NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL , PWB (~ Wiring ~)
Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája
Vezetőhálózat + mechanikai tartás + szerelési alap Előnyök: • Nagyobb terhelhetőség, jobb disszipáció (felület/keresztmetszet nagy) • Szerelés, mérés, hibakeresés automatizálható • Megbízhatóság jobb
1
NYHL típusok
Fő lépések • Anyagválasztás (hordozó, fólia) • Mechanikai megmunkálás (fúrás,darabolás) • Rajzolat kialakítás – Maszk készítés: fotolitográfia, szitanyomtatás – Maratás • Fémbevonatok: Cél Megoldás
• Hordozó: merev — hajlékony • Vezetősávok száma: • egyoldalas, • kétoldalas, furatfémezett, • többrétegű • Rajzolatfinomság: vezető – szigetelő vastagság • normál: 0,4 – 0,6 mm >16mil • finom: 0,3 – 0,4 mm ~12 – 16 mil • igen finom: 0,1 – 0,2 mm ~ 4 – 8 mil
(1 raszter = 2,54mm, 1 mil = 0,001 inch = 0,01raszter)
2
3
Furatfémezés
Galvanikus
Maszkolás
Árammentes (redukciós)
Felület kikészítés
Immerziós
• Forrasztásgátló bevonat • Ellenőrzés
4
Kétoldalas technológia összefoglalása
Tartalom • Kétoldalas, furatfémezett NYÁK technológiája
• Fúrás
– Egyoldalas
• Aktiválás Sn → Pd, Árammentes Cu bevonat, Panelgalvanizálás
• Többrétegű NYÁK, együttlaminált technológia • Tervezési szempontok, DfM • Nagy sűrűségű összeköttetés, HDI, a technológia új megoldásai
• Szilárd fotoreziszt felvitele Fotolitográfia 5
1
• Galván Cu bevonat (~20µ µm)
• Sn galvanizálás (~10µ µm)
•
Cu maratás, a fényes Sn maszkol
•
Sn védőréteg eltávolítása (vagy megömlesztése: HASL)
•
Forrasztásgátló réteg felvitele
•
Felületkikészítés (Au, Ag, Sn, OSP)
• Negatív maszk eltávolítása
Fúrás
Mechanikai műveletek • Darabolás:
• • • •
Technológiai méretre
(~ 50–80 cm-es táblák)
Technológiai sáv Utólag: kivágás, kontúrmarás • Fúrás: egyoldalas: a műveletsor végén - nem kritikus kétoldalas, többrétegű: elején nagyon fontos. Furat belső fala fémezhető legyen. Méretarány (aspect ratio) átmérő/furathossz
Anyag: wolfram-karbid Menetemelkedés: 30 – 40o Kúpszög: ~140o Fordulatszám: 50-120000/min
minél kisebb furat, annál nagyobb fordulatszám • Min. d =0,2 – 0,15 mm
fúrószár terhelhetősége, furat fémezhetősége
Pakett, koordináta-fúró
9
Felülettisztítás
10
• Szerves oldószeres zsírtalanítás – Nagyrészt mérgező, tűzveszélyes gőzök – Klórozott szénhidrogének (széntetraklorid, triklóretilén) – mérgező – Freonok – ózonkárosítók
• Mechanikai: dörzshenger, habkőpor (nedves) • Zsírtalanítás: új réteg egyenletes tapadása – Vizes bázisú zsírtalanítók: • Lúgos: NaOH, Na2CO3, Na3PO4 • Felületaktív anyag: szappanszerű vegyületek Bemerítéssel vagy permetezéssel
• Emulziós : o/v (durva zsírtalanítás) • Gőzfázisú tisztítás: zárt térben, a hideg hordozót a melegen telített gőzbe helyezik, a tiszta oldószer lecsapódik, lecsorog. (inkább félvezető) 11
12
2
Ultrahangos tisztítás
Ultrahangos tisztítás • A hang longitudinális hullám nyomásváltozás • Kavitációs üreg keletkezik - összeomlik, • p = 108–109Pa, (folyadék – szilárd határfelületen) • Fellazítja, „letépi” a szennyeződést a felületről • Hatása függ: az oldószer – Hőmérsékletétől, – Gőznyomásától,
• • • •
f = 20 – 40kHz Idő: 2 – 3 perc, (max. 10perc) Forgatni kell Oldószer: tiszta víz (meleg), – lúgos zsírtalanító oldat, – szerves oldószer, pl. aceton
– Felületi feszültségétől – Viszkozitásától 13
14
Furatfémezés, panelgalvanizálás
Oxidmentesítés
• Kiindulás: 2 x 18µm-es folírozott lemez • Felület előkészítés: – Tisztítás, zsírtalanítás – Érdesítés, mikromarás – Aktiválás SnCl2 majd Pd
• Felületi oxidréteg, ill. más korróziós bevonat eltávolítása fémtiszta állapotig -dekapírozás• Általában savas pácoldatok • Rézen: Cu2O, Cu(OH)2·CuCO3, • 10 – 20% -os kénsav, sósav, szobahőmérsékleten, 0,5 - 1 perc
• Kémiai reakció: CuSO4 + 2HCHO + 4NaOH → Cu + 2(HCO)2Na + H2 + 2H2O + Na2SO4
15
• Szobahőmérsékleten • Rétegvastagság 1-2µ µm, galvanikusan tovább vastagítható. • Panelgalvanizálás: kb. 5µm Cu a furatokba és a teljes16 felületre
Furatfémezési megoldások • Kémiai (redukciós) réz: • Direct plating: Pd rétegre közvetlen galván Cu • Black hole: grafitréteg – galván Cu • Vezető polimer: polimer réteg – oxidációval vezetővé tétel – galván Cu
Fémbevonatok Szigetelő furatfal
Vezető furatfal
Kémiai redukciós
Redukció: Me++ e-→ Me
Szigetelő felületre is • Alkalmazás: furatfémezés, ellenállás • Leggyakoribb: Cu, Ni, Ag
Galvanikus
Vezető felületre • Alkalmazás: Vezető felületre, árammentes, Panel, rajzolat ioncsere reakció érintkezők Leggyakoribb: Ni, Ag, Au
Immerziós Galvanikusan vastagított furatfal
3
Galvanizálás Elektródfolyamatok emlékeztető: • Zn2+ + 2eZn • Mindkét irányú folyamat
•E
elektródpotenciál oldat és határréteg között • – többlettöltés ⇒ fémkiválás
• Leválási potenciál ≥
Faraday törvény m = k I t k = M/z F , j = I/A [A/dm2] Rétegvastagság a sűrűség ismeretében számítható Áramkihasználás: η ≈ 1 Veszteség oka: H2 együttleválás más szennyező ionok hőfejlődés
Eo
• Elevál ási– Eo = η (túlfeszültség)
Bevonat tulajdonságok • Tapadás – Felület előkészítés – Szemcseméret – Szerkezet illeszkedés (hőtágulás, rácsállandó)
• Egyenletesség – Makroszórás
• Fényesség, felületi simaság – Felület előkészítése, polírozása – Fürdő mikroszórása • Korrózióállóság • Változó villamos ellenállás
• Keménység, kopásállóság – Szemcseméret – Bevonat tisztasága (H2 kiválás)
Fürdők összetétele • • • • •
Bevonandó fém sója Vezető só [MgSO4, (NH4)2SO4 ] Puffer (leválási potenciál, fürdő stabilitás) Komplexképző (szabad fémion konc. csökk.) Depasszivátor (általában Cl-, az anód oldódását segíti) • Nedvesítő, szemcsefinomító, fényesítő Követelmény: összetétel, pH, vezetőképesség hosszú távú stabilitása
Rezezés • Furatgalván (panel, rajzolat) • Egyéb alkalmazás: köztes réteg (tapadás növelés, diffúzió gátlás)
• Savas fürdő: CuSO4, H2SO4, NaCl+adalékok • j = 0,5…5A/dm2, • Katódmozgatás, • Anód: foszfortartalmú réz
Ónozás • Rajzolatgalván • Maszkol a szelektív maratóval szemben • Savas fürdő • j = 1…2 A/dm2, • Hajlamos hidrogén együtt-leválásra → matt réteg • Anód: tiszta Sn
4
Kontaktus-galvanizálás • Ni elválasztó réteg (Cu-Au diffúzió) • + kemény Au 1 – 3 – 5µ µm
– ~0,1% Ni vagy Co vagy Cd – Cianidos (!?) fürdőből j = 0,5 … 1 A/dm2 – Anód: platinázott titán
Electroless Plating
Kémiai redukciós fémbevonat (Electroless plating) Fürdő összetétel: • Fémsó • Redukálószer • Puffer • Nedvesítőszer • Stabilizátor • Víz
Electroless Nickel
• Funkció: • Pontos pH beállítása, tartása • Tapadás javítása, felületi feszültség csökkentése • Fürdő spontán bomlásának gátolása
Electroless and Immersion Plating
Ni ++
Ni Cu
Ábrakialakítási módszerek
ENIG Ni ++
Ni
Cu Electroless Nickel Plating
Ni +
Then
Au ++
Foto készítés Fotolitográfia Szitanyomtatás
Ni Cu Immersion Gold Plating
30
5
Fotomaszk készítés
•x;y koordináták
Foto technológiai szerepe: minta átvitele
Gerber fájl:
Mesterábra készítése: • Kézi: tusrajz, sablonkészlet (chartpack) → kontakt foto • Gépi: Ák. tervező program NYHL tervező program – minden réteg huzalozási rajza – furatok, forrasztásgátló bevonat rajza – NYHL ellenőrző program
31
Fototechnikai alapok
•apertura mérete
Laser levilágító:
Laserplotter:
•Ábra pontokból mint a mátrixnyomtató
•Folytonos minden irányban
•Felbontás jó, de ferde vonalak széle lépcsős
•Felbontás jó •Lassú 32
Exponálás - előhívás • Exponálás: AgBr + hν → Ag + Br latens kép • Előhívás: a redukció teljessé tétele a fényt kapott szemcsékben
Fekete-fehér film Fényérzékeny réteg: Zselatinban eloszlatott finomszemcsés ezüst-halogenid szemcsék (emulzió)
•fény nyit/zár
Emulzió + fényérzékeny anyag Hordozó Emulzió réteg + fényérzékeny anyag Fényvédő Hordozó Fényvédő réteg
Film szerkezete
33
AgBr kristály elektron-
Exponált, részben előhívott
mikroszkópos képe
AgBr szemcsék
34
Fixálás: Az exponálatlan AgBr kioldása Fixírsó: Na2S2O3 ⇒ AgBr-ból vízoldható komplex só
35
36
6
Maszkolási módszerek
Fotók jellemző tulajdonságai • Negatív működésű • Fényérzékenység: – ISO/DIN
100/21, 200/24,
Maszkolás célja: A felület meghatározott területeit v.milyen fizikai / kémiai hatással szemben megvédeni – Különálló maszk, pl. szita – Maszk a felületen
400/27
• Denzitás: (feketeség mértéke) D = I0/I – Kontraszt, alapfátyol
•Foto minősége döntő:
• Felbontóképesség: – A fényérzékenységgel fordítottan változik – Jó technológiai foto: min. 8 – 10000 dpi
– Pontosság – Rétegfotók illesztettsége 37
Fotoreziszt technológia = fotolitográfia • • • • •
38
Fotokémiai alapok • A reakcióhoz szükséges aktiválási- kötési energiát egy elnyelt foton szolgáltatja. • W = hc/λ ⇒ a reakcióhoz egy adott értéknél kisebb λ kell.
„fényérzékeny és ellenálló tulajdonságú” polimer réteg használatos: NYHL, hibrid IC, félvezető felbontás, ~vonalfinomság (20 nm) típusok: – pozitív negatív – folyékony szilárd 39
Fotorezisztek fajtái
Pozitív rezisztek
Pozitív: fény hatására
depolimerizáció, csökken a molekulatömeg. Ezek oldhatósága megnő.
Negatív: fény hatására
polimerizálódik a monomer gyanta, és/vagy a lineáris polimer láncok keresztkötésekkel egymásba kapaszkodva oldhatatlanná teszik a rezisztet az előhívó anyag számára.
Folyékony Szilárd
40
• Érzékenység: UV, láthatóra alig • Megvilágítás: UV • Előhívó: híg NaOH • Leoldás szerves oldószerben • Pontos rajzolat, könnyű technológia
Negatív rezisztek • Fényérzékenység: ~540 nm alatt (sárga lámpa a munkahelyen!) • Megvilágítás: UV • Előhívó: gyengébb lúg, pl. 1 – 2% Na2CO3 • Leoldás: erősebb lúg, pl. 5% NaOH • Pontos rajzolat, könnyű technológia
42 41
7
Technológiai lépések
Szilárd rezisztek
(folyékony reziszt)
• „+” , „-”
1. Tiszta, zsírtalan, száraz felület 2. Rétegfelvitel
negatív elterjedtebb • Vastagabb → furatgalvánnál fontos • Kevesebb technológiai lépés • Egyenletes rétegvastagság Mylar (poliészter)
– – – –
Centrifugálás (d ~ vk ~ r ) Kenőhenger Szitanyomás Függönyöntés
3. Szárítás - 60…80oC – oldószer elpárolog (oldószer csökkenti a fényérzékenységet) – filmképződés
Reziszt film
PE 43
44
Technológiai lépések 2 4. Megvilágítás – – –
Emulziós oldal a rezisztre szorítva UV - nagynyomású Hg-gőzlámpa (365nm) Távolság, idő kisérleti beállítása (dózisból számítható)
5. Előhívás – –
Előhívóban oldódási sebesség-különbség Ált. permetezéssel
2. – 5. együtt változik, nem lehet csak egyiket módosítani 6. Beégetés 7. Maratás 45
46
Levilágítási technológiák
Technológia 3-szilárd reziszt • Du Pont – Riston fólia
• Érintkezéses levilágítás (Contact Imaging) • Lézeres vetítő módszer (Laser Projection Imaging, LPI) • Lézeres közvetlen levilágítás (Laser Direct Imaging, LDI) • Ismétlő levilágítás (Step and Repeat Imaging)
• Felhengerlés, laminálás 100oC, (lemez előmelegítve), felület mikroérdesítve • Megvilágítás: egyszerre 2 oldal, pontos pozícionálás! • Előhívás: – mylar fólia le, – hívó gyengén lúgos (1 – 2%-os Na2CO3), – permetező, erős mechanikai hatás is kell 47
48
8
Érintkezéses levilágítás
Lézeres vetítő módszer
(Contact Imaging) • • • • • • • •
Bejáratott, kipróbált eljárások, olcsó, könnyen beszerezhető eszközök, nagy áteresztőképesség, Relatív alacsony kihozatal, pontatlan helyezés, pozícionálás, kis felbontás, maszk kopás, szemcsés szennyezés veszélye
49
• Nagy felbontás nagy felületű hordozón is, • nagy pontosságú helyezés, pozícionálás, • nagy áteresztőképesség hagyományos rezisztekkel, • nincs maszk-panel kontaktus → magas kihozatal, • viát lehet vele fúrni polimer rétegbe
50
Előhívott rezisztminták lézeres levilágítás után
51
52
Lézeres közvetlen levilágítás • • • •
nincs szükség maszkra, kis sorozatú gyártásra ideális, nagy pontosságú helyezés, pozícionálás, függetlenül beállítható X és Y irányú korrekciós skála → panel deformációkhoz alkalmazkodik, • kiváló kihozatal, • különleges, nagyérzékenységű és gyorsan exponálható rezisztet igényel, • az áteresztőképesség függ a felbontástól.
53
54
9
• Nincs maszk-panel kontaktus → magas kihozatal, • pontos helyezés, • hagyományos rezisztek használhatók, • olcsó, • a léptetés-helyezés-ismétlés módszer behatárolja az áteresztőképességet, • korlátozott méret.
Ismétlő levilágítás (step and repeat)
55
IC fotoreziszt technológia
56
Maszkolási módszerek
• Vonalfinomság: >0,1µ µm • Megvilágítás: mély UV, 93nm, monokromatikus, excimer laser • Step ad repeat • Ehhez illeszkedő optikai anyagok pl. CaF2, • Ezen a λ-n érzékeny fotoreziszt
Szitanyomtatás
57
Alkalmazás:
58
Szita jellemző tulajdonságai
közepes sorozat
Szál:
Szövet:
közepes rajzolatfinomság •maratásálló maszk
•Szakítószilárdság •Rugalmasság
•Szitafinomság (mesh:csomó/inch)
•forrasztópaszta
•Kopásállóság
•Szabad felület %
•forrasztásgátló maszk felvitelére
•Vegyszerállóság
•feliratok készítésére
59
~ 1 mm 60
10
Szitanyomó maszk
Maszk fajtái, készítése • Direkt (emulziós) • Folyékony fényérzékeny emulzió:
• Keret
– mártás, – szárítás, – exponálás
• Emulziós maszk
• Jó tapadás, ~ 20000 • Speciális megvilágító (kerettel együtt)
• Tömítő festék
61
Indirekt (fotostencil)
62
Mikroszkópi kép indirekt direkt
• Negatív fényérzékeny fólia (PVA, PVOH) • Exponálás hordozó oldalról! • Hívás: meleg víz • Behengerlés a szitaszövetbe
63
64
Festék
Nyomtatás • Asztal: rögzítés, pozícionálás, gyors lemezcsere • Kés: (rakel, squeegee) – éles, vegyszerálló, kopásálló – szilikongumi – dőlésszög: 45 – 60o, sebesség közepes 65
Fő tulajdonságok • viszkozitás; kicsi-nagy? – nyomtatás könnyű legyen – az átpréselt pöttyök összefolyjanak – a nyomtatott minták ne folyjanak össze
⇒ tixotrop
Típusok • maratásálló, • forrasztásgátó, • forraszpaszta, • vastagréteg áramköri elemek, • felirat
• felületi feszültség 66
11
Fémmaszk • Fémfólián a nyílások kivágása – Laserrel – (elektrokémiai) maratással
• Előnyök: – nagyobb pontosság, – nagyobb felbontás (127 – 65 µm- es lábkiosztás) – nagyobb élettartam
67
Elektrokémiailag maratott maszk profilja
Stencilmaszk kivágás
Lézeres maszk kivágás
68
Elektrokémiai maszk készítés 69
Maratás
Fotolitográfia – maszk –
Nincs foto, vegyszer,
maratás vagy galvanizálás
nagyobb megbízhatóság
Típusok: • Savas: szulfátos kloridos
• Cél: a réz eltávolítása a maszk által nem védett területről. • Maratószer: – Oxidáló: Cu → Cu2+ + 2e– Savas/lúgos pH: a Cu2+ oldatban tartására 71
Lézerrel kivágott maszk
• Lúgos:
70
kénsav-hidrogénperoxid ammónium-perszulfát vas(III)klorid réz(II)klorid réztetrammin-komplex nátrium-klorit nátrium/kálium-perszulfát
72
12
Maratási módszerek
Maratószer jellemzők
• Bemerítés • Permetezés • Folyadéksugaras
• Marási sebesség (µm/perc) – hőmérséklet, koncentráció függés
• Marási kapacitás (m2NYHL/kg maratószer) • Alámarás (v ⊥/v )
– mindig friss maratószer jut a felületre – erős áramlás lemossa az oldott rezet – folyamatos regenerálás (Cu kinyerés, redoxpotenciál, pH visszaállítása)
• Öblítés
• Szelektivitás (Sn maszk esetén) • Regenerálhatóság, • Egészségi, környezeti hatás
– minimális kihordás (levegőlefúvó, gumihenger) – első öblítővíz nem önthető ki! – kaszkád öblítés 73
74
Felületkikészítés (surface finishing)
Forrasztásgátló lakk
Cél: a rézfelület forraszthatóságának javítása, tartósítása, nedvesítés javítása, különösen ólommentes forrasztás esetén.
A teljes panel bevonása, kivéve a forrasztási felületeket • Célok: – Védelem – A forrasztási felületek elválasztása, különösen az IC lábaknál
• Technológia: – Fényérzékeny lakkal bevonás (függönyöntés) – Megvilágítás, előhívás, mint a Riston fóliánál – Beégetés, kikeményítés 75
Módszerek: HASL (Hot Air Solder Level) ENIG (Electroless nikkel/immerziós arany) Electroless Nickel/Palladium-Immersion Gold Imm Ag (Immerziós ezüst) Imm Sn (Immerziós ón) Szerves bevonatok OSP (Organic Solderability Preservative) Carbon Ink (szitanyomtatással)
HASL (Hot Air Solder Levelling) HÁTRÁNYOK
- A felületek nem tökéletes síkban, ELŐNYÖK
+ + + +
Könnyű művelet, javítható Jó kötéserősség Hosszú eltarthatóság Könnyű vizuális ellenőrzés (nedvesítés)
u = mikroinch
kontaktushiány veszélye a szitanyomtatáskor - Egyenetlen rétegvastagság - Nem alkalmas nagy „aspect ratio” esetén - Kevésbé alkalmas fine-pitch SMT alkatrészek esetén - Rövidzár (Bridging) veszélye fine pitch kivezetések esetén - Réz beoldódás - Alapos folyamatellenőrzés szükséges
HASL
Hot Air Solder
Furat metszete
Levelling
Fémezett falú furat
Gombaképződés
13
ENIG (Electroless Nikkel/Immerziós Arany) Tipikus vastagság: 2.5 - 5.0 µm Ni,
0.05 - 0.23 µm Au
Sík felület Egyenletes vastagság Többszörös hőciklust elbír Hosszú eltarthatóság Jól forrasztható Alkalmas fine pitch IC-khez
o Arany huzalkötésre (bondolás) nem alkalmas o Drága o Nikkel hulladékkezelés szükséges o Nem javítható a szerelőüzemben o Nem optimális a nagysebességű áramkörökhöz o Ritkán előfordul a Ni felületre jutása (hiperkorrozió)
Immerziós Ag Jellemző vastagság: 0.15 – 0.45 µm ELŐNYÖK
HÁTRÁNYOK
+ Alkalmas a fine pitch + + + + +
• A legjobb és legdrágább bevonat, • Jól forrasztható és bondolható, • Ni és Au elválasztva, nincs hiperkorrozió
HÁTRÁNYOK
ELŐNYÖK
+ + + + + +
ENIPIG (Electroless Nikkel/Immerziós Palládium/Immerziós Arany)
alkatrészekhez Sík felület Nem drága Gyors, könnyű művelet Nem függ a furatmérettől Javítható, újra elkészíthető a szerelőüzemben is
- Törékeny réteg, nem alkalmas „press fit” alkatrészek beültetésére - Nehézségek mikroviák fémezésénél (aspect ratio > 0.75:1) -Korrózióra érzékeny (Cl - and S2-)
80
OSP (Organic Solderability Preservative) Jellemző vastagság: 0.2 - 0.6 µm ELŐNYÖK
+ Egyenletes sík felület + Javítható a beültető üzemben is
+ Nem változtatja a furat méretét
+ Gyors, könnyű művelet + Olcsó + Jól összefér a
HÁTRÁNYOK
- Nehéz az ellenőrzése - Megbízhatóság kérdéses - Korlátozott újraforrasztás - Érzékeny néhány oldószerre (pl: szitázási hiba javításánál) - Korlátozott eltarthatóság - Szigetelő, teszteléskor el kell távolítani
forrasztásgátló lakkal
u = mikorinch
A felületkikészítő eljárások összehasonlítása
A felületkikészítő eljárások összehasonlítása
SURFACE FINISH COSTS
$ 10,00 $ 9,00 $ 8,00 $ 7,00 $ 6,00 $ 5,00 $ 4,00 $ 3,00 $ 2,00 $ 1,00 $ 0,00
Cost per Sq Ft
*Cost per Panel
OSP (-C)
OSP (-NC)
I-Tin (-NC)
I-Tin (-C)
HASL (-C)
HASL (-NC)
ENIG (-NC)
Ni-Pd-Au (-NC)
I- Silver (-C)
-C: Conveyorized Process -NC: Non-Conveyorized Process 84
14
Jelölések nyomtatása
Ellenőrzés • Folyamatos gyártásközi ellenőrzés
• „Legend”, „silkscreen” • Beültetést, javítást, azonosítást segítő jelölések • Készítési módok:
– Eszközök: fúrók, galvánfürdők, elektródok – Termék hibátlansága – Módszerek:
• Vizuális • AOI: Automatical
– Szitanyomtatás – Fotolitográfia – Tintasugaras nyomtató
Optical Inspection • Mikroszkópi 85
csiszolatok • Mérőautomaták
Minősítés IPC-A-600: Acceptability of Printed Boards • Kategóriák felhasználás szerint: – 1. osztály: általános elektronikai eszközök, pl. PC, szórakoztató el., stb. – 2. osztály: fontos a megbízhatóság, hosszabb élettartam pl. távközlési, kiemelt üzleti berendezések – 3. osztály: nagy megbízhatóságú eszközök, fontos a folyamatos működés, leállás nem megengedett. Pl. életvédelmi eszk., repülés 87
• A hibalehetőségek leírása, értelmezése • Fényképes illusztráció minden technológiai lépésről, a helyes megoldás, az elfogadhatóság feltételeiről és a hibás részletekről. 88
15
