Konstrukční třídy přesnosti
Třída přesnosti
4
5
6
W
min.
12
8
6
Isol
min min.
12
8
6
V
min.
24
16
12
PAD
min.
V+24
V+16
V+12
SM k SMask
min. i
PAD+10 PAD+8
PAD+6
Další důležitý parametr:
Jednotky:
Aspect Ratio
1 palec = 2,54 2 54 cm
= poměr V : H 1 : 6..8
1 mil
= 0,001 palce
40 milů ≈ 1 mm
Třídy přesnosti d fi i padstacku definice d t k
DPS – technologie výroby Layout – finální úpravy • Termální plošky • Obrysy DPS • Můstky pro frézování • Sesazovací značky • Zaměřovací značky • Kótování • Popisy na DPS • Ošetření zlacených konektorů
N N
V = výrobce N = návrhář
V/N V N N N V/N
Obrysy DPS • Zpravidla pouze ve vrstvách SMT/SMB • Možno ve zvláštní vrstvě (frézování...)
Ostřihové značky y
Termální plošky
DPS – technologie výroby L Layout t – finální fi ál í úpravy ú Můstky yp pro frézování • Můstky na kterých zůstává deska držet v rámu • Utopené můstky • Ohýbání desky Sesazovací značky
Z ěř Zaměřovací í značky čk • Pro osazovací automat (kulaté) • Pro BGA – kontrola osazení • Pro nanášení pasty nebo lepidla (hranaté)
DPS – technologie výroby L Layout t – finální fi ál í úpravy ú Kótování • Výjimečně – zpravidla při frézování nebo panelizaci op sy na a DPS S Popisy
Ošetření zlacených konektorů
DPS – technologie výroby Generování technologických dat • Fotoplotr • Vrtání Fotoplotr – Extended Gerber • Spoje • Nepájivé masky • Servisní potisk • Pájecí pasta/lepidlo
• Frézování/drážkování • Osazování • RS 274 – X • Jednotky (inch, mm) • Formát (3.4...) • Zero Supression p
Vrtání – Excellon, Sieb & Meyer • Počet použitých vrtáků •Jednotky (inch, mm) • Formát (3.4...) • Zero Z S Supression i • Průměry vrtáků / konečné průměry otvorů Frézování/drážkování • Výkres • Gerber data ve spec. vrstvě
O Osazování á í • Pájecí pasta • Lepidlo • Souřadnice, rotace • Výkres
DPS – technologie výroby Generování technologických dat Extended Gerber 3.4 G04 Aperture Definitions*** *%AMTHERMAL24* 1,1,0.104,0,0,* 1,0,0.074,0,0,* 21,0,0.104,0.015,0,0,45.0* 21,0,0.104,0.015,0,0,13.0*% %ADD10C,0.0550*% %ADD10C,0.0550 % %ADD11C,0.0520*% %ADD12R,0.0520X0.0520*% %ADD13C,0.0580*% %ADD14THERMAL24*% G04 Plot Data *** G54D10* G01X0032750Y0014500D02* Y0012700D01* X0032750Y0010500D02* X0014950D01* G54D11* G01X0015850Y0033250D02* Y0013500D01* G54D12* G01X0018348Y0033622D02* Y0034155D01* X0018170D02* X0018170D02 X0018810Y0034067D01* Y0033711D01* X0018854Y0033622D01* X0019761D02* G54D13* Y0030250D03* G54D14* X0019750D03* M02*
Excellon 2.4 INCH,TZ T1C0.0300 T2C0.0310 T3C0.0400 T4C0.0450 T5C0.1400 % G05 T1 X222000Y131000 X222000Y152500 X124000Y176600 X135000Y192500 T2 X182000Y145000 X212000Y155000 X212000Y145000 T3 X089000Y103500 X258000Y266000 X089000Y103500 T4 X152500Y176000 X152500Y186000 X152500Y196000 T5 X182000Y120000 X222000Y120000 X124500Y176600 X135500Y192500 T0 M30
ADD10C0.550* = definice kruhové clonky D10 o průměru 0,055, D01 = otevřít uzávěrku, D02 = zavřít uzávěrku, D03 = bliknout světlo, G54D12 = vybrat clonku D12, X0018348Y0033622D02* = přesunout se bez světla do polohy 1,8348(x), 3.3622(y), Y0034155D01* = přesunout do polohy 1,8348(x), 3.4155(y) a přitom svítit, M02* = konec souboru atd…
G05 = vrtání obrazce, T1 = povel k výměně vrtáku, M30 = nastavení registru se STOP–kódem (=konec vrtání)...
DPS – technologie výroby Dvoustranné DPS – semiaditivní postup 1. Zadání výroby 2 Technologický rozbor a příprava dat 2. 3. Vykreslení filmových matric 4. Formátování základního materiálu 5 Vrtání 5. 6. Prokovení otvorů 7. Laminace fotorezistu 8 Osvit motivu 8. 9. Vyvolání negativního motivu 10.Galvanické zesílení mědi 11 Leptuvzdorný rezist 11.Leptuvzdorný 12.Odstranění negativního fotorezistu 13.Leptání 14 Odstranění leptuvzdorného rezistu 14.Odstranění 15.Testování 16.Nepájivá maska 17 HAL/zlacení 17.HAL/zlacení 18.Potisk 19.Formátování na výsledný rozměr
Semiaditivní postup
DPS – technologie výroby Vrstvy a jejich tloušťky
Přehled vrstevDPS a jejich typických tlouštěk. tlouštěk Vrstva
Tloušťka
Filmy z fotoplotru Fil f t l t Nosný materiál Základní plátování mědí Prokov – aktivace palladiem P k – galvanická Prokov l i ká měď ěď Fotorezist (fólie) Galvanické zesílení mědi Leptuvzdorný rezist – cín N áji á maska Nepájivá k HAL Nikl (chemicky/galvanicky) Zlato (chemicky/galvanicky)
0,18 0 18 mm 0,2 až 3,2 mm, standardně 1,5 mm 5, 9, 18, 35, 70 nebo 105 μm, standardně 18 μm 0,1 μm 6 ažž 8 μm 38 μm 20 μm 12 μm 25 μm 10 až 15 μm 1 μm / 5 μm 0,1 μm / 1 μm
DPS – technologie výroby 4-vrstvé 4 vrstvé desky
DPS – vícevrstvé desky
Nejčastější chyby návrhářů • Chybí označení stran (vrstev). (vrstev) • Nejednoznačnost označení datových souborů. • Nejednotné měrné jednotky. • Způsob opracování opracování. • Obrysy plošného spoje. • Tolerance u rozměrů obrysů. • Spoje, S j pájecí áj í plošky l šk a prokovy k blí blízko k okraje k j DPS. DPS • Zbytečně tenké spoje. • Příliš tenké texty. • Servisní potisk přes pájecí plošky. • SMD – malý odstup nepájivé masky. • Zbytečně y malé průměry p y vrtáků. • Průměry vrtáků nebo konečné průměry otvorů? • Tolerance průměru otvorů. • Mnoho průměrů vrtáků. • Malé mezikruží. • Chybí ošetření zlacených konektorů. • Filmy - pro kusovou nebo sériovou výrobu? • Speciální výřezy.
