KIWOPRINT D 158. Disperzní lepidlo na akrylovém základu

KIWOPRINT D 158 Strana: 1/5 Revize: 28.7.2009

KIWOPRINT D 158 Disperzní lepidlo na akrylovém základu Kiwoprint D 158 je vysoce jakostní samolepící lepidlo pro výrobu samolepícího zboží z papíru, kartonu, neměkčeného PVC, gumy, technických pěn, lakovaných podkladů apod. Velmi dobrá je přilnavost na polyesterové a polykarbonátové fólie, polyetylén a polypropylén, sklo i kovy. KIWOPRINT D 158 má velmi dobrou stálost proti stárnutí i stálost na světle. Vzhledem k relativně měkké struktuře, je zvláště vhodné na obtížné podklady jako je polyetylén, polypropylén a polyamidy. Materiály s vrstvou Lepidla KIWOPRINT D 158 lze použít v rozsahu teplot - 30°C až 100°C, a být skladovány nejméně 1 rok bez nejmenšího snížení adhesních vlastností, je-li lepidlo překryto vhodným silikonovým papírem a skladováno v suchu, temnu a při pokojové teplotě. Příprava Při výrobě samolepicích předmětů je třeba dbát následujícího: 1. Vyjasnit si požadavky, například na lepivost, klimatické zatížení, odolnost proti UV záření a teplotě. 2. Zvolit vhodný substrát a otestovat, zda se snáší s lepidlem KIWOPRINT D 158 (např. fólie z měkčeného PVC mají nežádoucí vliv na vrstvu lepidla). 3. Při přímém kontaktu lepidla KIWOPRINT D 158 s tiskovými barvami je třeba rovněž odzkoušet vzájemný vliv, protože druh a vrstva barvy mohou ovlivnit vrstvu lepidla. 4. Při použití sítotisku je rozhodující volba správné hrubosti tkaniny pro výsledek tisku. Čím hrubší je tkanina, tím vyšší je vrstva lepidla a tím vyšší je také lepivost. Pro technické aplikace je obvyklé použití sítoviny 21140 (T). 5. Při nanášení sítotiskem je třeba použít kopírovací emulze odolné proti vodě z programu AZOCOL. Naši technici vám rádi pomohou s výběrem. 6. Zvolit vhodný materiál na překrytí. Vhodný je velmi hladký silikonový papír nebo silikonizovaná fólie. Vrstva lepidla se orientuje podle překrývacího materiálu, čím hladší je, tím hladší je potom i vrstva lepidla (během asi 24 hodin). Kromě toho je důležité, aby silikonovaná vrstva byla přizpůsobena lepivosti vrstvy lepidla, aby při snímání nedocházelo k jejímu poškození. Vhodnost lepidla a dalších komponent jako je nosný materiál, tisková barva, druhá strana pro lepení atd. i z hlediska požadavků je vždy třeba vyzkoušet testováním před začátkem výroby. Zvláště pečlivě je třeba sledovat dlouhodobou snášenlivost s použitými tiskovými barvami a substráty. Rovněž je třeba zjistit vlivy krycího materiálu a vlastnosti potiskovaného substrátu (např. drsnost, zbytky separačních materiálů, pohyb změkčovadel atd.) Zpracovaní Při zpracování sítotiskem je možné optimálním nastavením sítotiskového zařízení zlepšit výsledky tisku. Nejlepších výsledků při tisku docílíme použitím šablon s vysoce napnutou síťovinou (25-30 N/cm). Odtrh by měl být nízký (02 mm) a rychlost tisku střední (od 400 mm/s). Lze se tak do značné míry vyhnout tvorbě bublin. Kontaktním tiskem (bez odtrhu) lze docílit zvláště hladký povrch lepidla. Zvýšenou vlhkostí vzduchu zlepšíme zpracovatelnost dispersních lepidel. Při krátkých přestávkách v tisku je třeba nechat šablonu naplněnou. Krátké postříkání vodou usnadní pokračování tisku. Překročí-li přestávka v tisku 5 - 10 minut je třeba šablonu od lepidla očistit. Čištění provádíme vodou a zaschlé části lepidla čističem PREGAN 1014 E. KIWOPRINT D 158 by se měl před tiskem dobře promíchat a zpracovávat v neředěném stavu. Ředění vodou je možné, můžeme však při tisku získat menší obsah sušiny, menší vrstvu lepidla a tím i nižší lepivost. Sušení je možné skladováním při pokojové teplotě nebo při průmyslové výrobě v průběžné sušárně. Bez poškození lepidla lze použít teploty sušení až + 70°C. Doba schnutí se řídí naneseným množstvím lepidla, druhem nosného materiálu, teplotou sušení a pohybem vzduchu. Nejvhodnější hodnoty je třeba stanovit a optimalizovat vždy pro každé zařízení. Zcela usušené vrstvy lepidla jsou transparentní. Pouze zcela odvětraný povrch lepidla má nejvyšší lepivost. Pro další zpracování je nutné, aby bylo nanesené lepidlo dobře prosušené, teprve potom je možné nanášet silikonový papír nebo fólii. Přitom doporučujeme laminaci překrývacím materiálem bez bublin vzduchu, protože uzavřený vzduch má na povrch lepidla vliv.

© Překlad původního technického listu KIWO, verze: 21.03.06 SERVIS CENTRUM a.s., Brno

www.sc-brno.cz [email protected] +420 541 260 260

KIWOPRINT D 158 Strana: 2/5 Revize: 28.7.2009

Abychom se vyhnuli problémům při vysekávání, měla by vrstva lepidla končit 0.5 -1.0 mm před konturou výseku. Kromě toho vynecháváme zezadu prosvětlovaná místa, protože lepidlový film ovlivňuje intenzitu světla. Lepení Lepení samolepicích materiálů s KWIOPRINTEM D 158 je možné pozitivně ovlivnit následujícími faktory: 1. 2. 3. 4. 5. 6.

Substráty, které se mají lepit musí být prosté prachu a čisté - na povrchu nesmí být separační materiály. Optimální teplota lepení 20 – 50°C. Zvýšený přítlak (asi 20 N/cm2) vyhřívanou (40 – 50°C) raznicí ze silikonové gumy. Slepení bez napětí a bublin. Rovný a hladký výsledek lepení (např. vstřikované díly bez propadlých míst a otřepů) Dostatečná plocha pro lepení v poměru k celkové ploše.



KIWOPRINT D 158 Strana: 3/5 Revize: 28.7.2009 Hodnoty pevnosti při slupování v N/cm pro KIWOPRINT D 158 na různých podkladech

Hodnota odolnosti při slupování podle PSTC 1. Měřeno na stroji pro zkoušení odolnosti v tahu typ L 500 firmy Lloyd Instruments, závaží 100 N, tř. 1, DIN EN ISO 7500-1 pro tah a tlak, 180° úhel slupování, tisk na polykarbonátovou fólii 125 µm tkaninou 21-140 (T), měřeno po 72 hodinách skladování v norm. klimatu (podle DIN 50014-20/50-1). Rychlost traverzy 300 mm/min. Nelepeno ručním válečkem (podle standardu PSTC: váha válečku 10 p, 5x v každém směru). Plocha nalepení 2,5 x 10 cm.



KIWOPRINT D 158 Strana: 4/5 Revize: 28.7.2009 Technické údaje Základ: Vodní akrylátová disperse. Barva: za mokra: béžová za sucha: transparentní Viskosita: 26.000 mPas (Brookfiled RVT, vřeteno 6, 20 ot/min. 20° C) Obsah sušiny: 62 % Hodnota pH: cca 5,5 Hustota: 1,01 g/cm2 Schnutí/ spotřeba: sítotisk na polyesterové fólii 50 µm Tkanina

21-140 (T)

36-90(T)

77-55 (T)

Sušení při 20°C

30 min.

20 min.

10 min.

Sušení při 70°C

5 min.

3 min.

1.5 min.

Tloušťka suché vrstvy*

55 µm

Teoretická spotřeba

100 g/m

27 µm 3

13 µm

50 g/m

3

27 g/m3

* diferenční měření podle DIN 50981 měřičem tloušťky vrstvy Permascope M 11 od firmy Helmut Fischer GmbH + Co Hodnoty pevnosti při slupování: Cca 13 /palec (po 1 minutě nalepení) Cca 24 /palec (po 24 hodinách nalepení) Nanesená mokrá vrstva lepidla 90 µm na polyesterové folii 50 µm. Měřeno podle PSTC 1. Měřeno při 23°C na stroji pro zkoušení odolnosti v tahu typ L 500 firmy Lloyd Instruments, závaží 100 N, tř. 1, DIN EN ISO 7500-1 pro tah a tlak, 180° úhel slupování, nalepení na leštěné oceli ručním válečkem (váha válečku 10 p, 5x v každém směru) po odpovídající době nalepení měřeno při pokojové teplotě 23°C. Plocha nalepení 2,54 x 10 cm. Dynamická pevnost ve střihu: cca 95 N/palec2 Nanesená mokrá vrstva lepidla 90 µm na polyesterové folii 50 µm. Měřeno při 23°C na stroji pro zkoušení pevnosti v tahu Typ L 500 Lloyd Instruments, závaží 2500 N, tř. 1, DIN EN ISO 7500-1 pro tah a tlak, rychlost traverzy 0,1 palce/min. Plocha nalepení 1 x 1 palec, ručním válečkem (váha válečku 10 p, 5x v každém směru), slepení s polyesterovou fólií 50 µm. Měření bylo provedeno po 24 hodinách nalepení.



KIWOPRINT D 158 Strana: 5/5 Revize: 28.7.2009 Statická pevnost ve střihu: cca 28 s Nanesená mokrá vrstva lepidla 90 µm na polyesterové folii 50 µm. Plocha nalepení 1 x 1 palec ručním válečkem (váha válečku 10 p, 5x v každém směru), slepení s polyesterovou fólií 50 µm. Měřeno po 24 hodinách nalepení. Po 15 minutách temperování v sušárně při + 105°C byl zkušební vzorek podroben zkoušce namáhání ve střihu přidáním závaží 1 kg. Hodnota TACK: cca 700 g Nanesená mokrá vrstva lepidla 90 µm na polyesterové folii 50 µm. Měřeno přístrojem Polyken Probe Tack-Tester, při 23°C, 1 sekunda prodlevy, rychlost snímání 0,5 cm/s. Zkoušeno upínáním vzorku A. Hodnota při slupování za tepla: cca + 100° C Nanesená mokrá vrstva lepidla 90 µm na polyesterové folii 50 µm. Plocha nalepení 2,54 x 10 cm nalepení ručním válečkem (váha válečku 10 p, 5x v každém směru) na leštěné oceli. Takto nalepený vzorek je zavěšen do sušárny a navíc protažen zavěšením závaží 30 g a vystaven teplotní zátěži (odlupovací úhel 90°). Začátek zkoušky při + 40°C, teplota byla zvyšována v patnáctiminutových krocích o 10°C až do oddělení zkušebního vzorku od oceli. Hodnota pevnosti ve střihu za tepla: cca + 65° C Nanesená mokrá vrstva lepidla 90 µm na polyesterové folii 50 µm, podle potřeby usušená při 50°C. Zkoušeno podle ASTM D 4498 (SAFT Shear Adhesion Failure Temperature). Plocha nalepení 1 x 1 palec ručním válečkem (váha válečku 10 liber, 5x v každém směru), slepení s polyesterovou fólií 50 µm. Měřeno nejdříve po 24 hodinách nalepení. Po 15 minutách temperování v sušárně při + 40°C byl zkušební vzorek podroben zkoušce namáhání ve střihu přidáním závaží 500 g. Začátek zkoušky při + 40°C, teplota byla zvyšována v desetiminutových krocích o 5°C až do oddělení zkušebního vzorku. Odolnost proti UV záření: dobrá Bezpečnostní předpisy / Ochrana životního prostředí Obvyklá bezpečnostní opatření jako při práci s chemikáliemi. Viz bezpečnostní list. Skladování 1 rok (při 20°C a v dobře uzavřeném originálním balení). KIWOPRINT D 158 nesmí být delší dobu ve styku s nechráněnými kovy. Při skladování je třeba chránit KIWOPRINT D 158 před mrazem.



KIWOPRINT D 158. Disperzní lepidlo na akrylovém základu

Recommend Documents