MUNKAANYAG. Dr. Száldobágyi Zsigmond Csongor. A számítógép hardverelemei - Hűtési rendszerek, ventillátorok szerelése, karbantartása

YA G

Dr. Száldobágyi Zsigmond Csongor

A számítógép hardverelemei - Hűtési rendszerek, ventillátorok szerelése,

M

U N

KA AN

karbantartása

A követelménymodul megnevezése:

Számítógép javítása, karbantartása A követelménymodul száma: 1174-06 A tartalomelem azonosító száma és célcsoportja: SzT-004-50

A SZÁMÍTÓGÉP HARDVERELEMEI - HŰTÉSI RENDSZEREK, VENTILLÁTOROK SZERELÉSE, KARBANTARTÁSA

A SZÁMÍTÓGÉP HARDVERELEMEI - HŰTÉSI RENDSZEREK,

ESETFELVETÉS-MUNKAHELYZET

YA G

VENTILLÁTOROK SZERELÉSE, KARBANTARTÁSA

Önt munkahelyén azzal bízzák meg, hogy a vállalatnál használt személyi számítógépek hűtési rendszerét ellenőrizze. Állapítsa meg, hogy a szükséges egységek hűtése ki van-e építve, annak hűtési módja a szükséges teljesítményű, valamint megfelelő technológiájú-e.

Amennyiben hiányosságokat tapasztal, tegyen javaslatot a hűtés kijavítására, a hűtési mód,

KA AN

az alkalmazott eszköz cseréjére, pótlására.

Készítsen karbantartási tervet a számítógépek hűtéseinek rendszeres felülvizsgálatára. Állapítsa meg az egyes felülvizsgálatok ütemezését, az elvégzendő ellenőrzések rendjét, a dokumentálásuk szabályait.

SZAKMAI INFORMÁCIÓTARTALOM

Az informatikai eszközöket elektromos árammal üzemeltetjük. Ám a bevezetett energiának igen

csekély

része

hasznosul

U N

csak

végső

formájában

más

(fény,

mágnesesség,

elektromágneses sugárzás, kibocsátott elektromos jel, stb.) energiaként. Egy jó része

közvetlenül, míg más része a működtetés során közvetve hővé alakul át. Ez az arány összességében 90% fölötti!

M

Ugyanakkor az alkalmazott elektronikai áramkörök, áramköri elemek jellemzői, működési

paraméterei meglehetősen függnek a környezeti hőmérséklettől. Az egyes alkatrészek működési

hőmérséklettartománya

is

behatárolt.

Jellemzően

40-60°C-nál

magasabb

hőmérsékleten először az alkatrész névleges jellemzőitől eltérő működést produkál, a

hőmérséklet további emelkedésével pedig véglegesen és visszavonhatatlanul elveszti működőképességét. Éppen

ezért

a

tartós

üzemszerű

környezet

fenntartása,

a

megfelelő

hőelvezetés

elengedhetetlen a számítógépek, számítástechnikai eszközök üzemeltetése során.

Ebben a füzetben a felvetett munkahelyzet kapcsán a hűtés lehetséges elvi módszerei mellett a gyakorlati alkalmazásukkal is megismerkedünk.

1


HŐTERJEDÉS Az egyes pontokon, alkatrészekben keletkezett hő többféleképpen távozhat. Hővezetés Hőmérséklet különbség hatására nyugalomban lévő testekben (legyen az akár szilárd

halmazállapotú, avagy nem mozgó, nem áramló légnemű, vagy folyadék) létrejön hőáramlás.

A melegebb helyről a hidegebb irányába, a teljes kiegyenlítődésig azt folyamatosan

Ennek

nagysága

(sebessége)

arányos

a

YA G

megfigyelhetjük.

hővezető

közeg

keresztmetszetével,

a

hőmérsékletkülönbség nagyságával, valamint függ az anyag hővezetési tényezőjétől. Ez

fémek esetében jelentősen jobb, értéke magasabb. A hűtőrendszerekben alkalmazott anyagokat vetjük össze az alábbi táblázatban néhány hétköznapi (nem csak fémes) anyaggal a különbség érzékeltetésére:

Mértékegység Ezüst

Fajlagos

Sűrűség

hőkapacitás

Hőmérsékletvezet

tényező

ési tényező

kg/m3

kJ/kg*°K

W/m*°K

10-6 m2/s

10500

0,235

429

173

8930

0,382

401

117

19260

0,129

318

127,2

2700

0,888

237

98,8

19000

0,134

173

67,9

1740

1,02

156

87,9

10200

0,251

138

53,9

9710

1,22

133

11,2

Cink

7100

0,387

121

44

Króm

6920

0,44

91

29,9

Nikkel

8850

0,448

91

23

Vas

7860

0,452

81

22,8

21370

0,133

71

25

Ón, fehér

7290

0,225

67

40,8

Bronz

8800

0,377

62

18,7

Acél

7850

0,465

50

12…15

Öntöttvas

7800

0,54

46

10…12

Ólom

113400

0,129

35

23,9

Titán

4500

0,522

22

9,4

Mangán

7420

0,473

21

6

Márvány

2600

0,8

2,8

1,35

Réz Arany Alumínium Volfrám Magnézium Molibdén

M

U N

Nátrium

Platina

2

Hővezetési

KA AN

Anyag

A SZÁMÍTÓGÉP HARDVERELEMEI - HŰTÉSI RENDSZEREK, VENTILLÁTOROK SZERELÉSE, KARBANTARTÁSA Jég (0 °C)

917

2,04

2,25

1,203

Kvarcüveg

2210

0,73

1,4

0,87

Teflon

2200

1,04

0,23

0,1

Plexi

1180

1,44

0,184

0,108

Fa

415

2,72

0,14

0,12

Papír

700

1,2

0,12

0,14

Levegő

1,25

0,001

0,02

0,018

A jelzett érték azt mutatja meg, hogy állandó (stacionárius) környezetben egy négyzetméter

YA G

felületen egy foknyi hőmérsékletkülönbség esetén hány wattnyi teljesítmény adódik át.

Nem véletlen, hogy réz és alumínium hűtőbordákat alkalmazunk a gyakorlatban. Persze az

ezüstnek és az aranynak jobb hővezetési tulajdonságai vannak, ám aligha lenne gazdaságos… Hőszállítás

KA AN

A közeget alkotó részecskék mozgásával valósul meg. Ez az alapja a központi fűtésekben a

kazántól a radiátorokig terjedő szakaszban a hőmennyiség továbbításának. Ez esetben a víz a mozgó közeg. Ezt az elvet elektronikai eszközök hűtése során is hasznosítjuk. A hőszállítás mértéke a közeg mozgási sebességével arányos mennyiség. Hősugárzás

Az energia térbeli terjedésével, elektromágneses hullámok formájában valósul meg. Így érkezik hozzánk a nap fénye is.

U N

Rendszerint az 5mm-nél kisebb hullámhosszú (infravörös) sugárzási tartományba eső

elektromágneses sugárzást tekintjük hősugárzásnak, a nagyobb frekvenciájú sugárzások eltérő fizikai jellemzői miatt. Hőátadás

M

A szilárd testek és a folyadékok, gázok határfelületén létrejövő hőterjedés. Ebben összetett

módon kap szerepet az ismertetett három hőterjedési mód. A hőátadás arányos a

hőmérséklet különbséggel, s a felület nagyságával, valamint jellemzi egy hőátadási tényező is.

Az

informatikai

eszközöknél

alkalmazott

hűtőbordák

e

jelenséget

alkalmazzák

a

gyakorlatban. Gyakorlati érzékünk is azt súgja, hogy egy jobb hővezetésű anyag, minél

nagyobb keresztmetszettel, s tagoltabb bordázottsággal elért, minél nagyobb hőátadó felülettel, hatékonyabbá teszi az adott eszköz hűtését. Szilárd testek érintkezési problémái

3

A SZÁMÍTÓGÉP HARDVERELEMEI - HŰTÉSI RENDSZEREK, VENTILLÁTOROK SZERELÉSE, KARBANTARTÁSA Ehhez azonban még egy problémát meg kell oldanunk. Mint a hővezetésnél bemutatott

táblázatból kitűnik, a levegő igencsak rossz hővezető. Ugyanakkor a hűtendő eszköz felülete, akárcsak a hűtést szolgáló eszközé, egészen biztosan rendelkezik legalább az alábbi két hibával: -

Nem tökéletesen sík: azaz a megmunkálás során keletkezett nyomok miatt nem

-

A két összeillesztendő felület egymással nem illeszkedő. Rendszerint sík felületek

képez homogén felületet, s ezt a későbbi karcolódások tovább rontják.

kialakítására törekszenek a gyártók, de különféle geometriai eltérések a gyártás

YA G

során a felület eltérését eredményezik.

Így a két fém találkozása nem felületen történik (s mint láttuk, a hőátadás hatékonysága a

KA AN

felülettel arányos), csupán pontszerűen.

1. ábra. Egyenetlen felszínek hőátadását rontó tényezők Illetve természetesen levegő tölti ki a két fém rész közötti teret, de ennek hővezetési

U N

képessége lerontja a rendszer hatékonyságát. Éppen ezért a felületek között a levegőt

helyettesíteni szükséges megfelelően jó hővezetési képességekkel, egyúttal a felületi egyenetlenségeket, eltéréseket kitölteni képes lágy, vagy halmazállapot-váltó anyaggal. Erre a gyakorlatban kínálkozó megoldások:

hővezető ragasztó: mint látni fogjuk, gyakran alkalmazott, ám nem bontható

-

hővezető paszta: ezt is sok esetben alkalmazzuk, hisz így egy bontható, ám jó

M

-

-

kötésmód;

hővezető képességű kapcsolatot tudunk kialakítani a hűtendő alkatrész és a hűtőegység között;

hővezető alátét: puha fémek segítségével hozhatunk létre kapcsolatot, mely megfelelően nagy erőhatásra felveszi a kapcsolódó felületek alakját, kitölti a közöttük lévő hézagot.

4

A SZÁMÍTÓGÉP HARDVERELEMEI - HŰTÉSI RENDSZEREK, VENTILLÁTOROK SZERELÉSE, KARBANTARTÁSA Tudnunk kell azonban, hogy ezek az anyagok legfeljebb a levegőhöz képest növelik a hőátadást. De túlzott mennyiségben alkalmazva, amennyiben önálló réteget képeznek —

tekintettel arra, hogy hővezetési jellemzőjük rosszabb a fémekénél, valamint újabb hőátadási határrétegek kialakulásához vezetnek a rendszeren belül —, összességében ronthatják a rendszer hatékonyságát.

HŰTÉSI MEGOLDÁSOK Az egyes hűtési módokat különféle informatikai eszközökben, s nem csupán személyi

YA G

számítógépekben alkalmazzuk. A speciális felhasználási területet jelezzük a módszer

ismertetésénél. Természetesen léteznek egyéb hűtési módszerek is (pl: Peltier-elemes félvezető alapú hűtés), de ezek gyakorlati jelentősége csekély, informatikai eszközöknél nem

alkalmazzuk, így bemutatásuktól is eltekintünk. Léghűtés

A hűtendő eszközben keletkező hőmennyiséget egy nagy felületű hűtőborda segítségével

-

KA AN

továbbítjuk a levegőnek. Alapvetően két megoldása lehetséges:

Passzív léghűtésről beszélünk, ha a hűtőfelület méretezése alkalmas arra, hogy az

átadott hőmennyiség a levegő természetes — a hőkülönbségekből adódó — áramlása

mellett folyamatosan elegendő hőátadás történik. Erre a számítógépházak zárt dobozában nem számíthatunk, a külön a levegő áramlását (a konvekciót) segítő

eszköz

nélküli

hűtést

sem

tekinthetjük

általában

ilyennek

a

ház

teljes

légáramoltatására alkalmazott eszközök miatt. Azonban perifériás eszközökben

(például monitorokban, kisebb teljesítményű nyomtatókban) ezt a megoldást sikerrel

M

U N

lehet alkalmazni.

2. ábra. Mátrix nyomtatófej passzív hűtése megnövelt külső felülettel -

Aktív léghűtésnek tekintünk minden olyan megoldást, ahol a hőátadást a hőátadó

felületen kényszeresen átáramoltatott levegőmozgással tesszük hatékonyabbá.

5

A SZÁMÍTÓGÉP HARDVERELEMEI - HŰTÉSI RENDSZEREK, VENTILLÁTOROK SZERELÉSE,

YA G

KARBANTARTÁSA

3. ábra. Összetett aktív hűtési megoldás

KA AN

A problémát első sorban az okozza, hogy a hűtés akkor hatékony, ha: -

nagy tömegű a hűtőborda,

-

a hűtőborda anyaga homogén,

-

az egyes lamellák vastagsága minél nagyobb.

-

a hűtőborda hűtőfelülete minél nagyobb,

Ez azonban a jelenleg alkalmazottnál jelentősen nagyobb eszközöket eredményezne, így

kompromisszumokra kényszerülnek a tervezők. A nagy tömegű hűtőbordákat az alaplap, vagy más eszköz sem bírná el.

A másik gond az elvezetendő hőmennyiségben rejlik. A nagyságrendileg 100W-ot elfűtő

U N

mikroprocesszorok hőjét elvezetni nem tűnik különösebb gondnak, ha arra gondolunk, hogy ez egy 100W-os izzólámpa esetén minden különösebb probléma nélkül megvalósul zárt

csillárokban is. A mikroelektronikai eszközökben a hőtermelő tér kicsinysége, s ennek igen kicsi

felületei,

mint

hőátadó

közegek

jelentik

az

egyik

gondot,

a

működési

hőmérséklettartomány, s azon belül is a hőmérséklet működési sebességre gyakorolt hatása

M

a másikat.

A hőátadó közegek felületét az alkatrész külső kialakítása segítségével növelik meg.

6


YA G

KARBANTARTÁSA

4. ábra. A mikroprocesszor belső szerkezetének és tokozásának méretei

Azonban a hőtermelés a működési frekvencia növekedésével arányosan nő, ezért más

-

-

KA AN

megoldás irányába indult el a technológiai fejlődés:

több magos, ezáltal a hőt több ponton termelő, így könnyebben elvezethető eszközöket készítenek, melyek alacsonyabb működési frekvencián is képesek a megfelelő számolási teljesítmény elérésére,

a gyártástechnológia egyre kisebb félvezető eszközöket gyárt, ma már a 45nm

(nanométer) raszterméretű gyártástechnológiát használják; s a kisebb félvezetők eleve kevesebb energiát igényelnek a működésükhöz.

A léghűtések esetén leginkább alumínium hűtőbordázatokkal találkozunk a könnyebb

U N

megmunkálhatóság és az alacsonyabb anyagköltség miatt. A "sárga", s így réznek látszó hűtők is gyakran alumíniumból vannak — csak felületkezelésük csap be minket.

Természetesen léteznek réz hűtők, s ezek jelentősen jobb hővezetési jellemzőkkel

M

rendelkeznek, de magas áruk miatt csak igényes, drága készülékekben találkozunk velük.

7


YA G

KARBANTARTÁSA

Folyadékhűtés

KA AN

5. ábra. Nem minden réz, ami sárga: színezett alumínium hűtőborda

A folyadékhűtéseknél azt a tényt használjuk ki, hogy az áramoltatható anyagok közül a folyadékok fajhője, s így az általuk elszállított hőmennyiség nagyobb a gázokénál.

Működése a gépkocsikon alkalmazott hűtéshez hasonló. A hasonlóság a szerkezeti elemekben is megnyilvánul: -

blokkok veszik át a hőt a hűtendő eszközről,

-

ezekben nem víz, hanem speciális hűtőfolyadék kering,

ezt csöveken vezetjük el,

U N

-

-

a levegőnek a "radiátor" adja át az elvezetett hőt,

M

-

a keringtetést szivattyú végzi,

8


YA G

KARBANTARTÁSA

6. ábra. PC-be szerelt vízhűtés

A blokkok kialakítása egy belső labirintus van, melyben a beérkező hideg hűtőközeg

U N

KA AN

végigáramolva át tudja venni az elvezetendő hőmennyiséget.

M

7. ábra. A vízhűtés rendszerelemei

A módszer bevezetése a személyi számítógépek rendszerébe csak részben a jó hőelvezető képességének köszönhető. A másik ok az egyre több, s egyre zajosabb ventilátorok zajának

csökkentése volt. A folyadékhűtési rendszerekben a szivattyú igen csendes működésű, s megfelelő méretezés mellett a "radiátor" mellé sem kell ventilátor a levegőáramlás forszírozására. Hőszállító cső A

léghűtések

hatékonyságának

növelésére

kiküszöbölésére a hőszállító csöveket (heat pipe).

alkalmazzák

a

megismert

hátrányok

9

A SZÁMÍTÓGÉP HARDVERELEMEI - HŰTÉSI RENDSZEREK, VENTILLÁTOROK SZERELÉSE, KARBANTARTÁSA Ezt a megoldást eredetileg nem a számítógépek hűtéséhez fejlesztették ki. Ipari méretekben,

a kompresszoros hűtéshez hasonló, de külön kompresszort nem igénylő módszerként

YA G

alkalmazzák régóta.

Működése: -

Alapja

KA AN

8. ábra. Hőszállító csöves hűtőegység

egy

lezárt

cső,

melynek

végeihez

megfelelő

hőközvetítő

felületek

kapcsolódnak. Az egyikkel átvesszük a hőt a hűtendő eszközről, s a távolabbi (így

könnyebben elhelyezhető, jobb hőátadási körülményekkel rendelkező) másikhoz A hővezető közeg a víz — méghozzá két halmazállapotában jelen lévő víz. A cső

alján (a hűtendő felületnél) a víz folyékony, de a keletkező hő hatására elpárolog, így nagyobb térfogatot foglal el, felszáll a cső másik végéhez.

U N

-

vezetjük.

-

Az itteni hidegebb felületen kicsapódik, s a víz a gravitációnak engedelmeskedve ismét lefolyik a cső aljába.

A gondot ezzel a módszerrel az jelenti, hogy a mikroelektronikai eszközöket 40-60°C-ra kell

hűteni a megfelelő működéshez, ellentétben a víz 100°C-os párolgási hőmérsékletével. Ezt a

M

csőben létrehozott vákuummal (de legalábbis meglehetősen légritka tér kialakításával) érik

el. A gyártás során ehhez egyszerűen el kell kezdeni felforralni a megfelelő mennyiségben a csőbe helyezett vizet, s a keletkező gőz a levegőt kiszorítja. Alkalmas pillanatban a csövet le kell zárni. (Azért ennek gyártástechnológiája ennél bonyolultabb…)

A másik gond ennél a technológiánál is az, hogy a hatékony hőátvitelhez a felületet kell

növelni. Ez esetben a cső és a gőz/víz közötti felületet is. Ezt a cső belső felületének

kiképzésével oldják meg. Részben rovátkolt kiképzést alkalmaznak, részben a felületet vegyi úton érdesítik.

10


YA G

KARBANTARTÁSA

9. ábra. Heatpipe belső szerkezete

Ilyen módon a hővezető cső a réz hővezető képességének több százszorosa is elérhető.

KA AN

A módszer másik előnye: zajtalan! Kompresszoros hűtés

Leginkább szerverszekrényekben (rack) alkalmazott hűtési módszer. A szerverekben lévő, egy szekrényben felhalmozott egységek igen nagy mennyiségű hőt termelnek. Ez akár szekrényenként 4-50kW is lehet.

Ennek elvezetése a megismert módszerekkel hatékonyan nem oldható meg. Ugyanakkor itt

kevésbé fontosak olyan szempontok, melyek a személyi számítógépek esetében jelentősek. Ilyen a zajosság, a hűtés energia felhasználása. Ennél sokkal fontosabb a megbízhatóság, az

U N

üzem közbeni javíthatóság, csere, mely modulrendszerrel, a többi eszköztől (legalább

M

részben) független kialakítással érhető el.

10. ábra. Kompresszoros hűtés elvi felépítése

11

A SZÁMÍTÓGÉP HARDVERELEMEI - HŰTÉSI RENDSZEREK, VENTILLÁTOROK SZERELÉSE, KARBANTARTÁSA A módszer a hűtőszekrényeknél alkalmazott megoldással egyezik. A hűtőközegként

alkalmazott gázt egy kompresszor összesűríti, mely ennek hatására felmelegszik. Ezt a hőt konvekciós léghűtéssel átadják a környezetnek, s az így lehűtött közeget (mely közben nagy

nyomású marad, s folyadék halmazállapotba kerül) a hűtendő tér belsejébe vezetik. Itt egy kisméretű szelepen (kapillárison) keresztül egy nagyobb térfogatú térbe (párologtatóba)

kerül. A gáz kitágul, s közben hőt von el környezetétől (gondoljunk a szódás szifon patronjára, mikor eltávozik belőle a gáz), azaz hűt. Az elpárolgott anyag így visszakerülhet a

KA AN

YA G

körforgásba…

11. ábra. Kompresszoros hűtés PC-ben

Szerverek hűtésénél azt látjuk, hogy az alkalmazott modulok egymástól függetlenül szerelhetők, illetve a ténylegesen szükséges teljesítményre skálázhatók.

U N

Az ilyen berendezésekben fontos, hogy gondoskodni kell a keletkező kondenzvíz

elvezetéséről. A hűtést úgy kell megtervezni, hogy a hőelvonás egyenletes legyen, ne

maradjanak meleg pontok, de ne alakuljon ki egyetlen mikroelektronikai eszközön sem

harmatpont alatti hőmérséklet, mely a levegő páratartalmának kicsapódását eredményezné,

M

s ezzel az eszköz tönkremeneteléhez vezethetne.

HŰTENDŐ ALKATRÉSZEK, RÉSZEGYSÉGEK SZEMÉLYI SZÁMÍTÓGÉPEKBEN Mikroprocesszor A legnagyobb hőforrás általában a számítógépekben a mikroprocesszor. Nem volt ez mindig így, az i8086-os processzorra épülő első IBM PC-k esetében fel sem vetődött a hűtés

szükségessége. Maga a processzor is egy egyszerű 40 lábú műanyag tokozásban kapott helyet…

12

A SZÁMÍTÓGÉP HARDVERELEMEI - HŰTÉSI RENDSZEREK, VENTILLÁTOROK SZERELÉSE, KARBANTARTÁSA Az egyre gyorsabb, egyre több alkatrészt tartalmazó mikroprocesszorok egyre több hőt termeltek, s ez egyre nagyobb hűtőket igényelt. Részben ennek volt köszönhető

(csendessége mellett) a folyadékhűtés bevezetése is a személyi számítógépek világába. Az

elfűtött teljesítmény csúcsot a P4-es processzorok érték el, melyek 3GHz feletti verziói

KA AN

YA G

csúcsüzemben 150-200W közötti hőt termeltek.

12. ábra. Egyszerű ventilátoros hűtés mikroprocesszorokhoz Már

említettük,

hogy

az

azóta

bevezetett

technológiai

váltás

(a

több

magos

processzortechnológiák és az alacsonyabb működési frekvencia) jelentősen csökkentette az elfűtött energia mennyiségét. Ez, s a fejlődő léghűtési rendszerek, a hűtőcső megjelenése

jelentősen csökkentette a folyadékhűtés szerepét, inkább csak a tuning miatti fokozott teljesítmény mellett ajánlható az ilyen rendszer, ha csupán a processzor hűtése a cél.

U N

Az alaplapokon található négy furat szolgál a processzorhűtő rögzítésére, s minden alaplap rendelkezik

a

maghőmérséklet

függvényében

szabályozott

ventilátor

vezérlési

csatlakozással is.

M

Az alaplap egyes elemei

A hűtés szükségességéről az egyes áramköri elemeken ragasztással gyárilag elhelyezett hűtőbordák léte alapján is képet alkothatunk.

Rendszerint az alábbi elemek hűtése szükséges: -

északi híd,

13


YA G

KARBANTARTÁSA

13. ábra. Az alaplap északi hídja passzív hűtéssel déli híd,

U N

KA AN

-

M

14. ábra. Az alaplap déli hídja passzív hűtéssel

-

14

MOS-FET tranzisztorok (MOS: Metal Oxide Semiconductor, FET: Field Effect Transistor)


YA G

KARBANTARTÁSA

KA AN

15. ábra. Az alaplap tápfeszültség ellátásában szerepet játszó nagyteljesítményű tranzisztorok csak tuning esetén igényelnek kiegészítő hűtést

A Chipset elemei esetében érthető a hűtési szükséglet, hisz ezek integráltsága meghaladja a P2-es processzorokét, s azokat bizony már kellett hűteni.

A MOS-FET-ek esetében az igény újszerű. Már a tápegységekről szóló (1174_002-es számú) modulfüzetben említettük, hogy a tápegység által szolgáltatottaktól eltérő feszültségeket is

igényelnek egyes áramköri elemek: RAM modulok, a mikroprocesszor, a chipset egyes

elemei, stb. S azt is említettük, hogy ezek előállítása a +5V és a +3,3V-os ágakból az

alaplapon történik meg a lineáris tápegységek feszültségosztó eljárásával. S erről is

megtudtuk, hogy ez úgy állítja be a szükséges feszültségszintet, hogy a felesleges részt

U N

elfűti. Ezt végzik a nevezett MOS-FET félvezetők. Mivel egyre nagyobb áramerősséget igényelnek ezeken a kis feszültségeken (1,3V; 1,8V stb.) az eszközök, ezért egyre nagyobb az elfűtött energia mennyisége is. Ez az oka a hűtési szükségletnek.

M

Az alaplap elemeinek hűtése több gondot is felvet: -

-

-

egyes elemek (pl.: déli híd) a csatolókártyák behelyezése után szinte elérhetetlen, így

hűtése nehézkes,

nincsenek megfelelő furatok a hűtés mechanikai rögzítésére,

kevés specifikusan ezekhez készített hűtési eszköz található a kereskedelem kínálatában (bár ez utóbbi probléma gyorsan csökken…).

Hogy ne kelljen sok kis méretű, ám a kellő levegőmennyiség áramoltatásához nagy fordulaton üzemeltetett ventilátort használni, célszerű a hőcsöves megoldások alkalmazása. A helyes eszközválasztáshoz a beépítési geometria (álló, fekvő, csatolókártyák száma,

pozíciója, stb.) ismerete elengedhetetlen. Egyes alaplapokat már eleve ilyen rendszerrel szállítják.

15


YA G

KARBANTARTÁSA

Operatív tár (RAM)

KA AN

16. ábra. Az északi és a déli híd, valamint a MOS-FFET-ek közös hűtése hőcsöves megoldással

A növekvő működési frekvencia elhozta a RAM-ok hűtésének felvethetőségét is. Általában erre nincs szükség, ám az alacsonyabb működtetési hőmérséklet a tényleges sebesség növelésében (növelhetőségében) hálája meg magát. Két hűtési eljárás terjedt el a gyakorlatban: -

A RAM modulok két oldalára ráfeszülő (általában rugós megoldással) fém lap eleve nagyobb hőátadó felületet biztosít, melyet tovább növelnek a felület bordázott

mintázatával. Ennek mérete kicsi, a házban egyébként áramló levegő hűtőhatását

U N

fokozza csupán. Használatához gondoskodni kell arról, hogy sem a hűtendő RAM

M

modulokban, sem a környező alkatrészeknél ne okozhasson elektromos zárlatot.

17. ábra. RAM modul passzív hűtéssel

16

A SZÁMÍTÓGÉP HARDVERELEMEI - HŰTÉSI RENDSZEREK, VENTILLÁTOROK SZERELÉSE, KARBANTARTÁSA Aktív ventilátoros hűtéssel is találkozunk. A RAM foglalatok rögzítő füléhez

rögzíthetjük a ventilátort tartalmazó eszközt, szintén rugós megoldással.

YA G

-

KA AN

18. ábra. RAM modulok hatékonyabb hűtésére szolgáló ventilátoros egység Néha találkozhatunk a két megoldás kombinációjával — tuning gépekben. Video csatolókártya

M

U N

A mikroprocesszor mellett a másik nagy "fűtőgép" lehet a nagyteljesítményű videokártya.

19. ábra. Nagyteljesítményű videokártya

A hűtési szükséglet felmérésénél legyenek gyanúsak az alábbi körülmények: -

-

külön "molex" csatlakozón is igényel tápellátást,

eleve külön tápegységet is be kell hozzá szerelni, vagy kívülről csatlakoztatni.

17

A SZÁMÍTÓGÉP HARDVERELEMEI - HŰTÉSI RENDSZEREK, VENTILLÁTOROK SZERELÉSE, KARBANTARTÁSA Ha a számítógépben több, hídba kötött videokártya található, a hűtési feladat is hatványozottan jelentkezik.

A fő gond az álló (torony) számítógépházakban az elhelyezés geometriája: a videokártyák

"arccal" lefelé, vízszintes helyzetben helyezkednek el. Így — legyen bármily profi a gyári hűtésük — saját hőjükkel visszafűtik magukat. Ilyen esetben ajánlható a hűtőkártya, vagy

KA AN

YA G

azzal egyenértékű megoldás.

20. ábra. A kétoldali hűtés hatékonyabb, s kevésbé érzékeny a gépház típusára

M

U N

Ez a gond nem csak játékosok gépeiben, de összetett tervezői rendszerekben is jelentkezik.

21. ábra. Hatékony a folyadékhűtés a videokártya nagy hőtermelésének elvezetésére Egyéb csatolókártyák A többi csatolókártya nem igényel hűtést, de gondoskodjunk a célszerű csatlakozási hely megválasztásával a szellős szerelési környezetről.

18

A SZÁMÍTÓGÉP HARDVERELEMEI - HŰTÉSI RENDSZEREK, VENTILLÁTOROK SZERELÉSE, KARBANTARTÁSA Háttértárak Alapvetően három háttértár típust alkalmazunk. A tisztán elektronikus SSD egységek nem igényelnek külön hűtést. Az optikai meghajtókat rendszerint csupán szakaszosan alkalmazzuk, a megfelelő

beszerelés mellett ezeket sem kell külön hűteni.

Ellenben a merevlemezes meghajtók a kapacitásuk növekedésével párhuzamosan egyre

YA G

nagyobb teljesítményt vesznek fel. S mivel ezek használata (legalább a futtatott operációs

rendszer partícióját tartalmazó merevlemez) folyamatos, előfordulhat, hogy gondoskodni kell a hűtésről. Bár csak 10-20W teljesítményről van szó, de zsúfolt számítógépházban ez is gond forrása lehet. Erre a célra rendszerint a ház előlapja mögé szerelt ventilátor szolgál, de

ha ilyen nincs, vagy nem megfelelő a geometriai elhelyezése, szükséges lehet más megoldás is.

U N

KA AN

Ilyen megoldásként leggyakrabban szerelőkeretbe épített ventilátort alkalmazunk:

M

22. ábra. Merevlemezek hatékony hűtését szolgáló s5¼"-os szerelőkeret

A merevlemezek üzemi hőmérséklete 50°C alatt van, a magasabb üzemi hőfok rontja a

működéshez szükséges légpárna kialakulását. S nem is tűnik ésszerűnek a számos fontos adatot tartalmazó eszközt kitenni a megsemmisülés veszélyének.

Okkal, vagy ok nélkül, egyre több adatot tárolunk, s ehhez több, nagy kapacitású merevlemezt építünk a rendszerbe. Megfelelő energiagazdálkodási beállítással, a tartósan

nem használt eszközök leállításának engedélyezésével nem csupán energiát spórolunk, de egyúttal növeljük rendszerünk biztonságát is. Tápegység 19

A SZÁMÍTÓGÉP HARDVERELEMEI - HŰTÉSI RENDSZEREK, VENTILLÁTOROK SZERELÉSE, KARBANTARTÁSA Bár léteznek passzív hűtésű tápegységek, ezek ára magas. A gyakorlatban ventilátorral forszírozzuk a tápegységen keresztül a levegő áramlását. Ezeket nem méretezhetjük, azok egységet képeznek a tápegység egyéb részeivel. Számítógépház Hiába vezetjük el az egyes eszközökről a hőt, ha az végül bennreked a házban. Egy

megfelelő számítógépház a légáramlás kialakításhoz alkalmas perforált felületekkel

rendelkezik, szellős. Azonban ezeken a felületeken magától nem fog kellő mennyiségű

YA G

levegő átáramolni. Ehhez ventilátorokat célszerű alkalmazni. S itt van a legnagyobb

M

U N

KA AN

szabadságunk a választásban.

23. ábra. Az előlapon befelé áramoltatjuk a friss levegőt Nem a ventilátor kiválasztásával, hanem az átáramoltatni kívánt levegő mennyiségében kell gondolkodnunk. S ha ezt minél nagyobb átmérőjű ventilátorok alkalmazásával tesszük, akkor

elegendő

azokat

alacsonyabb

fordulatszámon

csökkenthető a számítógép keltette zajszint. 20

üzemeltetni,

így

jelentősen


KA AN

YA G

KARBANTARTÁSA

U N

24. ábra. A hátlap felől a meleg levegőt szívjuk ki a gépházból Ma erre a célra 10 és 23 cm átmérő közötti eszközöket alkalmazunk. A megfelelő levegőáramlás (s nem a belső örvénylés) kialakításához a ház előlapján és

(szemből nézve) bal oldallapján be, míg a hátlapon és a felső oldalon kifelé irányított

M

ventilátorokat szerelünk fel.

21


U N

KA AN

YA G

KARBANTARTÁSA

M

25. ábra. A hatékonyság kulcsa a több, s nagyobb ventilátorok alkalmazása (∅23 cm)

A hűtés szerepe perifériás eszközökben Bár ezekkel ritkábban találkozunk, de perifériás eszközeink egy része is igényli a hűtést. Legalább az elhelyezésük, telepítésük során kellő körültekintéssel kell eljárni. Monitorok: mind a CRT, mind az LCD monitorok perforált felületeken átáramoltatott levegő

segítségével szellőztetik ki a működésük során keletkező hőmennyiséget. Ezeket a felületeket letakarni, az irodai munka során papírokkal, dossziékkal elfedni tilos.

22

A SZÁMÍTÓGÉP HARDVERELEMEI - HŰTÉSI RENDSZEREK, VENTILLÁTOROK SZERELÉSE, KARBANTARTÁSA Más megjelenítő eszközök (plazma kijelzők, projektorok) a nagyobb teljesítmény mellett már

aktív, ventilátoros hűtést alkalmaznak. Projektorok használata esetén még arra is ügyeljünk,

hogy a vetítés befejezését követően a ventilátor automatikus leállásáig ne szüntessük meg a készülék áramellátását, az ugyanis a vetítőizzó idő előtti tönkremenetelét okozza.

A nyomtatóknak is megvannak a kritikus elemei: a nyomtatófejek (tűs mátrix és tintasugaras

nyomtatókban), s a lézer nyomtatók több eleme is hűtést igényel. Mivel ezek a készülékek

megfelelő gyári méretezés mellett készülnek, így csak a kezelési utasításban leírtak

HŰTÉSEK SZERELÉSI FELADATAI Ventilátorok

YA G

betartása, betartatása a feladatunk.

A ventilátor rögzítése rendszerint csavarral, csatlakoztatása többféle csatlakozóval történik,

az egyes felhasználási célok szerint.

A számítógépházba szerelt ventilátorokat az egyéb egységektől eltérő csavartípusokkal meghúzni.

KA AN

szereljük, melyeket a káros rezonanciák elkerülése érdekében kellő nyomatékkal kell Igényesebb

számítógépházakban

csavarkötés

helyett

a

csendesebb,

rezgésmentesebb rögzítést biztosító lágy gumi, vagy műanyag tüske szolgál a ventilátorok

rögzítésére, ám ez nem bontható kötés, amennyiben a ventilátort ki kell szerelnünk, a rögzítő elemek többnyire elszakadnak.

Az elektronikus csatlakoztatás legegyszerűbb — ma már ritkán alkalmazott — módja a

ventilátor +12V-os közvetlen csatlakoztatása. Előnye az egyszerűségben, hátránya a

folyamatos magas fordulatszámú üzemeltetésben, s az ezzel együtt járó zajban nyilvánul

meg. Ugyanakkor az alaplapok ma már nem csupán a mikroprocesszor, hanem a ház

U N

hűtőventilátorának fordulatszám szabályozását is képesek ellátni a pillanatnyi terhelés, a hőviszonyok függvényében. Ezek csatlakoztatásához:

a processzorhűtő egység esetén négy tűs csatlakozó,

M

-

23


YA G

KARBANTARTÁSA

26. ábra. Mikroprocesszor ventilátoros hűtésének elektronikus csatlakoztatása a ház hűtéséhez három tűs csatlakozó szolgál,

M

U N

KA AN

-

27. ábra. A számítógépház hűtőventilátorának elektronikus csatlakoztatása -

de

tuning

esetén

lehetőségéről is.

gondoskodhatunk

a

manuális

fordulatszám

szabályozás

A ventilátorok elhelyezésekor minden esetben különös gondot kell fordítanunk a légmozgás irányára. Ez feleljen meg a ház geometriájának, az elhelyezésnek, azaz elől és alul beszívjuk

a hűtéshez szükséges levegőt, míg felül, s a hátlapon kifelé fújatjuk a felmelegedett levegőt. 24

A SZÁMÍTÓGÉP HARDVERELEMEI - HŰTÉSI RENDSZEREK, VENTILLÁTOROK SZERELÉSE, KARBANTARTÁSA Hűtőbordák A hűtőbordák a passzív hőátadás eszközei, de mint előzőleg láttuk, ennek hatékonysága az érintkező felületek nagyságától függ. S ez alatt a ténylegesen érintkező felületet értjük.

Attól függően, hogy a csatlakoztatást más mechanikai csatlakoztatással biztosítjuk-e, kétféle rögzítést alkalmazunk:

-

ha nincs külön rögzítőelem: ragasztással (pl.: 5. ábra),

ha van külön rögzítőelem (pl.: 13. ábra), akkor hőpaszta alkalmazásával szereljük.

YA G

-

Utóbbi biztosítja a bonthatóságot is, így akár az eszköz cseréjét (pl.: mikroprocesszor esetén), illetve az alkalmazott hűtési mód megváltoztathatóságát (áttérés ventilátoros hűtésről folyadékhűtésre, hőcsöves hűtési módra, stb.). Vízhűtések

Folyadékhűtés alkalmazásának előnye lehet a csendes működés, s a hatékonyabb hűtés, ám

KA AN

számos probléma forrásává is válhat egy ilyen rendszer.

A gyári szerelőkészletek részletes leírással szolgálnak a szerelési sorrendet, s a az alkalmazandó szerszámokat illetően, a legfontosabbakat emeljük ki: -

-

megfelelő méretezés;

a szerelés első lépéseként el kell távolítani a meglévő (cserélendő) hűtőfelületeket, s alaposan letisztítani az azokhoz alkalmazott ragasztó, paszta maradványokat (ennek

során ügyeljünk rá, hogy anyagmaradványok, különösen fémes szemcsék ne kerülhessenek az elektronikus alkatrészekbe, a nyomtatott áramköri lapokra, hisz a folyadékhűtés elemeinek a ház jellegével összhangban történő beszerelése

U N

-

azok zárlatot okozhatnak);

-

-

-

(fordítsunk figyelmet a folyadéktartály megfelelő rögzítésére, elhelyezésére); a csöveket elhelyezése, vízzáró csatlakoztatása; a rendszer feltöltése folyadékkal; próbaüzem.

M

A folyadékhűtés hatékonysága mellett gyakran elfeledkezünk arról, hogy ez a módszer

egyúttal koncentrált hűtési megoldás is, így csupán azon egységek hűtését valósítja meg,

melyek a rendszerre csatlakoztatva vannak. Ezzel szemben a ventilátoros léghűtések a légáramlás szertelensége miatt járulékosan más elemek hűtését is megvalósítják. A folyadékhűtést tuningolt számítógépekben alkalmazók gyakran szembesülnek azzal, hogy a

tökéletesen kivitelezett hűtési rendszer ellenére a számítógép lelassul, rendellenesen működik. Ennek oka lehet például: -

az alaplapi FET-ek hűtésének elmaradása (a processzorhűtő ventilátor ezt a gondot

-

a háttértárak hűtési hiányossága;

megelőzi léghűtés esetén);

25

A SZÁMÍTÓGÉP HARDVERELEMEI - HŰTÉSI RENDSZEREK, VENTILLÁTOROK SZERELÉSE, KARBANTARTÁSA -

a számítógépházban légáramlás híján felhalmozódó nagy hőmennyiség, s emiatt egyes elemek üzeminél jelentősen magasabb hőmérséklete.

A fentiek miatt alapos megfontolást igényel, hogy érdemes-e folyadékhűtést alkalmazni. Sok

esetben olcsóbb, ugyanakkor hatékonyabb minőségi egységek felhasználásával csendes léghűtést tervezni, szerelni.

A SZÁMÍTÓGÉP HŰTŐRENDSZERÉNEK KARBANTARTÁSA

YA G

Léghűtés

A ventilátor lapátjai többnyire műanyagból készülnek, s ezek a levegőáramlás során némi statikus feszültséget halmoznak fel, ami vonzza a lapátok között átáramló levegő

porszemcséit, így azok lerakódnak a lapátok felületén, élein. Ez részben rontja a légáramlás

U N

KA AN

hatékonyságát is, de elsősorban zaj forrása. S nem használ a csapágyazásnak sem…

28. ábra. A por lerakódik a ventilátor lapátjaira

Sűrített levegős palack, porecset segítségével, vagy törléssel tisztítsuk!

M

Végső esetben szükség lehet a kopott csapágyazású ventilátor javítására is. Ez esetben

távolítsuk el a csapágy fedelét. Rendszerint ezt egy, a ventilátor műszaki adatait tartalmazó

matrica takarja. Eltávolításakor ügyeljünk a visszaragaszthatóságra. A csapágyba egyetlen

csepp varrógépolajat tegyünk, s mozgassuk néhányszor körbe a lapátokat. Gondoskodjunk a pormentes lezárásról, próbaüzemmel győződjünk meg a javítás sikeréről. Ám az ilyen

"barkácsolástól" hosszú távú sikert ne reméljünk. Csak akkor alkalmazzuk, ha a csere

alkatrész beszerzése (pl.: processzorhűtő ventilátorok esetén) nehézkes, nem oldható meg azonnal — s csupán a cserealkatrész megérkezéséig!

Minden esetben — finoman a hűtőbordát mozgatva — ellenőrizzük a stabil rögzítettséget!

26

A SZÁMÍTÓGÉP HARDVERELEMEI - HŰTÉSI RENDSZEREK, VENTILLÁTOROK SZERELÉSE, KARBANTARTÁSA Ennek során észleljük, hogy a hűtőborda lamellái között nem halmozódott-e fel por, más

szennyeződés! Legalább félévente tisztítsuk ki a hűtőbordák közeit, mert az ott felhalmozódott

megnövekedett

por

vészesen

fordulatszámon

rontja

pörgő

a

hűtés

hatékonyságát.

hűtőventilátor

zaja

is,

Ennek hisz

jele

a

lehet

a

légáramlás

növekedésével, a ventilátor fordulatszámának emelésével próbál rendszerünk az elégtelen hűtés ellen védekezni.

A sűrített levegővel való kifújás mellett a nagy nedvességtartalmú helyiségekben (vagy ritka karbantartási ciklus esetén) szükség lehet az egység szétszerelésére, hogy a beágyazódott

koszt porecsettel, erősebb szálú kefével alaposan kitisztíthassuk. Ilyenkor a visszaszerelés

YA G

előtt el kell tárolítani a hővezető paszta maradványit, s új réteget felvinni a hőátadás biztosítása érdekében. Folyadékhűtés

Folyadékhűtések esetén a rendszeres karbantartások során ellenőrizzük, hogy nincs-e

szivárgás, mely előadódhat a kötések hibájából, vagy a műanyag csövek elöregedése miatt

KA AN

is.

Ellenőrizzük, hogy a kiegyenlítő tartályban megfelelő mennyiségű folyadék található-e, s ha szükséges,

pótoljuk

a

folyadékot.

Ha

erre

gyakran

szükség

van,

vagy

jelentős

folyadékvesztést tapasztalunk, mindenképpen keressük meg a fogyás okát — a szivárgás helyét.

Elégtelen folyadékmennyiség a keringtető szivattyú meghibásodásához, ezzel a hűtés leállásához vezethet!

Szemrevételezéssel állapítsuk meg, hogy a hőátadó egység (radiátor) lamellái között nem

gyűlt-e fel por, egyéb szennyeződés, ha igen, ezt sűrített levegős palack, vagy porecset

U N

alkalmazásával távolítsuk el. Erre gyakrabban van szükség a ventilátorral levegőztetett

radiátorok esetében.

M

TANULÁSIRÁNYÍTÓ

A "Szakmai információtartalom" (tananyag) részben leírt sok ismeretet most értelmezzük az eredeti kérdéseink ("Esetfelvetés—munkahelyzet") tükrében. Lapozzon vissza, s olvassa el ismét a kérdéseket!

Ha szükségesnek érzi, olvassa újra a tananyagot is, bár erre sort keríthet részenként, az egyes kérdésekre keresett válaszok során is. Ha szükségesnek találja, vagy a téma egyes

részei alaposabban is érdeklik, internetes forrásból számos kiegészítő és értelmező

ismeretre tehet szert. Különösen fontos az egyes eszközök működésének fizikai alapjait megérteni, a hozzá tartozó fizikai ismeretek elsajátításához használja az internetes forrásokat!

27

A SZÁMÍTÓGÉP HARDVERELEMEI - HŰTÉSI RENDSZEREK, VENTILLÁTOROK SZERELÉSE, KARBANTARTÁSA Fontos! Soha ne arra törekedjék, hogy szó szerint tanulja meg a tananyag egyes részeit. Az

informatika egy gyorsan fejlődő tudomány, így az összefüggések megértése, s ezek alapján a gyakorlatban felbukkanó újabb technológiák rendszerbe illesztése a feladata.

Keressünk választ tehát kérdéseinkre, de nézzük meg azt is, hogy ennek mi a helyes sorrendje, mi mindent kell végiggondolnunk, mielőtt döntenénk!

Elsőként vegye számba a meglévő eszközök hűtési megoldásait! (Ezt a tevékenység

YA G

sorrendet otthoni számítógépes eszközei segítségével is elvégezheti.)

számítógép: _______________________________________________________________________________ periféria: __________________________________________________________________________________ hálózati eszköz: ____________________________________________________________________________

KA AN

egyéb berendezés: __________________________________________________________________________

Határozza meg ezek teljesítményfelvételét, lehetőleg szoftveresen derítse fel a rendszerben alkalmazott egységek gyártmányát, típusát, s az eredeti dokumentáció, annak hiányában

internetes keresés (pl.: gyártó támogatói oldalának felkeresése) segítségével határozza meg

M

U N

az adott egységhez, berendezéshez tartozó jellemző értékeket.

28


számítógépház: _____________________________________________________________________________ _________________________________________________________________________________________ alaplap: ___________________________________________________________________________________ processzor: ________________________________________________________________________________ RAM: ____________________________________________________________________________________ videokártya: _______________________________________________________________________________

YA G

egyéb csatolókártyák: ________________________________________________________________________ _________________________________________________________________________________________ _________________________________________________________________________________________ merevlemezes meghajtók: ____________________________________________________________________ _________________________________________________________________________________________

KA AN

optikai meghajtók: __________________________________________________________________________ _________________________________________________________________________________________ egyéb eszközök: ____________________________________________________________________________ _________________________________________________________________________________________ _________________________________________________________________________________________

U N

_________________________________________________________________________________________

A teljesítményértékek közül a maximális értéket vegye figyelembe, s írja az előző

felsorolásban az eszközök neve, típusa mellé! Jelölje az adott eszközöknél a jelenleg alkalmazott hűtési módszert is (törekedjen a minél pontosabb megállapításokra: derítse fel,

mi az alkalmazott hűtőbordák anyaga, rögzítési módja, a fellelt ventilátorok típusa, üzemi

M

feszültségértéke, névleges fordulatszámtartománya, mechanikai mérete, csapágyazásának típusa, stb.).

Mérlegelje, hogy a jelenleg a számítógépében alkalmazott hűtési rendszer alkalmas-e

feladatának biztonságos ellátására! Indokolja döntését!

29


Alkalmasság: ______________________________________________________________________________ Indoklás: __________________________________________________________________________________ _________________________________________________________________________________________ _________________________________________________________________________________________

YA G

_________________________________________________________________________________________

Gondolja végig, hogy léghűtésről folyadékhűtésre való áttérés esetén milyen eszközöket kellene hűteni!

Hűtendő eszközök a számítógépben: ____________________________________________________________ _________________________________________________________________________________________

KA AN

_________________________________________________________________________________________ _________________________________________________________________________________________ _________________________________________________________________________________________

A hűtési rendszer átalakítás nem gyakori feladat. Viszont a karbantartás, tisztítás, ellenőrzés

annál inkább.

Bontsa meg a számítógépházat! Figyeljen oda a megfelelő eszközhasználatra, a statikus

U N

feltöltődés elleni védekezésre!

Ügyeljen a hálózati feszültség alatti munkavégzés során az érintésvédelmi előírások betartására, a munkavédelemre az áramütés elkerülése érdekében!

M

A "Szakmai információtartalom" részben leírtak szerint ellenőrizze a számítógép egyes

hűtési elemeit, végezze el ezek tisztítását. Írja le, mely elemeken, milyen mérvű

szennyeződést tapasztalt, s mi lehetett ennek oka. Jelölje, ha ennek volt valamilyen elhárítható, helyi sajátosságokra visszavezethető oka!

Gondoskodjon a porártalom megelőzéséről a karbantartás során!

30


számítógépház: _____________________________________________________________________________ _________________________________________________________________________________________ alaplap: ___________________________________________________________________________________ processzor: ________________________________________________________________________________ RAM: ____________________________________________________________________________________ videokártya: _______________________________________________________________________________

YA G

egyéb csatolókártyák: ________________________________________________________________________ _________________________________________________________________________________________ _________________________________________________________________________________________ merevlemezes meghajtók: ____________________________________________________________________ _________________________________________________________________________________________

KA AN

optikai meghajtók: __________________________________________________________________________ _________________________________________________________________________________________ egyéb eszközök: ____________________________________________________________________________ _________________________________________________________________________________________ _________________________________________________________________________________________

U N

_________________________________________________________________________________________

A karbantartás végeztével a helyben szokásos módon oktatója irányításával adminisztrálja a

karbantartás megtörténtét, s a tapasztaltak függvényében határozza meg a következő

karbantartás időpontját!

Szerelje össze a számítógépet, s a megfelelő eszközök csatlakoztatását követően

M

próbaüzemmel győződjön meg a megfelelő működéséről!

31


ÖNELLENŐRZŐ FELADATOK 1. feladat Sorolja föl a számítógépek egyes elemeinek hűtésére a gyakorlatban rendszeresen

YA G

alkalmazott módszereket!

1. _______________________________________________________________________________________ 2. _______________________________________________________________________________________ 3. _______________________________________________________________________________________ 4. _______________________________________________________________________________________

2. feladat

KA AN

5. _______________________________________________________________________________________

Állítsa csökkenő sorrendbe hővezető képességük alapján az alábbi anyagokat (kezdje a legjobb hővezető képességűvel)!

cink, arany, acél, réz, alumínium, ezüst

U N

_________________________________________________________________________________________

3. feladat

M

Melyek azok az eszközök a számítógépben, melyek hűtéséről aktív, vagy passzív módon feltétlenül gondoskodnunk kell?

1. _______________________________________________________________________________________ 2. _______________________________________________________________________________________ 3. _______________________________________________________________________________________ 4. _______________________________________________________________________________________ 5. _______________________________________________________________________________________

32

A SZÁMÍTÓGÉP HARDVERELEMEI - HŰTÉSI RENDSZEREK, VENTILLÁTOROK SZERELÉSE, KARBANTARTÁSA 4. feladat Jellemezze a helyes légáramlási irányokat a számízógépházban! _________________________________________________________________________________________ _________________________________________________________________________________________ _________________________________________________________________________________________

YA G

_________________________________________________________________________________________

5. feladat

Helyes sorrendben nevezze meg a folyadékhűtés szerelésének fő lépéseit!

KA AN

1. _______________________________________________________________________________________ 2. _______________________________________________________________________________________ 3. _______________________________________________________________________________________ 4. _______________________________________________________________________________________ 5. _______________________________________________________________________________________

M

U N

6. _______________________________________________________________________________________

33


MEGOLDÁSOK 1. feladat 1. passzív léghűtés

3. hővezető csöves (heat pipe) hűtés 4. folyadékhűtés 5. kompresszoros hűtés 2. feladat

3. feladat 1. tápegység,

KA AN

ezüst, réz, arany, alumínium, cink, acél

YA G

2. aktív (ventilátoros) léghűtés

2. mikroprocesszor, 3. északi híd, 4. déli híd,

U N

5. videokártya 4. feladat

A számítógépházba elől és alul beszívjuk a hűtéshez szükséges kinti levegőt, míg felül, s a

M

hátlapon kifelé fújatjuk a felmelegedett levegőt. A tápegység az ATX szabvány szerint szintén belülről kifelé szívja a levegőt. 5. feladat

1. megfelelő méretezés; 2. a szerelés első lépéseként kell a meglévő (cserélendő) hűtőfelületek eltávolítása, azokhoz alkalmazott ragasztó, paszta maradványok alapos letisztítása;

az

3. a folyadékhűtés elemeinek a ház jellegével összhangban történő beszerelése (fordítsunk figyelmet a folyadéktartály megfelelő rögzítésére, elhelyezésére);

34

A SZÁMÍTÓGÉP HARDVERELEMEI - HŰTÉSI RENDSZEREK, VENTILLÁTOROK SZERELÉSE, KARBANTARTÁSA 4. a csöveket elhelyezése, vízzáró csatlakoztatása; 5. a rendszer feltöltése folyadékkal;

M

U N

KA AN

YA G

6. próbaüzem a helyes, rendeltetésszerű működtetés ellenőrzésére.

35


IRODALOMJEGYZÉK FELHASZNÁLT IRODALOM Markó Imre: PC hardver konfigurálás és installálás. LSI Oktatóközpont, Budapest, 2000.

www.wikipedia.com

AJÁNLOTT IRODALOM

YA G

Ila László: PC-építés, tesztelés, eszközkezelés. Panem, Budapest, 1996.

Markó Imre: PC hardver konfigurálás és installálás. LSI Oktatóközpont, Budapest, 2000.

KA AN

Ila László: PC-építés, tesztelés, eszközkezelés. Panem, Budapest, 1996.

Csala Péter - Csetényi Arthur - Tarlós Béla: Informatika alapjai. Computer Books, Budapest,

2003.

Markus Bäcker: PC-doktor. Computer Panoráma, Budapest, 2002. www.wikipedia.hu

http://sdt.sulinet.hu/...

M

U N

www.google.hu ;-) (ügyesen megválasztott kereső kifejezésekkel)

36

A(z) 1174-06 modul 004-es szakmai tankönyvi tartalomeleme felhasználható az alábbi szakképesítésekhez:

A szakképesítés OKJ azonosító száma: 33 523 01 1000 00 00

A szakképesítés megnevezése Számítógép-szerelő, -karbantartó

A szakmai tankönyvi tartalomelem feldolgozásához ajánlott óraszám:

M

U N

KA AN

YA G

15 óra

YA G KA AN U N M

A kiadvány az Új Magyarország Fejlesztési Terv

TÁMOP 2.2.1 08/1-2008-0002 „A képzés minőségének és tartalmának fejlesztése” keretében készült.

A projekt az Európai Unió támogatásával, az Európai Szociális Alap társfinanszírozásával valósul meg. Kiadja a Nemzeti Szakképzési és Felnőttképzési Intézet 1085 Budapest, Baross u. 52.

Telefon: (1) 210-1065, Fax: (1) 210-1063 Felelős kiadó: Nagy László főigazgató

MUNKAANYAG. Dr. Száldobágyi Zsigmond Csongor. A számítógép hardverelemei - Hűtési rendszerek, ventillátorok szerelése, karbantartása

Recommend Documents