveonu, se při příležitosti představení čipu vyjádřil poměrně skromně: "Když jsme nyní dokázali, že lze vyrobit 16ti megapixelový senzor, očekáváme během 18ti měsíců jeho vstup do produktů v profesionálních oblastech, zahrnujících fotoaparáty, filmové scannery, lékařskou fotografii, digitalizaci dokumentů a archivování. Výrobu senzoru má převzít National Semiconductor - vyrábět se bude 0,18ti mikronovou technologií (stejně jako Pentium III) a poprvé by měl být veřejnosti představen během výstavy
Photokina (od 20. do 25.září). Více informací najdete na stránkách Foveonu.
Electronica 98 - mikrosystémy a čipové karty Senzory a mikrosystémy se na veletrhu Electronica 98 poprvé představily v rámci samostatné výstavní skupiny. Rozměry mikrosystémů většinou nepřesahují rozměry čipu a obsahují senzory, vyhodnocovací elektronické obvody i aktuátory. Nejlepším příkladem jsou dávkovací systémy léků implantované přímo do těla pacienta. U diabetiků např. trvale měří hladinu cukru v krvi a řídí správné dávkování insulinu. V současné době je roční objem trhu mikrosystémů asi 14 miliard USD, více než dvě třetiny (10 miliard USD) připadá na sektor informačních technologií, který je tak největším odběratelem (čtecí hlavy pro pevné disky, tiskové hlavy inkoustových tiskáren). Do roku 2002 by se trh mikrosystémů měl rozrůst na téměř 34 miliard USD. Příkladem mikrosystému je i křemíkové mikrorelé (obr. 1) firmy Siemens, které reprezetuje zcela novou koncepci spínacího prvku. Kombinuje přednosti polovodičových spínačů s klasickým relé.
Obr. 1
Základním materiálem je křemík. Díky tomu lze použít podobné výrobní procesy jaké používá technologie CMOS. Výsledkem je výjimečně miniaturizovaný spínací prvek s vysokou provozní spolehlivostí. Zajištěno je dokonalé galvanické oddělení ve výkonovém obvodu a mezi výkonovým a spínacím obvodem. Pro spínání relé je použito elektrostatické síly na bázi Wanderkeilova principu, který umožňuje aplikovat nízké vybavovací napětí při současném nízkém řídicím příkonu. Další předností elektrostatického pohonu relé jsou velmi krátké spínací časy, které umožňují snížit reakční dobu zařízení, v němž je relé použito. Ve srovnání s běžnými polovodičovými spínači má křemíkové mikrorelé díky mechanickým kontaktům malý průchozí odpor, což je ve spojení s minimálním řídicím příkonem ideální předpoklad pro jeho použití v bateriových systémech. I přes miniaturní rozměry (montážní
plocha 5 × 6 mm) spíná elektrostatické relé proudy až 200 mA. Díky malé hmotnosti spínacího jazýčku - jeho tloušťka je pouhých 10 mm - bylo možné dosáhnou vysoké odolnosti proti nárazu (až 1000 g). Mikrorelé je ideálním prvkem pro technologii SMD, dodává se v pouzdru D-SO8.
Obr. 2
Nový průmyslový standard v oblasti senzorů představuje jednočipová video-kamera EyeMAX (obr. 2 - Možnosti aplikací jednočipové kamery EyeMAX), mimochodem rovněž od firmy Siemens. Kamera používá snímací prvek CMOS, který umožnil integrovat na čip i obrazovou paměť a je, díky mnoha lety prověřené polovodičové technologii, výrobně méně nákladný než snímač CCD (Charge-Coupled-Device). Na obr. 3 jsou mikroskopicky zvětšené obrazové body snímacího prvku CMOS. Oblast využití nového obrazového senzoru sahá od lékařských aplikací (např. endoskopických sond) až po interaktivní dětské hračky. Čip EyeMAX je vyroben technologií CMOS 0,5 mm a kromě snímače obrazu obsahuje A/D převodník, obrazovou paměť RAM obvody programovatelných digitálních korekcí šumu (offset, zesílení, proud za temna), programovatelné gama-korekce a korekcí defektních obrazových bodů (maximálně 511 defektů). Na výstupu toho čipu jsou přímo k dispozici obrazové signály odpovídající standardům CCIR-601 a CCIR-656. K výjimečným vlastnostem patří i dynamický rozsah 110 dB, programovatelný osvit a doba osvitu, rozlišení 720 × 576 bodů a rychlost záznamu 5 snímků za sekundu. Výrobní náklady na jeden čip EyeMAX by se v závislosti na náběhu výroby měly pohybovat od 5 do 20 USD.
Obr. 3
K hlavním přednostem zobrazovacích senzorů CMOS patří vysoká citlivost na světlo, zvětšený dynamický rozsah, vysoký rozsah provozních teplot. Technologie CMOS dovoluje na čipu integrovat prakticky jakékoliv další elektronické obvody (signálové procesory,
rozhraní, obvody energetického managementu). Velmi významnou předností technologie CMOS je navíc možnost vytvářet různé typy světlocitlivých prvků (pixelů) - diody, bipolární tranzistory, MOSFET, a volit tak mezi lineární a logaritmickou snímací charakteristikou obrazového elementu. Bezproblémové vytvoření prakticky libovolně složitého obvodu na čipu obrazového senzoru CMOS zajišťuje přístup ke každému jednotlivému pixelu nebo skupině pixelů. To umožňuje optimalizovaný výběr obrazových bodů, geometrické přizpůsobení plochy snímače dané aplikaci, redukci objemu dat (např. extrakcí okrajových oblastí scény) a další postupy zpracování obrazu. Další možnosti aplikací nabízí lineární uspořádání snímacích bodů senzoru CMOS. Ty mohou sloužit např. k optickému měření vzdálenosti: Snímaná scéna je zobrazována párem objektivů na dva řádkové senzory CMOS, každý se 100 citlivými prvky. Zpracování dat a vyhodnocení vzdálenosti v rozsahu od 1,5 m do nekonečna obstará signálový procesor integrovaný spolu s oběma "řádkovými kamerami" na jediném čipu. Jinou aplikací je bezdotykové měření rychlosti proudění či pohybu. Pro tento účel se řádkovou kamerou CMOS sleduje a vyhodnocuje tok částic v kapalině či plynu nebo pohybující se povrch papíru, textilií, dřeva, fólií, plechu apod. Ve Fraunhoferově ústavu pro mikroelektronické obvody a systémy (IMS) v Duisburgu se podařilo realizovat řádkový fotosenzor s 2 048 elementy. Doba osvitu se může měnit v rozsahu od 100 ns do 4 s, každý prvek senzoru má vlastní zesilovač, obvod S/H (sample and hold) a kompenzaci proudu za temna. Aplikace nových obrazových senzorů se však neomezují pouze na oblast automatizace. Ve stádiu vývoje je i jejich využití pro náhradu sítnice oka, která by měla poskytnout slepcům základní zrakovou schopnost. Kamerový čip CMOS je integrován v brýlích, snímá obrazové scény, zpracovává informace a odesílá je na kontaktní fólii implantovanou na sítnici oka. Mikroelektrody na této fólii pak stimulují oční nerv. Jen stěží bychom hledali v současné mikroelektronice odvětví, které se tak dynamicky rozvíjí jako čipové karty. V Evropě jsou tři hlavní světoví výrobci čipů pro tyto karty - firmy Siemens, STMicroelectronics a Philips. Na konci roku 1997 bylo na světě v oběhu asi 1,2 miliardy čipových karet, 60 % z nich bylo používáno v telekomunikacích (telefonní karty), 20 % ve zdravotnictví a dále v bankovnictví, dopravě, při identifikaci přístupu k placeným TV programům apod. V roce 2000 by světová roční produkce měla dosáhnout 2,75 miliardy karet. V roce 2002 se objem trhu čipových karet odhaduje na 4,2 miliardy DEM. Aplikace v telekomunikacích a v oblasti financí se na tomto objemu budou podílet shodně 1,26 miliardami DEM. Dnešní čipové karty nesou určitou informaci a jsou schopny vykonávat jednoduché funkce. Budoucnost však patří inteligentním kartám s mikroprocesory, které budou přímo pracovat s osobními údaji a nebudou tedy vyžadovat zadávání PIN ani nebudou opatřeny podpisovým vzorem držitele. Inteligentní karty by do roku 2003 měly obsadit 60 % trhu, zatímco jejich méně inteligentní předchůdci si udrží pouhých 5 %. Již dnes se pracuje na vývoji inteligentních čipových karet vybavených displejem, tenkou klávesnicí a možností napájení tzv. aktivních karet. Firma Varta např. představila ultra tenkou lithiovou baterii pro inteligentní čipové karty. Její tloušťka nepřesahuje 0,5 mm a má zatím kapacitu 25 mAh. Aktivní čipové karty s bateriovým napájením, mikropočítačem, traspondérem pro bezkontaktní přenos informací a displejem (obr. 4) najdou široké uplatnění nejen v bankovních aplikacích, ale i jako telefonní, hotelové a cestovní karty.
Pracuje se i na speciálních biometrických postupech pro identifikaci uživatele karty. Příkladem může být senzor otisku prstů "Fingertip", na jehož vývoji pracuje firma Siemens.
Pro výrobu senzoru s plošným rozlišením 50 mm (513 dpi) byla opět zvolena technologie CMOS. Inteligentní čipové karty budou sdružovat také více funkcí a budu tak např. sloužit současně jako bankovní karta, SIM pro mobilní telefon, karta zdravotního pojištění, přístupová karta apod. K nezbytným předpokladům patří i otevřené uživatelské rozhraní a nové operační systémy (COS - Card Operating Systems), které umožní každému realizovat kartu svého "životního stylu". První pilotní projekty vícefunkčních čipových karet již běží např. ve Švédsku, Nizozemí a Singapuru.
Obr.: Digitální fotoaparát Canon www.skyfly.cz/pristroj/slovnik/cmos.htm :
CMOS Při výrobě světlocitlivých prvků digitálních fotoaparátů se používají dvě různé technologie - CMOS a CCD. Technologie CMOS (Complementary Metal Oxid Semiconductor) využívá polovodičových součástek, řízených elektrickým polem. K provozu stačí jen jedno napájecí napětí a spotřeba těchto elektronických snímačů je velmi malá. Technologie samotná je poměrně laciná a dobře zvládnutá. Touto technologií se také vyrábí většina počítačových integrovaných obvodů včetně procesorů. Každá buňka snímače převádí dopadající kvantum světelného záření na odpovídající velikost elektrického náboje podle senzitometrické charakteristiky zvlášť pro každou ze tří základních barev (červená, zelená, modrá - RGB). Výsledné hodnoty z každé buňky jsou pak převedeny pro každou barvu zvlášť na osmibitové hodnoty (tedy vždy 256 úrovní). Každý bod obrazu je tedy popsán jedním 24-bitovým číslem (3 barvy x 8 bitů), které přesně vyjadřuje úroveň jasů všech tří základních barev. To představuje pro každý obrazový bod 224 hodnot, tedy asi 16 milionů možných barevných kombinací (True color). Tento počet se nazývá barevná hloubka. Tvrzení, že snímače typu CMOS se s ohledem na jejich nižší kvalitu a citlivost hodí spíše do levnějších fotoaparátů už dávno není pravdivé. Technologický pokrok v této oblasti je neuvěřitelně rychlý a dá se předpokládat, že to bude právě technologie CMOS, která ovládne trh se snímači pro digitální fotoaparáty. Vždyť profesionální zrcadlovka D-30 firmy Canon je osazena právě CMOS snímačem s citlivostí ISO 100 až 1600 a celkem 3.25 mil. obrazových buněk. Rozlišení snímačů digitálních fotoaparátů ať už CCD nebo CMOS je již tak vysoké, že začíná konkurovat metodě pořizování snímků na klasický kinofilm. Udává se (odhady se liší), že políčko kinofilmu obsahuje po vyvolání 5-6 milionů efektivně využitelných obrazových bodů. V dnešní době (píše se rok 2001) jsou již k dispozici snímače s celkem 16 miliony obrazových buněk (výrobce Foveon). Michael Reichmann vypracoval na téma "Digi versus
film" zajímavou porovnávací studii, která vyznívá dokonce ve prospěch digitálního snímání obrazu moderním světlocitlivým snímačem, vyrobeným technologií CMOS.
Srovnání CMOS a CCD senzorů: CMOS vs CCD Peter B Denyer, Imaging Division DOWNLOAD THIS PAPER AS .PDF FILE STMicroelectronics (ST) Imaging Division's CMOS imagers compete directly with established CCD technology. This paper compares the two technologies, and the characteristics of cameras which are built from them. 1. Fundamentals Both CMOS and CCD imagers are constructed from silicon. This gives them fundamentally similar properties of sensitivity over the visible and near-IR spectrum. Thus, both technologies convert incident light (photons) into electronic charge (electrons) by the same photoconversion process. Both technologies can support two flavors of photo element - the photogate and the photodiode. Generally, photodiode sensors are more sensitive, especially to blue light, and this can be important in making color cameras. ST makes only photodiode-based CMOS image sensors. Color sensors can be made in the same way with both technologies; normally by coating each individual pixel with a filter color (e.g. red, green, blue). 2. CCD CCD technology is now about 25 years old. Using a specialised VLSI process, a very closely packed mesh of polysilicon electrodes is formed on the surface of the chip. These are so small and close that the individual packets of electrons can be kept intact whilst they are physically moved from the position where light was detected, across the surface of the chip, to an output amplifier. To achieve this, the mesh of electrodes is clocked by an off-chip source. It is technically feasible but not economic to use the CCD process to integrate other camera functions, like the clockdrivers, timing logic, signal processing, etc. These are therefore normally implemented in secondary chips. Thus most CCD cameras comprise several chips, often as many as 8, and not fewer than 3. Apart from the need to integrate the other camera electronics in a separate chip, the achilles heel of all CCD's is the clock requirement. The clock amplitude and shape are critical to successful operation. Generating correctly sized and shaped clocks is normally the function of a specialised clock driver chip, and leads to two major disadvantages; multiple non-standard supply voltages and high power consumption. It is not uncommon for CCD's to require 5 or 6 different supplies at critical and obscure values. If the user is offered a simple single voltage supply input, then several regulators will be employed internally to generate these supply requirements. On the plus side, CCD's have matured to provide excellent image quality with low noise. CCD processes are generally captive to the major manufacturers. 3. CMOS CMOS imagers sense light in the same way as CCD, but from the point of sensing onwards everything is different. The charge packets are not transferred, but they are instead detected as early as possible by charge sensing amplifiers, which are made from CMOS transistors.
In some CMOS sensors, amplifiers are implemented at the top of each column of pixels - the
pixels themselves contain just one transistor which is used as a charge gate, switching the contents of the pixel to the charge amplifiers. These "passive pixel" CMOS sensors operate like analog DRAMs. In other CMOS sensors, amplifiers are implemented in each and every pixel - these are called "active pixel" CMOS sensors. Active pixel CMOS sensors usually contain at least 3 transistors per pixel. Generally, the active pixel form has lower noise but poorer packing density than passive pixel CMOS. ST produces active pixel CMOS imagers in volume. CMOS sensors of both types can be manufactured on standard CMOS processes from myriad foundry sources. Vendors of CMOS sensors also benefit from the large investments which are made continually to improve the quality and capacity of CMOS foundries. The achilles heel of CMOS sensors is the problem of matching the multiple different amplifiers within each sensor. Fortunately this problem has been overcome, reducing the residual level of fixed-pattern noise to insignificant proportions. A major benefit of CMOS cameras over CCD lies in the high level of product integration that can be achieved through implementing virtually all of the electronic cameras functions onto the same chip. CMOS technology is ideal for this; ST now commonly integrates timing logic, exposure control and A/D conversion on-chip with the sensor to make complete one-chip cameras. User benefits of this translate as simple one-rail supply requirements and significant power savings over CCD. Typically, ST CMOS camera products consume 1/3rd of the power of equivalent CCD cameras at the system level. The competitive prevalence of CMOS technology and the high level of camera integration also combine to bring about substantial cost advantages over CCD. 4. Quality ST has made a great deal of progress since the introduction of its first CMOS products. ST's current product range, covering monochrome and color sensors with resolutions from 20k up to 1.3 million pixels, bears comparison with the best examples of CCD products available. Color quality, noise and sensitivity are close to or better than any CCD equivalent, whilst anti-blooming performance, size, cost and power consumption are all superior.
Obr.: Schéma CCD a CMOS senzoru. Použité zdroje: Vyhledávače: seznam, google.com, atlas, centrum Adresy: www.notebooky.cz/old/clanky www.fotovideo.cz/produkty/canon www.paladix.cz/letem-svetem www.cordis.ln/esprit www.skyfly.cz/pristroj/slovnik/cmos.htm
