Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező Témák 1. Nyomtatott Huzalozású Lemezek technológiája A NYHL funkciói, előnyei, alaptípusok A kétoldalas NYHL gyártásának menete A lemez előkészítés műveletei: mechanikai tisztítás, zsírtalanítás, oxidmentesítés Fémbevonatok készítése elektrokémiai módszerekkel: Galván, redukciós, immerziós A furatfémezés menete; a furatfal vezetővé tétele, panelgalvanizálás, rajzolatgalvanizálás. Galvántechnológiák, a bevonat tulajdonságait meghatározó tényezők Ábrakialakítási módszerek: A fototechnika alapjai, az ezüsthalogenid alapú fotó jellemzői A fotolitográfia lényege, fotoreziszt anyagok típusai, jellemzőik és használatuk módja Szilárd rezisztek jellemzői, előnyei, használatuk módja Fotoreziszt megvilágítás módjai Szitanyomtatás, a szita jellemzői, a maszk típusai, jellemzői. A stencilmaszk. A szitanyomtatás menete, a rajzolat minőségét, pontosságát befolyásoló tényezők Maratás: a maratószerek működése, típusai, jellemzői, a marás mente. A felület-kikészítő eljárások fajtái. (ón, ezüst, arany, OSP) Az ellenőrzési módszerek AOI, teszter A többrétegű NYÁK készítésének módjai; az együttlaminált technológia A szekvenciális gyártás menete. A zsák- és eltemetett furatok, mikroviák szerepe, készítésük módja. Az alkatrész-sűrűség növelésének lehetőségei. Az eltemetett passzív elemek jelentősége, a megvalósítás módjai. Via feltöltés. 2. Szereléstechnológia: A furatba és a felületre szerelés összehasonlítása, a felületszerelt alkatrészek jellemzői A forrasztás alapjai, az intermetallikus réteg, a nedvesítés szerepe Az ólommentes elektronika követelményei: az új forraszanyagok tulajdonságai, a technológia nehézségei. A felületszerelés műveletei: pasztanyomtatás, ragasztó felvitel, alkatrész beültetés, reflow forrasztás, hullámforrasztás
Kötelező Nyák technologia.pdf jegyzet 2-NYAK-1.pdf prez
Nyák technologia.pdf jegyzet 3-NYAK2.pdf prez
2. szereles elm laborútmutató: 26 - 29 old 4 szerelés prez Elektronikai gyártás (tartalomjegyz)
Ajánlott
Az ellenőrzési módszerek: vizuális, AOI, RTG, komponensek mérése, teljes áramköri teszt Az ESD védelem alapjai
3. Hibrid
A hibrid integrált áramkörök típusai, főbb jellemzők Hordozók, anyagok és követelmények Vékonyréteg HIC; a vákuumtechnikai rétegkészítés lényege, előnyei Vákuumgőzölés, elektronsugaras gőzölés, katódporlasztás A rajzolat kialakítása, az értékbeállítás célja, módjai Vastagréteg HIC; a paszták anyaga, felvitele, a beégetés folyamata Multichip mdulok; típusok, technológiák
5 Hibrid prez Vékonyréteg technológiák (MFA)
Zsebők: 24 – 27. lecke
4. Félvezető technológia (csak levelezősöknek)
Tiszta alapanyag előállítása, a tisztítás lépései A szelet felületének megmunkálása A planár technológia műveletei Fotolitográfia; a megvilágítás szerepe, a kettős maszkolás, az ablaknyitás lépései Oxidáció, oxidmarás; célja, az oxidréteg szerepe, a plazmamarás alapjai Az adalékolás célja, módjai; a diffúzió és az implantáció leírása, a két művelet összehasonlítása. Az epitaxiális rétegnövesztés célja, megoldásai, a műveletek rövid ismertetése (CVD, MBE)
6 Félvezetők prez
Zsebők: 5 – 23 lecke
Ajánlott kiegészítő irodalom: Dr. Zsebők Ottó: Anyagtudomány és technológia (Fejezetek a vegyület-félvezetőkből és a félvezetők technológiáiból)
http://www.sze.hu/~horvatha/TAMOP-412A/Anyagtud_es_techn/Anyagtud_es_techn.pdf
Kérdések Definíciók, szakkifejezések aspect ratio
stencil
AOI
step and repeat
mesh
Faraday állandó
additiv technológia
direct plating
előhívás
prepreg
szubtraktív technológia
fotostencil
mil
dekapírozás
flip chip
strippelés
galvanoplasztika
túlfeszültség,
poliimid
black hole
ENIG
HASL
pick and place
intermetallikus réteg
nedvesítési szög
flux
RoHS
műveleti ablak
rework
sírkő jelenség
TKR
ITO
szabad úthossz
PVD
lift-of
üvegkerámia
HTCC / LTCC
MCM
Ablaknyitás
nedves oxidáció
izotróp marás
hetero-epitaxia
homo-epitaxia
Knudsen cella
Feszített Si szerkezet
antisztatikus anyag
NYÁK technológia 1.
NYHL szigetelő hordozóinak anyagai, típusai, jellemző tulajdonságai.
2.
Miért alkalmas, (előnyös) a NYHL áramköri modulok alapjaként?
3.
Melyek a hordozóval szemben támasztott fontosabb követelmények?
4.
Milyen termikus jellemzőket kell ismernünk a hordozóról, mi ezeknek a jelentősége?
5.
A NYHL felület-előkészítési eljárások célja, módszerei.
6.
Fúrás: a folyamat jellemzői, a fő követelmények
7.
A rézfólia előállítása, felvitele a hordozóra. A szokásos vastagságok. Mikor milyent választunk? Mi szabja meg a minimális csíkszélességet?
8.
Milyen eljárásokkal lehet vezetővé tenni a furatokat?
9.
Mi a mikrovia, hogy készíthető?
10.
Mi a furat méretarány (aspect rario), mi szabja meg a korlátait átmenő furat és mikrovia esetén?
11.
A via-feltöltés célja, módjai
12.
Furatok, viák a NYÁK gyártásban; típusok, fúrási megoldások, fémezés menete, követelmények.
13.
A foto készítésének lépései. Mi történik a filmen a kép elkészülte alatt (nem a kémiai reakciók kellenek)
14.
Mi a fotorezisztek működésének alapja? Milyen típusai vannak? Rövid jellemzés
15.
Pozitív fotorezisztek tulajdonságai. Hogy alkalmazom, ha egy maratásálló maszkot akarok készíteni egyoldalas lemezen? (lépések leírása indoklással)
16.
Negatív fotorezisztek tulajdonságai. Hogy alkalmazom, ha egy maratásálló maszkot akarok készíteni egyoldalas lemezen? (lépések leírása indoklással)
17.
Maszkkészítés szitanyomtatással és fotolitográfiával. A két módszer összehasonlítása, mikor melyik alkalmazása előnyösebb?
18.
Mi a különbség és mi a hasonlóság a pozitív és a negatív fotorezisztek között?
19.
Hogy épül fel a száraz-reziszt fólia? Miért volt szükség a kifejlesztésére?
20.
Ismertesse a fotoreziszt anyagok rétegfelvitelének módjait! Rövid leírás, értékelés.
21.
Ismertesse a folyékony fotorezisztek rétegfelviteli módjait, azok előnyeit, hátrányait!
22.
A lézeres levilágítási megoldások bemutatása, előnyök, hátrányok. (fotoreziszt megvilágításnál)
23.
A szitanyomtatás fő felhasználási területei
24.
A szitanyomtatás fő technológiai paraméterei; hogy befolyásolják a nyomtatott rajzolat minőségét?
25.
Ismertesse a fém stencilmaszkok előállítási elvét, előnyeit, hátrányait, alkalmazását.
26.
A direkt és indirekt szitamaszk készítés lényege, az így készült maszkok jellemzői.
27.
Milyen tényezők szabják meg egy szitázott rajzolat pontosságát? A tényezőket fontosság szerint csoportosítsa!
28.
Milyen módszereket ismer fémbevonatok készítésére (folyadék fázisból)? Mikor melyik alkalmazható? Írjon példákat a NYÁK technológiából!
29.
Fémbevonat készítés galvanizálással. A folyamat lényege, fő jellemzői.
30.
Fémbevonat készítés immerziós módszerrel. A folyamat lényege, fő jellemzői.
31.
Fémbevonat készítés kémiai redukciós módszerrel. A folyamat lényege, fő jellemzői.
32.
A felület kikészítés célja, a bevonatok anyagai, a felvitel módjai.
33.
Milyen a forraszthatóságot javító felületkikészítő eljárásokat ismer?
34.
A maratószerek jellemző tulajdonságai, a maratószerek csoportosítása
35.
Többrétegű NYÁK: az együttlaminált technológia lépéseinek leírása, rövid ismertetés, indoklás. (csak átmenő furatok) pl. 6 rétegű.
36.
A nagy alkatrész-sűrűségű összeköttetés (HDI) megvalósításának módjai a nyhl-gyártásban
37.
Mi a szekvenciális NYHL gyártás lényege? Milyen megoldásait ismeri?
38.
A szekvenciális NYÁK gyártás lehetséges módszerei, lépései, a mikroviák készítése
39.
Szekvenciális NYÁK gyártás; a laser-ablációs (elpárologtatás) eljárás lényege.
40.
Szekvenciális NYÁK gyártás; a fényérzékeny szigetelő réteges eljárás lényege
41.
A beágyazott passzív elemek alkalmazásának lényege, a megoldási módok
42.
A hajlékony NYÁK előnye, szerepe. A merev-hajlékony panel szokásos szerkezete.
43.
A gyártásközi és a végellenőrzés szerepe, módszerei a NYÁK gyártásban
Szereléstechnológia 44.
Írja le a gépi szerelés részletes műveleti sorrendjét indoklással együtt, az üres NYHL beadásától a kész panel levételéig, ha egyik oldalon SM, másik oldalon TH alkatrészek vannak! (Üzemi, nagy sorozatú gyártásban) Minden lépéshez pár szavas indoklás kell, minden lépést külön sorba írjon!
45.
Írja le a gépi szerelés részletes műveleti sorrendjét indoklással együtt, az üres NYHL beadásától a kész panel levételéig, ha csak egy és azonos oldalon vannak SM és TH alkatrészek! (Üzemi, nagy sorozatú gyártásban) Minden lépéshez pár szavas indoklás kell, minden lépést külön sorba írjon!
46.
Milyen a helyes reflow hőprofil? Magyarázza meg az egyes szakaszokon miért pont olyan?
47.
Hol és hogyan alakul ki az intermetallikus réteg, mi a funkciója?
48.
A forraszpaszta felvitelének módja. Főbb paraméterei. Hibalehetőségek, azok következményei.
49.
Az SM alkatrészek beültetésének menete, a beültetőgép működése, az alkatrészek rögzítésének módjai.
50.
Hullámforrasztás: lényege, kivitelezése felület és furatszerelt alkatrészek forrasztásakor. A technológia módosulása az ólommentes forraszanyagok használatakor.
51.
Mi a folyasztószer (flux) szerepe? Hogyan alkalmazzák a különböző forrasztási módszereknél
52.
Mikor, hogyan alkalmaznak ragasztót az áramköri modulok szerelésében? Melyek a ragasztók legfontosabb tulajdonságai?
53.
A reflow forrasztás menete, körülményei. A lehetséges hibaforrások. Lehet-e csak reflow-val forrasztani, ha mindkét oldalon van SM alkatrész? Miért?
54.
Hogy alakul ki a jó forrasztott kötés? Melyek a feltételei?
55.
Melyek a fő forrasztási típusok, mikor melyiket használjuk, miért?
56.
Milyen módszereket ismer a forrasztás jóságának ellenőrzésére?
57.
Milyen módszereket alkalmaznak a szerelt panel minőségének ellenőrzésére?
Hibrid 58.
Hibrid áramkörök hordozói, fajták, követelmények
59.
A szabad úthossz fogalma, szerepe a gőzölési folyamatban?
60.
Ismertese a vákuumtechnikai rétegleválasztások típusait! Melyek a vákuumtechnikai eljárások főbb előnyei, hátrányai?
61.
A vákuumpárologtatás alapja, a berendezés ismertetése, a rétegvastagság követésének módjai
62.
Az elektronsugaras gőzölés elve, előnye a csónakból történő gőzöléssel szemben
63.
A katódporlasztás elve, változatai
64.
Átlátszó vezető rétegek; Anyagok, tulajdonságok, alkalmazási területek
65.
A vastagréteg paszták fő alkotói, szerepük a réteg kialakulása során
66.
Melyek a vékonyréteg és a vastagréteg ellenállásanyagok fő tulajdonságai, milyen anyagokat használnak?
67.
Melyek a vékonyréteg és a vastagréteg vezetőanyagok fő tulajdonságai, milyen anyagokat használnak?
68.
A rétegellenállások értékbeállításának elve és gyakorlati kivitelezése
69.
Multichip modulok: felépítés, típusok, technológia.
70.
Lehet-e több réteg egymás fölött a vastagréteg HIC-ben? Miért?
71.
Ismertesse a vastagréteg beégetésére alkalmazott hőprofilt, jellegzetes tartományait, a lejátszódó folyamatokat!
72.
A vastagréteg HIC előállításának lépései. Csak vezető és ellenállás-hálózat készül, a lépések sorrendben a tiszta hordozótól a tokozásig, ha ismétlődés van, azt is.
Félvezetők 73.
A Si szelet előállításának fázisai a nyersanyagtól kezdve. A lépések lényege 1 –1 mondatban, kémiai egyenletek nélkül.
74.
Milyen marási módszereket ismer a félvezető, és a MEMS technológiában? Hogyan szabályozható a marási profil?
75.
Milyen az anizotróp, izotróp marási profil? (félvezető, MEMS) Mitől függ, hogy milyen alakul ki?
76.
Milyen követelmények vannak a félvezető litográfiában a megvilágító fénnyel szemben? Milyen nehézségek jelentkeznek a rajzolatfinomság növelésekor?
77.
Hogyan történik a maszkolás a félvezető technológiában?
78.
A plazmamarás alapjai, felhasználási területei.
79.
Mi a szilícium-dioxid (SiO2) szerepe a félvezető technológiában? Hogy készíthető, hogy lehet eltávolítani?
80.
Ismertesse a CVD eljárás lényegét, célját, módozatait! Hol, milyen rétegek leválasztására használható?
81.
Rajzolatkialakítás a hibrid és a félvezető technológiában: a lift-off technika és a kettős maszkolás ismertetése.
82.
Milyen eljárásokat ismer a félvezetők adalékolására? Milyen lesz az adalékok mélységi eloszlása?
83.
Mi a diffúziós adalékolás lényege, milyen megoldási lehetőségeket ismer? Milyen a kialakult adalékeloszlás?
84.
Mi az implantáció szerepe, hogyan történik (berendezés rajz nem kell), mi az előnye, hátránya a diffúzióval szemben?
85.
Mit jelent az epitaxiális rétegnövesztés? Milyen módszereit ismeri?
86.
Mi az MBE (molekulasugár epitaxia) lényege, mi az egyedülálló tulajdonsága?
87.
Melyek a 45nm-es technológia során alkalmazott fontosabb új megoldások?
