Aant. bladen

RWV nr. : JerZij-20101222-01V03 Document : Operation Manual Veeco CVC Beheerder : Documentenbeheerder TFF

Blad nr. : 1 Epcode : S08 Datum : 22-12-2010

Auteur: J. van Zijl

Content Blad nr. / Aant. bladen

1. 2.

3.

4.

5.

6. 7.

Changes compared to previous versions ....................................................................... 1.1 Safety............................................................................................................................. 2.1 2.1 Safety of people ........................................................................................................ 2.1 2.2 Safety of the system .................................................................................................. 2.1 General information ...................................................................................................... 3.1 3.1 Veeco Nexus 800 ...................................................................................................... 3.1 3.1.1 Use of the touch screen .................................................................................. 3.2 3.1.2 Log in to the systeem ..................................................................................... 3.2 User Manual .................................................................................................................. 4.1 4.1 Start of a process run. ............................................................................................... 4.1 4.1.1 preparation ..................................................................................................... 4.1 4.1.2 Start proces .................................................................................................... 4.1 4.1.3 No wafers in the loadlock .............................................................................. 4.2 4.1.4 The end of a run ............................................................................................. 4.5 4.1.5 Wafers available in the loadlock .................................................................... 4.6 Proces voorschrift.......................................................................................................... 5.1 5.1 Lot build .................................................................................................................... 5.1 5.2 Standard Configuration of the system ...................................................................... 5.2 5.3 Targets available ....................................................................................................... 5.2 5.4 Customer procedures ................................................................................................ 5.3 Rules & Regulations ..................................................................................................... 6.1 Instruction and test ........................................................................................................ 7.1

© Philips Research - MiPlaza/TL

Company Restricted

Filenaam: Operation manual S08



1. Changes compared to previous versions Date

Bladnr.:

20-12-01 22-09-2005

all

22-10-2005

Hfdst 5.4

22-12-2010

Hfdst 5.4

New versienr.: 01.1 Rwv-011130-008/01 Rwv-011130-008/02 JerZij2010122201V03

Description: New document Her numbering for TFF Leuven procedure added. Leuven procedure removed Rules and regulations added

.


Company Restricted




2. Safety 2.1 Safety of people The Veeco Nexus 800 is provided with several interlocks to create a safe work situation. Nevertheless is there certain risk present that everyone who works with the Veeco well must know. Risks Are: 1. Gases: Argon, oxygen and nitrogen, are not toxic or dangerous at normal use, but in closed spaces they repress oxygen 2. Elektra: There are present high tensions in the apparatus and the associated electronics. An electric shock is possible the death will follow. Bowl under no circumstances to the electric wiring, also not at simple problems. The apparatus does not warn owner or EE&S. at badly or functions. 3. fire danger: The fire danger is very low. In case of fire, press on of large red buds with as a heading EMO or emergency off, and follow the general fires and clearance indications. 1. Mechanische risico‟s: Buiten het load lock zijn alle mechanische bewegingen van onderdelen van het apparaat afgeschermd. Het openen en sluiten van de load lock stopt indien er een voorwerp gedetecteerd wordt in het detectie veld boven de loadlock. 2. Straling: Zichtbaar licht., n.v.t. a) Magnetisch veld. Het magnetisch veld varieert van 1 gauss op 50 cm afstand van de kamer tot 15 gauss in de buurt van de depositiekamers. Personen met een pacemaker is het verboden deze kamers te benaderen.

2.2 Safety of the system Druk op de noodstop „EMERGENCY OFF‟ als er gevaar is of dreigt.


Company Restricted




3. General information 3.1 Veeco Nexus 800 De VeecoNexus bestaat uit de volgende onderdelen:  Twee load lock‟s waarmee de cassettes in machine geladen kunnen worden  Een transferkamer met een robotarm, waarmee de depositie tafels getransporteerd kunnen worden.  Twee proces kamers met hierin een shutter waarin de plakken geëtst worden (Pm2 en pm5)  6 depositie kamers voor resp. Au, Ti/TiN, Mo / MoCr3 Al/ Al203< ALCu1, Ge2/ Ge4 phase change mat, Cr/ CrN . De Veeco Nexus 800 is een single wafer machine waarin de plakken een voor een bewerkt kunnen worden in een of meerdere proceskamers. Nadat de casette met de benodigde substraten in het load lock gezet is wordt het load lock afgepompt. Vanuit het load lock gaat de plak via de transfer kamer naar een van de proces kamers. Het sputteren van lagen gebeurd d.m.v. recepten en sequences die in de machine aanwezig zijn. Als in de sequence vermeld staat dat de plakken voor depositie geëtst moeten worden, dan gaat de plak eerst naar kamer Pm2, waar hij een sputterets krijgt. Daarna wordt het substraat naar de betreffende de depositiekamers gebracht In een of meerdere kamers wordt de plak van een metaallaag voorzien. Daarna gaat de plak weer terug naar het load lock en wordt weer op dezelfde positie in de cassette teruggeplaatst. Nadat alle plakken uit de cassette verwerkt zijn, wordt de load lock belucht en kan de cassette weer terug naar buiten. Het systeem wordt bediend via een touch screen beeldscherm aan de voorkant van het systeem.


Company Restricted




3.1.1 Use of the touch screen Met het touch kan de positie van de cursor op het beeldscherm van de Veeco Nexus 800 gewijzigd worden. Indien het touch screen aan de voorzijde van het apparaat. niet werkt kan dit verholpen worden door de bediening aan de achterzijde van het apparaat om te schakelen. Deze schakelaar zit aan de rechterkant van het systeem onder de cryo uitlees unit ( zie foto) 3.1.2 Log in to the systeem Men moet inloggen op het systeem om de machine te bedienen. : Het inloggen gaat vanuit elk scherm.

 

Raak het LOGIN vakje aan in de rechterbovenhoek van het touch scherm. Er komt een pop–up menu LOGIN/LOGOUT tevoorschijn

Vul in achter de regel „Login ID. Vul in achter de regel „Password‟

system system


Company Restricted




(Dit word weergegeven in sterretjes) Druk daarna op de OK Knop. Opm: Als je het Login ID vakje aanraakt verschijnt er een toetsen bord op het scherm. Hiermee kun je het login ID en passwoord ingeven Je hebt nu toegang tot het systeem


Company Restricted




4. User Manual 4.1 Start of a process run. 4.1.1 preparation Controleer of de machine en de te gebruiken targets “ Groen” zijn. Controleer of er ingelogd is op het systeem Controleer of het touch screen werkt (zie paragraaf 3.1.1) Gebruik de juiste schaaltjes ( zie paragraaf 5.1) Vul het logboek van het systeem in. 4.1.2 Start proces Door middel van de JOBS Button onder aan het scherm kun je beginnen met het sputteren van substraten  Raak de knop “Jobs” aan,  Selecteer de Front Tab ( Vakje zit aan de bovenkant van het JOBs scherm) plaaatje pagina van normaal scherm toevoegen


Company Restricted




4.1.3 No wafers in the loadlock Druk op de Start knop. De start knop start het proces, afhankelijk van de vacuum status en aan of afwezigheid van plakken in het loadlock verschijnt er een serie pop-up menu‟s welke je helpen een proces te starten.  Het loadlock wordt belucht en wordt geopend,  Plaats de te sputteren substraten in de Casette,  Het Start Job scherm verschijnt.

raak het vakje Lot aan  Het volgende scherm verschijnt.

Er komt een lijstje tevoorschijn met processen de aanwezig zijn, selecteer het benodigde proces. Op de machine staat welke targets op dit moment in de machine zitten. © Philips Research - MiPlaza/TL

Company Restricted




 De normale volgorde van het LOT ID is : Proces kamer (PMx), laagdikte (xxnm), Targetmateriaal (Al,Ti enz) bv Pm4 Al 1000nm

geef Ok Het volgende scherm verschijnt

Raak het vakje ID aan. Vul in :Lot Id ,volgens volgende opbouw Dag, maand, Jaar, volgnr (Vb 101215 03) 15 December 2010 run 03  Selecteer in de cassette module option een van de 3 volgende opties, Opties zijn :


Company Restricted




1:“Open after ” Je proces gaat door tot en met het beluchten van het load lock en opent het loadloack 2:“ Vent After”. Het proces gaat nu door tot en met het beluchten van het load lock, maar laat de loadlock deur gesloten 3:“Cascade”. (Momenteel niet in gebruik) Voorkeur heeft optie 2. De optie is geselecteerd als het knopje ingedrukt staat.  Start de Job met de Start Job Button.

 Geef een close and pump op het onderliggende scherm Het proces wordt nu gestart. Het loadlock wordt afgepompt tot 5 e-06 Torr en het proces begint


Company Restricted




4.1.4 The end of a run De run is klaar als buiten op de machine de groene en oranje lamp gaan branden. Ga naar het Load en unload scherm door het vakje “Jobs” Selecteer het tab blad JOBS door dit aan te raken. Het onderstaande scherm verschijnt

Controleer of alle plakken GROENzijn. Selecteer “de button Open and Remove”, het lock zal belucht worden en de casette kan verwijderd worden. Indien er nog een lot gestart moet worden Vul dan het lot select screen in en laad een nieuwe cassette, vervolg procedure bij Error! Reference source not found. Wil je geen proces meer starten selecteer dan de button “Cancel” Zet de lege casette in het load lock. Geef een close / pump. Het loadlock zal zich sluiten en gaan afpompen.


Company Restricted




4.1.5 Wafers available in the loadlock  Druk op de button (Use Current Wafers) Raak het vakje “LOT” aan. vervolg de voorgaande procedure (zie 4.1.3)


Company Restricted




Het beeindigen van de Run De run is klaar als buiten op de machine de groene en oranje lamp gaan branden. Ga naar het Load en unload scherm door het vakje “Jobs” Selecteer het tab blad JOBS door dit aan te raken. Het onderstaande scherm verschijnt

Selecteer “de button Open and Remove”, het lock zal belucht worden en de casette kan verwijderd worden. Indien er nog een lot gestart moet worden Vul dan het lot select screen in en laad een nieuwe cassette, Wil je geen proces meer starten selecteer dan de button “Cancel” Zet de lege casette in het load lock. sluit het loadlock door een close and pump te geven.


Company Restricted




5. Proces voorschrift Om de Veeco Nexus 800 correct te gebruiken zijn er enkele voorwaarden van toepassing. Er word gebruik gemaakt van aangewezen schaaltjes voor de processing, te weten. Set 1: Goud (AU), en hechtlagen met AU, Cr-Au, Ti-Au, Mo-Au, Ta -Au Set 2: Ti/ TiW/TiWN. Set 3: Mo, MoCr 3at%, Al en Al2O3 Set 4:Cr/ Cr2O3,CrO2 Set 5: Ge4.., Ge2 lagen Set 6: Ta, TaN, Ta2O5 lagen Set 7: Si en Sio2 lagen Set 8: Leuven schaaltjes Bij twijfel moet je de systeem eigenaar raadplegen. Het maximum te laden gewischt van de substraten is 300 gr ( excl wafer schaal). De maximum afmetingen zijn 200mm Rond of 150x 150mm vierkant. De maximum substraat hoogte is 10 mm ( incl covers).

5.1 Lot build Indien er in lot mode gewerkt wordt zijn er vaste plaatsen in de lot voor het insputteren van de te gebruiken targets. Dit is nodig om het zogenaamde eerste plak effect te vermijden. Een voorbeeld volgt hieronder Lot pm2 Ti 5 nm Pm 1 AU 25 nm Conditionerings plakken zitten altijd onder in het lot met de volgorde van de systeem configuratie mee. De slot nummering is van onder naar boven. Slot # Slot 3 t/m 10 Slot 2 Slot 1

Sequence Pm2 Ti 5 nm Pm1 Au 25 nm Pm2 Ti Condi Pm1 Au condi

Te gebruiken schaaltjes Gebruik AU schaaltjes Gebruik Ti Schaaltje Gebruik Au schaaltje


Company Restricted




5.2 Standard Configuration of the system Normally this is the standard configuration of targets in the system. Pm1 PZT Pm2 Ti Pm3 Ta pm4 AU Pm5 Cr Pm6 Pt

5.3 Targets available On request we wil place the next matrials in the system. Additional time will be charged to the customer (4 Hours / target ) Pm1 ITO ( indium Tin Oxide) Pm2 TiW pm3 Mo, W, Ni, Cu Pm4 Si Pm5 Ge2., Ge4 ..,, W Pm6 Op aanvraag kunnen andere targets besteld worden via de systeem eigenaar


Company Restricted




5.4 Customer procedures No additional customer procedures at this time. See for general procedures Customers Sputterprocedures.doc


Company Restricted




6. Rules & Regulations 1: Only trained personel may operate the system 2: In case of failures of the system during processing wafers the system owner will be informed ( Jeroen van Zijl, tel 93083) or his Back-up ( Eddy Evens , tel 95975) to resolve the failure. When they are not in You can call (Patrick v Eerd, tel 92602) A reset of the system by a person different then the system owner is not allowed. This can lead to a non entrance procedure of the cleanroom. 3: wafer trays to use in the system according to the system owner. Set 1: Gold (AU), and adhesion layers to Au, Cr-Au, Ti-Au, Mo-Au, Ta-Au Set 2: Ti/ TiW/TiWN. Set 3: Mo, MoCr 3at%, Al en Al2O3 Set 4:Cr/ Cr2O3,CrO2 Set 5: Ge4.., Ge2 lagen, Phase change materials. Set 6: Ta, TaN, Ta2O5 Set 7: Si en Sio2 Set 8: Pt, Ti-Pt, Ta-Pt Set 9: PZT and adhesion layers to PZT, Ti, Ta , PT In case of … call system owner.. The maximum load at the wafertrays is 300 gr ( excl wafer tray). De maximum Size is 200mm Round or 150x 150mm square. The maximum height is 8 mm ( incl covers).


Company Restricted




7. Instruction and test The only person, who is allowed to carry out the instruction, is the machine owner. The system owner is Jeroen van Zijl WAG P 5.16 Tel 42730 of 93093 Normally the instruction will take about half an hour and will be given only after reading this manual. First the construction (major parts) and possibilities of the machine will be explained with respect to running different substrate sizes. After this the complete operating screen and the correct way to run a process will be explained on the basis of the Operating Manual as described in chapter 4. Subsequently the student will perform a complete sequence of setting and running the correct cleaning process based upon a substrate of its/her own, independently as a test. Question 1: Perform a normal process run and tell the instructor what to do. Show what to do if the touch screen on the front side of the system does not work. Question 2: what is de max load the system can handle ( size, weight, height)


Company Restricted




Answers: Question 1: if the touch screen is not working The remote switch in the gray area is not on the correct position, The switch to change is located below the read out of the transfeer vacuum below the main computer Stand A is cleanroom, stand B is gray area Vraag 2:Max load is 300 Gram, Max Heigth is 10 mm


Company Restricted


Aant. bladen

Recommend Documents