1

A CAD hardver eszközei / 1. A „dobozon” belül...

Géptípusok

Nagygépi konfiguráció (IBM, HP, Sun, …) Szerver (nagygépi v. PC-szerő) Célgépek (ipari) Személyi számítógép (PC) • Home Computer (SOHO: Small Office – Home Office) • Workstation (CAD, stb.) • egybeolvadni látszott a két kategória, de ismét válik ketté (sokféle konfiguráció!) BME Magasépítési Tanszék

Cad_ea2.ppt

Mérnök-építész CAD 2008/09.

1

PC-k „belsı” felépítése

Ház Tápegység Alaplap (processzor, memória, video, …) Lemezegységek (HDD, DVD, …) Csatoló / bıvítı kártyák Csatlakozó portok

BME Magasépítési Tanszék


Ház

ATX (mikroBTX csak a nagy gyártóknál) Mérete: mini, midi, … beépíthetı lemezegységek száma !!! Helyzete: álló (torony) v. fekvı (asztali) Hőtı ventillátor (elsı, hátsó, +táp vent.) Belsı elrendezhetıség!!! Szerelhetıség, bıvíthetıség Merevség BME Magasépítési Tanszék

Cad_ea2.ppt


2

1

Ház 3

1. Tápegység 2. Alaplap 3. Processzor 4. RAM 5. Bıvítı helyek (slot) 6. Lemezegységek 7. Hőtı ventillátor

6

7

4

5 BME Magasépítési Tanszék

2 Mérnök-építész CAD 2008/09.

Tápegység

Teljesítmény (350-400W) Effektív teljesítmény: min. 80% kötelezı • Hagyományos: 60% • Passzív PFC: 80% • Aktív PFC: 97%

EU elıírás !

Feszültségek: 12V, 5V, 3,5V + SATA csatl. Hőtı ventillátor(ok) - alsó Belsı biztosíték

Kábel csak a szükségeshez (konnektorok) – még „divat” és nincs rá szabvány (Monitornak kapcsolt külsı táp dugalj - régen)

Házilag nem szervízelendı! BME Magasépítési Tanszék

Cad_ea2.ppt


3

Alaplap

Belsı busz – 1333 MHz (volt 100, 133, …, 800/533, 1066) Milyen processzorhoz (típus, max. órajel)? Memória (típus, méret) Video vezérlı (integrált) (alaplap processzor) Hangvezérlı („hangkártya”, integrált) Lemezvezérlık csatlakozói (SATA / e-SATA, Raid, …) Csatolók: USB, COM, (LPT, PS2), PCMCIA, WiFi; BlueTooth, … Slot-ok: 3-6 PCI Express (AGP, PCI, stb. kihalt), Ált. elrendezés (hőlés, rend, stb.)



Alaplap Chipset:

Intel Series3 Series4 (P45)

(elıtte 965, 975) • dual channel mem. támogatás • DDR-II RAM tám. 800 órajel; jön a DDR-III. magasabb órajel • Raid5 vagy Raid10 is lehet • többmagos processzor számára • belsı memóriavezérlı • belsı grafikus vezérlı • 32 v. 64 bit? / driver problémák… BME Magasépítési Tanszék

Cad_ea2.ppt


4

Alaplap



Alaplap Fejlıdés iránya:

Processzor: Core2 sok mag (P4-nek vége) Fogynak a portok (PS2, game, bill., stb.), helyette csak USB-II. (6-10 db) / COM még marad Soros ATA vezérlı (szalagkábel helyett 8 eres mindenhez) (6 db) + e-SATA PCI Express floppy vezérlés megszőnt HD videovezérlı Vezeték nélküli elemek: BlueTooth (1Mb/s) – 10…100MB/s; WIFI b/g/n (inkább csak notebookban) BME Magasépítési Tanszék

Cad_ea2.ppt


5

Processzor

Gyártó: Intel, AMD, … Technológia: 0,18; 0,13; 0,09; 0,065 µm 0,045 Beültetés: nincs slot, hőtés!!! (socket, tüske az alaplapon) Hőtıventillátor, kapilláris (hıcsöves) hőtés >> de nem nı a fogyasztás!!! (Quad 100W, Core2 60W) kétmagos, négymagos, … Átlagfogyasztás csökkentése: standby 1W (pl. Intel Atom: 7-8W átlag)



Processzor Típus: 8086 (XT) 286 (AT) 386 (+387 mat. koprocesszor) 486 DX, SX, DX-2, DX4 ... Pentium / 586 … / Pentium MMX, -II., -III., Celeron; P4 Core2 Duo és Core2 Órajel: GHz (25 … 500 MHz … 1,6-2,8 GHz 3,0 GHz … 10 GHz?); Core2: 1,66; 1,86; 2,8; 3,0 GHz Cache: (256; 512 kB, …) magonként 2 MB BME Magasépítési Tanszék

Cad_ea2.ppt


6

Processzor



Processzor Érdekességek

architektúra váltás volt a Core2-vel HyperThreading (virt. osztott) érdektelen a többmagosnál 64 bites platform lehetısége … (op.rsz. Vista!) memória címezhetı 3GB felett!! / driverek miatt marad 32 bites is! mobil gépek processzorai (M) Core2 órajel alaplapról: • (P4: 800 MHz) • Core2: 1333 BME Magasépítési Tanszék

Cad_ea2.ppt


7

Processzor Intel tervek - 2007: Az elnök-vezérigazgató felvázolta azokat az elınyöket, melyhez a felhasználók jutnak az Intel most bevezetésre kerülı, magas k együtthatós fémkapu tranzisztor technológiára épülı 45 nanométeres Penryn processzor családdal - többek között 20%-os teljesítménynövekedés várható azonos órajelen, az elıdhöz képest. Az iparág elsı 45 nanométeres processzorai novembertıl lesznek elérhetıek. A Penryn, éppúgy, mint a 45 nanométeres (a következı évtıl kapható) Silverthorne processzor család, kismérető lesz, alacsony energiafelvételi követelményekkel, így képes lesz kielégíteni a számítástechnikai igényeket egészen a kis kézi eszközöktıl a nagykapacitású szerverekig. Az Intel tervei szerint csaknem 15 új 45 nanométeres processzort mutat be év végéig, és további 20 ilyen processzorral bıvíti termékskáláját 2008 elsı negyedévében. Otellini kiemelte beszédében, hogy 2008-tól kezdıdıen az Intel 45 nanométeres processzorainál és 65 nanométeres lapkakészleteinél halogénmentes tokozást alkalmaznak. Ennek az újításnak köszönhetıen a processzorok nemcsak hatékonyabb energia felhasználásúak, hanem sokkal környezetkímélıbbek is lesznek. A 2008-as tervekhez kapcsolódóan, Otellini most elıször mutatta be a közönségnek a Nehalem processzort és megerısítette, hogy a stratégiának megfelelıen az év második felében lesz elérhetı. A Nehalem architektúra az elsı olyan Intel processzor lesz, amely a QuickPath Interconnect rendszer szintő architektúrát használja. A Quickpath integrált memóriavezérlı technológiát és jobb kommunikációs képességeket biztosít a rendszer elemei között, így javítva a rendszer egészének teljesítményét. „A Nehalem egy teljesen új architektúra, mely továbbviszi Intel Core mikroarchitektúra minden elınyét, [..]pont egy évvel azután, hogy az Intel bevezeti az iparágat a 45 nanométeres gyártástechnológiába” – hangsúlyozta Otellini. Otellini bemutatta az elsı mőködı, 32 nanométeres csíkszélességgel gyártott processzorát, mely olyan apró tranzisztorokból áll, hogy a mondat végén szereplı ponton több mint 4 milliót lehetne belılük elhelyezni. A lapka 300 mm-es szilícium ostyák (waferek) használatával készül. Ez az új chip kritikus mérföldkı a vállalat 32 nanométeres processzorainak késıbbi tömegtermelése felé vezetı úton. A teszt processzorok egyesítik a logikai és memória egységeket (Static Random Access Memory - SRAM), így a chipek 1,9 milliárd tranzisztort foglalnak magukba. A 32 nanométeres gyártási technológiája a vállalat második generációs magas K együtthatós és fémkapus tranzisztor technológiáját használja. Otellini egy 25 wattos, kétmagos Penryn processzort is bejelentett, amely Montevina platform részeként lesz elérhetı. Az új platform az Intel mobil WiMAX áramkörét is magában foglalja. Jó néhány gyártó már most jelezte, hogy Montevinára épülı notebookokkal jelentkezik, amint a platform elérhetı lesz. 2012-re az Intel tervei szerint egy milliárd ember élvezi a WiMAX elınyeit.



Memória Jellemzı méretek:

régen: 512 kB, 640 kB, 1MB, … ma: 32, 64, 128, 256, 512 MB, 1GB, 2 GB, 4MB

Típus:

(SDRAM) (DDRAM, (RamBus) – 400 Mhz) általános a DDR-II – 800 Mhz ECC-s RAM: önjavítós, szerverbe van DDR-III. (többsz. áron, szinte semmiért)…


Cad_ea2.ppt


8

Video vezérlı Memória >> felbontás × szín

(CGA, MGA/Hercules, EGA, …) / VGA: 640×480 sVGA: 800×600; 1024×768; 1280×1024; 1600×1200; …; WXGA: 1680×1050; WUXGA:1900×1200; …) Szín: 16, 256, 64k, 16m, True Color

Saját SW/HW (pl. Open GL, gyorsítók, stb.) DVI Alaplapon (külön vagy CPU), bıvítı kártyán Generációváltás: DirectX9 (minden pixel mővelet HW) – DirectX10 (Vista) X11 BME Magasépítési Tanszék


Video vezérlı


Cad_ea2.ppt


9

Video vezérlı



Video vezérlı


Cad_ea2.ppt


10

Video vezérlı Érdekességek:

alaplapon DirectX9 támogatás a video porcesszor egyre inkább programozható sokat tud ATI 2 éve megtörte az Nvidia egyeduralmát, kiegyenlített helyzet ATI-t megvette az AMD nem hozott sikert a házasság Intel video vezérlıt fejlesztett az Nvidiával >> sikeres! Olcsó! (1év alatt 60 eFt 25 eFt) BME Magasépítési Tanszék


Lemezegységek Cserélhetı

• • • •

5,25” 3,5” ZIP/JAZ A-drive

lemezek 360 kB; 1,2 MB 720 kB; 1,44 MB (1 MB; 2 MB) 100 MB; 1,2 GB 120 MB / 1,44 MB

Gyakorlatilag kihalóban (DVD RW kiöli) BME Magasépítési Tanszék

Cad_ea2.ppt


11

Lemezegységek Hard

disk (merevlemez, Winchester)

• (10 MB … 6 GB …) 80 – 120 – 200 – 400 – 750 GB, 1-1,5 TB • Vezérlés: (IDE, ATA200) SATA2, SCSI, Raid5 v.10 (SATA: 150 MB/s; SATA2: 300; SATA4: 600)

• • • • • •

3,5” vagy 2,5” Fordulatszám: (5400) 7200; 10-15.000 Cache: … 16…32 MB … 4-8-16 MB most ár/telj. opt.: 500GB br. 20eFt nı a kapacitás Hőtés!!! BME Magasépítési Tanszék


Lemezegységek Külsı HDD • e-SATA • USB-II • Fire-Wire • LAN


Cad_ea2.ppt


12

Lemezegységek

CD egység – gyak. kihalt (már TESC☺ ☺ sem) • sebesség (1× … 48-52×) • kapacitás: 650 MB – 720 MB • olvasó / író-olvasó (40x) / újraírható (12-20-24x)

DVD egység • • • •

4,6 GB – 1 réteg Kb. 8 GB – 2 réteg olvasó / író-olvasó (16x) / újraírható élettartam!!



Lemezegységek

Blue-Ray / HD-DVD vita? A DVD még nem hozta be a fejlesztéseket… Lassacskán terjed… (író kb. 100 eFt)


Cad_ea2.ppt


13

Csatlakozók Általában alaplapon:

Monitor (analóg DSUB, digitális DVI, HDMI) Billentyőzet (DIN, PS2) X Egér (PS2) X COM1; COM2 LPT1 X USB (6-10 db); USB 2 (40× seb.); USB 3.0 FireWire (notebook, asztalin csak bıv. kártya – digitális video) Audio csatlakozók hálózati csatoló (10/100/1000Mb/s) vezeték nélküli csatolók



Csatlakozók Bıvítı kártyák csatlakozói

Audio csatlakozók (Mic, Line, stb.)

Game Port


Cad_ea2.ppt


14

Bıvítı kártyák Típus: (ISA, VESA, EISA, PCI, AGP, CNR) PCI Express Grafikus kártya Video (VHS, sVHS, …) Digitális video: FireWire (Hálózati csatolókártya)

• (koax, 10 Mb/s) - nincs • (UTP 10/100/1000 Mb/s) - alaplapon • Optikai kábel (2 Gb/s)

SCSI v. Raid vezérlı Belsı modem (analóg, ISDN, …)

Szinte mindent kiszorít az USB-II !! BME Magasépítési Tanszék


Javasolható CAD-es PC

Intel iSeries3 alaplap Intel Core2 Quad 2,4 GHz + hőtı 3 GB DDR2 memória / 800 500 GB merevlemez (7.200) (1 v. 2) + e-SATA DVD RW +/- (író-olvasó, 2 rétegő) Jó grafikus kártya (pl. Nvidia 9600) Közepes vagy mini ház (bıvítések ?) Megbízható tápegység (400W aktívPFC) (ez ma < 200 eFt jó minıségben) BME Magasépítési Tanszék

Cad_ea2.ppt


15

Szakmai forrásom

KOMEL Kft. Veér Zoltán (Ede)



Következı óra:

A CAD szoftver eszközei


Cad_ea2.ppt


16

1

Recommend Documents