Tartalom 1. 1. A kors zerű elektronikai termékek életciklusa ....................................................................................... 1 1. 1.1. A kezdetektől napjainkig ............................................................................................................ 1 2. 1.2. A tervezés ...................................................................................................................................... 1 3. 1.3. A gyártás ....................................................................................................................................... 1 4. 1.4. Az üzemeltetés ............................................................................................................................. 1 5. 1.5. A forgalo mból való kivonás, megsemmisítés ......................................................................... 2 2. 2. Az elektronikai alkatrészek formái és méretei ...................................................................................... 3 1. 2.1. A passzív alkatrészek .................................................................................................................. 3 2. A passzív alkatrészek 2 ....................................................................................................................... 3 3. A passzív alkatrészek 3 ....................................................................................................................... 3 4. A passzív alkatrészek 4 ....................................................................................................................... 3 5. A z aktív alkatrészek 1 ......................................................................................................................... 3 6. A z aktív alkatrészek 2 ......................................................................................................................... 4 7. A z aktív alkatrészek 3 ......................................................................................................................... 4 8. 2.3. Az elektro mechanikai alkatrészek ............................................................................................ 4 3. 3. A nyomtatott huzalozású lapok gyártástechnológiája ......................................................................... 5 1. 3.1. Alapfogalmak, a gyártástechnológia rövid leírása ................................................................. 5 2. 3.2. Az alaplemezek felépítése és típusai ........................................................................................ 5 3. 3.3. Az alkalmazott eljárások is mertetése ....................................................................................... 5 4. 3.4. Az alkatrészek elhelyezkedésének módozatai ........................................................................ 5 5. 3.5. A forrasztási felületekre és vezetékekre vonatkozó szabályok ............................................ 6 6. 3.6. A mechanikai korlátozások figyelembevétele ........................................................................ 6 4. 4. A számítógéppel támogatott elektronikai tervezés ............................................................................... 7 1. 4.1. A grafikus információk bevitele, táro lása és megjelenítése ................................................. 7 2. 4.2. A háttér-információ k rög zítése .................................................................................................. 7 3. 4.3. A tervező i környezet kialakítása ............................................................................................... 7 5. 5. A kapcsolási rajz kidolgo zása ................................................................................................................. 8 1. 5.1. Rajzjelek, szimbólu mok az elektronikában ............................................................................. 8 2. 5.2. A rajzjelek elhelyezése a munkafelü leten ................................................................................ 8 3. 5.3. A kötések rajzolása ...................................................................................................................... 8 4. 5.4. Összetett kapcsolási rajz szerkesztése ...................................................................................... 8 5. 5.5. A kötéslista készítése .................................................................................................................. 8 6. 5.6. Az alkatrészlista készítése .......................................................................................................... 8 7. 5.7. Grafikus objektu mok elhelyezése a kapcsolási rajzon .......................................................... 8 6. 6. Az áramkörök szimulációja .................................................................................................................... 9 1. 6.1. A szimuláció szerepe ................................................................................................................... 9 2. 6.2. Szimulációra alkalmas kapcsolási rajz készítése .................................................................... 9 3. 6.3. A szimulációk t ípusai .................................................................................................................. 9 4. 6.4. Az ered mények kiértékelése és megjelenítése ........................................................................ 9 7. 7. A nyomtatott huzalozású lap tervezésének előkészítése ................................................................... 10 1. 7.1. A nyomtatott huzalozású lap alakja és méretei ..................................................................... 10 2. 7.2. A rétegek száma és elrendezése .............................................................................................. 10 3. 7.3. Az alkatrészek lenyomatai (footprint) .................................................................................... 10 4. 7.4. Az alkatrészek elhelyezésének szabályai ............................................................................... 10 5. 7.5. A vezetékekre vonatkozó általános szabályok ...................................................................... 10 6. 7.6. Az egyes szakterületek külön szabályai az alkatrészek és a vezetékek elh elyezésére ... 10 7. 7.7. Hőtani megfontolások ............................................................................................................... 11 8. 8. A nyomtatott huzalozású lap rajzolása ................................................................................................. 12 1. 8.1. A PCB tervezői felület ............................................................................................................. 12 2. 8.2. A PCB pro jekt ............................................................................................................................ 12 3. 8.3. A PCB tervezői felület előkészítése ....................................................................................... 12 4. 8.4. A tervezési információk átvitele a kapcsolási rajzról a nyomtatott áramkör tervezői felületre 12 5. 8.5. Az alkatrészek elhelyezése ....................................................................................................... 12 6. 8.6. A vezetékek kialakítása ............................................................................................................ 12 7. 8.7. A nyomtatott huzalozású lap tervének véglegesítése .......................................................... 12
iii Created by XMLmind XSL-FO Converter.
Elektronikai tervezés
9. 9. A nyomtatott áramköri rajz ellenőrzése ............................................................................................... 13 1. 9.1. Kézi ellenőrzés ........................................................................................................................... 13 2. 9.2. Szoftveres ellenőrzés ................................................................................................................. 13 3. 9.3. Hardveres ellenőrzés a gyártónál ............................................................................................ 13 4. 9.4. Ellenőrzés a háro mdimen ziós nézet alapján .......................................................................... 13 10. 10. A gyártási doku mentáció generálása ................................................................................................ 14 1. 10.1. A mesterrajzok ......................................................................................................................... 14 2. 10.2. Furatozási doku mentáció ........................................................................................................ 14 3. 10.3. A szerelési doku mentáció ..................................................................................................... 14 4. 10.4. Papír alapú doku mentáció ...................................................................................................... 14 5. 10.5. Egyéb doku mentáció ............................................................................................................... 14 11. 11. A z alkatrész - könyvtárak .................................................................................................................. 15 1. 11.1. A z alkatrész - könyvtárak ....................................................................................................... 15 2. 11.2. .................................................................................................................................................... 15 3. 11.3. .................................................................................................................................................... 15 4. 11.4. .................................................................................................................................................... 15 5. 11.5. .................................................................................................................................................... 15 6. 11.6. .................................................................................................................................................... 15 12. 12. A jel-integritás vizsgálata ................................................................................................................... 16 1. 12.1. A z alkatrészek jel-integritás modellje .................................................................................. 16 2. 12.2. A nyo mtatott huzalozású lap modellezése .......................................................................... 16 3. 12.3. A z áthallások ............................................................................................................................ 16 4. 12.4. A v isszaverődések ................................................................................................................... 16 13. 13. A VLSI áramkörö k integrálása a tervezésbe .................................................................................. 17 1. 13.1. A z FPGA projekt ..................................................................................................................... 17 2. 13.2. A processzormag projekt ........................................................................................................ 17 3. 13.3. A z FPGA terv illesztési feltételei (peremfeltételek) .......................................................... 17 4. 13.4. A z FPGA projekt összekapcsolása a PCB projekttel ........................................................ 17 Tárgymutató ....................................................................................................................................................... 18
iv Created by XMLmind XSL-FO Converter.
1. fejezet - 1. A korszerű elektronikai termékek életciklusa 1. 1.1. A kezdetektől napjainkig A kezdetektől napjainkig
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. A kezdetektől napjainkig Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
2. 1.2. A tervezés A tervezés
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. A tervezés Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
3. 1.3. A gyártás A gyártás
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. A gyártás Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
4. 1.4. Az üzemeltetés Letölthető jegyzet a fejezethez
1 Created by XMLmind XSL-FO Converter.
1. A korszerű elektronikai termékek életciklusa Letölthető jegyzet a fejezethez
5. 1.5. A forgalomból való kivonás, megsemmisítés Letölthető jegyzet a fejezethez
2 Created by XMLmind XSL-FO Converter.
2. fejezet - 2. Az elektronikai alkatrészek formái és méretei 1. 2.1. A passzív alkatrészek A passzív alkatrészek
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. A passzív alkatrészek Letölthető jegyzet a fejezethez
Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
2. A passzív alkatrészek 2 A passzív alkatrészek 2
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. A passzív alkatrészek 2
3. A passzív alkatrészek 3 A passzív alkatrészek 3
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. A passzív alkatrészek 3
4. A passzív alkatrészek 4 A passzív alkatrészek 4
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. A passzív alkatrészek 4 Letölthető jegyzet a fejezethez
5. Az aktív alkatrészek 1 Az aktív alkatrészek 1 3 Created by XMLmind XSL-FO Converter.
2. Az elektronikai alkatrészek formái és méretei
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. Az aktív alkatrészek 1 Letölthető jegyzet a fejezethez
6. Az aktív alkatrészek 2 Az aktív alkatrészek 2
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. Az aktív alkatrészek 2 Letölthető jegyzet a fejezethez
7. Az aktív alkatrészek 3 Az aktív alkatrészek 3
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. Az aktív alkatrészek 3
8. 2.3. Az elektromechanikai alkatrészek Az elektromechanikai alkatrészek
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. Az elektromechanikai alkatrészek Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
4 Created by XMLmind XSL-FO Converter.
3. fejezet - 3. A nyomtatott huzalozású lapok gyártástechnológiája 1. 3.1. Alapfogalmak, a gyártástechnológia rövid leírása Alapfogalmak, a gyártástechnológia rövid leírása
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. Alapfogalmak, a gyártástechnológia rövid leírása Letölthető jegyzet a fejezethez
Letölthető jegyzet a fejezethez
2. 3.2. Az alaplemezek felépítése és típusai Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
3. 3.3. Az alkalmazott eljárások ismertetése Az alkalmazott eljárások ismertetése
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. Az alkalmazott eljárások ismertetése Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
4. 3.4. Az alkatrészek elhelyezkedésének módozatai Letölthető jegyzet a fejezethez
5 Created by XMLmind XSL-FO Converter.
3. A nyomtatott huzalozású lapok gyártástechnológiája
5. 3.5. A forrasztási felületekre és vezetékekre vonatkozó szabályok Letölthető jegyzet a fejezethez
6. 3.6. A mechanikai korlátozások figyelembevétele Letölthető jegyzet a fejezethez
6 Created by XMLmind XSL-FO Converter.
4. fejezet - 4. A számítógéppel támogatott elektronikai tervezés 1. 4.1. A grafikus információk bevitele, tárolása és megjelenítése A grafikus információk bevitele, tárolása és megjelenítése
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. A grafikus információk bevitele, tárolása és megjelenítése Letölthető jegyzet a fejezethez
Letölthető jegyzet a fejezethez
2. 4.2. A háttér-információk rögzítése Letölthető jegyzet a fejezethez
3. 4.3. A tervezői környezet kialakítása Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
7 Created by XMLmind XSL-FO Converter.
5. fejezet - 5. A kapcsolási rajz kidolgozása 1. 5.1. Rajzjelek, szimbólumok az elektronikában Rajzjelek, szimbólumok az elektronikában
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. Rajzjelek, szimbólumok az elektronikában Letölthető jegyzet a fejezethez
Letölthető jegyzet a fejezethez
2. 5.2. A rajzjelek elhelyezése a munkafelületen Letölthető jegyzet a fejezethez
3. 5.3. A kötések rajzolása Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
4. 5.4. Összetett kapcsolási rajz szerkesztése Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
5. 5.5. A kötéslista készítése Letölthető jegyzet a fejezethez
6. 5.6. Az alkatrészlista készítése Letölthető jegyzet a fejezethez
7. 5.7. Grafikus objektumok elhelyezése a kapcsolási rajzon Letölthető jegyzet a fejezethez
8 Created by XMLmind XSL-FO Converter.
6. fejezet - 6. Az áramkörök szimulációja 1. 6.1. A szimuláció szerepe A szimuláció szerepe
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. A szimuláció szerepe Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
2. 6.2. Szimulációra alkalmas kapcsolási rajz készítése Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
3. 6.3. A szimulációk típusai Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
4. 6.4. Az eredmények kiértékelése és megjelenítése Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
9 Created by XMLmind XSL-FO Converter.
7. fejezet - 7. A nyomtatott huzalozású lap tervezésének előkészítése 1. 7.1. A nyomtatott huzalozású lap alakja és méretei A nyomtatott huzalozású lap alakja és méretei
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. A nyomtatott huzalozású lap alakja és méretei Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
2. 7.2. A rétegek száma és elrendezése Letölthető jegyzet a fejezethez
3. 7.3. Az alkatrészek lenyomatai (footprint) Letölthető jegyzet a fejezethez
4. 7.4. Az alkatrészek elhelyezésének szabályai Letölthető jegyzet a fejezethez
5. 7.5. A vezetékekre vonatkozó általános szabályok Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
6. 7.6. Az egyes szakterületek külön szabályai az alkatrészek és a vezetékek elhelyezésére Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
10 Created by XMLmind XSL-FO Converter.
7. A nyomtatott huzalozású lap tervezésének előkészítése
7. 7.7. Hőtani megfontolások Letölthető jegyzet a fejezethez
11 Created by XMLmind XSL-FO Converter.
8. fejezet - 8. A nyomtatott huzalozású lap rajzolása 1. 8.1. A PCB tervezői felület A nyomtatott huzalozású lap rajzolása
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. A nyomtatott huzalozású lap rajzolása Letölthető jegyzet a fejezethez
Letölthető jegyzet a fejezethez
2. 8.2. A PCB projekt Letölthető jegyzet a fejezethez
3. 8.3. A PCB tervezői felület előkészítése Letölthető jegyzet a fejezethez
4. 8.4. A tervezési információk átvitele a kapcsolási rajzról a nyomtatott áramkör tervezői felületre Letölthető jegyzet a fejezethez
5. 8.5. Az alkatrészek elhelyezése Letölthető jegyzet a fejezethez
6. 8.6. A vezetékek kialakítása Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
7. 8.7. A nyomtatott huzalozású lap tervének véglegesítése Letölthető jegyzet a fejezethez
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. Kézi ellenőrzés Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
2. 9.2. Szoftveres ellenőrzés Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
3. 9.3. Hardveres ellenőrzés a gyártónál Letölthető jegyzet a fejezethez
4. 9.4. Ellenőrzés a háromdimenziós nézet alapján Letölthető jegyzet a fejezethez
13 Created by XMLmind XSL-FO Converter.
10. fejezet - 10. A gyártási dokumentáció generálása 1. 10.1. A mesterrajzok A gyártási dokumentáció generálása Media Player
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. A gyártási dokumentáció generálása Media Player Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
2. 10.2. Furatozási dokumentáció Letölthető jegyzet a fejezethez
3. 10.3. A szerelési dokumentáció Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
4. 10.4. Papír alapú dokumentáció Letölthető jegyzet a fejezethez
5. 10.5. Egyéb dokumentáció Letölthető jegyzet a fejezethez
14 Created by XMLmind XSL-FO Converter.
11. fejezet - 11. Az alkatrész könyvtárak 1. 11.1. Az alkatrész - könyvtárak Az alkatrész - könyvtárak
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. Az alkatrész - könyvtárak Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
2. 11.2. Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
3. 11.3. Letölthető jegyzet a fejezethez
4. 11.4. Letölthető jegyzet a fejezethez
5. 11.5. Letölthető jegyzet a fejezethez
6. 11.6. Letölthető jegyzet a fejezethez
15 Created by XMLmind XSL-FO Converter.
12. fejezet - 12. A jel-integritás vizsgálata 1. 12.1. Az alkatrészek jel-integritás modellje Az alkatrészek jel-integritás modellje
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. Az alkatrészek jel-integritás modellje Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
2. 12.2. A nyomtatott huzalozású lap modellezése Letölthető jegyzet a fejezethez
3. 12.3. Az áthallások Letölthető jegyzet a fejezethez
4. 12.4. A visszaverődések Letölthető jegyzet a fejezethez
16 Created by XMLmind XSL-FO Converter.
13. fejezet - 13. A VLSI áramkörök integrálása a tervezésbe 1. 13.1. Az FPGA projekt Az FPGA projekt
Figyelem Nem sikerült betölteni a videót. Az FPGA projekt Letölthető jegyzet a fejezethez Letölthető jegyzet a fejezethez
2. 13.2. A processzormag projekt Letölthető jegyzet a fejezethez
3. 13.3. Az FPGA terv illesztési feltételei (peremfeltételek) Letölthető jegyzet a fejezethez
4. 13.4. Az FPGA projekt összekapcsolása a PCB projekttel Letölthető jegyzet a fejezethez